1、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

2、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:财报季 IntelAMDXilinx 行业需求边界扩 张,短期变量扰动 20200202 2 半导体行业研究周报:台积电指引 乐观设备材料为资本投资追加下受益 主线 20。

3、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运 动, 借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机 结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化低表面粗糙度和低缺陷的要求. CMP 抛光垫抛光垫或是最优的半导。

4、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。

5、资地图半导体材料投资地图 硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品 113.8113.8亿美元亿美元13.713.7亿美元亿美元20.120.1亿美元亿美元17.317.3。

6、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。

7、 光刻胶及其配套设备起到支撑产业链的关键作用,光刻胶的质量直 接影响到半导体集成电路器件的制程精度.为了保证高精度光刻的 质量,如 75nm IC 制程,好的光刻胶必须满足高分辨度高敏感度 高对比度等技术指标.因此,光刻胶是支撑产业链的关。

8、70119070022 02131829735 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 20200113 20191217 半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到 渠成渠成 电子元器件电子元器件。

9、疫情的爆发,将对半导体行业的格局 造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给. 据中证报消息, 国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资。

10、01 :02180106039 : :蒋鹏 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告。

11、业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过。

12、时代创新大时代,半导体半导体 CMP 核核 心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期 半导体半导体 CMP 材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料 集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发。

13、析师 S03 集成电路制造技术进步叠加集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展,我国集成电路产业迅猛发展,上游上游 CMP 材料需求材料需求 快速快速增长.同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可,增长.同时国内龙。

14、1 敖翀敖翀 首席周期产业分析 师 S01 随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机 会.我们认为未来会.我们认为未来 5。

15、 首席电子分析师 S03 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S01 孙明新孙明新 首席建材分析师 S01 光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版光掩膜版是微电子制造中光。

16、 S03 IC 300 15 2018 700 IC 300 IC 57 2014 27.32。

17、0002 孙亮孙亮 分析师 SAC 执业证书编号:S03 田庆争田庆争 分析师 SAC 执业证书编号:S05 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 有色金属行业研究周报:预锂化有 望带来金属锂。

18、分析师 S03 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S01 靶靶材主要应用在半导体显示面板材主要应用在半导体显示面板记录媒体光伏等领域记录媒体光伏等领域,受其下游主要应用领域,受其下游主要应用领域 需。

19、分析师 S03 我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资 市场份额.叠加下游需求的增长和产业转移,龙头公司有望享受行业红利。

20、新分析师 S02 硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以 12 英寸为主流尺寸.预计在逻辑芯片存储芯片等拉动下英寸为主流尺寸.预。

21、076922119462 邮箱:LLH 细分行业评级细分行业评级 行业指数行业指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 半半导体材料:导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口技术壁垒高,高端依赖进口.在半导体材料领域。

22、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。

23、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。

24、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。

25、61.1欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限.61.2大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益.71.3半导体材料领域我们看好哪些标的.82.半导体材料:半导体产业基石。

26、213.4 硅片:半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223.5 光刻胶:逐步突破,任重而道远26四下游投建如火如荼,设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放274.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快314。

27、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。

28、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。

29、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。

30、低成本与高质量的优势,我国加快LCD 面板国产化.5G 的崛起,国内芯片制造市场发展加速以及材料强国战略等政策大力扶持.国产替代将是未来发展的趋势,增长空间巨大。

31、动功率半导体市场规模增长长 . 4 一功率半导体用途广泛,市场空间广阔 . 4 二新能源汽车产业发展提振功率半导体需求 . 6 三新能源发电装机量持续增长,带动功率半导体需求提升 . 10 四5G 时代四大场景,驱动功率半导体需求提升 。

32、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。

33、1220 2 半导体行业研究周报:行业顺周期 下主线投资逻辑持续强化 202012 13 3 半导体行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导 20201207 行业走势图行业走势图 封测端资本开支上升封测端资本开支上升 上游设备材料端受益上。

34、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展.我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游 IC。

35、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。

36、ITJust in Time经营模 式,尽力减少库存水平.JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司,其基本思想是只在需 要的时候,按需要的量,生产所需的产品,追求无库存或库存最小的生产系统,以降低成本,提高利润.采用该种生产模式,使得车企过。

37、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

38、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。

39、系阻燃剂龙头,通过外延并购, 进军半导体材料行业.在一系列并购重组之后,公司成功进入电子材料领域,目 前该业务板块已成长为公司新的业绩支撑.当下公司已形成以电子材料为主,液 化天然气LNG保温绝热材料为辅的新型战略格局,成为解决国内战略新兴。

40、lt;p全球机顶盒销量年复合增长达到 30,国内政策驱动 IPTV 占据主导.根据 Grand View Research 的数据显示,全球 IPTVOTT 机顶盒市场销售总量由 2013 年的 0.53 亿台增长至2017 年的 1.62。

41、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

42、增长的趋势.此外看到当前半导体市场由于 5G 时代到来,进而推动下游电子设备硅含量的大增,带来的半导体需求的快速增长,直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划.而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节,因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的。

43、循环寿命能达到钠离子电池的 10倍左右,两种电池的产品性能表现相去甚远,锂离子电池获取了科学家和资本产业的绝对关注.2010 年之后,由于大规模储能市场的场景逐渐清晰以及产业界对未来锂资源可能面临供给瓶颈的担忧,钠离子电池重新进入人们的视野。

44、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。

45、在 GaAs 晶圆制造环节,台系代工厂稳懋一家独大,占据了 GaAs 晶圆代工市场的 71份额,其次为台湾地区的宏捷9与美国的 GCS8.从竞争格局来看,GaAs 器件市场参与者较多,多为美国日本与台系厂商,其中美国厂商占据前三地位,Sk。

46、封测10领域企业,半导体材料领域布局偏少.国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度.第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素.国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅提升。

47、晶瑞电材:国内光刻胶领域先驱,加速高端产品科研攻关晶瑞电材是一家微电子材料的平台型高新技术企业,其围绕泛半导体材料和新能源材料两大方向,主要产品包括光刻胶及配套材料超净高纯试剂锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体新能源基础化工等行业。