半导体材料行业分析
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1、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。
2、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:财报季 IntelAMDXilinx 行业需求边界扩 张,短期变量扰动 20200202 2 半导体行业研究周报:台积电指引 乐观设备材料为资本投资追加下受益 主线 20。
3、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运 动, 借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机 结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化低表面粗糙度和低缺陷的要求. CMP 抛光垫抛光垫或是最优的半导。
4、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。
5、资地图半导体材料投资地图 硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品 113.8113.8亿美元亿美元13.713.7亿美元亿美元20.120.1亿美元亿美元17.317.3。
6、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。
7、 光刻胶及其配套设备起到支撑产业链的关键作用,光刻胶的质量直 接影响到半导体集成电路器件的制程精度.为了保证高精度光刻的 质量,如 75nm IC 制程,好的光刻胶必须满足高分辨度高敏感度 高对比度等技术指标.因此,光刻胶是支撑产业链的关。
8、70119070022 02131829735 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 20200113 20191217 半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到 渠成渠成 电子元器件电子元器件。
9、疫情的爆发,将对半导体行业的格局 造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给. 据中证报消息, 国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
10、01 :02180106039 : :蒋鹏 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告。
11、业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过。
12、时代创新大时代,半导体半导体 CMP 核核 心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期 半导体半导体 CMP 材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料 集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发。
13、析师 S03 集成电路制造技术进步叠加集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展,我国集成电路产业迅猛发展,上游上游 CMP 材料需求材料需求 快速快速增长.同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可,增长.同时国内龙。
14、1 敖翀敖翀 首席周期产业分析 师 S01 随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机 会.我们认为未来会.我们认为未来 5。
15、 首席电子分析师 S03 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S01 孙明新孙明新 首席建材分析师 S01 光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版光掩膜版是微电子制造中光。
16、 S03 IC 300 15 2018 700 IC 300 IC 57 2014 27.32。
17、0002 孙亮孙亮 分析师 SAC 执业证书编号:S03 田庆争田庆争 分析师 SAC 执业证书编号:S05 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 有色金属行业研究周报:预锂化有 望带来金属锂。
18、分析师 S03 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S01 靶靶材主要应用在半导体显示面板材主要应用在半导体显示面板记录媒体光伏等领域记录媒体光伏等领域,受其下游主要应用领域,受其下游主要应用领域 需。
19、分析师 S03 我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资 市场份额.叠加下游需求的增长和产业转移,龙头公司有望享受行业红利。
20、新分析师 S02 硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以 12 英寸为主流尺寸.预计在逻辑芯片存储芯片等拉动下英寸为主流尺寸.预。
21、076922119462 邮箱:LLH 细分行业评级细分行业评级 行业指数行业指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 半半导体材料:导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口技术壁垒高,高端依赖进口.在半导体材料领域。
22、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。
23、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。
24、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。
25、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。
26、61.1欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限.61.2大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益.71.3半导体材料领域我们看好哪些标的.82.半导体材料:半导体产业基石。
27、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。
28、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。
29、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。
30、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。
31、低成本与高质量的优势,我国加快LCD 面板国产化.5G 的崛起,国内芯片制造市场发展加速以及材料强国战略等政策大力扶持.国产替代将是未来发展的趋势,增长空间巨大。
32、动功率半导体市场规模增长长 . 4 一功率半导体用途广泛,市场空间广阔 . 4 二新能源汽车产业发展提振功率半导体需求 . 6 三新能源发电装机量持续增长,带动功率半导体需求提升 . 10 四5G 时代四大场景,驱动功率半导体需求提升 。
33、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。
34、1220 2 半导体行业研究周报:行业顺周期 下主线投资逻辑持续强化 202012 13 3 半导体行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导 20201207 行业走势图行业走势图 封测端资本开支上升封测端资本开支上升 上游设备材料端受益上。
35、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展.我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游 IC。
36、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。
37、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
38、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。
39、系阻燃剂龙头,通过外延并购, 进军半导体材料行业.在一系列并购重组之后,公司成功进入电子材料领域,目 前该业务板块已成长为公司新的业绩支撑.当下公司已形成以电子材料为主,液 化天然气LNG保温绝热材料为辅的新型战略格局,成为解决国内战略新兴。
40、长率与集成电路市场增长率的相关性进行统计,发现近年来全球 GDP 增长与 IC 市场增长关联度逐渐增强:20 世纪 90 年代全球 GDP 增长率与集成电路市场增 长率相关系数为0.10;20002009 二者相关系数为 0.63;2010。
41、潮,半导体产业的每一次转移都 成功带动了当地经济的飞速发展. 我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在 过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国 家地区的半导体封测制造。
42、进制程对于抛光液的严苛要求.CMP 抛光液是CMP 过程中的核心耗材,由于化学机械抛光过程涉及到纳米尺度上复杂的化学反应与微观机械作用,因此存在极大的技术难度与挑战.对微观反应过程与机理的深刻认知,是研发一款成熟抛光液的基础.化学机械抛光液。
43、增长的趋势.此外看到当前半导体市场由于 5G 时代到来,进而推动下游电子设备硅含量的大增,带来的半导体需求的快速增长,直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划.而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节,因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的。
44、循环寿命能达到钠离子电池的 10倍左右,两种电池的产品性能表现相去甚远,锂离子电池获取了科学家和资本产业的绝对关注.2010 年之后,由于大规模储能市场的场景逐渐清晰以及产业界对未来锂资源可能面临供给瓶颈的担忧,钠离子电池重新进入人们的视野。
45、封测10领域企业,半导体材料领域布局偏少.国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度.第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素.国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅提升。
46、晶瑞电材:国内光刻胶领域先驱,加速高端产品科研攻关晶瑞电材是一家微电子材料的平台型高新技术企业,其围绕泛半导体材料和新能源材料两大方向,主要产品包括光刻胶及配套材料超净高纯试剂锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体新能源基础化工等行业。
电子行业深度报告:光刻胶核心半导体材料步入国产替代机遇期-210903(33页).pdf
目前,在半导体光刻胶领域,国内厂商在技术实力市场影响力份额占比等方面仍落后于日韩领先企业,不过,在晶圆厂扩产潮以及半导体国产化如火如荼的趋势下,中国光刻胶厂商迎来了绝佳的发展机遇期,目前已有部分领先企业,如晶瑞电材北京科华等,开始崭露头角
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钠离子电池的研究始于1970年左右,最初与锂离子电池都是电池领域科学家研究的重点方向,20世纪80年代,锂离子的正极材料研究首先取得突破,以钴酸锂为代表,和由石墨构成的负极材料组合,让锂电池获得了极佳的性能,让两者真正分野的是索尼在
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集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020年全球市场规模在539,0亿美元,较2019年同比增长2,2,从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动,虽然半导体芯片存在较大的价格波动
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化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程,抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除,抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命
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景气度持续向上,功率半导体供不应求,全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象,英飞凌意法
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【研报】有色金属行业深度研究:新材料系列报告之一~半导体行业新材料-20200302[94页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1有色金属有色金属证券证券研究报告研究报告2020年年03月月02日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者杨诚笑杨诚笑分析师SAC执业证书编号,S11
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【研报】新材料行业半导体材料系列之三:IC电子特气三百亿市场国产加速龙头腾飞-20200420[44页].pdf
IC,2020,4,20,S05,S01,S10105
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【研报】新材料行业半导体材料系列之四:光掩模版需求旺盛合成石英基板有望受益-20200420[36页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益新材料行业半导体材料系列之四2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S10
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【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S05徐涛徐涛首席
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【研报】新材料行业半导体材料系列之七:三大因素驱动CMP国产化黄金时期将至-20200420[24页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款三大因素驱动三大因素驱动,CMP国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至新材料行业半导体材料系列之七2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S101051
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十八:科技创新大时代半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510[23页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八超配超配2020年年05月月10日日一年该行业
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【研报】光刻胶行业深度报告:半导体材料·光刻胶投资宝典-20200413[58页].pdf
158请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月13日半导体材料半导体材料光刻胶光刻胶投资宝典投资宝典光刻胶行业深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021
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【研报】半导体行业:疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf
12请务必阅读正文之后的免责条款部分Table,main点评报告行业名称行业名称,半导体,半导体报告日期,2020年03月12日半导体半导体设备设备材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期疫情放大供需矛盾,设备材料迎来机会行业公司研究半
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【研报】半导体材料行业深度报告:疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在
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【研报】电子元器件行业深度报告:半导体材料明珠生辉国产化进程水到渠成-20200310[49页].pdf
请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,维持维持,报告日期,报告日期,年年月月日日分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,舒迪,联系人,研究助理,郭旺
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【研报】电子行业半导体材料系列报告(1):光刻胶高精度光刻关键材料-20200424[46页].pdf
证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究半导体材料系列报告,半导体材料系列报告,11,光刻胶光刻胶,高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶分
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021,801060
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【研报】半导体材料行业跟踪报告:中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页].pdf
1,证券研究报告2020年7月19日电子行业中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起半导体材料行业跟踪报告行业动态什么是什么是CMP抛光垫,抛光垫,化学机械抛光CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺,抛光液和
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【研报】半导体行业:当前时点设备、功率、存储、材料具较强主线投资逻辑-20200209[19页].pdf
行业行业报告报告,行业研究周报行业研究周报1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年02月月09日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S08方正科技团
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