1、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体材料行业发展现状现状半导体材料细分市场半导体材料细分市场现状现状半导体材料发展前景展望半导体材料发展前景展望0101半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境1.1 行业定义及特性1.2 行业政策环境1.3 行业资本环境1.4 行业需求环境1.1.1 1.1.1 半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能、可用来

2、制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。资料来源：集成电路产业全书 前瞻产业研究院整理材料类型材料类型主要材料主要材料主要用途主要用途制造材料硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺电子气体氧化，还原，除杂化合物半导体新一代的半导体材料封装材料封装基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热引线框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板陶瓷封装体绝缘打包键合金属线

3、芯片和引线框架、基板间连接线半导体材料主要细分产品情况半导体材料主要细分产品情况1.1.2 1.1.2 半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因此半导体材料行业整体集中度较高。资料来源：兴业证券 前瞻产业研究院整理进入壁垒较高资金密集资金密集技术变革快技术变革快技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足市场需求；半导体材料已经从第一

4、代半导体材料过渡到第三代半导体材料技术密集技术密集下游客户认证壁垒高下游客户认证壁垒高半导体材料生产涉及切割、掩膜、刻蚀、激光打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等较多先进工艺，对技术要求较高下游为半导体企业，客户对技术保密、供货稳定、高品质等多方面有严格的要求，一般不会轻易更换材料供应商1.1.3 1.1.3 半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔

5、的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。资料来源：前瞻产业研究院整理第一代半导体材料第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用第二代半导体材料第二代半导体材料化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP玻璃半导

6、体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域第三代半导体材料第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg2.3eV）半导体材料被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大1.2.1 1.2.1 政策环境：新政政策环境：新政出台利好半导体

7、材料行业发展出台利好半导体材料行业发展2020年8月4日，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，通过财税、投融资等组合政策，改善半导体材料企业经营环境，推动半导体材料行业加速发展。资料来源：新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 前瞻产业研究院整理 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税财税政策财税政策 鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等

8、，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金投融资政策投融资政策 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道IPOIPO政策政策 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制研究开发政策研究开发政策1.2.2 1.2.2 政策环境：我国半导体政策环境：我国半导体产业规划稳步推进产业规划稳步推进半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性

9、和先导性产业。当前，全球半导体产业正进入重大调整变革期，我国半导体产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期，为推动我国半导体产业的发展，国务院出台国家集成电路产业发展推进纲要对半导体产业的发展进行如下规划：资料来源：国家集成电路产业发展推进纲要 前瞻产业研究院整理3228纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30以上，6545nm关键设备和1212英寸硅片等关键英寸硅片等关键材料在生产线上得到材料在生产线上得到应用应用集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20，1614nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平

10、，关键装备关键装备和材料进入国际采购体系和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展中国集成电路产业发展规划中国集成电路产业发展规划20020203020301.2.31.2.3 政策环境：各地政策环境：各地积极打造半导体产业链积极打造半导体产业链目前，长三角地区是我国半导体产业重点聚集区；深圳市则是珠三角地区集成电路产业发展之首，京津冀及中西部地区的半导体产业也正加快发展布局，为响应国家半导体产业发展要求，各地针对当地的实际情况制定了相应的半导体产业相关发展扶持政策和发

11、展规划，具体规划情况如下：资料来源：各省市人民政府官网 前瞻产业研究院整理区域区域主要城市的规划情况主要城市的规划情况长三角上海市到2020年2000亿元；江苏省到2020年3000亿元；南京市到2020年500亿元，到2025年2000亿元；无锡市到2019年底1000亿元；浙江省到2020年1000亿元；杭州市到2020年底500亿元；宁波市到2019年底300亿元，到2025年1000亿元；安徽省到2021年1000亿元；合肥市到2020年500-1000亿元珠三角广州市到2022年1000亿元；深圳市到2023年2000亿元；珠海市到2021年设计100亿元中西部湖北省到2020年10

12、00亿元；武汉市到2020年光谷芯片产业800亿元；湖南省到2020年400亿元；四川省到2020年1000亿元，到2022年1500亿元；重庆市到2022年1000亿元；陕西省到2020年1200亿元；西安市到2021年1000亿元京津冀天津市到2020年600亿元；河北省到2020年全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上；石家庄市到2020年全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上全国主要地区半导体产业发展规划全国主要地区半导体产业发展规划注：颜色越深的地区半导体产业越发达1.3.1 1.3.1 资本环境资本环境：资本资本为半导体材料行业发展助力为半导体材料行业发展助力2

13、014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资完毕，总规模1387亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计有效投资项目达70个左右，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资额的比重仅为1%左右，获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下：资料来源：公司公告 电子工程世界 前瞻产业研究院整理中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，% %）公司公司半导体业务半导体业务出资金额（亿元）出资

14、金额（亿元）持股比例（持股比例（% %）上海硅产业集团大硅片7.030.48%雅克科技电子特气、光刻胶、封装用硅微粉等5.55.73%鑫华半导体大硅片5.049.02%中巨芯科技湿化学品、电子特气3.939%安集科技CMP抛光液、光刻胶去除剂1.111.57%世纪金光半导体宽禁带半导体晶体材料0.311.11%烟台德邦科技胶粘剂、胶带0.227.30%飞凯材料湿化学品、光刻胶、封装材料等4.4（大基金出资19.80%）6.92%晶瑞股份湿电子化学品、光刻胶1.3（大基金出资45.09%）4.99%1.3.2 1.3.2 资本环境：大资本环境：大基金二期进一步加码半导体材料领域基金二期进一步加码

15、半导体材料领域2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达 2041.5亿元，较一期 987.2亿元有显著提升。与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜，具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。资料来源：公开资料 前瞻产业研究院整理中国大基金二期投资中国大基金二期投资布局规划布局规划支持龙头企业做大做强支持龙头企业做大做强首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等额域已布局的企业保特高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化，成套化装备产品对照纲要继续填补

16、空白，加快开展光刻机、化学机械研磨送备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全产业聚集产业聚集 抱团发展抱团发展推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流。提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集合力积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业。培育中国大陆“应用材料”或“东京电子”的企业苗子持续推进国产材料下游应用持续推进国产材料下游应用继续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采

17、购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会1.4.1 1.4.1 需求环境：终端需求旺盛需求环境：终端需求旺盛 半导体市场规模快速扩张半导体市场规模快速扩张近年来，随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。2020年H1，中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。资料来源：中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理20072007- -20202020年中国半导体行业市场规模及增长情况情况（年中

18、国半导体行业市场规模及增长情况情况（单位：亿元，单位：亿元，% %）1251.31246.81109.1314241933.72158.52508.53015.43609.84335.55411.365327562.3353924.3%-0.4%-11.0%28.4%35.8%11.6%16.2%20.2%19.7%20.1%24.8%20.7%15.8%16.1%-0.3-0.2-0.100.10.20.30.40.500400050006000700080009000200720082009200001

19、92020H1集成电路销售额（亿元）增长率（%）1.4.2 1.4.2 需求环境：中国半导体需求环境：中国半导体制造领域存在短板制造领域存在短板目前，我国在芯片设计领域已经取得诸多突破，芯片设计水平位列全球第二，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国集成电路设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%；集成电路制造占比约28.42%。但我国芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。资料来源：中国半导体产业协会 前瞻产业研究院整理中国芯片制造三大短板中国芯片制造三大短板核心原材料不能核心原材料不能自己自足自己自足芯

20、片制造工艺尚弱关键制造装备依赖进口设计, 3063.5, 40.51%制造, 2149.1, 28.42%封装, 2349.7, 31.07%20192019年中国半导体产业结构（单位：亿元，年中国半导体产业结构（单位：亿元，% %）1.4.3 1.4.3 需求环境：我国半导体产业国产需求环境：我国半导体产业国产替代空间巨大替代空间巨大相较于庞大的半导体市场规模，我国产品的自给率非常低。根据CSIA公布的数据显示，2020年上半年，我国集成电路销售额为3539亿元；然而，根据中国海关总署公布的数据显示，2020年上半年我国集成电路产品进口额达1546.1亿美元，远高于本土集成电路销售额。由此可

21、以看出，我国半导体国产替代空间巨大。资料来源：中国半导体产业协会（左） 中国海关总署（右） 前瞻产业研究院整理20152015- -20202020年年H1H1中国集成电路销售额（单位：亿元，中国集成电路销售额（单位：亿元，% %）20152015- -20202020年年H1H1中国集成电路进口额（单位：亿美元，中国集成电路进口额（单位：亿美元，% %）2298.62669.32603.93120.93055.51546.116.1%-2.5%19.9%-2.1%12.20%-5%0%5%10%15%20%25%05000250030003500201520162017

22、201820192020H1中国集成电路进口额（亿美元）同比（%）3609.84335.55411.36532.07562.3353920.1%24.8%20.7%15.8%16.10%0%5%10%15%20%25%30%00400050006000700080002001820192020H1中国集成电路销售额（亿元）同比（%）1.4.4 1.4.4 需求环境：美国需求环境：美国制裁加剧倒逼中国半导体国产化制裁加剧倒逼中国半导体国产化美国自2017年开始就提出中国半导体威胁论，自2018年“中兴事件”起，美国采取一系列措施制裁中国芯片企业发展，2

23、020年5月15日，美国政府再次发动针对华为的制裁措施，与2019年措施不同，新措施重点打压中国芯片行业最薄弱的制造环节，要求芯片制造商（台积电、中芯国际）不能采用美国公司的工具生产华为所用零部件。“芯片战争”愈演愈烈，我国半导体国产化迫在眉睫。资料来源：美国商务部 公开资料 前瞻产业研究院整理美国对中国半导体行业制裁事件汇总美国对中国半导体行业制裁事件汇总时间时间机构机构文件文件/ /行动行动主要内容主要内容/ /政策导向政策导向2017/1/1总统科学技术咨询委员会确保美国半导体的领导地位指出中国的半导体的发展对美国己经构成了“威胁”2018/4/1商务部中兴事件禁止美国企业向中兴销售零部

24、件，7月达成和解2018/8/1国会国防授权法案限制政府采购华为、中兴、海康、大华生产设备2018/8/1商务部宣布限制44家企业的技术出口包括航天科工、中国电科、部分关联和下属企业2018/9/1总统特朗普扩大课税范围对中国的2000亿货物加征10%的关税2018/11/1商务部宣布制裁晋华禁止美国企业向晋华销售零部件2019/1/1商务部对华为提出刑事指控向加拿大发出引渡孟晚舟的正式文件2019/5/1商务部宣布将华为加入实体名单禁止所有美国企业采购华为产品2020/5/15商务部使用美国技术的外国公司在向华为或海思等供应芯片之前，要求获得美国许可证禁止使用美国技术的芯片制造企业（台积电等

25、）向华为提供芯片0202半导体材料行业发展现状半导体材料行业发展现状2.1 半导体产业链2.2 全球半导体材料行业发展现状2.3 中国半导体材料行业发展现状2.4 半导体及半导体材料产业迁移路径2.1 2.1 半导体产业链：上游材料供应品类繁多半导体产业链：上游材料供应品类繁多半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。资料来源：前瞻产业研究院整理中游制造IC设计IC制造IC封测集成电路分立器件光电子器件传感器制造流程产品类型下游应用通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他上游供应生产设备原材

26、料前端 制造材料后端 封装材料湿制程设备氧化炉光刻机PVD设备CVD设备单晶炉其他硅片光刻胶电子特气抛光材料湿电子化学品靶材光掩膜版其他封装基板陶瓷封装材料键合金丝引线框架切割材料其他2.2.1 2.2.1 全球半导体现状：疫情未对半导体市场产业显著影响全球半导体现状：疫情未对半导体市场产业显著影响根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%，主要体现在存储芯片市场的下行。2020年上半

27、年，全球半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。资料来源： 世界半导体贸易统计（WSTS) 前瞻产业研究院整理2995.22915.63055.83358.43351.73389.34122.24687.784123.072081.6-2.66%4.81%9.90%-0.20%1.12%21.62%13.72%-12.05%5.98%-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.250.3004000500060002011年2012年2013年201

28、4年2015年2016年2017年2018年2019年2020年H1全球半导体市场规模（亿美元）增长率（%)2.2.2 2.2.2 全球半导体产品竞争格局：集成电路市场份额约全球半导体产品竞争格局：集成电路市场份额约80%80%半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，其中集成电路又可被细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片及存储芯片。在2019年全球4123.07亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3333.54亿美元，占比达80.85%；光电器件、分立器件和传感器分别占比10.08%、5.79%、3.28%。资料来源： 世界半导体贸易统计（WSTS)

29、前瞻产业研究院整理20192019年年半导体产品结构分布情况（单位：半导体产品结构分布情况（单位：% %）分立器件5.79%光电器件10.08%传感器3.28%模拟电路13.08%处理器芯片16.11%逻辑电路25.84%存储芯片25.82%其他83.9% 84.1%73.7%82.5%81.7%82.4% 82.6%81.9% 81.6%83.3% 83.9%80.85%20082009200001920082008- -20192019年年全球集成电路占半导体比重全球集成电路占半导体比重变化（变化（单位：单位：% %）2.2

30、.3 2.2.3 全球半导体材料现状：全球半导体材料现状：20192019年市场规模约年市场规模约521.4521.4亿美元亿美元根据国际半导体产业协会（SEMI）发布数据，2011-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势；对比半导体和半导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%；其中，前端晶圆制造材料小幅下降0.4%；封装材料同比下降2.3%。资料来源:国际半导体产业协会(SEMI) 前瞻产业研究院整理478.4448434.6440.4432.9428.2469.452

31、7.3521.413.90%-6.35%-2.99%1.33%-1.70%-1.09%9.62%12.33%-1.12%-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.25005006002011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年全球半导体材料市场规模（亿美元）半导体材料增长率（%)半导体行业增长率（%）注：图中数据为根据SEMI调整后披露数据逐年追溯调整。2.2.4 2.2.4 半导体材料是半导体产业的重要组成之一半导体材料是半导体产业的重要组成之一从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的

32、重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%，这也解释了上图中，半导体材料的增减幅小于半导体行业的增减幅。资料来源: WSTS SEMI 前瞻产业研究院整理15.97%15.37%14.22%13.11%12.92%12.63%11.39%11.25%12.65%2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2.2.5 2.2.5 产品竞争产品竞争格局格局（前端前端VSVS后端）

33、后端）：前端制造市场份额上升前端制造市场份额上升根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造（晶圆制造）材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势；2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。资料来源: SEMI 前瞻产业研究院整理242 234 228 242 240 247 278 330 328 236 214 207 198 193 182 191 197 192 2011201

34、2200019晶圆制造材料（亿美元）封装材料（亿美元）50.6%63.1%49.4%36.9%20001720182019晶圆制造材料（%）封装材料（%）2.2.6 2.2.6 地区竞争格局：中国台湾连续地区竞争格局：中国台湾连续1010年成为半导体材料最大消费地年成为半导体材料最大消费地根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%；韩国88.3亿美元，占比约16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国

35、台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。资料来源: SEMI 前瞻产业研究院整理8.978.969.69.429.210.311.6211.347.226.947.037.096.777.518.948.835.55.76.016.086.87.638.528.698.247.297.016.566.767.047.87.74.754.7554.974.875.295.735.622.953.073.013.073.033.363.893.897.176.766.396.095.395.816.216.052012年201

36、3年2014年2015年2016年2017年2018年2019年中国台湾南韩中国大陆日本北美欧洲其他地区中国台湾, 21.75%南韩, 16.94%中国大陆, 16.67%日本, 14.77%北美, 10.78%欧洲, 7.46%2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年中国台湾南韩中国大陆日本北美欧洲其他地区注：其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等其他地区和其他较小的全球市场。2.3.1 2.3.1 中国半导体材料行业中国半导体材料行业：行业活跃度较高：行业活跃度较高从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看，行业活跃度走势整

37、体上行；2020年，受新基建（5G、数据中心等）建设进程的推进，半导体材料行业活跃度显著升高，20120年8月14日，半导体材料行业活跃度达4036.8。资料来源: 东方财富 前瞻产业研究院整理050002500300035004000450050002011-08-012011-09-162011-11-092011-12-262012-02-202012-04-102012-05-292012-07-162012-08-302012-10-232012-12-072013-01-282013-03-212013-05-142013-07-032013-08-19201

38、3-10-142013-11-282014-01-152014-03-102014-04-252014-06-162014-07-312014-09-172014-11-102014-12-252015-02-122015-04-082015-05-262015-07-132015-08-272015-10-222015-12-082016-01-252016-03-172016-05-052016-06-232016-08-092016-09-272016-11-182017-01-052017-02-282017-04-182017-06-072017-07-242017-09-07201

39、7-10-312017-12-152018-02-012018-03-272018-06-062018-07-242018-09-072018-11-012018-12-182019-02-122019-03-292019-05-212019-07-082019-08-222019-10-162019-12-022020-01-172020-03-122020-04-292020-06-182020-08-06申万三级指数：半导体材料2.3.2 2.3.2 中国半导体材料行业中国半导体材料行业：20192019年市场规模达年市场规模达86.986.9亿美元亿美元根据SEMI统计数据，2012-

40、2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下（2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%），中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。资料来源: SEMI 前瞻产业研究院整理555760.160.86876.385.286.93.64%5.44%1.16%11.84%12.21%11.66%2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%02040608010012020

41、12年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年中国半导体材料市场规模（亿美元）中国增长率（%）注：图中为中国大陆地区市场规模。2.3.3 2.3.3 中国半导体材料行业中国半导体材料行业：占全球地位逐步上升：占全球地位逐步上升从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%，排名全球第三。这主要是由于：第一，国内企业技术水平的不断提升，部分材料已经能实现国产化替代。第二，全球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾，并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材

42、料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。资料来源: SEMI 前瞻产业研究院整理12.28%13.12%13.65%14.04%15.88%16.25%16.16%16.67%2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年注：图中为中国大陆地区市场规模。2.3.4 2.3.4 中国中国半导体材料半导体材料行业：行业：晶晶圆厂投资扩产加速圆厂投资扩产加速拉动需求增长拉动需求增长 2017年以来，中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期 据SEMI统计，2017-2020年全球投产的62座晶圆厂，有26座设于中国大陆，占全球总数的4

43、2%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长资料来源：SEMI WSTS 前瞻产业研究院整理20192019- -20202020年中国年中国8 8英寸晶圆厂投资扩产情况英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片（单位：千片/ /月）月）公司公司新增设计产能（千片新增设计产能（千片/ /月）月）投产投产/ /量产时间量产时间中芯国际/2020年投产赛莱克斯202020年投产江苏中璟/2019年投产积塔半导体602020年投产燕东微电子502019年投产公司公司新增设计产能（千片新增设计产能（千片/ /月）月）投产投产/ /量产时间量产时间合肥长鑫1252019年2月量产三星电子100201

44、9年底量产长江存储1002020年6月造产紫光集团1002019年2月量产100K（一期）2020年投产300K（三期）2020年投产1002021投产SK海力士502019年4月量产华虹宏力402020年投产中芯国际352020年投产广州粤芯302019年投产中电海康30在建时代芯存100（年产）在建弘芯半导体452020投产452021投产intel402019年投产三星602019年投产702021年投产美国AOS202019年投产芯恩集成10-402019年投产20192019- -20202020年中国年中国1212英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片

45、/ /月）月）2.4.1 2.4.1 全球全球半导体半导体产业迁移：向亚太地区转移趋势显著产业迁移：向亚太地区转移趋势显著根据WSTS数据，对比2003年、2011年和2019年各地区半导体市场规模及其市场份额相关情况发现，全球半导体产业迅速发展背景下，日本市场规模下降、美洲市场规模无显著上升，欧洲规模小幅上升；而从相对量来看，仅亚太地区（不包括日本）市场份额显著上升，2003年、2011年和2019年分别为37.8%、54.8%和62.5%。资料来源： 世界半导体贸易统计（WSTS） 前瞻产业研究院整理20032003、20112011和和20192019年年全球各地区半导体市场规模及市场份

46、额相关情况（单位：亿全球各地区半导体市场规模及市场份额相关情况（单位：亿美元，美元，% %）37.8%19.4%19.4%23.4%54.8%18.4%12.5%14.3%62.5%19.1%9.7%8.7%亚太地区美洲欧洲日本2003年2011年2019年地区地区20032003年年20112011年年20192019年年亚太地区628.41640.32578.79美洲323.3551.97786.19欧洲323.1373.91398.16日本389.4429.03359.93全球全球1664.31664.32995.212995.214123.074123.07注：图中亚太地区为除日本外其

47、他地区。2.4.1 2.4.1 全球半导体产业全球半导体产业迁移：雁行迁移：雁行模式，分三个阶段模式，分三个阶段按照雁行模式理论，半导体产业迁移的承接国均是经历了本国半导体产业由劳动密集型产业发展成技术资金密集型产业，最后成为知识密集型产业的一个过程。半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等；20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光等；第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。资料来源：公开资料 前瞻产业研究院整理中国美国日本中国台湾第一次转移第二次转移第三次转移韩国全球全球半导体产业迁移路

48、径半导体产业迁移路径图及迁移结构图及迁移结构发源地（发源地（1960s1960s）美国为主的IDM（整合元件制造商）阶段美国美国阶段阶段1 1（19701970- -19901990）美国向日本转移装备行业，日本确立半导体产业地位日本日本阶段阶段3 3（20112011- -至今）至今）向中国大陆地区转移中国中国美国逐渐意识到其核心竞争力在于IC设计等高技术环节，而不是效率较低的生产方面，遂逐步把IC的设计与制造进行分离，将制造业转移。美国开始主动将生产线外搬，采用委外代工模式，将生产环节交付给日本等具备一定资本与劳动力优势的国家和地区美国美国作为半导体产业的作为半导体产业的发源地发源地美国将

49、很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移至日本等其他地区。日本半导体产业由此开始逐步积累完善，并且在家电、PC等领域进行赶超，造就了日本东芝、日立等知名企业阶段阶段1 1：: :转移技术转移技术、利润含量较低的封装测试环节、利润含量较低的封装测试环节阶段阶段2 2（19901990- -20102010）向韩国、中国台湾地区转移韩国、中国台湾韩国、中国台湾2.4.1 2.4.1 阶段阶段1 1：从美国向日本迁移：从美国向日本迁移第一阶段的产业迁移为技术、利润含量较低的封装测试环节。美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将测试工厂迁移至日本等其他地区。资料来源：

50、公开资料 前瞻产业研究院整理全球全球半导体产业半导体产业迁移（阶段迁移（阶段1 1）的）的原因分析原因分析发源地（发源地（1960s1960s）美国为主的IDM（整合元件制造商）阶段美国美国阶段阶段1 1（19701970- -19901990）美国向日本转移装备行业，日本确立半导体产业地位日本日本阶段阶段3 3（20112011- -至今）至今）向中国大陆地区转移中国中国随着PC产业的升级，对DRAM技术也不断提升，而处于泡沫经济状态下的日本难以继续支撑DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求。韩国借此时机，在财团的资金支持下，对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，确立了在PC行业端地位。再