半导体研究公司(SRC)发布了《美国半导体十年计划中期报告》。

　　美国半导体十年计划提供了对未来信息及通讯技术行业在全球发展的驱动和制约因素的概述。

　　1.模拟硬件需要取得根本性的突破，才能产生更智能的世界-机器接口，能够更好的感知和推理。

　　物理世界本质上是模拟的，而“数字社会”增加了对先进模拟电子技术的需求，以实现物理世界和计算机“世界”之间的交互。

　　感知周围的环境是下一代人工智能的基础，从而下一代人工智能设备将具备感知和推理能力。世界-机器界面是当前以信息为中心的经济的核心。例如，下一阶段先进制造革命预计将来自下一代模拟驱动的工业电子产品，包括传感、机器人、工业、汽车、医疗等。

       我们感知物理世界的能力是非常有限的。增强人类感觉系统的未来模拟电子技术有巨大的机遇，预计将产生重大的经济和社会影响。

　　世界传感装置容量的发展趋势：

　　2.内存需求的增长将超过全球硅供应，这为全新的内存和存储解决方案提供了机会。

　　未来的信息通信技术需要在存储器和存储技术方面的全新解决方案，设备、电路和架构方面则需要重大创新。到这个十年结束时，信息及通讯技术(ICT)能源效率和性能的持续改善将会停滞，因为底层内存和存储技术将会遇到扩展限制。与此同时，用于人工智能应用的训练数据正在爆炸式增长。在未来的信息处理应用中，从材料和器件到电路和系统级功能的协同创新将是实现比特密度、能源效率和性能新水平的关键。

　　全球对存储(利用硅片)的需求，预计将超过全球可转换成硅片的硅量：

　　上图显示了全球数据存储需求的预测保守估计和上限。如图所示，未来的信息和通信技术预计将产生大量数据，远远超过今天的数据流。

　　全球硅晶片供应1990-2020年数据和未来趋势:

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　　数据来源：《半导体研究公司(SRC)：美国半导体十年计划中期报告》