1、第三代半导体项目产能规划介绍

从数据显示中，我们可以看出;

一期阶段：1、24万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线，预计投资21亿元。

2、6英寸外延片中试线建设3、研发中心建设。

二期阶段：1、年产10万片6英寸外延片建设;2、年产10万片8英寸衬底片建设。;预控资金投入39亿元。

三期阶段：1、年产10万片8英寸外延片建设;2、年产15万片8英寸衬底片建设。预计资金投入40亿元。

2、第三代半导体国内产业合作情况分析

(1)三安集成

合作企业：美的集团

基本情况：共同成立第三代半导体联合实验室，聚焦GaN、SiC 功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。

(2)三安集成芯光润泽

合作企业：金龙客车

基本情况：共同推进SiC功率器件和模块在电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用，共同开拓国内外市场。

(3)比亚迪

合作企业：蓝海华腾

基本情况：成立联合创新实验室，共同建设SiC(碳化硅)、IGBT功率半导体的开发与应用试验平台，开展新能源汽车用电机

控制器的核心器件开发与应用研究，提高产品的可靠、安全与性价比。

(4)芯光润泽华南理工

合作企业：美的集团

基本情况：四方共建第三代半导体器件研发应用联合实验室。

(5)基本半导体

合作企业：金威源科技

基本情况：成立联合实验室，针对第三代半导体在高效电源领域展开技术研发和产品创新等深度合作。

(6)斯达半导体/科锐

合作企业：宇通客车

基本情况：宇通客车正在采用斯达半导体和Cree合作开发的1200v SiC 功率模块开发高效率电机控制系统，各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用。

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