1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 21 日 沪硅产业 688126 国内领先的大硅片龙头,打造半导体硅材料平台 报告原因:首次覆盖 增持首次评级 投资要点: 公司是。

2、 确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子电子行业行业 推荐维持 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证。

3、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片专题报告:半导体画布 ,国内龙头逐步突 破 评级:评级。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材。

5、 1 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 内部挖掘:国内半导体硅片内部挖掘:国内半导体硅片巨巨头头 上海硅产业集团有限公司成立于 2015 年 12 月,是中国大陆规模最大的 半导体硅片企业之一, 是中国大陆率先实现 300mm 。

6、 TableYemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多。

7、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚焦面板市场,布局硅片赛道聚焦面板市场,布局硅片赛道 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告 十一十一 投资评级:买入首次投资评级:买入首次 报告日期: 20200924 Tabl。

8、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 一ATE:广泛应用于半导体产业链,需求趋势向上6 一测试需求贯穿半导体设计前道制造后道封装全程6 二ATE 迭代速度较慢,设备商充分享受技术沉淀成果9 三具备可观的市场空间,需求趋势向上12 二。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1靶材:半导体国产化突围的核心材料 . 4 1.1 靶材:集成电路的核心材料 。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 一为什么推荐投资第三代半导体材料4 1功率半导体下游细分领域带动需求爆发式增长,将带动第三代半导体材料应用4 2贸易摩擦加剧与摩尔定律见顶双重背景下,底层材料提供了弯道超车的可能性4 3新基建与消。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一第三代半导体 GaN:射频电源光电子广泛运用1 1.1 5G 时代,第三代半导体优势明显1 1.2 GaN 优势明显,5G 时代拥有丰富的应用场景2 二射频:5G 基站雷达GaN 射频器件大有可为。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面:沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念:何为半导体硅片7 2.1. 尺寸分类:尺寸为王,不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类:抛光片外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 。

18、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

19、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料.半导体设备材料工艺相辅相成, 互为表里.一方面三者相互依。

20、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 1。

21、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重重要声明要声明部部分分 证券研究报告证券研究报告投资策略投资策略报告报告 2021年年01月月18日日 行业名称行业名称 电子电子半导体半导体 设计看设计看应用应用景气景气,代工,代工链链看国产替代。

22、span style;fontsize:14px;fontfamily:楷体;color:rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM集成器件制 造Foundry 晶圆代工Fabless无工厂.化合。

23、中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨.中国智能电视出货量预计约将从 2020 年的4500 万台增长至 2024 年销量约将达到 4800 万台.智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯片至少有一颗;分体式智能电视各终端至少。

24、集成电路行业严重依赖进口,贸易逆差巨大,国产替代迫在眉睫.集成电路是我国贸易逆差 最大的行业,2020 年贸易逆差为 2845 亿个,贸易逆差金额达到 2327.13 亿美元,比 2019 年扩大 298.95 亿美元,贸易逆差呈现扩大的趋。

25、全球硅片出货量 2008 年至今整体呈波动上涨趋势.2008 年经济危机使得硅片产业受挫, 2009 年全球硅片出货量同比下滑17.57.20102013 年全球经济逐渐复苏,支撑硅片产业反弹,但由于全球经济仍然低迷,四年来出货量维持相对稳。

26、非美核芯设计替代的赢家自从美国 Trump 政府宣布将华为及其 68 家子公司,中科曙光,天津海光先进技术,成都海光集成,成都海光微电子,海康,大华,科大讯飞,旷视,商汤,厦门美亚柏科,依图,颐信科技放到实体清单,进行半导体产品技术及应用软。

27、SiC 助力汽车降低 5 倍能力损耗.以第三代半导体的典型应用场景新能源汽车为例,根据福特汽车公开的信息,相比于传统硅芯片如 IGBT驱动的新能源汽车,由第三代半导体材料制成芯片驱动的新能源汽车,可以将能量损耗降低 5 倍左右.SiC 提高。

28、半导体2022年度策略 智能应用同风起,自主可控会有时 评级:推荐维持 证券研究报告 2021年12月18日 电子行业 1 相对沪深300表现 表现1M3M12M 电子1.19.117.2 沪深3001.42.01.3 最近一年走势相关报告。

29、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页. 助力 800V 高压平台升级,SiC 车规级应用渗透率加速提升 800V 平台可有效解决电动车里程焦虑快充速度问题,车企纷纷布局:续航能力和充电时长是影响电动车普及程度的。

30、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料:细分市场分散,进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介:半导体支撑性产业,覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模:细分市场分散,硅片市场独占 35 . 5 1.3. 市。

31、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 沪硅产业沪硅产业688126 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 03 月月 21 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个。

32、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产业链延伸双轮驱动业链延伸双轮驱动 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 菲利华300395 公司研究 国防军工行。