1、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重重要声明要声明部部分分 证券研究报告证券研究报告/投资策略投资策略报告报告 2021年年01月月18日日 行业名称行业名称 电子电子/半导体半导体 设计看设计看应用应用景气景气，代工，代工链链看国产替代看国产替代 评级评级：增持增持（维持维持） ? ? 基本状况基本状况 上市公司数： 93 行业总市值(百万元)： 3576251 行业流通市值(百万元) 2302502 行业行业-市场走势对比市场走势对比 ? 相关相关报告报告? 2020 年策略：半导体周期轮回再成 长：5G 智能手机等带来三年上升大周 期2020-01-14 科创板专题二之电子估值：半

2、导体估 值及估值溢价空间2019-03-20 科创板专题一：半导体定义核心资 产2019-03-10 2019 年策略：半导体短周期下的材 料设备设计轮动2019-01-02 ? 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称简称 股价股价 (元元) EPS PE PS 市值市值 （亿）（亿） 评级评级 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 2021 2022E 韦尔股份 315 0.54 2.71 4.09 4,42115 79 14 11 2,729 买入 圣邦股份 314 1.13 1.80 2.57 173 174 122 41 29 491 买入 卓胜微 667

3、 4.97 5.44 7.76 118 123 86 44 31 1,201 未评级 兆易创新 225 1.89 2.06 2.85 135 109 79 23 17 1,059 未评级 闻泰科技 126 1.01 2.41 3.45 137 46 33 23.0 17.6 1,564 买入 中芯国际 29 0.33 0.06 0.05 46 66 80 83 75 3,172 未评级 北方华创 234 0.62 1.03 1.45 152 243 167 21 16 1,162 买入 备注：备注：韦尔、圣邦、闻泰、北方中泰预测，其他韦尔、圣邦、闻泰、北方中泰预测，其他 wind 一致预期一致

4、预期，收盘，收盘 1 月月 18 日日 ? 投资要点投资要点 半导体半导体两年两年成长成长进入进入后后科科创创板板时代时代， 设计高成长， 设计高成长以及以及成熟成熟代工确定性带代工确定性带 来机会来机会。2020 年半导体指数收益率 98%继续延续 2019 年高增长，但 我们复盘 2 年成长 10 个阶段半导体主要是估值驱动为主，业绩驱动为 辅，如 2019 年的国产替代、科创板上市映射和 2020 年中芯国际上市 和资本开支等带动各个设计、设备、材料等板块轮动；但展望 2021 年 半导体看好两大赛道四大方向： 1) 一是设计板块高业绩增长消化高估值， 且格局好的龙头公司有望兑 现并超预

5、期，建议从汽车、5G 手机、tws 周边、泛领域等寻找; 2) 二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体 及第三代半导体延伸机会， 汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手 机链戴维斯双击又一驱动; 3) 第三方向关注后科创板时代，根据 wind 一致预期半导体明年估值 约 56x，二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利， 4) 第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料，尤其是中芯国际、华虹 等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。 设计方向设计方向公司梳理：公司梳理： 1) 汽车电子汽车电子 2) 泛领域：泛领域：功率 MOS射频卓胜微，富满电子;CIS：韦尔股份/格科

6、微(关注传导晶方 科技)等;模拟圣邦股份、思瑞浦等;存储 兆易创新 聚辰股份 ; 3) 手机手机周边周边 TWS：恒玄科技，博通集成;wifi ：乐鑫科技 博通集成; 4) 家电：家电：晶丰明源、芯朋微、中颖电子。 代工代工方向方向梳理：梳理：代工：中芯国际、华虹半导体等;设备：北方华创、华 峰测控等;材料：立昂微、安集科技等 风风险提示险提示：中美贸易影响、国产替代低于预期，信息滞后或更新不及时 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 2 - 投资策略报告投资策略报告 内容目录内容目录 半导体复盘及展望：估值驱动切换业绩驱动半导体复盘及展望：估值驱动切换业绩驱动

7、 . - 4 - 复盘：半导体两年牛市，以估值驱动为主 . - 4 - 展望：后科创板时代，业绩驱动为主，看好设计而从全市场二级分类方向看， 半导体延续 2019 年的高增长， 算数平均收益率为 98%， 市场板块仅次于 饮料制造板块，领先于军工航天装备、电新设备等二级高景气板块；从 半导体细分赛道看，主要分立器件 174%的收益率涨幅拉动，其他设备、 材料等涨幅也在 80%以上。 驱动驱动：复盘复盘 2 2 年年成长成长，估值驱动估值驱动为主为主，业绩驱动为辅，业绩驱动为辅 20192019 年，华为年，华为国产替国产替代代及科创板上市及科创板上市驱动半导体设计板块驱动半导体设计板块大增大增

8、 阶段一：阶段一：从 2019 年 1 月 2 日到 2019 年 4 月 4 日，半导体涨幅达 52%，主要是业绩真空期估值修复行情； 阶段二：阶段二：2019 年 4 月 4 日到 2019 年 5 月 9 日，为年报和 1 季报业 绩披露期以及中美贸易影响，半导体板块从最高点回调约 15%左 右； 阶段三：阶段三：从 2019 年 5 月 9 日至 2019 年 9 月 23 日主要为华为事件 对国产芯片自主可控替代以及科创板上市带来业绩和估值的双升， 也是全年半导体上涨的主要驱动力量。 从板块看， 半导体设计公司 卓胜微、圣邦股份、闻泰科技、韦尔股份等受益国产替代带动在影 响较大， 而

9、设备厂商北方华创、 至纯科技等受益科创板中微公司等 上市带动在估值映射驱动为主。 阶段四：阶段四： 2019 年10月主要是对半导体业绩端在担心小幅回调12%。 阶段五：阶段五： 2019 年 11 月-12 月半导体受益 5G 手机等以及业绩高增速 预期上涨 20%左右。 图表图表 1 1：2 20 02020 年年全年全年各各板块板块一级分类一级分类涨涨幅幅 1 10%0%以上以上分布分布 图表图表 2 2：2 2020020 年年全年全年各各板块板块二二级分类级分类涨涨幅幅 1 10 0% %以上以上分布分布 来源：wind，中泰证券研究所 来源：wind，中泰证券研究所 请务必阅读正文

10、之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 5 - 投资策略报告投资策略报告 图表图表 3 3：2 2019019 年年半导体指数半导体指数及设备及设备(2)闻泰科技收购安世半 导体，将在标准器件芯片领域切入全球前列； （3）北京君正收购矽成半 导体，将实现处理器+储存器的双效协同。同时我们看到 2020 年仍有一 些公司外延收购布局半导体公司， 如英唐智控 2020 年 3 月公告拟收购先 锋集团 100%股权布局光电集成电路； ST 电能 2020 年 11 月公告重大资产 置换中国电科下属硅基模拟半导体芯片优质资产； 天富能源 12 月 4 日公 告参股 SIC 衬底天科合达

11、 3.7%股权；名家汇 12 月 15 日公告拟通过发行 股份的方式， 购买爱特微 52%的股权， 后者是国内少有的 IDM 模式的 IGBT 厂商。 图表图表13：2015-2020年全年全球半导体并购交球半导体并购交易额统计易额统计 来源：半导体技术与装备，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 11 - 投资策略报告投资策略报告 设计设计：从从终端终端景气度景气度寻找寻找高高增长增长方向方向 IC 设计设计高成长高成长。芯片上游设计环节投入资金大、技术壁垒最高，常年被美国各 大巨头企业把持，目前国产化程度整体较低，不可否认的是国内 IC 设计

12、技术水 准相对落后， 但近年来随着国内智能手机以及物联网、 汽车电子等新兴领域的应 用需求，我国集成电路设计行业快速发展，根据 WSTS 最新统计，我国 IC 设计 行业规模从 2015 年的 1325 亿至 2019 年的 2947 亿元复合增速约 22%，并且 已经涌现出一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的 IC 优秀设计企 业，我们下文分别从新能源汽车、5G 手机、手机周边、家电等四个维度去看。 汽车汽车电子：电子：半导体半导体 ASP 弹性最大弹性最大，长长看看国国产替代产替代和和化合物化合物迭代迭代 汽车智能化带来上游汽车智能化带来上游车车规规级级芯片芯片 ASP 快速提快

13、速提升升。车规级芯片是适用于 汽车电子元件规格标准的芯片，具体包括 MCU、存储芯片、功率器件 （IGBT 和 MOSFET）、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、 加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI 芯片等。根据英飞凌 2019 财年 估计， 目前单车半导体价值量约为$417， 纯电动将增加半导体需求$358， 达到 775 美元/车。若考虑到智能化，L2 级将增加单车半导体$160，到 L4 级将增加$970，达到单车半导体需求量$1387。因此，在电动智能化 背景下，电动化+智能化分别增加 85%和 132%的增长，汽车半导体单 车价值量将由当前约 400 美元

14、提升到 1750 美元。 图表图表14：infineion等预计等预计单车半导体价值量单车半导体价值量受受益益电动变化电动变化 来源：infineion，strategy analytics，中泰证券研究所 国内企业国内企业积极布局抢占先机积极布局抢占先机。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显 示，2019 年全球汽车芯片市场规模约为 475 亿美元，占整个半导体市 场比重 10%，全球主要生产企业包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法 半导体等，cr4=43%，cr8=63.4%，国内份额较低，随着智能网联汽 车技术路线图 2.0正式发布，国内已经进入了汽车智能化时代，部分 中国企业通过并购快速

15、介入市场，比如闻泰收购安世半导体、北京君正 收购 ISSI、韦尔收购豪威科技，斯达半导、比亚迪等在汽车级 IGBT 领 域寻求自主研发突破，华为 2019 年成立智能汽车解决方案 BU，将业务 分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶五大板块。 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 12 - 投资策略报告投资策略报告 图表图表15：2019年全球汽车芯片年全球汽车芯片竞争格局情况竞争格局情况 来源：ICVTank，中泰证券研究所 IGBT 到到 sic-mos 迭代迭代，国产，国产 SIC 开启开启新时代新时代 1. SIC 技术迭代拐点，汽车领域率

16、技术迭代拐点，汽车领域率先推动变先推动变革。革。目前功率器件无论是二极 管、 mos、 igbt 基本以硅基材料为主， 而 SIC 是一种宽禁带半导体材料， 相对于 SI 基器件优势主要来自三个方面：降低电能转换过程中的能量 损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。目前 SiC 最大的应用市场 在新能源汽车的功率控制单元（PCU） 、逆变器、DC-DC 转换器、车载 充电器等，与传统解决方案相比，基于 SiC 的解决方案使系统效率更 高、重量更轻及结构更加紧凑；特斯拉此前在 Model3 率先采用以 24 个 SIC-MOSFET 为功率模块的逆变器，但价格比硅基贵 4-5 倍制约产 业推广，2

17、020 年国产比亚迪新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应 用 SIC-MOSFET 模块， 叠加此次器件厂商斯达半导加码车规级 SIC 模 组产线我们预计 2021 年汽车领域 SIC 有望进入放量元年。 图表图表16：同同规格碳化硅器件与硅器件对比规格碳化硅器件与硅器件对比 来源：ROHM，中泰证券研究所 2. 产业链以欧美日为主， 国产替代空间较产业链以欧美日为主， 国产替代空间较大。大。 SiC 生产过程分为 SiC 单晶 生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是衬底、外延、器件与 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 13 - 投资策略报告投资策略报

18、告 模组三大环节。目前全球 SiC 产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎 立态势， 其中美国衬底全球独大， 根据第三方 Yole 统计， 2018 年 Cree、 -衬底全球份额约为 78%；欧洲拥有完整的 SiC 衬底、外延、器件 以及应用产业链，代表公司是英飞凌、意法半导体等；日本是设备和模 块开发方面的领先者， 代表公司是罗姆半导体、 三菱电机、 富士电机等。 国内企业在衬底、外延和器件方面均有所布局，但是体量均较小，如根 据第三方 Yole 统计 2018 年天科合达衬底营收约为 0.78 亿，排名全球 第六、国内第一，但市占率仅 1.7%，国产替代空间较大。 3. 产业链产业链机会。机

19、会。国内 SIC 衬底材料厂商露笑科技、天科合达（天富能源 参股 3.7%） 、山东天岳（未上市） ，器件商斯达半导、华润微、扬杰科 技、泰科天润（未上市）等；代工龙头三安集成（三安光电子公司)， 检测设备公司华峰测控。 图表图表17：SIC产业产业链一张表链一张表 来源：天科合达招股书，中泰证券研究所 泛领域：泛领域：功率功率 MOS（2）但是从但是从供给角度供给角度，模拟/ 射频/功率等追求的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性， 不需要先进制程的工艺只需较成熟且廉价的工艺也可以实现，而近几年 指纹辨识、影像感测器（CIS） 、快充等对 8 寸晶圆需求大增，根据集微 网调研报道，现

20、在手机快充电流越来越大，所消耗的产能也越来越多， 原来做 MOSFET 芯片一片 8 寸晶圆大概有 4 万颗 MOSFET，现在快充 电流变大后，一片 wafer 只能做 5000 颗左右，MOSFET 致使全球 8 寸 晶圆投片量需求量增加，另外在下游需求端持续旺盛的同时，海外大厂 如瑞萨、英飞凌、安森美等国际功率器件大厂，将有限产能从 3C 转向 工控/汽车电子等高毛利领域，从而导致中低端功率器件DRAM 目前格局主要国外巨头三星，SK 海力士和美光 垄断 95%份额，兆易创新与合肥政府共同开发 DRAM 企业，未来将是 国产化重要突破口。 20182017 1德州仪器(TI)美国1080

21、199009%18% 2 ADI 收购凌力尔特 美国550551597%9% 3英飞凌德国3810335514%6% 4Skyworks美国36863710-1%6% 5意法半导体(ST) 瑞士3208255126%5% 6恩智浦(NXP)荷兰2645241510%4% 7美信(Maxim)美国212520255%4% 8安森美(On)美国1990180011%3% 9微芯科技美国1389114022%2% 10瑞萨电子日本900915-2%1% 营收（百万美元） 排名公司总部增长% 市场份额 来源：IC insights，中泰证券研究所 来源： 2016 年-2017 年中国模拟集成电路市场

22、研究年度报告 ，中泰证券研究所 图表图表22：全全球球NOR Flash市场份额市场份额及变化及变化 图图表表23：2019年年Q4 DRAM被三巨头垄断被三巨头垄断 来源：CINNO Research，中泰证券研究所 来源：ChinaFlashMarket，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 16 - 投资策略报告投资策略报告 手机手机：射频射频和和 CIS 芯片芯片将将受益受益 5G 手机手机及及光学光学创新创新保保持持高高增速增速 国内手机核心国内手机核心芯片大部分为国外生产。芯片大部分为国外生产。一部智能手机的重要元器件组成 包括芯片、

23、屏幕、摄像头等，核心元器件大概占到一部手机成本的 60%-70%左右， 目前几乎全被国际大厂垄断。 国产手机的诸多零部件缺乏 自主研发能力。根据 Gartner 报告华为海思此前关键芯片如基带芯片、 射频芯片、电源管理芯片以及存储供应商厂商主要是高通、博通、英特 尔、三星、美光等厂商，功率器件主要是德州仪器、村田、Analog 等国 外老牌厂商为主。 图表图表24：手机核心芯片及代表功能情况手机核心芯片及代表功能情况 来源：赛迪顾问，中泰证券研究所 射频芯片射频芯片受受下下游游 5G 手机手机创新创新量价齐量价齐升。升。射频芯片主要用于无线通信， 下游市场主要有手机、通讯基站和物联网设备等。我

24、们以 5G 手机滤波 器为例，一款智能手机设备必须要跨多个频段来发送蜂窝信号、Wi-Fi 信号、蓝牙信号和 GPS 信号，同时还要避免干扰，这些变化将大幅增 加滤波器的需求量。根据 Skyworks 预测，到 2020 年，5G 应用支持的 频段数量将实现翻番，新增 50 个以上通信频段，某些高端手机滤波器 的数量到 2020 年甚至可达 100 只。根据 Yole 预测，2017 年射频前端 市场规模为 147 亿美元，2023 年射频前端的市场规模将达到 341 亿美 元，较 2017 年 150 亿美元增加 130%，未来 6 年复合增速高达 14%。 从市场格局来看，市场几乎被日本和欧

25、美厂商垄断，射频开关/SAW 滤 波器等领域，国内主要厂商包括以卓胜微，富满电子、中电 26 所、天 津诺思（经纬辉开参股） 。 CIS 芯片芯片受益受益光学光学创新创新及及国产国产替代替代量价齐量价齐升升。图像传感器主要采用感光 单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂 的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息,根据 Yole 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 17 - 投资策略报告投资策略报告 Development 数据显示，智能手机是 CIS 的主要应用领域，2017 年占 比达 69%，同时受益于双/三摄渗透率提升以及高像

26、素迭代，cis 的 asp 快速提升，根据 Yole Development 报告，从 2017 年市场份额看，中日 韩占比较高， 其中索尼占比达 42%， 三星占比达 20%， 豪威占比达 11%， CR3 位 73%。增速前三依次是索尼、三星、豪威，市场格局呈现强者恒 强的趋势，国内布局卡位领先的主要为韦尔股份/格科微等。 手机手机周边：周边：安卓安卓 tws 芯片芯片爆发年爆发年，物联网，物联网受受 5G 后周期带动后周期带动 Tws：安卓：安卓系系 TWS 是是主战场，主战场，增速增速有望持续到有望持续到 2023 年年。2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的发

27、布再次引发对 TWS 耳机热议，成为全年 最受关注的消费电子产品， 从品牌系列分为苹果高端、 华为中高端、 ovm我们借鉴智能手机价格长期分布区间，发现智能 手机趋势从苹果高端机和低端山寨机往中端机型挤压成橄榄型，我们预 计未来安卓中端价格带将是市场的主战场， 根据我们在 2019 年 TWS 专题 报告TWS 耳机自有品牌和 ODM 厂商的竞争推演中预计安卓系（非苹 果和山寨）天花板出货量在 3.72 亿，其中 2020 年出货量 1 亿，增速为 233%， 渗透率为 18%， 2021 年出货量 2 亿， 增速估计为 100%， 渗透率 41%， 2023 年达到天花板，增速估计为 24%

28、，比 Airpod 产品周期长两年。 Tws 产业链产业链芯片芯片是是核心核心，具备具备客户和技术优势客户和技术优势的公司有望的公司有望具备持续竞争具备持续竞争 力力。 与普通耳机最核心的零部件是发声单元不同， TWS 产品的核心零部 件是主芯片，其承担了无线连接的算力、算法、辅助功能等。目前芯片 格局相对清晰，有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对 自家产品最好的优化，如苹果和华为；中高端市场的芯片供应商主要有 国外的高通和大陆的恒玄，服务于主流安卓厂商，如恒玄支持华为，小 米，OPPO 手机品牌厂商、AKG、漫步者、万魔等第三方以及谷歌、阿 里、百度等互联网巨头的供应体系；中端市

29、场的芯片供应商主要有联发 图图表表 2525：射频前端市场空间（亿美元）射频前端市场空间（亿美元） 图图表表 2626：CISCIS 下游下游智能手机智能手机创新创新 aspasp 快速快速提升提升 来源：Yole Development，中泰证券研究所 来源：电子发烧友，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 18 - 投资策略报告投资策略报告 科旗下络达以及台湾的瑞昱、大陆的博通集成，中低端市场的芯片供应 商主要是杰理以及中科蓝汛，主要服务于第三方品牌。 图表图表27：安卓安卓TWS出货量，增速及渗透率（出货量，增速及渗透率（%）预测预测 来源

30、： TWS 耳机自有品牌和 ODM 厂商的竞争推演中泰证券研究所预测 Wifi 芯片芯片： 智能家居智能家居爆发拉动爆发拉动 wifi 芯片芯片， 国内厂商性价比优势逐国内厂商性价比优势逐渐追赶渐追赶。 目前 wifi 凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线通 信技术中最普及、 应用最广的主流技术。 根据市场调研机构 Markets and 图图表表28：主流主流TWS芯片厂商各芯片厂商各维度分析维度分析 图表图表：主流主流厂商相关信息厂商相关信息 来源：我爱音频网，智东西，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 19 - 投资策略报

31、告投资策略报告 Markets 发布的 2022 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模预测 研究报告， 2016 年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元， 预计2022年将增长至197.2 亿美元，复合增速为 3.67%。从下游应用数量看：手机和 PC 端市场、 家用路由器基本上得到了普及， 智能家居和智能穿戴领域前景更加广阔。 前该行业竞争的主要参与者分为两类： （1）一类是以高通、德州仪器、 美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商； （2）另一类是 以乐鑫科技、博通集成、南方硅谷为国内企业通过多年技术积累，占有 市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后

32、支持等方面领先竞争对手。 大大家电家电终端终端：AC-DC 及及 mcu 等等受益国产替代及受益国产替代及产业迭代产业迭代 2019 年之前由于家电芯片价格占据家电终端价值量较低，国产替代意愿 不足，随着中美贸易倒逼国内终端厂商从供应链安全角度选取国内供应 商，我们从 AC-DC 和 mcu 两大核心方向展开论述。 家家电电 ACAC- -DCDC：家用电器中的电源管理芯片是指在家用电器中担负起电能 转换、 分配、 检测及其他电能管理职责的芯片， 通常一台家电中内置 1-8 颗电源管理芯片，单一家电至少使用 1 颗 AC-DC 芯片，多数家电也因需 实现不同的电能管理职责而使用多颗不同类型的电

33、源管理芯片，包括 AC-DC 芯片（用于交流市电转换） 、DC-DC 芯片（用于二次升降压或电池 管理转换） 、栅驱动芯片（Gate Driver，用于 IGBT 驱动或马达驱动）等。 据 Semiconductor 数据显示，国内电源管理市场的主要参与者仍主要为 欧美企业，占据了 80%以上的市场份额，尤其是大家电 AC-DC 基本被国 外垄断，但随着国内电源管理芯片设计厂商技术成熟、国产替代加速， 如小家电 AC-DC 逐步切入大家电 AC-DC 的芯朋微，有 led 驱动控制芯片 通过外延及研发加大布局大家电 AC-DC 的晶丰明源等在大家电陆续完成 图表图表29：全球全球Wi-Fi芯片

34、市场规模芯片市场规模预测预测（亿美元）（亿美元） 图表图表30：物联网物联网Wifi芯片和方案芯片和方案价格价格下降推动普下降推动普及及 来源：乐鑫科技招股说明书，Markets and Markets，中泰证券研究所 来源：与非网，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 20 - 投资策略报告投资策略报告 了产品测试，规模化放量指日可待。 大家电市场规模假设： （大家电市场规模假设： （1） 大家电数量来自于产业调研;(2)单价来自于 芯朋微招股书中小家电和大家电价格比较（3）根据产业调研空调用 2 个左右。我们测算 2021 年市场规模约为 1

35、5 亿元 大家电变频化及国产大家电变频化及国产替代驱替代驱动动 MCU 中高速成长中高速成长。家电 MCU 主要用于 家用电器中的电机控制、模拟传感器测量、前面板键盘控制以及在 LED/LCD 上显示结果、 自我诊断功能、 过流保护等功能， 下游应用于大、 小家电，成长成长逻辑有逻辑有两点两点： （： （1）受益受益家电家电变频变频化的化的 ASP 提提升升，根据产 业链调研，大家电 mcu 单价有定频的 2 元左右有望提升到变频 32 位 1 美金左右，asp 快速提升;(2)受受益益国产替代放量，国产替代放量，尤其是大家电 mcu 技 术壁垒较高，目前主要有日本瑞萨、美国 Cypress

36、等为主，国内占比较 小，但是由于高性价比和快速及时的服务是这一市场客户选择芯片供应 商的主要考虑因素，国内 MCU 厂商在人力成本、售后服务等方面拥有 显著优势目前国产替代的趋势也在加强，国内中颖电子专注国内家电 MCU 相比国外对手具备较好的价格、 服务和技术优势， 另外公司在锂电 计量和保护芯片以及 oled 驱动芯片有较好的突破。 图表图表31：家用电器类家用电器类 ACAC- -DCDC 芯片芯片 图表图表32：大大家电类家电类 ACAC- -DCDC 市场市场规模预估规模预估 市场规模量价分拆预测2021年预计 1.1空调+冰箱等acdc数量 合计（百万） 751 空调数量（百万）1

37、55 冰箱数量（百万）80 洗衣机数量（百万）67 冰柜数量（百万）28 微波炉数量（百万）72 净水器数量（百万）19 LCD-TV数量（百万）140 其他系列估算35 1.2 价格（元）：2 场规模测算（亿）15 来源：芯朋微官网，Markets and Markets，中泰证券研究所 来源：芯朋微招股说明书，产业调研，中泰证券研究所 图表图表33：主流主流TWS芯片厂商各维度分析芯片厂商各维度分析 图表图表：主流主流厂商相关厂商相关信息信息 来源：中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 21 - 投资策略报告投资策略报告 晶晶圆圆代工代工：成

38、熟成熟制程制程为主流，为主流，设备设备材料材料加速加速国产国产化化 代工代工：先进先进制程制程存变数存变数，成熟成熟制程制程加快加快推广推广 晶圆代工晶圆代工稳步增长，稳步增长，国内国内全球占比全球占比 15%左右左右，但但新增新增投资占比投资占比 42%。 根据半导体产业链价值量分布，晶圆代工占半导体市场规模约 15%，根 据 gartner 预测，2020 年全球晶圆代工市场约 680 亿美元，同比增加 8.5%，预计 20182023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%，而中国大陆 晶圆代工行业起步较晚，根据 IC Insights 报告 2019 年中国纯晶圆代工 市场份额达到 21.

39、另外根据国际半导体设备与材料产业协会 SEMI 预 测，2017-2020 年全球将有 62 座新晶圆厂投入运营，其中 26 座位于中 国，占比达 42%，投资规模为 1160 多亿，成为未来几年全球投资额和 产能最大的地区。 中芯国际中芯国际等公司等公司先进制程先进制程存变化，存变化，驱动驱动成成熟制程熟制程扩产扩产。晶圆代工有着高 资本壁垒和技术壁垒，尤其是随着制程的演进，晶圆代工投资和技术要 求越来越大，如根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升：以 5nm 节点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 4nm 的两倍，是 28nm 的四倍。所以在良率无法保证的情况下，性价比越来越低

40、，玩家越来越 小，联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发， 但龙头企业如台积电将凭借先进制程垄断高端消费终端如手机、 汽车等超额利润。国内中芯国际由于光刻机等核心设备受制于进口限制 在 14nm 及以下等先进制程进展较慢，未来或将走向联电、格罗方德的 路径，走向全面转向特色工艺的研究与开发，根据 Gartner 统计，目前 先进制程和成熟制程比例约为 1：2，成熟制程仍将是 ic 设计的主战场， 此前 2020 年 12 月 4 日， 中芯国际北京亦庄兴建 28nm 及以上集成电路 12 寸晶圆厂，首期计划投资 76 亿美元，最终达成每月约 10 万片的 12

41、 英寸晶圆产能，相关国产设备和材料有望带来一定机会。 图表图表 3434：晶圆代工市场晶圆代工市场规模及增速规模及增速（% %） 图表图表 3535：2 201019 9 年年晶圆代工厂先进制晶圆代工厂先进制程和成熟制程程和成熟制程分布分布例例 来源：Gartner，中泰证券研究所 来源：Gartner，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 22 - 投资策略报告投资策略报告 设备的国产设备的国产替代：替代：看好看好北方华创、北方华创、华峰华峰测控测控、精测电子精测电子等等 国内晶圆扩产，国内晶圆扩产，设备设备直接直接受益受益。根据 SEMI 在

42、 SEMICON Japan 上 发布的年终总设备预测报告显示，预计 2020 年原始设备制造商的 半导体制造设备的全球销售额将比 2019 年的 596 亿美元增长 16，创下 689 亿美元的新纪录，预计全球半导体制造设备市场将 继续增长，2021 年预计达到 719 亿美元，同比增加 21%， 2022 年预计达到 761 亿美元，同比增加 5.8%，根据 SEMI 数据从晶圆 设备产业价值链分布看，晶圆制造中光刻、薄膜、刻蚀、工艺控制、 检测、清洗等设备占比较高受益明显;对于国内市场情况来看，受代 工厂资本开支加大、需求回暖以及国家集成电路产业大基金二期撬 动，国内半导体设备景气度将持

43、续走高。 北方华创：北方华创： 公司成立于2001年， 由最初的七星华创和北方微电子战略合 并，深耕半导体、光伏、锂电等多领域，包括氧化/扩散炉、清洗机、 LPCVD、高温炉、离子体刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等设备， 是目前国内规模最大、 产品覆盖最为广泛的半导体设备。 公司中短期受 益国内半导体需求崛起和设备国产替代（如硅刻蚀进入中芯国际28nm 生产线） ；长远来看，公司对标全球半导体设备龙头美国应材AMAT（， 2021年1月16日对应市值高达6095亿元） 。 华华峰测控：峰测控：公司1993年成立，面向全球的国产模拟及混合信号类测试 机龙头,公司在模拟及数模混合测试凭借产品的高

44、性能、易操作、服务 优势等打破了国外厂商的垄断地位， 公司2020年IPO募投拟投资10亿元 用于模拟扩产到800套 （产能增加近1x） 以及SOC测试产能到200套 （单 价约300万是模拟测试的5-6倍） ，且公司目前已做好进入SoC类集成电 路测试系统/SIC等大功率器件测试系统领域的技术储备和客户沟通准 备；同时覆盖长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意 图表图表 3636：全球全球半导体制造设备半导体制造设备销售额销售额（亿元亿元）及增速及增速 图表图表 3737：集成电路晶圆厂设备投资细分比例（集成电路晶圆厂设备投资细分比例（% %） 来源：SEMI，中泰证券研究所 来

45、源：SEMI，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 23 - 投资策略报告投资策略报告 法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团等优质客户率先享受国产 替代红利。 中中美贸易背景下材料产品迭代美贸易背景下材料产品迭代和认证有望加快和认证有望加快， 关注立， 关注立昂微、 安集昂微、 安集科科技等技等 国产替代国产替代从认证从认证到出货的兑现之年。到出货的兑现之年。从晶圆裸片到芯片成品，中间需要 经过拉晶、氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特 殊的工艺步骤，涉及到的材料包括 55%的制造材料如硅片、光掩膜、光刻 胶、湿电子化学品、电

46、子气体、溅射靶、CMP 抛光材料、以及 45%的封装 材料如括：封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料等。而半导体材料 具备对半导体器件影响关键、占终端价值量低、技术壁垒高等特点，导 致目前半导体材料大多为国外掌握，国产化率较低。而根据我们调研， 国内厂商目前在靶材、硅片、光刻胶、电子气体等陆续在面板工艺基础 上切入半导体完成国产替代。 我们看好受益功率器件拉动的硅片厂商立昂微、中芯国际弹性标的抛光 液龙头安集科技、高纯试剂和光刻胶佼佼者晶瑞股份、CMP 抛光垫即将出 货鼎龙股份、国内半导体靶材龙头江丰电子。 图表图表 3838：半导体材料价值细半导体材料价值细分比例分比例（% %） 来源：电子工程世界，中泰证券研究所