半导体硅片行业分析

发展历史

1947年首个锗晶体管在贝尔实验室诞生;

1954年Morris Tanenbaum在贝尔实验室制造了首个硅前体管;

1959年美国孟山都设立MEMC，生产制造晶体管和整流器的硅片;

1960年MEMC生产出第一个3/4英寸(19毫米)的硅片;

1964年日本信越化学设立子公司从事半导体硅片的生产;

1973年日本九州电子金属、小松电子金属成立，专门从事硅片加工;

1981年台湾中美硅集团成立;

1983年韩国LG集团设立专门制造硅晶圆的企业(LG Siltron前身);

1985年日本钢铁企业进入半导体硅行业;

1989年孟山都MEMC卖给德国化工企业;

1999年日本SUMCO前身设立，目标是12英寸硅晶圆;

2011年台湾中美硅集团分拆半导体事业部，环球晶圆正式成立;

2017年SK收购LG Siltron，更名为SK Siltron。

竞争格局

随着半导体硅片产业的不断发展，竞争格局逐渐由分散走向集中。产业发展早期，市场主要由美国MEMC主导，在这之后众多企业纷纷加入竞争。1998年，市场格局极度分散，全球主要市场参与者超过了25家。后期，随着硅片尺寸越来越大，所需投资额大幅度增加，规模效应成为企业盈利关键，这一时期，企业亏损成为常态，收购兼并不断发生。通过不断的兼并收购，市场逐渐由分散走向集中。就2019年的数据来看，全球TOP5的硅片厂商合计市占率超过90%。

TOP5厂商

(1)信越化学：成立于1926年(1964年设立半导体硅片子公司)

·1999：收购日立硅片业务

·2006：收购三益半导体

(2)胜高：成立于1999年(作为300mm硅片的开发和制造公司)

·2002：接收股东住友金属的硅业务

·2002：与三菱材料硅株式会社合并

·2006：收购全球第五的小松电子金属KEM

(3)环球晶圆：成立于2011年(从1981年成立的中美硅集团分拆)

·2012：收购日商Covalent Materials公司旗下的半导体硅晶圆事业部

·2016：收购丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S半导体硅晶圆事业部

·2016：收购全球第四的SunEdison Semiconductor(原MEMC)

(4)世创电子：成立于1968年(研发历史可追溯到1953年)

·1995年：接收股东Wacker-Chemitronic的硅片业务

·2014年：收购新加坡合资公司78%股权(2006年与三星合资建立)

(5)SK siltron：成立于1983年(SK收购LG siltron后更名)

·2019年：收购杜邦的碳化硅晶圆业务

半导体硅片行业的主要壁垒

就当前来说，行业只要存在以下4大壁垒

(1)技术壁垒：半导体硅片技术参数要求高，各工艺环节需要长期积累。

(2)认证壁垒：芯片制造企业对于引入新供应商态度谨慎且认证周期长。

(3)资金壁垒：半导体硅片行业是-个资金密集型行业，且需要达到一定销售规模才能盈利。

(4)人才壁垒：半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，装复合型人才。