1、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师:沈彦東 SAC 执业证书:S0380519100001 联系电话:075582830333195 邮箱: 研究助理:朱琳 联系电话:0755828。

2、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 EMAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文。

3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

4、 确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子电子行业行业 推荐维持 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证。

5、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片专题报告:半导体画布 ,国内龙头逐步突 破 评级:评级。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期 新材料行业半导体材料系列报告之导读2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、 TableYemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多。

10、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚焦面板市场,布局硅片赛道聚焦面板市场,布局硅片赛道 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告 十一十一 投资评级:买入首次投资评级:买入首次 报告日期: 20200924 Tabl。

11、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面:沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念:何为半导体硅片7 2.1. 尺寸分类:尺寸为王,不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类:抛光片外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 。

15、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

16、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

17、政策助力半导体产业.半导体是科技发展的基础性战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:19802000 年,主要通过成立国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组908 工程909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线。

18、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 1。

19、证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 以史为鉴,以史为鉴, 从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇 半导体行业深度专题报告2021.2.18 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 通过复盘美日韩等产业发。

20、第一代半导体材料:锗硅等单晶半导体材料,硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性.pp第二代半导体材料:砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率.pp第三代半导体材料。

21、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

22、集成电路行业严重依赖进口,贸易逆差巨大,国产替代迫在眉睫.集成电路是我国贸易逆差 最大的行业,2020 年贸易逆差为 2845 亿个,贸易逆差金额达到 2327.13 亿美元,比 2019 年扩大 298.95 亿美元,贸易逆差呈现扩大的趋。

23、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 .凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

24、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

25、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

26、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 沪硅产业沪硅产业688126 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 03 月月 21 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个。