1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 沪硅产业沪硅产业（688126） 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 03 月月 21 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 25.59 元 目标目标价格价格 31.38 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 2,720.30 流通A 股股本(百万股) 1,090.15 A 股总市值(百万元) 69,612.44 流通A 股市值(百万元) 27,896.87 每股净资产(元) 3.99 资产负债率(%) 34.45 一年

2、内最高/最低(元) 39.50/21.30 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 沪硅产业-首次覆盖报告:开启国产大硅片新纪元，重塑全球硅片格局 2020-04-21 股价股价走势走势 国内半导体硅片产业航母，国内半导体硅片产业航母，开启开启高端高端 SOI 蓝海蓝海共筑核心优势共筑核心优势 半导体硅片领军企业，在行业高景气半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔产能国内领衔&快速起量快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重

3、大战略需求，坚持全球化布局，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm 产能在国内率先实现规模化量产，2021 年底实现 30 万片/月装机产能的目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。 硅片行业步入供不应求长景气周期，沪硅产业具备规模化先发优势硅片行业步入供不应求长景气周期，沪硅产业具备规模化先发优势&产能快产能快速起量优速起量优势。势。截止 2020Q3，官宣在建和规划中的 300mm 晶圆厂总投资额近 7510 亿元，算上已投产项目，国内 300mm 产线总投资额将高达 15000 亿元，带动

4、硅片需求持续上升。在硅片市场供给有限、新产能未投放的情况下，晶圆代工厂扩产使得半导体硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为 6 个月以上，硅片行业将持续景气。 供给端，供给端，根据 ICMtia 数据及我们测算，2021 年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约95 万片/月（包含正片+测试片） ，沪硅产业占比约 32%。需求端，需求端，中国大陆 2021 年底300mm 硅片月需求量达 131 万片/月左右， 远超 95 万片/月的供应能力。 公司产能方面，公司产能方面，上海

5、新昇 300mm 硅片于 2021 年底实现 30 万片/月装机产能的目标，定增项目加持，投产后 300mm 产能预计翻倍，未来公司规划实现每月 100 万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航， 200mm硅片再次迎来黄金机会。 子公司新傲科技和Okmetic持续布局， 200mm及以下抛光外延片产能超 40 万片/月，200mm 及以下 SOI 硅片产能超 5 万片/月。 技术技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域应用领域+主流客户主流客户+产品类型产品类型 4 大全覆大全覆盖，助力获取稳定客源。盖，助力获取稳定客源。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞

6、争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。沪硅产业子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 3 个全覆盖，即 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖，其余子公司 Okmetic、新傲科技覆盖 200mm抛光&外延片及 SOI 硅片，覆盖硅片全系列产品。技术方面公司不断深耕突破，如优化外延产品，消除边缘 MCLT 环，提升整张晶圆的器件利用率、近完美单晶有效长度快速提升。 全球硅片市场呈现寡头垄断格局， 沪硅产业逐步打破垄断， 打造国产半导体硅片产业航全球硅片市场呈现寡头垄断格局， 沪硅产业逐步打破垄断， 打造国产

7、半导体硅片产业航母。母。根据 SEMI 数据，2020 年全球半导体硅片市场主要被日本信越（28.0%） 、日本胜高（21.9%） 、台湾环球晶圆（15.1%） 、韩国 SK Siltron（11.6%） 、德国 Siltronic（11.3%）五大家所占据，沪硅产业占比 2.2%，逐步打破垄断。我们看好在地缘政治+政策支撑+资本助推+下游发展+国内晶圆厂持续建设浪潮下，沪硅产业实现高速发展，成为半导体硅片产业航母。 投资建议：投资建议：半导体硅片行业具备典型的周期属性，随下游半导体周期波动，在景气周期时企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征，适用 PB 估值。我们选取立昂微、中晶科技、环球

8、晶圆及 SUMCO 作为同行业可比公司，截止 2022 年 3 月 21 日，剔除环球晶圆现金及现金等价物后，PB 均值为 6.34，对应沪硅产业 2022 年 4.95 元每股净资产，目标价 31.38 元/股，维持“买入”评级。 风险风险提示提示：行业景气度下降及经营业绩下滑风险、技术研发风险、市场竞争加剧风险、300mm 硅片研发与先进制造项目产能爬坡进度及达产时间不及预期的风险 财务数据和估值财务数据和估值 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 1,492.51 1,811.28 2,466.83 3,452.96 4,258.48 增长率(%)

9、47.71 21.36 36.19 39.98 23.33 EBITDA(百万元) 320.72 659.45 587.29 585.25 631.36 净利润(百万元) (89.91) 87.07 145.04 191.30 247.73 增长率(%) (902.40) (196.84) 66.58 31.89 29.50 EPS(元/股) (0.03) 0.03 0.05 0.07 0.09 市盈率(P/E) (786.61) 812.30 487.63 369.73 285.50 市净率(P/B) 13.94 7.49 5.53 5.25 5.06 市销率(P/S) 47.39 39.0

10、5 28.67 20.48 16.61 EV/EBITDA 0.00 117.67 103.93 103.87 94.29 资料来源：wind，天风证券研究所 -21%-13%-5%3%11%19%27%35%-072021-11沪硅产业沪深300 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1. 公司概况：半导体硅片领军企业，公司概况：半导体硅片领军企业，300mm 硅片优势显著硅片优势显著 . 4 1.1. 公司治理：管理层技术底蕴深厚，多轮收购及投资强强联合 . 4 1.2. 主营业务：200mm

11、 硅片贡献主要业绩，300mm 硅片占比持续提高 . 6 1.3. 财务分析：营收增长稳定，300mm 硅片毛利率改善推动盈利空间扩大 . 7 2. 半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔 . 9 2.1. 基础材料附着行业支撑属性，硅片为晶圆制造材料产业核心 . 9 2.2. 硅片行业受益于晶圆代工厂扩产，将促成头部企业量价齐升 . 13 2.3. 下游需求高企，开辟硅片行业新一轮增长曲线 . 15 2.3.1. 200mm 半导体硅片：新能源汽车助推功率器件井喷，硅片受益面持续扩大 . 15 2.3.2. 300mm 半导体硅片：存储芯片终端应用重点集中于

12、移动端，智能手机行业升级将推动硅片发展 . 16 2.3.3. SOI 硅片：智能手机带动需求上升， 沪硅定增项目将填补国内 300mmSOI技术空白 . 18 2.4. 300mm 半导体硅片供需测算：国内 2021 年底月需求量达 131 万片/月，远超 95万片/月的供应能力，供不应求将持续 . 18 2.5. 竞争格局：全球市场步入寡头垄断格局，沪硅在国内份额领先 . 20 3. 技术水平领先叠加技术水平领先叠加 300mm 硅片先发优势，构成公司核心竞争力硅片先发优势，构成公司核心竞争力 . 21 3.1. 公司产品比肩国际先进水准，助力获取稳定客源 . 21 3.2. 定增落地稳固

13、 300mm 硅片国内市占领衔地位， SOI 硅片项目助力核心竞争力进一步构建 . 23 4. 投资建议投资建议 . 26 5. 风险提示风险提示 . 27 图表目录图表目录 图 1：沪硅产业发展历程 . 4 图 2：公司股权结构（截止 2022.3） . 4 图 3：公司收并购及控股情况 . 5 图 4：2016-2021Q1-3 公司营业收入结构（百万元） . 7 图 5：2016-2021 公司营业收入及增速（百万元，%） . 7 图 6：2016-2021 公司归母净利润及增速（百万元，%） . 7 图 7：2016-2021Q1-3 公司销售毛利率及销售净利率（%） . 8 图 8：

14、2018-2021Q1-3 公司 300mm 硅片毛利率情况（万元，%）. 8 图 9：2016-2021Q1-3 公司三费费率情况（%） . 9 图 10： 2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构（%） . 9 图 11： 2021 年国内半导体制造材料市场结构（%） . 9 图图 12：半导体硅片制备流程：半导体硅片制备流程 . 10 图 13： 2016-2022 年全球芯片制造产能预测分布 . 11 SWnUrVaZjWvV8Z0V8ZaQdNbRoMoOmOsQjMqQtQeRpNsQaQoPoPMYpNtPMYrRqQ 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务

15、必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 14：半导体硅片尺寸演进 . 11 图 15：2015-2020 年全球半导体材料市场规模（亿美元） . 11 图 16： 2010-2020 年全球半导体硅片市场规模（不包含 SOI 片） （亿美元） . 12 图 17： 2010-2020 年全球半导体硅片出货面积（不包含 SOI 片） （百万平方英尺） . 12 图 18：全球及国内 SOI 市场规模（亿美元，%） . 12 图 19：2020 年全球硅片分尺寸市场占比（%） . 13 图 20： 中国大陆半导体产能分布 . 13 图 21： SIA 预计中国大陆 2030 年半导体产能占全球

16、 24% . 13 图 22：大陆晶圆代工厂扩产战略 . 13 图 3：硅片销售额，ASP，和半导体销售额同比变化 . 14 图 3：台胜科毛利率波动 . 14 图 3：全球硅片 ASP 和 SUMCO 销售毛利率之间的关系 . 15 图 23： 2018 年全球 8 寸硅片终端应用领域情况（%） . 16 图 24： 2019-2024E 全球汽车用硅片需求量（百万片/月） . 16 图 25：300mm 硅片核心驱动力 . 17 图 26：2018 年 12 英寸硅片下游应用占比 . 17 图 27： 2019-2024E 智能手机对 12 寸硅片需求（百万片） . 17 图 28： 20

17、19-2024E 智能手机分类别芯片的 12 寸硅片需求（百万片/月） . 17 图 29：不同通信技术下每部智能手机 SOI 硅片需求面积（mm2，%） . 18 图 30：全球 300mm 硅片供需情况预测. 19 图 31：2020 年国内硅片供应能力（百万平方英寸/年） . 19 图 32：全球 300mm 硅片需求及预测（千片/月） . 20 图 33：2018-2020 年全球前五大半导体硅片企业销售金额（亿美元，%）. 20 图 34：2019 年全球硅片制造商市场份额（%） . 21 图 35：2021H1 公司研发人员学历结构（个）. 21 图 36：2016-2021Q1-

18、3 公司研发支出及占比（百万元，%） . 22 表 1：公司主要子公司情况 . 5 表 2：公司主营业务情况 . 6 表 3：半导体硅片分类、特性及应用领域 . 10 表 4：12 英寸硅片下游应用. 15 表 5：8 英寸硅片下游应用 . 16 表 6：截止 2021H1 公司专利累计数 . 22 表 7：2018-2021Q1-3 公司产能、产量、产能利用率（万片，%） . 23 表 8：公司 2020 年上市募投项目（万元） . 24 表 9：公司 2021 年定增项目（万元） . 24 表 10：公司上市及定增项目技术参数对比 . 25 表 11：公司主营业务营收拆分预测（百万元） .

19、 26 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 1. 公司概况：公司概况：半导体半导体硅片硅片领军企业领军企业，300mm 硅片优势显著硅片优势显著 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半

20、导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。 公司起步较晚公司起步较晚，持续采取扩张战略持续采取扩张战略稳固其在稳固其在半导体硅片行业半导体硅片行业中的优势中的优势地位地位。2015 年，沪硅产业成立，专注于半导体硅材料业务；2017 年，公司 12 英寸半导体硅片业务正式出货并小批量销售，并于 2018 年实现规模化销售；2020 年公司募集资金新增 12 英寸半导体硅片产能。公司致力于发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。2021 年，公司持续扩张，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 50

21、亿元，新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能及 40 万片/年 300mm 高端硅基材料产能。 图图 1：沪硅产业发展历程沪硅产业发展历程 资料来源：前瞻产业研究院、公司公告、公司官网、NSIG从临港出发中国大硅片发展现状 、芯智讯官网，天风证券研究所 1.1. 公司公司治治理理：管理层技术底蕴深厚，管理层技术底蕴深厚，多轮收购及投资强强联合多轮收购及投资强强联合 国盛集团和国盛集团和国家集成电路国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东。产业投资基金为公司并列第一大股东。截至 2022 年 3 月 5 日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司 20.84%的股份，

22、并且国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系。公司不存在持股比例超过 50%的股东，且单个股东依其持有的股份所享有的表决权均不足以对股东大会的决议产生决定性影响，因此公司不存在控股股东和实际控制人。 图图 2：公司股权结构公司股权结构（截止（截止 2022.3） 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 资料来源：wind、公司招股说明书、2021 半年报、2021 年度向特定对象发行 A 股股票上市公告书，天风证券研究所 董事会多位成员技术背景深厚董事会多位成员技术背景深厚，奠定公司发展重要基础，奠定公司发展重要基础。多位核心成员具有

23、清华大学、复旦大学、上海交通大学学习背景。 多轮收购及投资强强联合。多轮收购及投资强强联合。自公司前身设立以来，专注于半导体硅片材料领域。硅产业集团设立于 2015 年 12 月，作为半导体硅片材料产业集团，硅产业集团于设立时即开始对上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec 实施收购或投资，截至 2016 年 7 月，完成了对上海新昇和 Okmetic 的控股，将上述两家公司纳入合并报表，并成为新傲科技的第一大股东。2019 年 3 月，公司完成了对新傲科技的控股，将新傲科技纳入合并报表。 图图 3：公司收并购及控股情况公司收并购及控股情况 资料来源：2021 年中国集成电路制造年会暨

24、供应链创新发展大会，天风证券研究所 表表 1：公司主要子公司情况公司主要子公司情况 主要子公司 主营业务 产品规格 上海新昇 半导体抛光片、外延片的研发、生产和销售 300mm Okmetic 半导体抛光片、SOI 硅片的研发、生产和销售 200mm 及以下 新傲科技 半导体外延片、SOI 硅片的研发、生产和销售 200mm 及以下 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 公司子公司上海新昇主要从事公司子公司上海新昇主要从事 300mm 半导体硅片的研发、生产与销售。半导体硅片的研发、生产与销售。上海新昇下游应用覆盖了逻辑、CIS、各类存储芯片。公司计划在保持现有半导体硅片业务的基础上，通过

25、半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 全品类的半导体硅片产品布局， 进一步扩大公司产销规模、 降低单位成本、 提升产品品质、优化产品结构，以实现业绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。 公司子公司公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、 先进传感器用硅片市场。一直专注于高端模拟芯片、 先进传感器用硅片市场。 公司已在Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在 200mm 高端先进硅片产品市场建立的优势。Okmetic 为原全球第八大硅材料公

26、司，在所有的会计年度均保持持续盈利状态，是全球最主要专业提供 MEMS 等传感器领域的 200mm/SOI 等特殊用途的硅片供应商。2000 年，Okmetic 在芬兰赫尔辛基股票交易所上市，2016 年，硅产业集团完成对 Okmetic 的私有化收购。 硅产业集团收购硅产业集团收购 Okmetic 以来，以来， Okmetic 业绩大幅增长， 已成为硅产业集团上市公司的利业绩大幅增长， 已成为硅产业集团上市公司的利润压舱石。润压舱石。Okmetic 已先后完成三个扩产项目，进一步夯实业务能力，强化其在 MEMS 用高端抛光片和 SOI 硅片的市场优势；Okmetic 已启动多个与集团子公司的

27、协同研发项目，最大化发挥硅产业集团内部协同效应。 公司子公司新傲科技生产的公司子公司新傲科技生产的 SOI 硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。传感器及硅光子器件等芯片产品。随着 5G 通信、物联网、汽车电子、人工智能等终端应用的快速发展以及 SOI 硅片生态环境的逐步完善，各类型 SOI 硅片将迎来新的发展机遇。公司计划利用募集资金建设“300mm 高端硅基材料研发中试项目” ，建立高端硅基材料的供应能力，以更好的满足市场需求。 国内唯一 200mm RF-SOI 生产线 （1） 在 5G 的市场推

28、动下，RF-SOI 供不应求 （2） 与法国 Soitec 建立战略合作关系，建有 200mm RF-SOI 生产线，目前月产能达到3 万片，实现对台积电等国际主流客户的稳定供货。 SiMox、Simbond、Bonding SOI 技术：满足汽车电子、传感器、消费电子等需求 布局 300mmSOI 研发中试线 （1） 在 5G、物联网、可穿戴设备、智能手机、汽车电子等市场驱动下，300mm SOI生态系统建设逐渐完善 （2） 寻求 SOI 差异化发展路线，随着 300mm SOI 需求进一步明确启动 300mmSOI 研发项目，并建设年产 5 万片的 miniline 和年产 40 万片的中

29、试线 1.2. 主营业务主营业务：200mm 硅片贡献主要业绩，硅片贡献主要业绩，300mm 硅片占比持续提高硅片占比持续提高 主营主营半导体硅片半导体硅片。公司属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 表表 2：公司主营业务情况公司主营业务情况 产品分类产品分类 硅片种类硅片种类 图示图示 应用领域应

30、用领域 终端应用领域终端应用领域 200mm 及以下半导体硅片 抛光片、外延片、SOI 硅片 射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等 智能手机、便携式设备、 汽车、 物联网产品、工业电子等 300mm 半导体硅片 抛光片、外延片 存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等 智能手机、便携式设备、计算机、云基础设施等 资料来源：公司公告，天风证券研究所 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 公司公司 200mm 及以下半导体硅片（含及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟硅片）主要应用

31、于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、 功率器件、 分立器件等领域。芯片、 功率器件、 分立器件等领域。 公司子公司 Okmetic、 新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了Smart Cut SOI 硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的 SOI 硅片产品。相比于国际竞争对手的同产品，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）属于先

32、进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。 公司公司 300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。件等领域。根据 SEMI 统计，2020 年，全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 69.15%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高， 全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm硅片的生产技术。 公司子公司上海新昇于2014年开始建设， 2016

33、年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程， 2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。相比于国际竞争对手，公司属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，公司 300mm 半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。 产品种类丰富，产品种类丰富，300mm 硅片占比持续提高。硅片占比持续提高。2021Q1-3 公司 200mm 及以下尺寸硅片和300

34、mm 硅片产品收入分别为 10.32、4.84 亿元。 图图 4：2016-2021Q1-3 公司营业收入结构（百万元）公司营业收入结构（百万元） 资料来源：wind、公司公告，天风证券研究所 1.3. 财务分析财务分析：营收增长稳定，营收增长稳定，300mm 硅片毛利率改善推动盈利空间扩大硅片毛利率改善推动盈利空间扩大 2020 年，公司营业收入在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下，以及公司 2019 年 3 月并购新傲科技的综合影响下，达到 18.11 亿元，同比增长 21.36%。归母净利润自2019-2021Q1-3 持续上升，在 2021Q1-3 达到 1.01 亿元。 公司

35、2022 年 2 月发布 2021 年度业绩快报，经财务部门初步测算，预计公司 2021 年的营业总收入实现 24.67 亿元，较上年同期增长 36.19%，归属于母公司所有者的净利润 1.45 亿元，较上年同期增长 66.58%，主要是由于 2021 年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。 图图 5：2016-2021 公司营业收入及增速（百万元，公司营业收入及增速（百万元，%） 图图 6：2016-2021 公司归母净利润及增速（百万元，公司归母净利润及增速（百万元，%） 228.22211.56270.07668.

36、13793.761,096.121,227.041031.6324.70215.11215.18315.88483.670.961.58181.2140.1340.43 0200400600800002001920202021Q1-3受托加工收入200mm及以下尺寸硅片300mm硅片其他业务 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 资料来源：wind，天风证券研究所 注：2021 年度按照业绩快报，为初步测算 资料来源：wind，天风证券研究所 注：2021 年度按照业绩快

37、报，为初步测算 毛利率企稳， 净利率稳步抬升。毛利率企稳， 净利率稳步抬升。 2021Q1-3 公司销售毛利率和净利率分别为 14.74%和 5.73%。作为半导体产业链上游的硅片公司，在下游制造厂和 IDM 厂纷纷扩产的背景下，行业高景气叠加充沛产能使得沪硅产业得以扭亏为盈。 图图 7：2016-2021Q1-3 公司销售毛利率及销售净利率（公司销售毛利率及销售净利率（%） 资料来源：wind，天风证券研究所 2018-2021Q1-3，公司 300mm 毛利率持续为负，但总体呈上升趋势，主要原因为： （1）由于 300mm 半导体硅片生产设备价格较高， 公司生产设备、 厂房购建需要投入大量

38、资金。由于公司 300mm 半导体硅片的产销规模较低，公司作为半导体硅片市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业仍有一定的差距，产品质量和市场竞争力仍待进一步提高，因此产品销售单价处于相对较低的水平。 （2）另一方面公司由于持续进行机器设备投入和产能提升，固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加，在产能利用率尚未达到较高水平的情况下，产品单位成本随之提升。在上述因素的综合作用下，公司 300mm 半导体硅片的毛利率持续为负。 随着公司 300mm 半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、 产品质量和规格的不断改进，公司 300mm 半导体硅片产品的毛利率水平也将

39、随之得以改善，上述情况符合行业特点及市场规律。 图图 8：2018-2021Q1-3 公司公司 300mm 硅片毛利率情况（万元，硅片毛利率情况（万元，%） 270.07693.801,010.451,492.511,811.282,466.83156.9045.64 47.7121.3636.190.0050.00100.00150.00200.000500025003000营业收入（百万元）同比（%）-87.43223.5511.21-89.9187.07145.04355.70-94.99-902.40196.8466.58-1,000.00-800.00-600.

40、00-400.00-200.000.00200.00400.00600.00-150-0200250归母净利润（百万元）同比（%）13.8323.0821.9914.5513.1014.74-33.7231.370.96-6.784.975.73-40-30-20-2001920202021Q1-3销售毛利率（%）销售净利率（%） 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 资料来源：公司公告，天风证券研究所 公司三费持续下降公司三费持续下降推动成本优化推动成本优化。20

41、21Q1-3，公司销售、管理和财务费用率分别下降至7.80%、2.74%和 2.14%。 图图 9：2016-2021Q1-3 公司三费费率情况（公司三费费率情况（%） 资料来源：wind，天风证券研究所 2. 半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔 2.1. 基础材料附着行业支撑属性，硅片基础材料附着行业支撑属性，硅片为为晶圆制造材料产业核心晶圆制造材料产业核心 根据我国集成电路制造材料产业现状及发展态势发布的数据，2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构中 35%为硅材料，而我国 2021 年硅材料占比达 40%。 图图 10： 2020Q4 全球集成

42、电路制造用材料市场结构（全球集成电路制造用材料市场结构（%） 图图 11： 2021 年国内半导体制造材料市场结构年国内半导体制造材料市场结构（%） 21510.8421518.1131587.8948367.2722627.6631839.242585.5353068.11-5.19%-47.96%-34.82%-9.72%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%0000040000500006000020021Q1-3营业收入营业成本毛利率6.82%5.86%5.13%4.51%3.36%2.74%34.40%17.40%15.64%

43、11.71%8.94%7.80%1.07%5.58%4.04%4.88%4.23%2.14%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2001920202021Q1-3销售费用率管理费用率财务费用率35%12%6%8%13%7%6%2%11%硅材料光掩模光刻胶光刻胶配套试剂电子气体工艺化学品CMP抛光材料溅射靶材其他材料40%13%5%7%12%5%7%2%9%硅材料光掩模光刻胶光刻胶配套试剂电子气体工艺化学品CMP抛光材料溅射靶材其他材料 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 资料来源：SEMI、202

44、1 中国半导体材料创新发展大会、石瑛我国集成电路制造材料产业现状及发展态势 ，天风证券研究所 资料来源：ICMtia、2021 中国半导体材料创新发展大会、石瑛我国集成电路制造材料产业现状及发展态势 ，天风证券研究所 根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅片为代表的高端硅基材料。硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。 图图 12：半导体硅片制备流程：半导体硅片制备流程 资料来源：沪

45、硅产业招股说明书、电子工业出版社集成电路产业全书2018 年 9 月第 1 版（王阳元主编） 、尚普研究院、深圳市电子商会公众号，天风证券研究所 抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI 硅片的衬底硅片的衬底材料。材料。 外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在常在 CMOS 电路中使用，如

46、通用处理器芯片、图形处理器芯片等电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、 含碳量、 缺陷密度更低， 提高了栅氧化层的完整性， 改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、应用于二极管、IGBT 等功率器件的制造等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。 SOI 硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，优势在于可以通过绝缘埋层实现全介质隔离，将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩

47、锁效应，适合应用要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上。SOI 硅片主要应用于智能手机、WiFi 等无线通信设备的射频前端芯片，亦应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。随着5G 通信技术的不断成熟以及物联网、人工智能、汽车电子、硅光子等技术的发展，SOI硅片需求将持续上升。 表表 3：半导体硅片分类、特性及应用领域半导体硅片分类、特性及应用领域 硅片种类硅片种类 图示图示 特征及优势特征及优势 主要应用领域主要应用领域 抛光片 抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。 轻掺：

48、主要用于微处理器、 存储芯片、数字芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等的制造。其中 8 英寸硅抛光片还应用于线宽 0.13/0.11 微米及更大线宽集成电路产品和器件的制造。 重掺：主要用作硅外延片的衬底，以及用于制造稳压（隧道击穿）二极管等器件。 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 外延片 相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性；可有效提升功率器件可靠性，减少器件能耗。 常在 CMOS 电路中使用，如通用处理器芯片、 图形处理器芯片等； 此外，应用于二极管

49、、IGBT 等功率器件的制造。 SOI 硅片 可通过绝缘埋层实现全介质隔离，这将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应。具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。 适用于要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。 资料来源：沪硅产业招股说明书、立昂微招股说明书，天风证券研究所 伴随单晶硅制造技术进步，硅片尺寸趋于增大。伴随单晶硅制造技术进步，硅片尺寸趋于增大。根据 Gartner 预测，2016-2022 年，全球芯片制造产能中，预计 20nm 及以下制程

50、占比 12%，32/28nm 至 90nm 占比 41%，0.13m及以上的微米级制程占比 47%。 目前， 90nm 及以下的制程主要使用 12 寸半导体硅片， 90nm以上的制程主要使用 8 寸或更小尺寸的硅片。尚普研究院指出，硅片持续朝向大尺寸方向发展，1970 年硅片主流尺寸是 50mm，2000 年以后主流尺寸向 12 寸发展。 图图 13： 2016-2022 年全球芯片制造产能预测分布年全球芯片制造产能预测分布 图图 14：半导体硅片尺寸演进：半导体硅片尺寸演进 资料来源：Gartner、沪硅产业招股说明书，天风证券研究所 资料来源：中国工信出版集团芯片制造 （作者 Peter