半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行国产厂商成长可期-210929（24页）.pdf

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半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行国产厂商成长可期-210929（24页）.pdf

1、半导体硅片行业属于技术密集型行业、资金密集型行业，行业进入壁垒极高。半导体硅片制造包括硅单晶生长、切割、研磨、抛光、研磨、清洗、热处理、外延、硅片分析等多个环节，涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护，构建护城河。半导体硅片制造和其下游晶圆代工制造相似，属于资本密集型产业。建设初期的资金投入较高，厂房、产线建设成本，半导体硅片生产所需要的设备如拉晶设备、抛光机、外延设备等购置成本高企，例如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元。300mm 硅片产线的资金投入高达数十亿元，如沪硅产业的募投项目：集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目预

2、计所耗费的资金总额达 46.03 亿元。新产线的建成之后，还需经历设备调试期产能释放、工艺研发及小批量试制、产品认证等阶段;从而半导体硅片的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期，企业会经历营收规模增长不敌大额固定资产投资带来的新增折旧的阵痛期，会面临盈利能力被削弱、资金压力增大等风险。半导体硅片是芯片制造的核心材料，下游客户晶圆代工企业对于半导体硅片的品质要求极高，在供应商选择层面制定有严格的选择标准和招采流程，客户粘性较强。通常芯片代工企业先要对硅片产品进行认证，认证通过后才会对硅片供应企业纳入供应链。半导体硅片的认证周期根据应用领域和客户规模的不同，时间长度为 9 个月-5 年不

3、等。如广泛应用于半导体集成电路的抛光片和外延片产品的认证周期为 9-18 个月，对于可靠性要求极高的汽车电子、工业电子等行业的半导体硅片认证周期则长达 3-5 年。由于半导体硅片的质控对于芯片制造尤为重要，且产品认证所耗费的时间成本及资金成本较高，下游客户的粘性较高，通常认证通过后就不会轻易更换供应商。半导体硅片具有技术壁垒高，资金投入大，产品进入产业链认证耗时较长、盈利等待期较长，客户粘性极高等特性，从而半导体硅片的市场集中度极高，头部优势显著。据沪硅产业募集说明书及芯思想研究员数据显示，2018年至今年半导体硅片行业 CR5(信越化学，SUMCO，Siltronic、环球晶圆及 SK siltron)稳定高于 85%，2020 年全球前五大半导体硅片企业市占率为89.45%。率排名第六的索特克(Soitec)市占率仅约 5.7%。

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