1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 21 日 沪硅产业 688126 国内领先的大硅片龙头,打造半导体硅材料平台 报告原因:首次覆盖 增持首次评级 投资要点: 公司是。

2、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 硅片芯材蓄势待发,商用量产空间广阔 沪硅产业688126 沪硅产业集团是国内 12 英寸和 SOI 半导体硅片的技术领先者, 半导体硅片全球市场规模近千亿元,具有高技术门槛及集中度高 的特点,工艺同步。

3、 1 市场价格人民币 : 22.76 元 目标价格人民币 :23.8923.89 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 24.80 已上市流通 A股亿股 4.50 总市值亿元 564.51 年内股价最高最低元 23.5611.76。

4、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 电气设备电气设备 硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮 买入买入首次 晶盛机电晶盛机电300316300316深度报告深度报告 日期:202。

5、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 05 月 11 日 神工股份 688233 低掺杂 IC 硅片国产先锋电子底部拐点系列之三 报告原因:首次覆盖 买入首次评级 投资要点: 硅。

6、神工股份688233 证券研究报告公司研究半导体材料 1 35 东吴证券研究所东吴证券研究所 国内国内刻蚀用硅材料龙头,布局刻蚀用硅材料龙头,布局硅片硅片领域大有领域大有 可为可为 投资评级:暂无 盈利预测盈利预测与与估值估值 2018A 。

7、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片专题报告:半导体画布 ,国内龙头逐步突 破 评级:评级。

8、行业的发展,2014年,内容战争升级,具有争议的媒体转型话题在2015年后被大量资本进场而急剧升温的内容创业所替代,2016年开始,形成了从人人是产品经理到人人都是主编的行业现状.在内容形式上,以微博微信36氪等为主的图文供给形式以喜马拉雅。

9、019年第二季度雇佣前景调查36页.pdf中国人民银行:2018年支付体系运行总体情况7页.pdf互链脉搏猎聘:2019 年中国区块链行业人才供需研究报告30页.pdf亿欧智库:2019年中国AI芯片行业研究报告49页.pdf全国自然教育网。

10、f上海社会科学院:2018中国智库报告:影响力排名与政策建议185页.pdf中国发展研究基金会普华永道:机遇之城201928页.pdf华为:行业数字化转型方法论白皮书20195页.pdf罗兰贝格:自主移动性即将到来 英文版14页.pdf胡润。

11、季度企业家问卷调查报告6页.pdf中国人民银行:2019年第一季度城镇储户问卷调查报告4页.pdf中国人民银行:2019年第一季度银行家问卷调查报告5页.pdf中国保险行业协会:2018年度互联网人身保险市场运行情况分析报告.pdf天猫食品。

12、19年OLED产业链市场前景研究报告40页.pdf中国人民大学劳动人事学院:阿里巴巴零售平台就业机会测算与平台就业体系研究报告50页.pdf京东数字科技研究院:20182019年理财洞察报告21页.pdf喜临门:2018年中国睡眠指数报告4。

13、25页.pdf中国信通院:中国信息无障碍发展白皮书2019年40页.pdfhttps:ziboxinyan.comi16236.html中国美国商会:2019年华南地区经济情况特别报告128页.pdf中物联医药物流分会:2018中国医药运输。

14、应光学元件显示方案专用芯片的推出则为终端的兴起搭建了硬件基础.此外,下半年及明年华为苹果等大品牌终端的发布有望提振 VR 市场热度,推荐歌尔股份水晶光电利亚德京东方 A,建议关注韦尔股份联创电子苏大维格汇顶科技. 5G 网络的传输速度有效解。

15、惯:咖啡仍以满足生理需求为主,技术进步革新产品形态,速溶咖啡粉利于储存,便于流通,咖啡饮用习惯迅速养成;3.0 时代19591985产品力持续提升,口感便利程度跨越式发展:咖啡产品力持续提升,罐装咖啡提升速溶咖啡口感,保留流通便利性,现磨咖。

16、2019Q3短视频KOL红人季度深度分析44页.pdf微博泛生活碧桂园:2019家庭红宝书32页.pdf抖音:2019年国庆假期抖音大数据报告11页.pdf易观:2019中国人工智能应用市场专题46页.pdf毕马威阿里云:2020消费品生态。

17、技术壁更高盈利空间更大,尤其是高速多层板.通信板整体格局较为分散,未来集中度有望提升.回顾 4G 产业周期,格局优化造就通信板龙头高速成长.4G 建设前期,深南沪电生益电子收入和利润表现较为平稳,随着下游华为中兴两大国产通信设备厂市占率提升。

18、页.pdf欧盟议会:区块链与通用数据保护条例Blockchain and the General Data Protection Regulation报告120页.pdf清华五道口:关于我国普惠金融发展的体制性特征28页.pdf经济学人:捐。

19、究报告20页.pdf世卫组织:20002025年全球烟草使用流行趋势报告英文版121页.pdf互链脉搏:2019中国区块链底层技术平台发展报告23页.pdf倍智人才研究院:2019年度中国企业人才供应链管理成熟度TMI白皮书50页.pdf微。

20、9中老年线上消费趋势报告11页.pdf亿邦动力研究院:2019产业互联网发展报告76页.pdf健康生活消费趋势报告46页.pdf前瞻产业研究院:以史为鉴:从中国手机产业格局的演变之路看5G手机未来之战43页.pdf劳研院:CHRO的数字化视。

21、养洞察篇39页.pdf普华永道:2019年女性就业指数44页.pdf普华永道:2019年女性就业指数英文版44页.pdf联合国开发计划署:2019年人类发展报告40页.pdf艾瑞:2019年中国在线教育产品营销策略白皮书44页.pdf今日券。

22、4页.pdf创业邦:2020年中国女性创业者调研报告23页.pdf国家信息中心:中国共享经济发展报告202057页.pdf明略科技:新闻资讯媒体传播力与影响力调研报告35页.pdf普华永道:防疫应变疫情下的食品行业问题与对策4页.pdf爱分。

23、2020中国商业地产百强企业研究报告26页.pdf利投顾研究院:20192020年房地产行业白皮书19页.pdf华为:2019中国智慧园区标准化白皮书82页.pdf华南美国商会:2020中国营商环境白皮书278页.pdf复旦智库:共识与分歧。

24、 1 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 晶盛机电晶盛机电300316电气设备 受益硅片竞争性扩产,业绩确定性强受益硅片竞争性扩产,业绩确定性强 投资要点:投资要点: 硅单晶炉龙头。

25、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚焦面板市场,布局硅片赛道聚焦面板市场,布局硅片赛道 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告 十一十一 投资评级:买入首次投资评级:买入首次 报告日期: 20200924 Tabl。

26、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一。

27、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一。

28、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。

29、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面:沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念:何为半导体硅片7 2.1. 尺寸分类:尺寸为王,不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类:抛光片外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 。

30、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

31、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 电气设备电气设备 TableDate 发布时间:发布时间:20201228 TableInvest 优于大势优于大势 上次评级: 优于大势 。

32、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5815 沪深 300 指数 5000 上证指数 3363 深证成指 13916 中小板综指 12397 相关报告相关报告 1.20。

33、龙头领打,格局之战 光伏硅片行业2021年供需形势分析 证券研究报告 分 析 师 :陶宇鸥S01,taoyuou 朱玥S01, 报告发布日期:2021年1月25日 本报告要点总结:龙头领打,格局之。

34、贯彻产品领先战略,成本持续降低,技术储备充足.拉晶切片方面,重点研发项目均按计划完成并导入生产,大尺寸产品和N 型产品品质控制水平持续提升,核心关键品质指标持续优化,非硅成本进一步降低,其中拉晶环节平均单位非硅成本同比下降9.98,切片环。

35、组件硅片及硅棒是公司两大主营业务.从公司的营收和毛利情况可以看出,组件硅片及硅棒是公司最大的主营业务,2020 年组件业务和硅片及硅棒业务营收分别为 362.39155.13 亿元,在总营收中的占比分别为66.3928.42,占比分别较 。

36、2021 年硅片仍是光伏产业链中格局较好的环节,实际产能并未明显过剩,甚至存在结构性偏紧.由于2021年硅片企业有较大的扩产计划,行业内存在较大对于产能过剩的担忧.根据我们统计和预测,截至2021年底,全行业硅片名义产能将超过340GW。

37、资料来源:各公司公告,国元证券研究所pp注:取自 2019 年销量确认收入的台数数据,未区分半导体级与光伏级单晶炉pp根据我们测算,晶盛在2021 至2023 年有望获得约336 亿元光伏设备订单.当前公司几乎覆盖了所有公开外购晶体生长设。

38、半导体硅片行业属于技术密集型行业资金密集型行业,行业进入壁垒极高.半导体硅片制造包括硅单晶生长切割研磨抛光研磨清洗热处理外延硅片分析等多个环节,涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护,构建护城河。

39、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 18 中晶科技中晶科技003026.SZ 2022 年 02 月 10 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2022210 当前股价元 59.43 一年最高最低元。

40、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 硅片龙头硅片龙头,活力焕发,活力焕发 中环股份002129.SZ投资价值分析报告2022.3.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 公司深耕半导体行业逾公司深耕半导体行业逾 60。