1、 1 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 晶盛机电（晶盛机电（300316）电气设备 受益硅片竞争性扩产，业绩确定性强受益硅片竞争性扩产，业绩确定性强 投资要点：投资要点： 硅单晶炉龙头硅单晶炉龙头，技术技术国内领先国内领先 公司深耕硅单晶炉14年， 承担过2项国家科技重大专项， 硅单晶炉技术领先， 自动化程度高，国内高端市场占有率第一，是公司拳头产品也是公司主要 收入来源。2019年，硅单晶炉实现营收21.73亿元，占比近70%。 自主自主+合作开发，积极拓展智能化装备合作开发，积极拓展智能化装备 公司在承担国家科技重大专项过程中，

2、与高校、科研院所和客户建立了深 厚合作关系。公司自主开发协同客户合作，成功开发了6-12英寸晶体滚圆 机、截断机、双面研磨机及6-8英寸全自动硅片抛光机、8英寸硅单晶外延 设备，完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。 客户优质、订单客户优质、订单充足充足业绩确定性强业绩确定性强 公司获得业内高度认可，与中环、有研、韩华、晶科、晶澳、天合光能、 阿特斯、金瑞泓等头部企业建立了紧密合作关系。截止2020年6月30日， 未完成订单近40亿元，业绩确定性强。 技术力量雄厚，研发投入技术力量雄厚，研发投入逐年增逐年增加加，布局第三代半导体布局第三代半导体设设备备 公司技术力量雄厚，拥有5

3、6项发明专利，研发投入持续增加，2019年研发 投入1.8亿元，营收占比近6%，积极布局第三代半导体设备。 硅片技术迭代硅片技术迭代+竞争性扩产，公司有望显著受益竞争性扩产，公司有望显著受益 太阳能方面：硅片从156mm向166mm、182mm、210mm大尺寸发展，头 部企业积极扩产大硅片产线，每年投资额超90亿元； 半导体方面：作为全球最大半导体终端市场，国内半导体硅片需求快速增 长。国内十余家企业布局8/12英寸半导体硅片，总投资超1400亿元。入股 的中环领先半导体大硅片项目取得重要进展，公司有望显著受益。 盈利预测盈利预测 预计公司2020-2022年实现营业收入40.52/ 51.

4、48/ 62.87亿元，同比增长 30.3%/ 27.02%/ 22.12%；净利润7.94/ 10.35/ 12.66亿元，EPS为0.62/ 0.81/ 0.99元/股， 对应PE为42.67/ 32.73/ 26.76倍， 考虑到行业高速增长和 行业地位，给予公司50倍估值，推荐评级。 风险提示风险提示 硅片扩产不及预期；设备交货调试进度不及预期；减持风险。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel1 财务数据和估值财务数据和估值 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 2,535.71 3,109.74 4,05

5、2.98 5,147.93 6,286.76 增长率（%） 30.11% 22.64% 30.33% 27.02% 22.12% EBITDA（百万元） 730.00 831.64 1,032.73 1,331.60 1,611.07 净利润（百万元） 582.15 637.40 794.06 1,035.24 1,266.04 增长率（%） 34.46% 9.49% 24.58% 30.37% 22.29% EPS（元/股） 0.45 0.50 0.62 0.81 0.99 市盈率（P/E） 58.21 53.16 42.67 32.73 26.76 市净率（P/B） 8.35 7.45 6

6、.53 5.63 4.82 EV/EBITDA 46.83 40.83 34.33 26.12 22.16 数据来源：公司公告，国联证券研究所 2020 年 09 月 02 日 投资建议：投资建议： 推荐推荐 首次覆盖首次覆盖 当前价格：当前价格： 25.97 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股） 1,284/1,207 流通 A 股市值（百万元） 31,488 每股净资产（元） 3.67 资产负债率（%） 43.87 一年内最高/最低（元） 30.49/13.20 一年内股价相对走势一年内股价相对走势 马群星 分析师 执业证书编号：S0590516080001 电话：0510-8

7、5613163 邮箱： 相关报告相关报告 请务必阅读报告末页的重要声明 -20% 19% 58% 97% --08 晶盛机电 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 正文目录正文目录 1.1. 硅单晶炉龙头，技术国内领先硅单晶炉龙头，技术国内领先 . 4 4 1.1. 公司发展历程. 4 1.2. 深耕硅单晶炉，技术国内领先 . 4 2.2. 自主自主+ +合作开发，积极拓展智合作开发，积极拓展智能化装备能化装备 . 7 7 2.1. 自主+合作研发模式 . 7 2.2. 积极拓展智能化装备 . 7 2.3. 工业 4.0 方

8、案提供商 . 8 3.3. 优质客户订单充足，业绩确定性强优质客户订单充足，业绩确定性强 . 9 9 3.1. 聚焦优质头部客户 . 9 3.2. 在手订单充足，业绩确定性强 . 10 4.4. 技术力量雄厚，研发投入逐年增加，产品持续创新技术力量雄厚，研发投入逐年增加，产品持续创新 . 1010 4.1. 团队技术力量雄厚 . 10 4.2. 研发投入逐年增加，核心技术人员股权激励 . 11 4.3. 公司重点研发项目持续创新 . 12 5.5. 硅片技术迭代叠加竞争性扩产，公司有望显著受益硅片技术迭代叠加竞争性扩产，公司有望显著受益 . 1313 5.1. 光伏业务：受益硅片技术迭代和竞争

9、性扩产 . 13 5.2. 半导体业务：硅片核心设备国产化空间巨大 . 16 6.6. 盈利预测盈利预测 . 2020 7.7. 风险提示风险提示 . 2121 图表目录图表目录 图表图表1：公司发展历程：公司发展历程 . 4 图表图表2：直拉法制备单晶硅棒：直拉法制备单晶硅棒 . 5 图表图表3：区熔法制备单晶硅棒：区熔法制备单晶硅棒 . 5 图表图表4：直拉和区熔单晶硅示意图：直拉和区熔单晶硅示意图 . 5 图表图表5：2015-2019年公司营业收入、各产品占比及增长情况年公司营业收入、各产品占比及增长情况 . 6 图表图表6：硅片制造工艺流程：硅片制造工艺流程 . 7 图表图表7：公司

10、近年研制的智能化新装备：公司近年研制的智能化新装备 . 8 图表图表8：工业：工业4.0样板车间样板车间 . 8 图表图表9：公司主要客户资源：公司主要客户资源 . 9 图表图表10：2019年主要客户销售额占比年主要客户销售额占比 . 9 图表图表11：公司在手订单情况：公司在手订单情况 . 10 图表图表12： 2014-2019年晶盛机电研发支出和研发占比年晶盛机电研发支出和研发占比 . 11 图表图表13：研发人员占比稳中有升：研发人员占比稳中有升 . 11 图表图表14：公司重点项目持续创新突破：公司重点项目持续创新突破 . 12 图表图表15：2014-2019年光年光伏组件出口单

11、价（美分伏组件出口单价（美分/瓦）瓦） . 13 图表图表16：可再生能源平准化度电成本比较：可再生能源平准化度电成本比较 . 13 图表图表17：光伏组件出口数量（：光伏组件出口数量（GW） . 14 图表图表18：2010-2019年全国硅片产量（年全国硅片产量（GW） . 14 图表图表19：硅片规格和组件功率：硅片规格和组件功率 . 15 图表图表20：硅片尺寸发展趋势：硅片尺寸发展趋势 . 15 图表图表21：2019-2025年不同硅片市场占比变化趋势年不同硅片市场占比变化趋势 . 15 图表图表22：硅片扩产规模（单位：硅片扩产规模（单位：GW） . 16 图表图表23：硅片生产

12、工艺流程及：硅片生产工艺流程及设备设备 . 16 图表图表24：2009-2018年全球半导体硅片销售额（亿美元）年全球半导体硅片销售额（亿美元） . 17 qRmPqNrMmOoPmQmRxPwPmP6MdN6MpNnNpNpPeRpPvMjMoOmQ7NpPxOwMqRmPMYnQnR 3 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表25：2012-2018年全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）年全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸） . 17 图表图表26：中国大陆地区半导体硅片市场规模：中国大陆地区半导体硅片市场规模 . 18 图表图表27：半导体硅片尺寸发展趋势：半

13、导体硅片尺寸发展趋势 . 18 图表图表28：2019年半导体硅片不年半导体硅片不同尺寸占比同尺寸占比 . 18 图表图表29：全球前：全球前5大半导体硅片厂商大半导体硅片厂商 . 19 图表图表30：中国：中国8/12英寸大硅片投资和产能情况英寸大硅片投资和产能情况 . 19 图表图表31：公司分产品营业收入预测（百万元）：公司分产品营业收入预测（百万元） . 20 图表图表32：财务数据和估值：财务数据和估值（百万元）（百万元） . 21 图表图表33：可比上市公司盈利预测及估：可比上市公司盈利预测及估值值 . 21 图表图表34：财务预测摘要：财务预测摘要 . 22 4 请务必阅读报告末

14、页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1. 硅单晶炉龙头，硅单晶炉龙头，技术国内领先技术国内领先 1.1. 公司发展历程公司发展历程 公司成立于 2006 年，2007 年研制出国内第一台全自动直拉法单晶硅生长炉。 2009 年， 公司参与承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工 艺”“硅材料设备应用工程”项目中的“300mm 硅单晶直拉生长设备的开发”课题。 2011 年，公司参与承担国家科技重大专项“8 英寸区熔硅单晶炉国产设备研制” 课题。 2012 年公司上市， 成功拉制 6 英寸区熔硅单晶； 2013 年成功拉制出 8 英寸区熔 硅单晶棒。 2014 年，与中环半导体

15、合资成立晶环电子；2017 年与中环股份，无锡产业发展 集团合资设立中环领先半导体有限公司。 图表图表1：公司发展历程公司发展历程 来源：公司公告，国联证券研究所 1.2. 深耕硅单晶炉，技术国内领先深耕硅单晶炉，技术国内领先 目前世界上制备单晶硅的方法主要有直拉法（Czochralski Method）和区熔法 （Floating Zone Method ） 。 直拉法又称为切克劳斯基法，它是 1918 年由切克劳斯基（Czochralski）建立起 来的一种晶体生长方法，简称 CZ 法。CZ 法的特点是用高纯石墨电阻加热，将装在 高纯石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，

16、同时转动籽晶， 反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、缩颈、放肩、等径、收尾等过程生长单晶 硅棒。 区熔法晶体生长技术又被称为悬浮区熔法， 简称区熔法 （Floating Zone Method） ， 这种技术是指在气氛或真空的炉室中， 利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶 5 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 硅棒的接触处产生熔区，然后使熔区向上移动，经过引晶、缩颈、扩肩、等径过程生 长单晶硅棒。 单晶硅生长设备的研制涉及热力学、流体力学、半导体材料、机械、电气、计算 机及控制理论等多学科，是一项系统性工程，主要包括机械部件、电气硬件、控制软 件、热场结构和晶体生长

17、工艺的设计开发。 图表图表4：直拉和区熔单晶硅示意图：直拉和区熔单晶硅示意图 来源：公司官网，国联证券研究所 公司开发的直拉和区熔全自动单晶硅生长炉具有很强的技术优势： 自动化程度高：自动化程度高： 直拉法单晶硅的制备包括抽真空-检漏-调压-熔料-稳定-熔接-引晶 -放肩-转肩等径-收尾-停炉等工艺流程。 单晶硅生长过程中可控制的参数有加热功率、 氩气流向及流量、炉内压力、熔液面位置、熔体温度、晶体直径、晶体和坩埚的旋转 与升降速度等。公司研制的全自动单晶硅生长炉实现了整个生长过程的全自动控制， 全程无需人工干预，保证了单晶硅生长过程的一致性。同时，针对太阳能级硅单晶的 实现工业生产的自动化具

18、有明显优势。 网络化现场管理技术：网络化现场管理技术： 公司针对大型晶体硅材料企业都拥有几百、 上千台的晶体 硅生长设备， 现场管理任务重的特点， 研制了提高规模化晶体硅生长过程的集成化高 效网络管理系统， 将计算机网络技术应用于单晶硅生产现场管理中。 网络管理系统可 实时采集炉内近百个生产数据、60 多项提示报警，生成数据报表和曲线，远程修改 标准作业程序（SOP）并实时生效，构造了良好的集成化生产管理环境。 通过对多 图表图表2：直拉法制备单晶硅棒：直拉法制备单晶硅棒 图表图表3：区熔法制备单晶硅棒：区熔法制备单晶硅棒 来源：新昇半导体，国联证券研究所 来源：新华半导体，国联证券研究所 6

19、 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 台单晶硅生产设备的集中统一控制和管理，可以节约人力成本，扩大管理跨度，提高 大规模现场生产管理的水平和产品质量。 控制精度高：控制精度高： 公司生产的全自动单晶硅生长炉采用独特的氩气分流环结构， 保证 单晶硅生长过程中氩气气流的均匀性； 针对不同的单晶硅生长工艺， 配置了三个不同 量程的压力传感器进行分段分区测量，准确性更高；配置了智能碟阀系统，能根据工 艺要求自动调整炉内氩气压力；配置了质量流量控制器，实现氩气流量精确控制；先 进的控制算法，使单晶硅棒等径误差达到 1mm/m；适应于高均匀性的半导体级单晶 硅生长需求。 机械性能稳定性

20、高：机械性能稳定性高： 公司生产的全自动单晶硅生长炉的晶体提升系统经过严格的 静平衡和动平衡测试，在 2530rpm 的高转速下晶体晃动小，运行平稳；坩埚提升系 统采用整体式磁流体和低背隙滚珠直线导轨结构，旋转平稳，升降低速无爬行；炉体 部分采用整体锻造法兰及合理优化的冷却水路， 并经过振动消除焊接应力、 缺陷检查、 探伤检验及氦质谱检漏，保证了密闭型好、冷却均匀稳定。 显著降低单晶硅棒生产成本显著降低单晶硅棒生产成本： 公司生产的全自动单晶硅生长炉可实现单晶硅制备 过程的全自动控制，单晶等径度及成品率高，配置水冷夹套装置后可提高 20%的晶 体生长速度， 配置连续投料装置后可实现单炉拉制多根

21、晶体， 显著降低单晶硅棒的生 产成本。 向市场推出全自动单晶硅生长炉产品以来， 公司产品以优越的性能、 较高的性价 比、 专业的售后服务赢得了国内半导体行业和光伏行业大型企业的广泛青睐， 在业内 树立了良好的品牌和信誉。2009 年，单晶硅生长炉关键技术研究成果获得“浙江省科 学技术一等奖”。2010 年，TDR-ZJS 型全自动晶体生长炉系列产品被科技部等四部 委评为“国家重点新产品”。 单晶炉是公司的拳头产品， 是国内硅单晶炉的龙头企业， 国内高端市场占有率第 一，是公司主要收入来源。2019 年公司实现营收 31.09 亿元，其中单晶炉实现营收 21.73 亿元，占比近 70%，毛利 8

22、.29 亿元，占比 74.93%。 图表图表5：2015-2019年公司营业收入、各产品占比及增长情况年公司营业收入、各产品占比及增长情况 来源：wind，国联证券研究所 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 0 5 10 15 20 25 30 35 200182019 晶体硅生长设备（亿元） 智能化装备（亿元） 升级改造（亿元） 蓝宝石材料（亿元） 其他业务（亿元） 同比增长（右轴） 7 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 2. 自主自主+合作开发，积极拓展智能化装备合作开发，积极拓展智能化装备 2.1. 自

23、主自主+合作研发模式合作研发模式 2009 年，公司与浙江大学，杭州慧翔电液技术开发有限公司和北京有研新材共 同承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”、 “硅材料设备应用 工程”项目中的“300mm 硅单晶直拉生长设备的开发”课题。 2011 年，公司与天津环欧半导体材料技术有限公司共同承担国家科技重大专项 “8 英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”课题，协作进行 8 英寸国产区熔单晶炉的研发。 公司在承担科技重大专项过程中与中环股份、北京有研积极协同，建立了深厚 的合作关系。 公司在合作过程中不断提升对拉晶工艺的理解， 掌握了与单晶硅生长系 统相关的多项核心技术，在设备机械系统

24、、电气控制系统、高频加热电源、多 CCD 成像、 自动化生长控制程序实现国产化， 成为中环股份和北京有研重要的单晶炉设备 供应商。 2.2. 积极拓展积极拓展智能化智能化装备装备 中环环欧和北京有研是国内著名的硅片制造商。 整个硅片制造工艺流程主要包括： 长晶、切片、研磨、抛光、清洗、外延等。 图表图表6：硅片制造工艺流程硅片制造工艺流程 来源：Siltronic，国联证券研究所 8 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 公司成为中环股份和北京有研重要的单晶炉设备供应商后， 以此为基础， 在自主 研发基础上与客户协同，先后成功开发了 6-12 英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨

25、 机及 6-8 英寸的全自动硅片抛光机、 8 英寸硅单晶外延设备， 完成硅单晶长晶、 切片、 抛光、外延四大核心环节设备布局。 图表图表7：公司近年研制的智能化新装备公司近年研制的智能化新装备 来源：公司官网，国联证券研究所 其中公司自主开发的 8 英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段。 硅外延炉是用于 在硅片上生长外延层的专用设备，属于 CVD 设备类，开拓了公司在硅材料加工设备 领域又一全新的产品类别。8 英寸硅外延炉，兼容 6 英寸、8 英寸外延生长，具有外 延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点。 2.3. 工业工业 4.0 方案提供商方案提供商 公司为半导体客户定制化开发 8 英寸、12

26、 英寸切磨抛车间的自动化解决方案， 有助于客户减少操作人员，降低工人的劳动强度，提高生产效率，提高产品品质，为 客户在大尺寸单晶硅片切磨抛生产提供强有力的支撑和保障， 同时也在半导体行业树 立晶片加工车间的工业 4.0 样板。 图表图表8：工业工业4.0样板车间样板车间 来源：公司官网，国联证券研究所 9 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 2019 年，智能化加工装备实现营收 5.04 亿元，同比增加 81.97%。 3. 优质客户订单优质客户订单充足充足，业绩确定性强，业绩确定性强 3.1. 聚焦优质头部客户聚焦优质头部客户 公司凭借产品稳定性、 可靠性和高性价比已获得

27、业内高端客户认可， 并不断扩大 对行业优质客户的覆盖，与中环、有研、韩华、晶科、晶澳、天合光能、阿特斯、金 瑞泓等头部企业建立了紧密合作关系。 图表图表9：公司主要客户资源：公司主要客户资源 来源：公司官网，国联证券研究所 2019 年公司前五大客户贡献营收 26.55 亿元，占比 85.38% 图表图表10：2019年主要客户销售额占比年主要客户销售额占比 来源：公司公告，国联证券研究所 头部优质客户的拓展， 公司不仅获得了稳定的产品需求， 还能布局前瞻性研发机 会，有助于公司持续增强技术先进性，保持市场领先优势。 55.83% 14.23% 5.69% 4.85% 4.77% 14.63%

28、 客户一 客户二 客户三 客户四 客户五 其他 10 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 3.2. 在手订单充足，业绩确定性强在手订单充足，业绩确定性强 截止到 2020 年 6 月 30 日，公司未完成合同总计约 38.01 亿元。考虑到 2020 年 3 月份内蒙古中环协鑫光伏第五期采购中标的第二包 1.98 亿元还未签订设备销售 合同，预计公司可确定在手订单近 40 亿元，订单充足，业绩确定性强。 图表图表11：公司在手订单情况：公司在手订单情况 交易对方名称交易对方名称 合同金额合同金额 （万元）（万元） 业务类型业务类型 项目执行进度项目执行进度 合同披露合同披露

29、 时间时间 回款回款 情况情况 中环领先半导体材料 40,285.10 设备 销售 正在交货 并调试验收 2018 年 10 月 正常 四川晶科能源 29,413.12 设备 销售 验收完毕 2019 年 3 月 正常 四川晶科能源 95,410.00 设备 销售 正在分批 调试验收 2019 年 7 月 正常 无锡上机数控 55,385.60 设备 销售 正在分批 调试验收 2019 年 6 月 正常 中环协鑫光伏材料 120,960.00 设备 销售 正在分批交货 并调试验收 2019 年 12 月 正常 中环协鑫光伏材料 21,510.00 设备 销售 正在分批交货 并调试验收 2019

30、 年 12 月 正常 中环协鑫光伏材料 120,960.00 设备 销售 正在分批交货 并调试验收 2020 年 6 月 正常 来源：公司公告，国联证券研究所 4. 技术力量雄厚，研发投入逐年增加技术力量雄厚，研发投入逐年增加，产品持续，产品持续创新创新 4.1. 团队技术力量雄厚团队技术力量雄厚 公司技术研发及管理团队以教授、博士、硕士为核心，经验丰富、执行力强，对 晶体生长设备制造、 数值模拟计算和晶体生长工艺技术理解深刻。 公司一直将技术创 新作为公司持续发展的动力源泉。 公司实际控制人曹建伟，浙江大学工学博士，在机电控制、液压传动与控制等领 域有深入的研究，曾获浙江省科学技术一等奖 2

31、 项、浙江省科学技术三等奖 1 项、 机械工业科学技术进步一等奖 1 项、机械工业科学技术进步三等奖 1 项。 另一实际控制人邱敏秀曾是浙江大学博士生导师， 曾享受国务院特殊津贴， 曾任 第三届中国机械工程学会流体传动与控制分会液压技术委员会委员、 第五届全国液压 气动标准化技术委员会委员。 邱敏秀在机械设计、 流体传动及控制领域拥有丰富的经 验， 在电液控制技术研究领域卓有建树， 多年来承担与参与电液控制技术领域的国家 自然科学基金项目、 863 项目、 国家重大科技专项课题以及省部级科技项目 30 多项； 科研成果曾荣获国家发明二等奖、国家科技进步二等奖等国家级奖 3 项，省、部级科 技一

32、等奖 4 项，二等奖 3 项；在核心期刊发表学术论文 50 余篇。 11 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、 深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生 长工艺技术的核心技术人员。 公司不断培养和引进了新产品、 新业务方面的技术人才。 4.2. 研发投入逐年增加，核心技术人员股权激励研发投入逐年增加，核心技术人员股权激励 最近 6 年，公司研发投入持续加大， 2019 年研发经费投入达 18,602.90 万元， 占营业收入比例的 5.98%。 图表图表12： 2014-2019年晶盛机电研发支出和研发占比年晶盛机电研发支出和研发占比 来源：公

33、司公告，国联证券研究所 公司通过推行股权激励政策， 使公司核心技术人才均持有公司股权， 保持人才队 伍稳定性。同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力，公司制定有竞争力 的薪酬体系和职业发展规划， 为人才搭建良好的发展平台。 公司与主要技术人员签订 保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定。 公司研发人员占比持续保持在 20%以上，研发人员占比稳中有升，公司持续加 大研发力度，加强公司核心竞争力。 图表图表13：研发人员占比稳中有升：研发人员占比稳中有升 来源：公司公告，国联证券研究所 截止 2020 年 6 月 30 日，公司及控股子公司共获授权专利 428 项，其中发明专 利 5

34、6 项。 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 2001720182019 研发支出（万元） 研发费用占比（右轴） 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 100 200 300 400 500 600 2001720182019 研发人员 研发人员占比（右轴） 12 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 4.3. 公司重点研发项目持续创新公司重点研发项目持续创新 公司以“打造半导体材料装备领先

35、企业，发展绿色智能高科技制造产业”企业使 命为指引，围绕半导体大硅片设备加速国产化布局，加大研发投入，发挥技术和渠道 优势，携手客户在批量产业化领域加速突破，取得了一系列进展，巩固了半导体材料 关键设备国产化领先优势。积极推进的主要研发及市场工作如下： 图表图表14：公司重点项目持续创新突破公司重点项目持续创新突破 1 公司研发的 8 英寸硬轴直拉硅单晶炉，该技术解决了轴动密封、抗震动、 轴水冷、气流场等诸多技术难题，可以有效改善晶体径向均匀性。并在 今年 8 月由公司晶体实验室使用该设备生长出直径 8 英寸硅单晶，是国 内首台硬轴直拉炉生长出的首颗 8 英寸晶体。此次硬轴直拉单晶炉的研 制成功，为国内大硅片行业提供了装备保障，进一步巩固了公司半导体 装备的核心竞争力。 2 公司研发的 6 英寸碳化硅外延设备，兼容 4 英寸和 6 英寸碳化硅外延生 长。在客户处 4 英寸工艺验证通过，正在进行 6 英寸工艺验证。该设备 为单片式设备，沉积速度达到 50um/min，厚度均匀性1%，浓度均匀 性1.5%。该设备生产的碳化硅外延片应用于新能源汽车、电力电子、 微波射频等领域。公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半 导体设备领域的市场布局。 3 公司研发的 8 英寸硅外延炉已通过部分客户产品性能测试，技术验证通 过，具备批量生产基础。硅外延炉