2021年立昂微公司全产业链布局与半导体硅片国产替代空间分析报告（22页）.pdf

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2021年立昂微公司全产业链布局与半导体硅片国产替代空间分析报告（22页）.pdf

1、集成电路行业严重依赖进口，贸易逆差巨大，国产替代迫在眉睫。集成电路是我国贸易逆差最大的行业，2020 年贸易逆差为 2845 亿个，贸易逆差金额达到 2327.13 亿美元，比 2019年扩大 298.95 亿美元，贸易逆差呈现扩大的趋势，进口替代空间巨大。自中美贸易战开始以来，对半导体行业的限制成为美国要挟我国的重要筹码，短期来看这种情况并不会好转，在这样的大背景下，半导体行业的国产替代就更显得迫在眉睫。根据 SEMI，硅片市场份额占半导体材料市场的 36.64%（2018 年），作为半导体主要原材料，硅片是我国半导体行业实现进口替代的重中之重。从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性

2、。少数外国及中国台湾厂商占据了绝大多数市场份额，手握核心生产技术，在大尺寸半导体硅片市场中，垄断性更为明显。相比于境外成熟的硅片供应商，国内硅片厂商的弱势贯穿技术到成本。根据 IC Insights 发布的2021-2025 年全球晶圆产能报告，2020 年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学，市占率为 27.53%；日本盛高（SUMCO），市占率为 21.51%；中国台湾地区的环球晶圆，市占率14.8%；德国的Silitronic以及韩国的SK Siltron，市占率分别为11.46%和11.31%，其中日本地区两家公司合计市场份额超过 45%，前五大厂商一共占据全球半导体硅片市场超

3、过 85%的份额。而在全球 12 英寸大硅片市场领域，由于工艺难度大，截至 2020 年 12 月，全球 12 英寸硅片产能最多的是韩国三星，占全球 21%的市场份额。技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：（1）增大半导体硅片的尺寸；（2）减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；（3）提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量

4、要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。设备也是半导体硅片行业的关键壁垒。硅片生产厂商往往对设备拥有严格的控制，如日本的厂商多通过自身或控股子公司设计制造，不对外销售，其他厂商也拥有独立的设备供应商并且签订严格的保密协议。根据 SEMI 数据，2018 年全球硅片设备市场规模为 26.93 亿美元，单晶炉、CMP 抛光机以及量测设备是硅片行业最为关键的三大设备，对应市场份额分别为25%、15%、20%。同时，越高制程的晶圆生产对硅片纯度、表面平整度等要求也就越高，相应价格也会越高，所以实现技术的突破也需要公司长期的积累。

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