1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 连城数控连城数控光伏光伏及半导体及半导体设备供应商设备供应商,20192019 年归母净利润年归母净利润 1。

2、 新三板研究报告 第 1 页 共 21 页 新三板专题研究报告 让企业更出众,让投资更省事 精选层精选层企业企业专题报告专题报告十十三三 连城数控 连城数控 837747837747 : : 光伏设备领先供应商, 未来逐步向半导体设备拓展光。

3、 TableYemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多。

4、电气设备电气设备 电源设备电源设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 24 北方华创北方华创002371.SZ 2020 年 09 月 07 日 投资评级:投资评级:增持增持首次首次 日期 202097 当前股价元 170.13 。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 前言5 一什么是一线,什么是二线6 一 国产半导体设备企业的分层6 二 一线的半导体设备企业具备的特征8 二二线变一线的几个必要条件13 一 赛道:产品所在的赛道市场空间大13 二 客户:主流的。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1 半导体行业:全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇5 1.1 全球市场:增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升5 1.2 行业周期特点及驱动因素:三大周期嵌套 新景气周期即将开启7 1.2.1 半。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

11、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

12、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

13、敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 北方华创北方华创002371002371 :有望打破国有望打破国 外垄。

14、 Mini LED可应用于直接显示和背光两大场景.在直接显示领域,Mini LED作为小间距显示屏的升级产品,提升可靠性和像素密度,未来在商用显示屏领域会议室指挥中心等潜力较大,有望逐步替代LCD和投影产品.pp 在背光领域,采用Mini。

15、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

16、测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高.随着集成电路管脚数增多测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可。

17、2.2 产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源.近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一.pp长远。

18、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

19、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

20、股权架构:国资入股,股权激励覆盖超9 成员工股权结构:多家知名投资机构入股,技术团队专业背景丰富.公司股东较为分散, 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕,公司第一大股东上海创投持股比例为15.67,目前无实际控制人,重要决策。

21、刻蚀设备1 刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀,干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀.干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术,按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的。

22、刻蚀设备技术特点CCP 和 ICP的比较:CCP 等离子密度较低,能量较高,可调节性差,更适合硬度较高的介质和金属的刻蚀;ICP 等离子密度高,能量较低,可调节性好,更适合精细度较高的硅刻蚀.当前随着器件精度的提高以及半导体材料的创新,CC。

23、从包装材料到灌装机等客户端延伸:随着国内外食品饮料市场规模的不断发展,相关设备投资也会得到快速的增长,新增设备投资和备件市场需求均会拉高对洁净应用材料需求.新莱应材从创立伊始,就致力于食品行业上游高洁净应用材料的自动化无菌化生产,如洁净管道。

24、 行 业 及 产 业 行 业 研 究 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2021 年 12 月 03 日 从优势富集到全面突破,后道设备 将迎来国产化浪潮 看好 半导体设备行业系列报告之二 本期投资提示: 封测设备是芯片制造中的。