1.半导体前道设备市场规模
半导体前道设备为重点投资市场:2020年全球半导体前道设备市场占半导体设备总额的86.1%,预计2021-2023年半导体前道设备也会维持在86%左右。随着半导体行业下游需求的周期性增长,预计2022年全球半导体设备销售额将刷新纪录,市场总额将达到1140亿美元,半导体前道设备市场发展趋势良好。
薄膜生长、刻蚀及光刻设备市场规模最大:据数据显示,2020年全球半导体前道薄膜设备市场规模为139.2亿美元,占市场份额21.52%,刻蚀设备市场规模为136.9亿美元,占市场份额21.1%,光刻设备市场规模为135.4亿美元,占市场份额21.9%。
中国大陆、中国台湾与韩国成为全球前三市场:数据显示2021年前三季度中国半导体设备销售额达221.1亿美元,保持全球第一,中国台湾和韩国占比分别为24%和23%,分别为全球半导体设备市场第二和第三名。美日欧的半导体设备市场需求相对连年下降。
Memory和foundry扩产是投资主推力:新应用更新换代扩大了foundry的市场需求,有望迎来更多发展机遇。
2.半导体前道设备发展驱动因素
本土芯片设计产业驱动:国家政策对半导体行业加大扶持,越来越多社会资本进入,截至2020年我国半导体设计企业数量达22185家;另一方面已经成长的本土相关厂商纷纷加大相关投入;导致本土晶圆制造需求将不断扩大,从而推动半导体前道设备行发展。
国内存储芯片技术突破驱动:截至2021年,长鑫存储已开始对19nm DDR4
DRAM产品进行量产,预计未来国产存储芯片的产能将持续增长,拥有较高竞争力。
晶圆制造扩产周期持续:预计本土晶圆制造厂商每年资本开支合计有望达到150-200亿美元,会释放超过120亿美元的半导体前道设备需求,推动半导体前道设备行业发展。
3.半导体前道设备上市企业
目前全球半导体前道设备以美日欧企业主导,中国厂商市场占比小。
来自美国的企业主要有Applied Materials、L AM
Research和KLA,2020年营收分别为120.8亿美元、97.2亿美元和41.96亿美元,共占全球40%的市场。
来自荷兰的企业有ASML和ASM International,2020年营收分别为117.6亿美元和12.0亿美元,分别占据全球市场
18.1%和1.8%的份额。
来自日本的企业主要有Tokyo Electron、Screen、Hitachi High-Tech和Kokusai
Electric,2020年营收分别为87.1亿美元、16.9亿美元、12.1亿美元和10.5亿美元,总市占率为19.5%;来自韩国的企业主要是SEMES,2020年营收为14.0亿美元,市占率为2.2%。
国内的半导体前道设备企业主要有北方华创、屹唐、中微公司和盛美,在世界排名分别是22、24、25和35名,总计约占全球1.5%市场份额。
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数据来源
《2022年中国前道半导体设备市场规模现状及国产化研究报告(46页).pdf》
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