所谓的刻蚀也就是指通过溶液、离子等方式，将晶圆表面材料剥离移除，例如硅、金属材料、介质材料等，以此来达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。以具体的工艺技术为划分依据，刻蚀工艺可以分成湿法刻蚀和干法刻蚀。随着集成电路工艺制程的不断升级，加之芯片结构尺寸的不断缩进，干法刻蚀逐渐的成为了主流技术。

干法刻蚀主要是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基，通过这些粒子和晶圆产生物理、化学反应，从而将光刻图形转移到晶圆上。和湿法刻蚀相比，干法刻蚀的精准度和洁净度要更高一些。

目前，全球集成电路制造刻蚀设备市场基本被干法刻蚀设备所占据。干法刻蚀设备具体可以分成介质刻蚀设备和导体刻蚀设备。据Gartner数据，预计2025年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将会增长至181.85亿美元，CAGR约为5.84%。

全球半导体刻蚀设备市场规模(单位：亿美元)

就目前来说，全球刻蚀设备市场主要被三家巨头所垄断，这三家巨头为泛林半导体、东京电子、应用材料。在这当中，技术实力最强，产品覆盖最为全面的是泛林半导体，泛林半导体占据了全球46.7%的市场份额，为全球龙头。除此之外，东京电子位居全球第二，占全球市场份额为26.6%，应用材料紧随其后，占全球市场份额为16.7%。国内企业方面，我国的刻蚀设备厂商微公司、北方华创、屹唐半导体占全球市场份额分别为1.4%、0.9%、0.1%，较外商全球市场份额占比较小，但三甲厂商均位居全球TOP10。

2020年全球半导体刻蚀设备市场格局

中微公司主要产品为CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机;技术进展：等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求。

北方华创主要产品为ICP刻蚀机;技术进展：12英寸突破28nm以下制程，到2020年年底ICP刻蚀机交付突破1000台。

屹唐半导体主要产品为paradigmE®系列干法刻蚀设备等各类产品和Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备;技术进展：干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

中国刻蚀设备主要企业及技术进展

文章数据来源：《半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道国内企业崭露头角-211111(29页).pdf 》