国内高端覆铜板产品渗透率提升带动硅微粉用量增加 原图定位

覆铜板用硅微粉市场有望伴随细分产品高端化持续扩容。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露，2020 年国内刚性覆铜板销售面积为 6.8 亿平米，以 2013-2020 年复合增速 6.3%估算，2025 年国内刚性覆铜板面积有望达到 8.7 亿平米，以每平米覆铜板重量 2.5 公斤测算，对应 2025 年国内覆铜板重量为 216.8 万吨。由于国内 PCB 厂商 HDI 及 IC 载板产品国产化能力加强推动上游覆铜板产品向高端化发展，对应覆铜板单位重量所需对的硅微粉填充率增加，我们测算 2025 年国内覆铜板硅微粉需求总量有望达到 47.3 万吨。若 FR-4 产品均采用角形硅微粉，平均单价 5000 元/吨，对应市场空间为 7.6 亿元，实际部分 FR-4 产品也将从角形硅微粉逐渐切向球形硅微粉；若其他覆铜板产品均采用球形硅微粉，平均单价为 13000 元/吨，对应市场空间为 41.6 亿元，合计市场总额达到 49.2 亿元，实现年复合增速 12.3%。