2016-2027年用于覆铜板的硅微粉市场规模及预测 原图定位

随着人工智能、芯片、5G等高新技术快速发展，覆铜板作为半导体制造的核心材料，产量呈快速增长趋势，驱动原材料硅微粉市场需求不断增加。2021 年我国硅微粉市场规模达 24.6 亿元，同比增长 17.9%，随着生产技术不断突破，预计硅微粉市场将继续保持增长趋势，到 2025年将突破 55.0亿元。此外，近年来随着下游终端设备的性能升级，高性能球形硅微粉所占比例逐年扩大，据前瞻产业研究院，到 2023 年，应用于覆铜板领域的各类硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比接近 47%，预计 2027 年占比有望超过 56%。