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华美事件发生起因分析：中国5G专利超越美国

根据美国总统特朗普4月12日在白宫演讲—“5G竞赛已经开始，美国必须赢”。然而就全球5G专利申请数量情况来看，我国申请的5G专利约占世界主要专利的34%，居世界第一位，远远超过美国（14%）。其中，我国绝大部分5G专利来自华为，这也就是美国打击华为的重要原因。

美国出口管制情况分析：实体清单与未经核实的实体清单

“实体清单”于1997年2月由美国商务部首次发布，美国政府将有较大的可能性把美国产品应用到大规模杀伤性武器计划、恐怖主义或其他违背美国国家安全的活动的企事业单位列入实体清单，通过公开列举此类当事方以实施严格的出口限制。根据美国出口管制法律法规，美国供应商向被列入实体清单的外国企业出口管制物项需要申请许可，有关许可证的申请应按照《出口管制条例》（EAR）第744 部分规定的审查标准接受审查，且向此类实体出口或再出口有关物项不适用任何许可例外的规定，但此类许可通常不被美国商务部工业安全局（BIS）批准。

美国出口管制情况分析：中国235家企业列入实体清单

截至2019年5月17日，中国大陆共计143家企业被纳入实体清单，中国香港有91家，中国台湾有1家，合计占清单总数的21.9%，仅次于俄罗斯。目前，我国从美国进口的管制物项中，信息安全类较多，管制并不严格，可以不用申请许可，直接适用许可例外。

芯片领域供应受影响情况分析

前瞻将华为披露的2018年华为92家核心供应商按芯片领域进行分类，得知华为在集成电路（微处理器、存储器和模拟电路）、光电器件和传感器上均有与美企采购。而下游具体应用的射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。

芯片领域：全球两种发展模式

目前，全球芯片产业主要有两种发展模式：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式（主要包括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业）），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等）。

芯片领域：华为采取垂直分工模式

目前，华为的芯片产品采取的是垂直分工模式，供应链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核；中游为芯片设计、制造和封测；下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。华为在供应链上作为中游领域的Fabless无晶圆制造的设计公司，将芯片设计出后通过晶圆代工厂制造出不同应用领域的芯片产品。

芯片领域：上游EDA遭国际企业垄断

EDA是电子设计自动化软件的简称，为芯片产业链最上游、最高端的子行业，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析等整个过程都可以由计算机自动处理完成。目前，能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有楷登电子科技Cadence和新思科技Synopsys，全球芯片龙头企业都需要向这两家公司采购软件和服务。我国企业目前与EDA三大巨头之间存在较大的技术差距。国内EDA市场，有95%以上的份额是被国际供应商占据。（关注公众号“三个皮匠”，获取最新行业报告资讯）