全球主要晶圆代工厂制程路线 原图定位

龙头代工厂商垄断先进制程工艺，先进制程营收占比逐步提升。台积电和三星为全球先进Co制m程p领an先y 厂(X商XX，X两.H者K)于  2x0x2x0 S年e均cto已r实 现 5nm EUV 工艺量产；3nm 制程方面，台积电预计 2021 年完成设备安装并于 2022-2023 年初量产，三星预计 3nm GAA 技术最快将于2022 年量产。除台积电和三星外，其余主要晶圆代工厂制程工艺进展主要为 14nm(格罗方德、中芯国际)以及 20nm 及以下成熟制程(联华电子、力积电、华虹半导体、世界先进等)。由于先进制程的推动需要较大规模资本投入，格罗方德以及联华电子已分别宣布放弃 7nm 以及 12nm 以下制程研究。7nm 及以下先进制程预计将长期由台积电及三星龙头厂商垄断。同时，目前先进制程于龙头厂商营收占比逐步提升；以台积电为例，5nm制程工艺收入占比于 4Q21A 逐步回升至 4Q20A 的高点，7nm 制程占比已超过 30%。