全球半导体晶圆制造产能占比—依生产地区 原图定位 新加坡贡献东南亚区域主要的前道晶圆制造产能,但全球份额较小。根据 IDC,全球半导体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆,2023 年份额分别为 43%/27%。东南亚占据个位数的较小份额,主要产能位于新加坡及马来西亚。根据 SEMI 的数据,东南亚现有63 座晶圆厂(截至 2022 年底),占全球的比例为 4.3%。IDC 预计到 2027 年,美国在先进制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速,两个区域的份额将较 2023 年略有提升。东南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下,2027 年全球产能份额有望提升。SEMI 统计,2022-2024 年东南亚将新建 7 座晶圆厂,较 2019-2021年的 1 座明显提升。