1 什么是石英晶振

石英晶体振荡器简称晶振，是利用水晶(也就是石英晶体，SiO₂)的压电效应制成的频率控制元器件，能够产生稳定的脉冲，给微芯片提供基准频率信号，在电路中是不可或缺的电子元件。2 石英晶振工作原理和作用

石英晶体，即二氧化硅(SiO₂)结晶体，形态规则、晶莹、透明，所以也叫水晶。其物理化学特性稳定，是较好的光学材料，也是较好的压电材料。当水晶受到应力作用时，其表面出现电荷，它的应力与面电荷密度之间存在线性关系，该现象叫做正压电效应。而当石英晶体受到电场作用时，其某些方向出现应变，电场强度和应变之间存在线性关系，那么此种现象为逆压电效应。

基于上述特性，当石英晶体置于交变电场中，其体积会发生周期性的压缩或拉伸，形成机械振动。在共振状态下晶片可以提供稳定，精确的单频振荡，为微芯片提供基准频率信号

3 石英晶振的封装方式

石英晶振的封装方式主要有SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)和 DIP(Dual Inline-pin Package，双列直插式封装技术)，由于 SMD 组装密度高，体积、重量仅有DIP 谐振器的十分之一左右；机械手操作方便，适合自动化生产等优势，在晶振小型化的背景下，SMD 型占据主要市场份额。

(1)插件式DIP：一般采用金属封装，使用真空封装或氮气封装完成后拥有若干根长引线。内部芯片通过接点用导线连接到封装外壳的引线上。DIP谐振器能够通过将其引线插入印刷电路板(PCB)上预先钻好的安装孔中，暂时固定后在基板的另一面进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，DIP谐振器主体和焊点一般分布在基板的两侧。适合在 PCB 上穿孔焊接，操作方便，易于 PCB 布线;但体积也较大，难以实现在 PCB 上的高密度组装。

(2)表面封装式 SMD：SMD 谐振器的制作需先在基座内臵入相应尺寸的石英晶片，并使该晶片的电极通过导电胶固定到基座内部电极，最后采用真空封装或者氮气封装技术将基座与上盖封合。SMD 谐振器基座无引线，通过其焊接端子与电路基板上相应的焊盘图形进行焊接，主体和焊点一般分布在基板同侧。组装密度高，体积和重量只有传统 DIP谐振器的 1/10 左右;便于机械手插装，适于自动化生产;可靠性高，抗震能力强;焊点缺陷率低;高频特性好;抗电磁和射频干扰能力强。占据市场主要份额

4 石英晶振的分类

(1)石英晶振按属性可划分为石英晶体振荡器(有源晶振)和石英晶体谐振器(无源晶振)。

(2)根据频率特性，可将石英晶体谐振器分为低频和高频晶体谐振器。

5 晶振主要厂商介绍

晶振的主要厂商有晶技（TXC）、惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技等

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