来觅数据发布了《2022Q2半导体投融资市场报告》(以下简称“报告”)。《报告》从相关政策、大事件、行业图谱、趋势及可关注企业五个方面对我国2022Q2半导体投融资市场进行了全面分析。

《报告》指出2022年二季度，半导体的底层逻辑开始发生改变，最重要的一个表现是涨价暂停。在4月初，IC设计企业就陆续收到晶圆代工厂的通知，明确表示成熟制程的代工价格短期内将不会再上调，结束了自2020年底以来连续6个季度上调报价的趋势。

半导体硅片方面，2016年至2021年间，全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元，年均复合增长率达11.85%。2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%。

芯片设计方面，依托于中国庞大的消费市场，IC产量是在不断增长的，然而满足这个增长主要依靠的还是外资在华设厂或者中国台湾地区在大陆设厂。

而国产替代也将是未来芯片设计的主旋律。即便近期频传半导体砍单传闻，短期内对价格会产生一定影响， 但对于整个芯片设计领域而言，拓展空间是非常大的。既可以从低端往高端走，也可以往多个应用领域发展，比如车规级芯片、Ai芯片、生物芯片、物联网芯片、VR/AR 所用芯片等。

附件：《来觅数据：2022Q2半导体投融资市场报告.pdf》

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