全球主要晶圆代工厂制程发展路线 原图定位

1、头部玩家追赶先进制程，特色工艺机遇凸显 摩尔定律预言了半导体工艺制程每隔 18-24 个月就会微缩一倍，但随着半导体工艺节点进入14nm 及以下先进制程，开发新工艺的资本支出、技术难度都越来越大，单个节点的研发费用、建厂成本大幅上升，参与角逐的厂商也越来越少。14nm 制程尚有台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德、中芯国际几个玩家，进入 7nm 及以下，仅有台积电、三星、英特尔仍然参与竞争，格罗方德在 2018 年宣布放弃 7nm 研发，联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下（即 7nm 及以下）的先进制程投资。受美国禁令影响，中芯国际在 14nm 以下制程节点的推进也举步维艰。