全球晶圆代工厂封装业务情况 原图定位 晶圆制造巨头触角伸向后端封装,打造从制造到封装的一体化工艺程序,OSAT 在压力下集中度或将继续提升。随着智能手机的发展、5G 普及、自动驾驶兴起、高性能运算需求大增,对于芯片要求小体积、高性能、多功能整合、低功耗设计,伴随着先进制程的物理瓶颈,除了传统委外封测代工厂(OSAT)外,晶圆代工厂以及 IDM 公司也都相继成立自己的封装厂,开发高端的封装技术,包括台积电、英特尔、三星等企业都已展开布局多年,比如台积电目前已有四座先进芯片封装厂,持续加码投资人民币 716 亿元于台湾苗栗兴建第五座封装厂;三星也有数座封装厂、晶圆代工厂将触角延伸至后端封测领域,可推断出未来十年先进封装将扮演半导体行业重要角色之一。先进封装的规模在整体封装市场比重不断上升,在后摩尔时代,封装行业变成兵家必争之地,未来将会演变成晶圆制造厂有自己从制造到封装的一体化工艺程序,而 OSAT 则是强者恒强,有望更加集中。