角形硅微粉与球形硅微粉特性比较 原图定位 硅微粉是电子元件中关键的无机填充物,下游应用广泛。硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、除杂等加工工艺制成粉体,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性。硅微粉可分为角形硅微粉(结晶硅微粉、熔融硅微粉)以及球形硅微粉,后者可达电子使用级别,广泛应用于覆铜板(CCL)、环氧塑封材料(EMC)、电工绝缘材料、胶粘剂等领域,起到填充物的作用。球形硅微粉填充率越高,热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。