近日，国际投行摩根士丹利(Morgan Stanley)发布了全球科技行业分析《全球芯片行业报告-台积电、三星和英特尔三足鼎立》。

晶圆厂竞争格局正不断演变，台积电和三星占据领先地位，而英特尔重新加入竞争，这三家公司的发展道路无疑将相交，呈现三足鼎立局面。

摩根士丹利认为台积电和三星将受益于日益增长的高性能计算(HPC)细分市场，而重新入局的“蓝色巨人”英特尔，地位则不那么确定。

领先的集成电路(IC)工艺技术未来可能会成为所有先进的消费、商业和军用电子系统的基石。铸造行业在2021年首次突破1000亿美元大关，预计到2026年复合增长率将达到8%，达到1460亿美元。

摩根士丹利预计台积电和三星将在未来十年继续主导先进的半导体制造领域，抓住巨大且快速增长的代工机会。

半导体芯片采用最先进工艺技术所需的投资和卓越运营，已将除台积电、三星和英特尔三家以外的所有公司失去了竞争优势。

报告中的核心观点如下：

• 台积电的未来的地位似乎稳如泰山。

• 摩根士丹利认为，台积电唯一的制造领先芯片的竞争对手三星(Samsung)也将能够继续保持当前地位。

• 英特尔(Intel)将再次采用灵活的代工业务模式，作为在地缘政治紧张局势中进行战术变革的一部分，同时也将其制造业务外包。

参考报告 《摩根士丹利(Morgan Stanley)：全球芯片行业报告-台积电、三星和英特尔三足鼎立(英文版)(63页)》

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