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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2024 年 05 月 21 日 和林微纳和林微纳（688661.SH）国产国产半导体半导体探针龙头探针龙头企业，企业，携携 AI 东风全面导入国内外客户东风全面导入国内外客户 公司是英伟达核心公司是英伟达核心 FT 探针供应商企业，探针供应商企业，单单根根探针价值量随着探针价值量随着 AI 芯片升芯片升级换代快速提升级换代快速提升。公司 FT 探针是英伟达芯片的核心供应商之一，FT 探针是成品芯片封装后测试环节的重要耗材，工艺技术难度大且前期认证壁垒较高。受益于 AI 浪潮下的算力需求，英伟达 AI 芯片出货量快

2、速增长，随着公司相关探针产品通过认证，预计公司探针出货量将快速匹配下游爆发式需求。且随着算力芯片制程及工艺难度上升，后道检测难度也相应提升，所匹配的探针单根价值量也将数倍级提升。FT 探针探针成功成功导入海外知名客户，导入海外知名客户，全球份额快速提升全球份额快速提升。由于 FT 探针产品非标性较强，需要在探针设计环节充分理解芯片的技术指标，头部半导体设计企业通常自行购买探针及测试座再交给测试企业或自行测试。公司产品目前已经成功导入包括意法半导体、英飞凌、博通、亚德诺等海外龙头半导体企业，产品线覆盖模拟、数字、射频以及高功率，有望伴随海外龙头企业新品推出放量。晶圆级测试探针卡国内客户晶圆级测试

3、探针卡国内客户小批量验证小批量验证，先进封装大幅提升行业需求先进封装大幅提升行业需求。根据 VLSI 预测，2025 年探针卡全球市场规模将达到 27.41 亿美元，国内市场规模将达到 32.83 亿元。目前国内企业的探针卡基本来自于日本、美国及中国台湾地区，国产化率较低。先进封装更加提升了晶圆测试环节的重要性，为了确保先进封装体不因为某颗不良芯粒影响整体良率，晶圆测试环节将从抽检变为全检，从而大幅提升对于探针卡以及 CP 探针的需求。公司定增项目 mems 晶圆级测试探针卡目前国内客户小批量验证，公司凭借自制探针优势有望打开长期市场空间。投资建议：投资建议：我们预计 2024-2026 年公

4、司归母净利润分别为 1.06 亿元、1.70亿元、2.33 亿元，对应的 PE 为 42X、26X、19X。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：募投产能扩张不及预期；新品导入进度不及预期；中美贸易风险加剧。财务财务指标指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）288 286 613 809 1,001 增长率 yoy（%）-22.1-0.9 114.6 31.9 23.8 归母净利润（百万元）38-21 106 170 233 增长率 yoy（%）-63.1-154.9 608.1 59.5 37.5 EPS 最新摊薄（元/股）0.42-0.

5、23 1.18 1.89 2.60 净资产收益率（%）3.0-1.7 8.1 11.6 14.0 P/E（倍）116.4-212.0 41.7 26.2 19.0 P/B（倍）3.5 3.6 3.4 3.0 2.7 资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为 2024 年 5 月 20 日收盘价 买入买入（首次首次）股票信息股票信息 行业 消费电子 5 月 20 日收盘价(元)49.39 总市值(百万元)4,438.90 总股本(百万股)89.87 其中自由流通股(%)99.84 30 日日均成交量(百万股)2.42 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 余平余平 执业证书编号：S068

6、0520010003 邮箱： 分析师分析师 葛星甫葛星甫 执业证书编号：S0680524040003 邮箱： 分析师分析师 张一鸣张一鸣 执业证书编号：S0680522070009 邮箱： 相关研究相关研究 -80%-64%-48%-32%-16%0%16%32%--05和林微纳沪深300 2024 年 05 月 21 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表（资产负债表（百万元）利润表利润表（百万元）会计会计年度年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2

7、026E 会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产流动资产 1060 1004 1340 1438 1564 营业收入营业收入 288 286 613 809 1001 现金 206 712 856 894 904 营业成本 176 214 376 483 582 应收票据及应收账款 55 117 188 204 236 营业税金及附加 2 1 2 2 3 其他应收款 0 1 89 103 154 营业费用 14 19 25 29 33 预付账款 5 8 19 16 27 管理费用 25 30 33 36 40 存货 60 70 90 123 14

8、5 研发费用 54 72 92 105 120 其他流动资产 734 97 97 97 97 财务费用-4-12-18-17-14 非流动资产非流动资产 280 374 641 741 840 资产减值损失-2-12-1-1-1 长期投资 0 6 143 178 205 其他收益 9 9 9 9 9 固定资产 215 261 388 453 518 公允价值变动收益 2 0 1 1 1 无形资产 19 29 33 37 42 投资净收益 6 12 0 0 0 其他非流动资产 46 78 77 73 75 资产处置收益 0-1 0 0 0 资产资产总计总计 1340 1378 1981 2179

9、 2405 营业利润营业利润 36-34 113 181 248 流动负债流动负债 65 137 208 225 246 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 30 38 42 45 营业外支出 0 0 0 0 0 应付票据及应付账款 43 81 145 157 173 利润总额利润总额 36-34 113 180 248 其他流动负债 21 26 25 26 27 所得税-2-13 6 9 12 非流动非流动负债负债 18 17 21 22 23 净利润净利润 38-21 107 171 236 长期借款 0 0 4 5 6 少数股东损益 0 0 1 2 2 其他非流动负债 18 1

10、7 17 17 17 归属母公司净利润归属母公司净利润 38-21 106 170 233 负债合计负债合计 82 154 228 247 269 EBITDA 52-16 129 206 277 少数股东权益 0 0 1 3 5 EPS（元/股）0.42-0.23 1.18 1.89 2.60 股本 90 90 117 117 117 资本公积 1039 1042 1015 1015 1015 主要主要财务比率财务比率 留存收益 129 93 187 335 553 会计会计年度年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益 1258 1225 1752

11、 1929 2130 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和股东权益 1340 1378 1981 2179 2405 营业收入（%）-22.1-0.9 114.6 31.9 23.8 营业利润（%）-67.2-194.3 430.8 59.4 37.4 归属母公司净利润（%）-63.1-154.9 608.1 59.5 37.5 获利获利能力能力 毛利率（%）39.0 25.1 38.7 40.3 41.9 现金现金流量流量表表（百万元）净利率（%）13.2-7.3 17.4 21.0 23.3 会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE（%）3.0

12、-1.7 8.1 11.6 14.0 经营活动现金流经营活动现金流 68-11-1 155 176 ROIC（%）2.5-2.6 6.3 9.7 12.2 净利润 38-21 107 171 236 偿债偿债能力能力 折旧摊销 22 38 37 50 54 资产负债率（%）6.1 11.2 11.5 11.3 11.2 财务费用-4-12-18-17-14 净负债比率（%）-15.3-54.2-60.2-56.3-49.6 投资损失-6-12 0 0 0 流动比率 16.4 7.3 6.4 6.4 6.4 营运资金变动 17-17-127-48-99 速动比率 14.9 6.1 5.5 5.3

13、 5.3 其他经营现金流 1 13-1-1 0 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流-626 543-304-149-153 总资产周转率 0.3 0.2 0.4 0.4 0.4 资本支出 91 102 130 65 72 应收账款周转率 4.5 3.3 3.3 3.3 3.3 长期投资-498 635-137-35-27 应付账款周转率 3.5 3.4 3.4 3.4 3.4 其他投资现金流-1033 1281-310-119-108 每股指标（元）每股指标（元）筹资筹资活动现金流活动现金流 605 14 13-5-12 每股收益（最新摊薄）0.42-0.23 1.18 1.89

14、2.60 短期借款 0 30 0 0 0 每股经营现金流（最新摊薄）0.75-0.12-0.01 1.73 1.95 长期借款-38 0 4 1 1 每股净资产（最新摊薄）13.99 13.63 14.73 16.35 18.63 普通股增加 10 0 27 0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 680 3-27 0 0 P/E 116.4-212.0 41.7 26.2 19.0 其他筹资现金流-47-18 10-6-13 P/B 3.5 3.6 3.4 3.0 2.7 现金净增加额现金净增加额 47 548-292 1 11 EV/EBITDA 94.2-319.9 38.6 24.0

15、17.8 资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为 2024 年 5 月 20 日收盘价 9WfYeUaYbUbUaYdXaQ8Q7NsQpPoMmQfQmMnQfQmOpN8OpPvNvPnRrMMYqRrQ 2024 年 05 月 21 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 1.芯片测试探针：芯片检测关键器件，国产替代+技术革新带来发展机遇.5 2.和林微纳：国内半导体检测探针领先者.9 2.1 国内半导体检测探针领先者，近两年研发投入大幅增长.9 2.2 探针：FT 探针业务困境反转，CP 探针打开新增长点.10 2.3MEMS：消费电子、M

16、R、机器人驱动成长.14 3.投资建议：为什么现在建议关注和林微纳.17 4.风险提升.19 图表目录图表目录 图表 1：半导体测试探针用于芯片制造和封测过程.5 图表 2：半导体测试探针分类.5 图表 3：晶圆检测和芯片成品测试区别.6 图表 4：芯片测试设备介绍.6 图表 5：探针卡形态.6 图表 6：IC 测试座结构图.6 图表 7：2016-2025 年全球半导体测试探针市场规模（亿美元）.7 图表 8：2016-2025 年中国半导体测试探针市场规模（亿元）.7 图表 9：2022 年全球主要半导体测试探针收入排名.7 图表 10：进制程工艺节点的芯片设计制造成本大幅提升.8 图表

17、11：和林微纳业务介绍（单位：百万元，2023 年数据）.9 图表 12：公司收入情况.9 图表 13：公司归母净利润情况.9 图表 14：公司毛利率和净利率情况.10 图表 15：公司期间费用率情况.10 图表 16：和林微纳股权结构.10 图表 17：探针收入.10 图表 18：探针毛利率.10 图表 19：半导体测试探针技术壁垒.11 图表 20：公司研发支出及占收入比例.11 图表 21：公司研发人员情况.11 图表 22：公司半导体探针自主研发新技术.12 图表 23：探针业务募投项目.12 图表 24：颖崴收入和毛利率.13 图表 25：leeno 收入和毛利率.13 图表 26：

18、公司固定资产.13 图表 27：公司半导体探针业务成本占收入比例.13 图表 28：MEMS 工作原理.14 图表 29：MEMS 产品分类.14 图表 30：全球 MEMS 市场规模.15 图表 31：全球 MEMS 传感器销量.15 图表 32：公司 MEMS 产品产业链.15 图表 33：MEMS 精微电子零部件收入情况.15 图表 34：MEMS 精微电子零部件毛利率情况.15 2024 年 05 月 21 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 35：公司 MEMS 精微电子零部件介绍.16 图表 36：和林微纳机器人零部件.16 图表 37：和林微纳盈利

19、预测（单位：百万元）.17 图表 38：和林微纳可比公司估值.18 2024 年 05 月 21 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.芯片测试芯片测试探针探针：芯片芯片检测检测关键关键器件器件，国产替代，国产替代+技术革新带技术革新带来发展机遇来发展机遇 探针是探针是半导体芯片测试流程中的关键部件，其中半导体芯片测试流程中的关键部件，其中 MEMS 探针适用于高阶的测试需求探针适用于高阶的测试需求。半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。其中探针通过连接测试机来检测芯

20、片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。目前探针卡分为悬臂式、垂直式、目前探针卡分为悬臂式、垂直式、MEMS 三类，随着测试芯片对于大电流、高频、三类，随着测试芯片对于大电流、高频、窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而 MEMS 探针卡线路简单，可使用半导体制程探针卡线路简单，可使用半导体制程根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。图表 1：半导体测试探针用于芯片制造和封测过程 资料来源：公司招股书，

21、国盛证券研究所 图表 2：半导体测试探针分类 分类分类 介绍介绍 特点特点 图示图示 悬臂式探针卡 通过手工方式依照测试管芯的焊垫坐标位置进行排针，探针与探针之间采用环氧树脂固定，再将陶瓷环固定在PCB 探针卡基板上及探针连接在 PCB 探针卡基板通道上。探针间距受限，每张悬臂式探针卡的探针数量有限，最多可达近三千根，测试频率最高可达100MHz，适用于一般的铝焊垫的存储器产品。垂直式探针卡 按有无陶瓷管壳可分管壳转接垂直探针卡和穿线结构垂直探针卡。较悬臂式探针卡占据的横向空间更为紧凑，垂直探针卡可对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，探针数量最少千根。MEMS探针卡 结构与普通垂

22、直探针卡结构相似，本质上在于应用的探针材料不同，目前制作 MEMS 探针常用的功能材料为硅，并采用镀膜、光刻、曝光、电镀等工艺加工。线路更加简单，能够使用半导体制程根据特定需求研发探针，更适用于更高阶测试需求（大电流、高频、窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高）。资料来源：基于晶圆测试的探针卡设计及测试方法研究-李明远，董亚宁，王威，张若寒，国盛证券研究所 探针作为半导体封测中需要使用的重要耗材探针作为半导体封测中需要使用的重要耗材，在芯片生产多个环节使用。，在芯片生产多个环节使用。芯片测试分为三阶段：芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP 测试）、封装后的成品测试（FT 测试），探针

23、在 CP 测试、FT 测试均有应用且具备消耗属性，目前国内厂家产品使用寿命约 2030 万次。CP 测试处于芯片封装前，主要是挑出坏的裸芯片以减少后续封装和成品测试成本，探针存在于探针卡中；FT 测试处于芯片封装后，主要是确保每颗 2024 年 05 月 21 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 芯片成品向客户交付前能够达到设计要求指标，探针存在于测试座中。图表 3：晶圆检测和芯片成品测试区别 资料来源：伟测科技招股书，国盛证券研究所 图表 4：芯片测试设备介绍 测试装备测试装备 介绍介绍 使用环节使用环节 测试机 检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信

24、号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。所有 分选机 将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。设计验证和成品测试，测试机和分选机配合使用 探针台 晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用 资料来源：公司招股书，国盛证券研究所 探针是探针卡探针是探针卡和测试座中的核心组成部分，价值量占比和测试座中的核心组成部分，价值量占比或或高达高达 50%。根据基于晶圆测试的探针卡设计及测试方法研究，垂直式探针卡上探针数量至少千根级别，根据和林微纳招股书公司探针单价约 6 元/根，根据伟测科技招股书 2021 年公司探针卡和测试座

25、单价分别为 13009.80 元/个和 10438.58 元/个，因此可粗略估算单个探针卡中探针价值占比可接近 50%。根据和林微纳招股书，半导体芯片测试探针市场规模占半导体封测设根据和林微纳招股书，半导体芯片测试探针市场规模占半导体封测设备市场规模比例超过备市场规模比例超过 10%。图表 5：探针卡形态 图表 6：IC 测试座结构图 资料来源：探针卡在芯片产业化中的应用分析，杨跃胜，武岳山，国盛证券研究所 资料来源：电子发烧友，国盛证券研究所 2024 年 05 月 21 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 全球全球/中国中国半导体测试探针市场将保持稳定增长，半导体

26、测试探针市场将保持稳定增长，目前海外头部企业占据大部分市场份目前海外头部企业占据大部分市场份额额，国内厂商具备较大成长空间，国内厂商具备较大成长空间。全球半导体测试探针市场规模将由 2021 年的 15.94 亿美元增至 2025 年的 27.41 亿美元，期间复合增速为 14.51%，其中中国半导体测试探针市场将从 2021 年的 18.75 亿元增至 2025 年的 32.83 亿元，期间复合增速为 15.03%。根据QYResearch，2022年全球半导体测试探针市场中，前五大厂商Feinmetall、INGUN、Cohu、SmithsInterconnect、QATechnology

27、 占据 55.17%市占率，国内企业中和林微纳排名最靠前，2022 年和林微纳探针收入 1.21 亿元，按照全球/中国半导体测试探针 18.26亿美元（汇率 1:7）、21.60 亿元，那么和林微纳在全球市占率不超过 1%，国内市占率不超过 6%，未来国产厂商具备较大国产替代空间。图表 7：2016-2025 年全球半导体测试探针市场规模（亿美元）图表 8：2016-2025 年中国半导体测试探针市场规模（亿元）资料来源：公司公告，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 图表 9：2022 年全球主要半导体测试探针收入排名 资料来源：QYResearch，国盛证券研究所 受芯片制程

28、提升受芯片制程提升以及先进封装等因素驱动，未来半导体检测探针数量逐步变多、价值量以及先进封装等因素驱动，未来半导体检测探针数量逐步变多、价值量逐步提升是发展趋势。逐步提升是发展趋势。2024 年 05 月 21 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 第一，第一，先进制程要求探针数量增长。先进制程要求探针数量增长。随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，芯片尺寸不断缩小，需要并行测试多个芯片（以减少测试时间和成本）以及需要对所谓的 EWS（电子晶圆分选，这是使用探针卡的步骤）进行许多芯片功能测试，这需要单个探针卡中的探针数量显著增加。第二，第

29、二，先进制程对于探针要求提高，先进制程对于探针要求提高，价值量和价值量和单价也随之提升。单价也随之提升。一方面，生产先进制程芯片的成本大幅增加，根据国际商务战略公司（IBS），22nm 制程之后每代技术设计成本增加均超过 50%，7nm 总设计成本为 2.98 亿美元，5nm 总设计成本为 5.42 亿美元，预计 3nm 工艺成本将增加 5 倍，达到 15 亿美元，随着芯片设计成本大幅增长，对于有缺陷的芯片能发现的越早越好，从设计制造封装测试系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍。另一方面，先进制程和新兴技术对于探针的要求更高，比如高性能 SoC 以及采用 SiP 封装工艺

30、的芯片成为市场主流，高端 SoC 的结构复杂、SiP 工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等，对应探针价值量和单价提升。图表 10：进制程工艺节点的芯片设计制造成本大幅提升 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 第三，第三，Chiplet（芯粒）加速发展拉动测试服务需求。（芯粒）加速发展拉动测试服务需求。Chiplet 相比传统 SoC 芯片优势明显，能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O 等不同模块的技术要求，把大规模的 SoC 按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有

31、效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。CP 测试环节，因为 Chiplet 封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，相较于 SoC，Chiplet 对芯片 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环节，随着 Chiplet 从 2D 逐渐发展到 2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。2024 年 05 月 21 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2.和林微纳：国内半导体检测探针领先者和林微纳：国内半导体检测探针领先者 2.1 国内半导体检测探针领先者国内

32、半导体检测探针领先者，近两年研发投入大幅增长，近两年研发投入大幅增长 公司是国内半导体检测探针行业领先者，同时微机电（公司是国内半导体检测探针行业领先者，同时微机电（MEMS）精微电子零组件也在国）精微电子零组件也在国际市场具备竞争力。际市场具备竞争力。公司团队 2008 年开始研发布局精密结构件，2017 年在国内微机电（MEMS）精微电子零部件实现领先地位，考虑到下游客户对半导体芯片测试探针需求较大、微机电（MEMS）精微电子零组件和测试探针生产工艺有一定的相似性，公司 2017年组建团队布局半导体芯片测试探针业务并实现快速发展，目前是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商。公司客户

33、包括意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、博世等国际知名厂商及歌尔股份等国内知名企业。图表 11：和林微纳业务介绍（单位：百万元，2023 年数据）产品产品 介绍介绍 图片图片 收入收入 收入占比收入占比 毛利毛利 毛利占比毛利占比 毛利率毛利率 精微屏蔽罩 应用于各类微机电设备和系统中，屏蔽外来磁场干扰、隔热，并保证不干扰或损坏腔体内的器件 97.05 34.41%25.30 37.25%26.07%精密结构件 保护电子设备内的元器件并实现散热、紧固等功能，结构件内部可用特殊结构嵌入各类功能性器件 99.05 35.12%23.79 35.03%24.02%精微连接器及零组件 连接各类电

34、子分设备的零部件 8.22 2.91%2.23 3.28%27.13%半导体芯片测试探针 用于芯片的信号传输以及性能测试 57.87 20.52%16.19 23.84%27.98%其他-19.88 7.05%0.40 0.59%2.02%合计-282.07-67.92-24.08%资料来源：招股书，公司公告，国盛证券研究所 经济环境、终端需求等因素导致经济环境、终端需求等因素导致 2022 年开始公司收入表现不佳，研发投入大幅提升为年开始公司收入表现不佳，研发投入大幅提升为未来发展提供良好基础。未来发展提供良好基础。20192021 年公司收入由 1.89 亿元增至 3.70 亿元，归母净利

35、润由 0.13 亿元增至 1.03 亿元，但是 2022 年开始公司收入表现开始下滑，2023 年收入2.86 亿元，同比下降 0.93%，归母净利润-0.21 亿元，同比下降 154.92%。一方面，经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余等原因导致公司收入下滑；另一方面，公司盈利能力也出现大幅下滑，除消费电子终端市场景气度及需求下降导致价格下降外，公司大力增加研发投入也是主要原因之一，公司 20212023 年研发费用率分别为7.57%、18.66%、25.26%，大力研发投入为公司长期发展提供保障。图表 12：公司收入情况 图表 13：公司归母净利润情况 资料来源：Wind，国盛证券研究

36、所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 1.892.293.702.882.8665.31%21.07%61.35%-22.06%-0.93%-40%-20%0%20%40%60%80%00.511.522.533.54200222023营收（亿元）yoy（%）0.130.611.030.38-0.21-52.15%373.44%68.33%-63.11%-154.92%-200%-100%0%100%200%300%400%-0.4-0.200.20.40.60.811.2200222023归母净利润（亿元）yoy（%）2024 年 05 月 21

37、 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 14：公司毛利率和净利率情况 图表 15：公司期间费用率情况 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 董事长骆兴顺作为公司实控人持股比例高达 34.33%。图表 16：和林微纳股权结构（前五大股东）资料来源：Wind，国盛证券研究所 2.2 探针探针：FT 探针业务困境反转，探针业务困境反转，CP 探针打开新增长点探针打开新增长点 2019 年英伟达等驱动年英伟达等驱动 FT 探针业务高增长，探针业务高增长，20222023 年受到多因素影响年受到多因素影响，2024 年年有望迎来困境反转有

38、望迎来困境反转。公司现阶段探针产品主要是 FT 探针，2019 年开始以英伟达为代表的大客户订单持续增长，探针收入由 2019 年的 0.20 亿元增至 2021 年的 1.56 亿元，同时毛利率也由 2019 年的 32.10%增至 2021 年的 46.39%。受经济下行、终端需求下降影响近两年出现下滑，2023 年探针收入 0.58 亿元，同比下降 52.24%，毛利率 27.98%，同比下降 17.54pct。2024 年一方面随着终端需求恢复，英伟达部分订单有望迎来困境反转，另一方面公司持续拓展新客户，未来有望提供新订单。图表 17：探针收入 图表 18：探针毛利率 资料来源：Win

39、d，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 探针具备高技术壁垒，设计技术门类多且研发周期长探针具备高技术壁垒，设计技术门类多且研发周期长，公司是，公司是中高端中高端 FT 探针探针中中唯一一唯一一家可以出海竞争的大陆企业家可以出海竞争的大陆企业，已，已成为成为众多国际知名封测厂商探针供应商众多国际知名封测厂商探针供应商。半导体芯片测试探针行业的主要技术门槛包括半导体芯片测试探针结构设计能力、高频信号插损/回损模拟及优化技术、微型精密冲压成型技术、微米级高光滑度表面处理技术以及探针组装生产线，部分技术研发周期长达 3 年以上，新进入者花费 3 年以上时间突破技术门槛后，还需要面临客户

40、资源等问题，公司作为国内领先者有望充分受益于行业复苏。47.96%44.96%43.67%38.97%25.06%6.84%26.77%27.92%13.22%-7.32%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%200222023毛利率（%）净利率（%）-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%200222023销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率0.050.200.561.561.210.58301.43%186.48%178.16%-22.22%-52.34%-100%0%100%200%300%400%00.511

41、.522002120222023探针收入（亿元）yoy14.86%32.10%38.91%46.39%45.52%27.98%0%10%20%30%40%50%2002120222023探针毛利率 2024 年 05 月 21 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 19：半导体测试探针技术壁垒 序号序号 技术门槛技术门槛 技术门槛内容说明技术门槛内容说明 研发周期研发周期 1 半 导 体 芯 片测 试 探 针 结构设计能力 半导体芯片测试探针产品的外部尺寸以及内部结构对探针的技术性能表现有着至关重要的影响，因此合格的探

42、针设计能力是进入半导体芯片测试探针行业的基础条件。探针的设计涉及机械、电气、材料、制图等多个专业领域，因而要求设计团队拥有丰富的行业经验，并了解各类探针对不同技术性能的要求以及实现相关技术性能的方法。-2 高 频 信 号 插损/回损模拟 探针在产品结构设计完成并试制样品之前，需要对设计探针的技术性能在软件上进行仿真模拟，以验证设计的有效性。探针的技术性能模拟需要大量实验参数进行矫正和完善，缺乏相关的实验参数会导致模拟结果与实际效果有较大差异。由于实验数据的收集需要较长的时间以及行业经验，且相关数据通常都被列为企业的重要技术机密，因此新入的企业通常因缺少实验参数而缺乏对其产品设计进行验证的能力。

43、三年以上 3 微 型 精 密 冲压成型技术 微型精密冲压成型技术主要应用于探针主体结构以及零组件的生产，是测试探针产品生产所需要的基础能力之一。探针产品的尺寸普遍较小、产品需求量通常较大，且对产品精度的要求较高，产品关键尺寸的公差要求通常在 5 微米以内，因此要求探针生产企业需要具备在高精度条件下的大批量生产能力。新入的企业若要具备上述能力，需要攻克包括模具设计、模具制作、材料加工等多个技术难点。二至三年 4 微 米 级 高 光滑 度 表 面 处理技术 半导体芯片测试探针对产品表面光滑度的要求较高，探针上的毛刺、毛边等均可能对被测试元器件造成损害；同时，探针表面的粗糙也会影响镀层的附着力。因此

44、，探针厂商必须具备高光滑度的表面处理能力。对于半导体芯片测试探针产品，通常要求产品表面不能存在超过微米级的毛刺，传统工艺一般难以达到该精度上的表面处理要求，因此需要开发精度更高的表面处理技术。公司技术团队研发开发出了“高表面光滑度的物理抛光技术”，使得产品表面粗糙度在 0.2微米以内，解决了探针的高光滑度表面处理问题。三年以上 5 高 精 度 探 针组装生产线 半导体芯片测试探针的组装环节是指将探针零部件组装成整件产品的环节。由于探针产品对精度的要求较高，因此组装精度对探针产品的质量稳定性、产品尺寸精度以及经济效率有着较大的影响。探针组装生产线的建设涉及组装设备制造及改造、高精度光学检测、机器

45、视觉识别、组装系统软件编写等多个技术难点；其中，自动化生产线在生产效率和产品质量稳定性方面较人工组装有着明显的优势，但是其技术难度也相对更高。一至三年 资料来源：公司招股书，国盛证券研究所 公司研发支出和研发人员均保持快速增长趋势公司研发支出和研发人员均保持快速增长趋势，新技术突破帮助提高产能、降低成本。，新技术突破帮助提高产能、降低成本。公司研发支出由 2018 年的 0.09 亿元提至 2023 年的 0.72 亿元，研发支出占收入比例由2018 年的 7.88%提至 2023 年的 25.26%，研发人员数量也由 2018 年的 29 人提至 2023年的 166 人。大力研发投入使得公

46、司在探针新技术工艺方面不断取得突破，比如已经批产的“微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺”可以大幅提升生产效率，将探针产品每小时产能从 150 件/小时提到 650 件/小时，“半导体测试探针套筒深拉伸工艺”可以替代进口加工件，有效降低产品成本。图表 20：公司研发支出及占收入比例 图表 21：公司研发人员情况 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 9.0311.6114.142853.8172.177.88%6.13%6.16%7.57%18.66%25.26%0%5%10%15%20%25%30%007080201820192020

47、202120222023研发支出（百万元）研发支出占收入比（%）29385002120222023研发人员数量 2024 年 05 月 21 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 22：公司半导体探针自主研发新技术 技术名称技术名称 技术用途技术用途 先进性指标先进性指标 先进程度先进程度 目前阶段目前阶段 微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺 1、能够满足 0.5mm 引脚间距及以上的探针自动化组装；2、能够将该类产品的生产效率提高 70%以上。1、将探针产品每小时产能从 150 件/小时提到

48、 650 件/小时；2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5 微米以内。国内先进 批量生产 QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座 1、可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求；2、显著提高测试系统的使用寿命。1、可实现 40GHz 高频率环境下测试电信号插损小于 1dB；2、可负载电流大于 5A；3、使探针产品的阻值小于 20 毫欧姆，提高产品传导性；4、使产品使用寿命达到了 20 万次，达到了行业领先水平。国内先进 批量生产 测 试 高 速GPU 芯片的同轴探针 1、可满足高频高速芯片测试要求；2、显著减少信号串扰和失真。1、减少信号串扰和失真；2、实现 70

49、GHz 带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB。国内先进 批量生产 防震动、高可靠低阻值连接器 1、可以实现工作全程无断点；2、可在震动环境下保持稳定工作；3、显著减少产品阻值；4、产品寿命时间长。1、产品连接阻值小于 10 毫欧姆；2、产品寿命可以达到 25 万次以上；3、实现零插拔力；4、具备防震动功能，可用于 5G 通信基站。国内先进 批量生产 半导体测试探针套筒深拉伸工艺 1、显著提升产品的生产效率；2、替代进口加工件，有效降低产品成本。1、取代原有的机加工工艺，使得同类产品的产能得到有效提升，相同生产周期内，效率可提高近 5-10 倍；2、替代进口加工件，成本可降低 2-3

50、成。国内先进 批量生 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 公司通过定增布局公司通过定增布局用于用于 CP 测试测试的的 MEMS 晶圆测试探针晶圆测试探针和和基板级测试探针基板级测试探针，两大新业，两大新业务提供新增长点。务提供新增长点。MEMS 晶圆测试探针晶圆测试探针：和：和 FT 探针相比探针相比市场空间更大且壁垒更高，预计市场空间更大且壁垒更高，预计 2024 年年 9 月投月投产。产。公司定增募投项目“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”预计 2024 年 9 月投产，主要是 CP 测试探针。从市场空间来看，根据公司 Wind 调研纪要，全球 FT 探针市场空间约 100 亿元，

51、而 CP 探针市场空间高达 160-180 亿元。从产业格局来看，全球前三大厂商 FORMFACTOR（占 50%60%）、Technoprobe、MJC 占接近 80%市场份额，公司处于国内领先位置，目前跟随 FORMFACTOR 做 MEMS 晶圆级测试探针。基板级测试探针：基板级测试探针：高端基板需求增长高端基板需求增长+国产替代，国产替代，预计预计 2024 年年 9 月投产月投产。公司定增募投项目“基板级测试探针研发量产项目”预计 2024 年 9 月投产，基板可分为 HDI 板、柔性板和 IC 载板等类型，未来 HDI、IC 等高端基板市场需求持续增长，全球基板级测试探针市场空间约

52、 30 亿元，由于国内高端基板发展较晚，且高端基本测试探针制造工艺难度高、要求精度高、材料特性复杂，因此国内高端基板测试探针需要进口日本、韩国。公司结合现有探针技术储备布局基板级测试探针，将填补国产行业空白。图表 23：探针业务募投项目 募资募资 项目项目 介绍介绍 投资投资 建设周期建设周期 可使用状态日期可使用状态日期 业绩业绩 IPO 半导体芯片测试探针扩产项目 苏州厂房新增2000平方米万级洁净棚，提高探针生产能力 0.76 亿元 3 年 2024 年 3 月 年收入 1.49 亿元，净利润 0.44 亿元 定增 MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目 主要是 CP 探针 4.88 亿元

53、 2 年 2024 年 9 月-基板级测试探针研发量产项目 使公司业务向 HDI 及 IC 载板测试探针等高端基板拓展 1.40 亿元 2 年 2024 年 9 月-资料来源：公司招股书，wind，公司定增说明书，国盛证券研究所 2024 年 05 月 21 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 MEMS 探针探针是是未来未来芯片检测芯片检测探针最优方案，公司具备国内领先探针最优方案，公司具备国内领先 MEMS 探针技术水平、探针技术水平、并且具备并且具备部分部分海外企业不具备的制造能力，未来将充分受益于海外企业不具备的制造能力，未来将充分受益于 MEMS 探针的国产

54、化。探针的国产化。MEMS 探针广泛应用于全球高端晶圆测试探针广泛应用于全球高端晶圆测试，目前市占率达，目前市占率达 60%。垂直探针常用的材料包括 P7（钯银时效硬化合金）和 H3C（钯铜银合金），其中 H3C 材料金属丝直径很难做到 25.4m 以下，不能满足 80m 以下间距阵列排布所需的超细直径，因此传统垂直探针的技术瓶颈很难突破。使用 MEMS 工艺进行探针加工能够同时满足细间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。目前 MEMS 探针广泛用于全球高端晶圆测试，占全球探针市场 60%左右。公司凭借国内领先的技术优势以及相较海外企业制造端的优势，有望充分受益于高端探公司凭借国内领先

55、的技术优势以及相较海外企业制造端的优势，有望充分受益于高端探针国产替代。针国产替代。首先在海外企业占据全球探针市场绝大多数份额的情况下，公司获得英伟达、意法半导体、亚德诺半导体、安靠公司等企业认可，表明公司在国内探针行业技术实现领先。跟海外企业相比公司在制造端具备一定优势，以 FT 探针为例，除原材料公司内部可以完全闭环生产并且具备整体设计能力，而部分海外厂商不具备整体设计能力。从毛利率角度来看，中国台湾企业颖崴和韩国企业 leeno 在公司收入快速增长的过程中毛利率并未出现明显提升，而和林微纳随着收入大幅增长毛利率也获得大幅增长。图表 24：颖崴收入和毛利率 图表 25：leeno 收入和毛

56、利率 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 和林的和林的规模效应明显，规模效应明显，随着生产规模扩大单位成本有望下降。随着生产规模扩大单位成本有望下降。随着收入增长公司探针毛利率由 2018 年的 14.86%增至 2021 年的 46.39%，其中制造费用占收入比由 2018 年的 20.80%降至 2021 年的 2.99%，规模效应非常明显；2022 年随着探针收入下滑公司探针毛利率也从 2021 年的 46.39%降至 2023 年的 27.98%，其中制造费用占收入比由2021 年的 2.99%增至 2023 年的 11.49%，此外直接人工占收入比

57、由 2021 年的 5.32%增至 2023 年的 14.19%。图表 26：公司固定资产 图表 27：公司半导体探针业务成本占收入比例 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 0%10%20%30%40%50%0246800222023颖崴收入（亿元）颖崴毛利率（%）0%10%20%30%40%50%60%051015202014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023leeno收入（亿元）leeno毛利率（%）26.9444.7747.3073.92214.7926

58、0.6405003002002120222023固定资产（百万元）0%10%20%30%40%50%60%2002120222023材料成本外协加工直接人工制造费用运费 2024 年 05 月 21 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2.3 MEMS：消费电子、：消费电子、MR、机器人驱动成长机器人驱动成长 MEMS 是微电子领域新兴技术，产品通常可分为是微电子领域新兴技术，产品通常可分为 MEMS 执行器和执行器和 MEMS 传感器，其中传感器，其中传感器市场占比约传感器市场占比约 70%。MEM

59、S（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS 执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，包括微电动机、微开关等；MEMS 传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。图表 28：MEMS 工作原理 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 图表 29：

60、MEMS 产品分类 类别类别 领域领域 主要产品主要产品 MEMS传感器 惯性传感器 加速度计、陀螺仪、磁传感器、惯性传感组合 压力传感器 压力传感器 声学传感器 微型麦克风、超声波传感器 环境传感器 气体传感器、湿度传感器、颗粒传感器、温度传感器 光学传感器 傅里叶变换红外光谱、指纹识别、被动红外及热电堆、高光谱、环境光、三原色、微辐射热计、视觉、三维视觉 MEMS执行器 光学 MEMS 数字微镜器件、自动聚焦设备 射频 MEMS 滤波器、谐振器、微开关 微型扬声器 微型扬声器 微型结构 微针、探针 微流控制器 喷墨打印头、微阀门 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 MEMS 传感器在消费电

61、子、汽车、医疗等领域广泛应用传感器在消费电子、汽车、医疗等领域广泛应用，未来具备广阔发展前景，未来具备广阔发展前景，中国，中国销量全球最高。销量全球最高。由于移动互联网的推动、5G 通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，MEMS 市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，汽车和消费电子行业将继续是惯性 MEMS 的主要需求。根据 Yole，全球 MEMS 市场空间将由 2021 年的 136 亿美元增长至 2027 年的 223 亿美元，期间复合增速为 8.59%。中国目前在全球 MEMS 销售量占比 23.82%，排名第一。2024 年 05 月 21 日 P.15 请仔细阅读本报告

62、末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 30：全球 MEMS 市场规模 图表 31：全球 MEMS 传感器销量 资料来源：Yole，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 公司公司 MEMS 精微电子零部件精微电子零部件主要主要用于用于 MEMS 传感器，终端应用主要为苹果、华为、三传感器，终端应用主要为苹果、华为、三星、小米、星、小米、OPPO 等消费电子产品。等消费电子产品。公司 MEMS 精微电子零部件包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要用于声学传感器（微型麦克风）、光学传感器、压力传感器等 MEMS 传感器。图表 32：公司 MEMS 产品产业链 资料来源

63、：公司招股书，国盛证券研究所 MEMS 精微电子零部件精微电子零部件收入保持稳定，毛利率受产品结构等因素持续下滑。收入保持稳定，毛利率受产品结构等因素持续下滑。2017 年以来受益于苹果新产品问世、华为智能手机出货量上升以及苹果 AIRPODS 等 TWS 耳机市场的崛起，公司 MEMS 精微电子零部件收入由 2017 年的 0.89 亿元增至 2021 年的 1.98亿元，20222023 年随着市场需求波动等因素增长趋势放缓。毛利率方面，2020 年开始公司毛利率持续下滑，主要受产品结构等因素影响。图表 33：MEMS 精微电子零部件收入情况 图表 34：MEMS 精微电子零部件毛利率情况

64、 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 未来未来公司公司 MEMS 精微电子零部件主要受益于消费电子新产品放量精微电子零部件主要受益于消费电子新产品放量及国内大客户需求恢及国内大客户需求恢复复、在、在 MR 和机器人等新兴产业中的持续拓展。和机器人等新兴产业中的持续拓展。公司是国内最早一批参与国际竞争的MEMS 精微电子零部件企业，考虑到 MEMS 精微电子零部件中的核心技术（高速拉伸冲压技术、多排多列模具技术等）仅研发就需要布局 2-3 年甚至更久，因此公司作为国内领先者，将充分受益于下游产品的放量。23.82%15.61%9.03%8.01%6.57%3.

65、29%33.67%中国美国韩国日本德国英国其他89.47105.48160.06160.31198.40151.56204.3217.89%51.74%0.16%23.76%-23.61%34.81%-40%-20%0%20%40%60%050020020202120222023MEMS精微电子零部件收入（百万元）yoy（%）51.58%48.18%49.91%46.86%42.45%34.08%25.12%0%20%40%60%20020202120222023MEMS精微电子零部件毛利率（%）MEMS精微电子零部件毛利率（%

66、）2024 年 05 月 21 日 P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 35：公司 MEMS 精微电子零部件介绍 产品产品 用途用途 应用应用 图示图示 精微屏蔽罩 应用于各类微机电设备和系统中，主要作用为屏蔽外来磁场干扰、隔热，并保证不干扰或损坏腔体内的芯片等器件。智能手机、TWS 耳机、智能穿戴设备、蓝牙音箱 医疗助听器等医疗电子产品 光学镜头、汽车电子、智能家居等 精密结构件 保护电子设备内的元器件，并实现散热、紧固等功能；同时，结构件内部可使用特殊结构用于嵌入各类功能性器件。医疗助听器、高保真耳机 通讯基站、汽车、医疗设备 精微连接器及零部件 连接各类电子

67、分设备的零部件，起到电声信号的连接、数据和信号的传输等作用。医疗助听器等 高频大电流装置、快速充电、智能家具、电源管理系统等 资料来源：公司招股书，国盛证券研究所 第一，第一，苹果苹果 AirPods、华为、华为 P70 等新产品放量带来公司等新产品放量带来公司精微屏蔽罩精微屏蔽罩增长。增长。公司精微屏蔽罩主要用于智能手机、TWS 耳机等领域，公司产品终端用于苹果、华为、OPPO 等消费电子产品中，预计 2024 年消费电子新产品发布将给公司精微屏蔽罩业务带来增长。苹果方面，在售的 AirPods 系列产品中，AirPods（第二代）发布于 2019 年、AirPodsMax发布于 2020

68、年、AirPods（第三代）发布于 2021 年、AirPodsPro（第二代）发布于 2022年，2023 年未发布，2024 年苹果将会发布两款 AirPods（第四代）和新款 AirPodsMax。华为方面，预计 P70 发布将给公司相关产品带来增长。第二第二，VR/MR 未来成长空间大，公司电子零部件有望充分受益。未来成长空间大，公司电子零部件有望充分受益。与智能手机相比，VisionPro 定位空间计算设备，搭载全新的 VisionOS 系统，能提供 3D 界面，用户可自由调整应用程序的大小和位置，打破传统显示屏的物理边界，未来具备很大市场空间。IDC预测，2024 年 VR/AR

69、设备的出货量预计将增长 46.4%，预计 2027 年全球出货量将达2860 万台，20232027 年复合增长率高达 37.2%。公司在精密屏蔽罩产品上与苹果合作紧密，有望随着下一代 MR 产品成熟放量而同步增长。第三，第三，微型微型精密传动系统精密传动系统业务业务有望受益于机器人行业快速发展有望受益于机器人行业快速发展。公司成立机电事业部布局机器人微型精密传动系统，产品包括精微齿轮及齿轮箱业务，目前针对扫地机器人研发的精密齿轮箱总成系统，未来将成为公司重要营收组成。图表 36：和林微纳机器人零部件 资料来源：和林微纳公众号，国盛证券研究所 2024 年 05 月 21 日 P.17 请仔细

70、阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3.投资建议：投资建议：为什么现在建议关注和林微纳为什么现在建议关注和林微纳 短期来看：短期来看：本轮 ai 革命产业趋势毋容置疑，过去一年以来所有跟随英伟达 AI 芯片放量而成长的企业在其营收和利润端都有不俗表现。和林微纳是英伟达核心供应商，23 年由于消费显卡需求下滑、产品认证周期等因素收入大幅下滑，未来随着英伟达显卡升级换代对于测试探针需求量价齐升，公司 FT 探针业务重回快速增长期。中期中期来看：来看：2024 年是公司各项业务经营拐点，2022-2023 年公司研发费用率大幅增长，分别为 18.66%以及 25.26%，显示公司正在开拓新品

71、积极布局导入新客户，而公司营业收入则受到下游消费电子客户产品周期以及英伟达收入大幅下滑影响止步不前，导致公司利润率水平大幅下滑。而今年我们认为随着：1、传统消费电子声学 MEMS 业务方面苹果今年预计发布 AirPods（第四代）和新款 AirPodsMax，带动公司公司精密屏蔽罩新品放量，产品毛利率回升；光学零组件跟随华为 P70 以及下半年新品快速增长；2、机器人精密微型传动组件快速上量，小批量送样成功后成为传统业务重要第二增长曲线；3、公司探针业务毛利率较高，随着今年英伟达需求恢复以及海外客户逐步导入，公司整体毛利率有望明显提升。长期来看：长期来看：1、国内 FT 探针市场有望随着国产算

72、力芯片崛起快速起量，而随着国产算力芯片设计难度和制造成本的不断提升，国内算力芯片对于测试环节探针的定制化需求与日俱增，公司产品经过海外大客户背书，具有较强的品牌效应以及成熟的跟研经验，有望快速切入国内算力芯片市场；2、CP 探针国产化道阻且长，根据公司 Wind 调研纪要，海外 Formfactor、Technoprobe、MJW 三家全球市占率接近 80%。公司的主要竞争优势在于自产探针保证供应链安全及成本优势，并有能力提供整体测试解决方案。悬臂类探针卡下游主要面对存储客户，伴随着下游资本开支回暖以及国产化需求，公司产品有望快速切入；垂直类探针卡下游主要面对逻辑芯片客户，以国内 AI 芯片为

73、代表的产业对于良率以及供应链安全有较迫切需求，公司充分受益于行业需求快速增长。我们预计 20242026 年公司营收增速分别为 114.58%、31.87%、23.76%，毛利率分别 38.65%、40.31%、41.89%。图表 37：和林微纳盈利预测（单位：百万元）2023A 2024E 2025E 2026E 整体营收 285.75 613.16 808.60 1000.72 yoy（%）-0.93%114.58%31.87%23.76%毛利率（%）25.06%38.65%40.31%41.89%MEMS 精微电子零部件 204.32 337.13 438.26 539.06 yoy（%

74、）34.81%65.00%30.00%23.00%毛利率（%）25.12%36.00%38.00%40.00%半导体芯片测试探针 57.87 243.05 328.12 410.15 yoy（%）-52.34%320.00%35.00%25.00%毛利率（%）27.98%45.00%46.00%47.00%其他 23.56 32.98 42.22 51.51 yoy（%）52.54%40.00%28.00%22.00%毛利率（%）17.39%19.00%20.00%21.00%资料来源：Wind，公司公告，国盛证券研究所 2024 年 05 月 21 日 P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔

75、细阅读本报告末页声明 我们预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 1.06 亿元、1.70 亿元、2.33 亿元，对应的 PE 为 42X、26X、19X。选取三家主营 MEMS 相关产品或者精密电子零部件企业歌尔股份、敏芯股份、芯动联科进行对比，公司 20252026 年估值处于较低水平。首次覆盖，给予“买入”评级。图表 38：和林微纳可比公司估值 公司公司 总市值（亿元）总市值（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 歌尔股份 570.66 21.01 28.43 35.00 27.17 20.07

76、16.30 敏芯股份 20.68 0.01 0.46 0.82 1969.37 44.98 25.19 芯动联科 121.16 2.32 3.23 4.31 52.20 37.52 28.12 平均值-682.91 34.19 23.20 资料来源：Wind，国盛证券研究所（均采用 Wind 一致预期，日期为 2024 年 5 月 20 日）2024 年 05 月 21 日 P.19 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 4.风险风险提示提示 1）募投产能扩张不及预期募投产能扩张不及预期：在订单增长的情况下，若募投产能扩张不及预期，则可能对短期业绩产生影响。2）新品导入进度不及预期

77、：）新品导入进度不及预期：公司产品在新品导入进度存在不确定性，若导入进度不及预期，则可能对短期业绩产生影响。3）中美贸易风险加剧：）中美贸易风险加剧：公司部分客户为美国企业，若中美贸易风险加剧，则可能对公司业务产生影响。2024 年 05 月 21 日 P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可

78、信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私

79、人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的

80、证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投资评级说明投资评级说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 50

81、0 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5%+5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 楼中海地产广场东塔 7 层 邮编：100077 邮箱： 地址：上海市浦东新区南洋泾路 555 号陆家嘴金融街区 22栋 邮编：200120 电话： 邮箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 邮编：330038 传真： 邮箱： 地址：深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编：518033 邮箱：