《和林微纳-公司深度研究报告:AI Chiplet MR三重共振半导体探针龙头腾飞在即-230402(39页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《和林微纳-公司深度研究报告:AI Chiplet MR三重共振半导体探针龙头腾飞在即-230402(39页).pdf(39页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 和林微纳和林微纳(688661)AI Chiplet MR 三重共振,半导体探针龙头三重共振,半导体探针龙头腾飞在即腾飞在即 和林微纳公司深度研究报告和林微纳公司深度研究报告 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880122080153 本报告导读:本报告导读:公司为英伟达公司为英伟达 AI算力芯片的核心测试探针供应商,将受益于英伟达算
2、力芯片放量。算力芯片的核心测试探针供应商,将受益于英伟达算力芯片放量。此外,公司精密屏蔽罩应用于此外,公司精密屏蔽罩应用于 MR产品,将受益于产品,将受益于 MR产品发布与渗透。产品发布与渗透。投资要点:投资要点:维持维持“增持增持”评级,上调目标价评级,上调目标价 110.60 元。元。公司是本土半导体探针龙头,直接受益于 AI、Chiplet、MR 行业渗透,随着募投项目产能释放以及英伟达订单放量,公司将迎来高增长。考虑 AI 行业快速发展,英伟达 AI 芯片订单火爆,流片激增,上调公司 EPS,预计 2022-2024年 EPS 为 0.45/1.58/2.45 元(原预测 0.45/1
3、.24/1.97 元),给予公司 2023年 70 倍 PE,目标价 110.60 元,维持“增持”评级。公司为英伟达公司为英伟达 AI 算力芯片的核心探针供应商,英伟达算力芯片的核心探针供应商,英伟达 AI 芯片订芯片订单单上调将拉动公司探针用量上调将拉动公司探针用量。英伟达 A100、H100 芯片是目前 AI 产业发展最核心的算力原料。据公告,公司 2019-2021 年向英伟达销售测试探针收入分别为 0.11/0.32/1.11 亿元,占探针业务比例分别为 57%、57%、71%。在 AI 浪潮下,英伟达 A100/H100 订单火爆,流片激增,公司探针将直接受益于英伟达芯片放量。我们
4、有别市场的观点:公司是英伟达产业链核心标的,其探针订单与英伟达芯片放量存在一定线性关系,将是 AI 产业发展中能够直接业务受益的环节。MR 发布在即发布在即,MEMS 精微零部件业务精微零部件业务打开新的增长引擎打开新的增长引擎。精微屏蔽罩广泛应用于苹果、华为、三星等品牌,用于屏蔽磁信号干扰等。MR 的推出有望复刻 iPhone 成长轨迹,公司作为 MR 产业链重要参与者,精微屏蔽罩将受益于苹果 MR 放量。催化剂:催化剂:英伟达流片量上调;AI 产业发展超预期;MR 产品发布。风险提示:风险提示:客户集中度较高;新产品不确定性;国际关系的不确定性。财务摘要(百万元)财务摘要(百万元)2020
5、A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 229 370 289 510 751(+/-)%21%61%-22%76%47%经营利润(经营利润(EBIT)73 106 50 147 236(+/-)%252%45%-53%196%61%净利润(归母)净利润(归母)61 103 40 142 221(+/-)%373%68%-61%251%56%每股净收益(元)每股净收益(元)0.68 1.15 0.45 1.58 2.45 每股股利(元)每股股利(元)0.08 0.51 0.17 0.58 0.91 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022
6、E 2023E 2024E 经营利润率经营利润率(%)31.9%28.7%17.1%28.8%31.5%净资产收益率净资产收益率(%)37.8%18.1%3.1%10.3%14.6%投入资本回报率投入资本回报率(%)39.1%15.2%3.3%9.1%13.4%EV/EBITDA 67.63 112.25 42.30 26.45 市盈率市盈率 123.84 73.57 188.45 53.66 34.48 股息率股息率(%)0.1%0.6%0.2%0.7%1.1%评级:评级:增持增持 上次评级:增持 目标价格:目标价格:110.60 上次预测:97.00 当前价格:84.60 2023.04.
7、02 交易数据 52 周内股价区间(元)周内股价区间(元)41.88-90.14 总市值(百万元)总市值(百万元)7,603 总股本总股本/流通流通 A股(百万股)股(百万股)90/36 流通流通 B 股股/H股(百万股)股(百万股)0/0 流通股比例流通股比例 40%日均成交量(百万股)日均成交量(百万股)0.97 日均成交值(百万元)日均成交值(百万元)72.62 资产负债表摘要 股东权益(百万元)股东权益(百万元)1,264 每股净资产每股净资产 14.06 市净率市净率 6.0 净负债率净负债率-72.75%EPS(元)2021A 2022E Q1 0.38 0.24 Q2 0.23
8、0.21 Q3 0.32 0.09 Q4 0.22(0.09)全年全年 1.15 0.45 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 22%40%42%相对指数 22%34%41%相关报告 精微零部件叠加半导体测试探针,成长空间巨大 2023.03.22 公司深度研究公司深度研究 -31%-14%2%18%35%51%--0352周内股价走势图周内股价走势图和林微纳上证指数电子元器件电子元器件/信息科技信息科技 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 39 Table_
9、Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)模型更新时间:2023.04.02 股票研究股票研究 信息科技 电子元器件 和林微纳(688661)评级:评级:增持增持 上次评级:增持 目标价格:目标价格:110.60 上次预测:97.00 当前价格:84.60 公司网址 公司简介 公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域,公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一,拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源,尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的
10、研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以 绝对价格回报(%)52 周内价格范围 41.88-90.14 市值(百万元)7,603 财务预测(单位:百万元)财务预测(单位:百万元)损益表损益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 229 370 289 510 751 营业成本 126 208 180 289 411 税金及附加 2 2 2 5 6 销售费用 5 11 14 15 19 管理费用 10 1
11、5 17 20 30 EBIT 73 106 50 147 236 公允价值变动收益 0 1 0 0 0 投资收益 0 3 0 0 0 财务费用 2 0 4-14-15 营业利润营业利润 71 111 46 161 251 所得税 9 14 6 19 30 少数股东损益 0 0 0 0 0 净利润净利润 61 103 40 142 221 资产负债表资产负债表 货币资金、交易性金融资产 27 316 1,036 1,044 1,143 其他流动资产 4 6 6 2 2 长期投资 0 0 0 0 0 固定资产合计 47 74 98 121 143 无形及其他资产 11 122 122 122 1
12、22 资产合计资产合计 230 695 1,421 1,623 1,791 流动负债 65 79 90 202 231 非流动负债 3 45 45 45 45 股东权益 162 571 1,286 1,375 1,514 投入资本投入资本(IC)162 614 1,329 1,418 1,557 现金流量表现金流量表 NOPLAT 63 93 44 129 208 折旧与摊销 8 12 11 14 17 流动资金增量 -25-215 40-47-7 资本支出 -22-169-41-43-46 自由现金流自由现金流 24-279 54 53 172 经营现金流 51 104 93 109 232
13、 投资现金流 -22-368-46-48-51 融资现金流 -4 350 674-53-82 现金流净增加额现金流净增加额 25 85 721 8 99 财务指标财务指标 成长性成长性 收入增长率 21.1%61.3%-21.8%76.3%47.2%EBIT 增长率 251.8%45.3%-53.3%195.9%60.9%净利润增长率 373.4%68.3%-61.0%251.2%55.6%利润率 毛利率 45.0%43.7%37.8%43.3%45.2%EBIT 率 31.9%28.7%17.1%28.8%31.5%净利润率 26.8%27.9%13.9%27.8%29.4%收益率收益率 净
14、资产收益率(ROE)37.8%18.1%3.1%10.3%14.6%总资产收益率(ROA)26.7%14.9%2.8%8.7%12.3%投入资本回报率(ROIC)39.1%15.2%3.3%9.1%13.4%运营能力运营能力 存货周转天数 74.4 61.3 60.0 60.0 60.0 应收账款周转天数 104.2 71.7 90.0 80.0 80.0 总资产周转周转天数 303.2 450.0 1,316.7 1,074.1 818.5 净利润现金含量 0.8 1.0 2.3 0.8 1.1 资本支出/收入 9.6%45.5%14.2%8.5%6.2%偿债能力偿债能力 资产负债率 29.
15、4%17.9%9.5%15.2%15.4%净负债率 41.7%21.8%10.5%18.0%18.2%估值比率估值比率 PE 123.84 73.57 188.45 53.66 34.48 PB 46.91 14.08 5.91 5.53 5.02 EV/EBITDA 67.63 112.25 42.30 26.45 P/S 22.13 18.29 26.28 14.91 10.13 股息率 0.1%0.6%0.2%0.7%1.1%18%22%26%30%34%38%42%46%1m3m12m-10%3%17%30%44%57%-31%-14%2%18%35%51%-08
16、2023-01股票绝对涨幅和相对涨幅股票绝对涨幅和相对涨幅和林微纳价格涨幅和林微纳相对指数涨幅-22%-2%17%37%57%76%20A21A22E23E24E利润率趋势利润率趋势收入增长率(%)EBIT/销售收入(%)3%10%18%25%32%39%20A21A22E23E24E回报率趋势回报率趋势净资产收益率(%)投入资本回报率(%)11%17%23%29%35%42%68427620A21A22E23E24E净资产净资产(现金现金)/)/净负债净负债净负债(现金)(百万)净负债/净资产(%)EYdYkZmUfZiZrYvUtW9PbP7NoMnNmOoNfQrR
17、sOjMnNnObRnMrMvPnPuNNZoOyQ 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)目目 录录 1.盈利预测与估值.4 2.MEMS 精微零部件龙头,进军芯片测试探针市场.5 3.英伟达算力芯片是 AI 产业无法绕开的最核心环节,英伟达芯片订单火爆将拉动公司探针业务高增长.8 3.1.AI 高速发展,各大厂商快速跟进.8 3.2.ChatGPT 引发高算力刚需,英伟达算力芯片订单加急.13 3.3.英伟达是公司的探针大客户,公司直接受益。.16 4.Chiplet 将带动探
18、针用量大幅提升.17 4.1.Chiplet 缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展.17 4.2.Chiplet 技术增效降本,未来芯片发展新方向.18 4.3.Chiplet 带动探针使用量,公司 CP 探针迎突破.21 5.公司精微屏蔽罩供应 MR,受益于 MR 放量.24 5.1.MR 新品发布在即,有望重新定义 XR 行业.24 5.2.公司精微屏蔽罩供应 MR,业绩有望再突破.27 6.受益于下游放量,业绩有望维持高增速.32 6.1.业绩高速成长,盈利能力持续优化.32 7.风险提示.37 7.1.客户集中度较高,占比较大的风险.37 7.2.新市场和新领域拓展的风险.37 7.
19、3.国际贸易环境风险.38 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)1.盈利预测与估值盈利预测与估值 公司深耕半导体芯片测试探针及 MEMS 精微零部件领域,产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件、精密结构件以及半导体芯片测试探针。精微屏蔽罩与半导体芯片测试探针为公司最主要的收入来源,公司在两项业务上深耕专研,掌握先进的核心技术,获得国内外知名厂商认可。公司精微屏蔽罩与半导体芯片测试探针渗透率有望进一步提升,成为公司发展的双核驱动力。公司为英伟达 AI 算力芯片的核心探针供应商,
20、英伟达 AI 芯片订单上调将拉动公司探针用量。英伟达 A100、H100 芯片是目前 AI 产业发展最核心的算力原料。据公告,公司 2019-2021 年向英伟达销售测试探针收入分别为 0.11/0.32/1.11 亿元,占探针业务比例分别为 57%、57%、71%。在 AI 浪潮下,英伟达 A100/H100 订单火爆,流片激增,公司探针将直接受益于英伟达芯片放量。我们有别市场的观点:公司是英伟达产业链核心标的,其探针订单与英伟达芯片放量存在一定线性关系,将是 AI产业发展中能够直接业务受益的环节。MR 发布在即,MEMS 精微零部件业务打开新的增长引擎。精微屏蔽罩广泛应用于苹果、华为、三星
21、等品牌,用于屏蔽磁信号干扰等。MR 的推出有望复刻 iPhone 成长轨迹,公司作为 MR 产业链重要参与者,精微屏蔽罩将受益于苹果 MR 放量。我们预计公司 2022、2023、2024 年营业收入为 2.89、5.10、7.51 亿元,同比增长-22%、76%、47%;预计公司 2022、2023、2024 年归母净利润为 0.40、1.42、2.21 亿元,对应 EPS 为 0.45、1.58、2.45 元,同比增长-61%、251%、56%。表表 1:预计公司探针业务将迎来高增长预计公司探针业务将迎来高增长 和林微纳营收拆分和林微纳营收拆分 2021 2022E 2023E 2024E
22、 MEMS 收入(亿元)收入(亿元)1.56 1.16 1.85 2.59 收入增速(收入增速(%)-2.26%-26%60%40%毛利率(毛利率(%)45.33%40.00%43.00%45.00%半导体芯片测试探针半导体芯片测试探针 收入(亿元)收入(亿元)1.56 1.22 2.68 4.29 收入增速(收入增速(%)696.89%-22%120%60%毛利率(毛利率(%)46.39%39%46%47%其他主营其他主营 收入(亿元)收入(亿元)0.00 0.00 0.00 0.00 收入增速(收入增速(%)-100.00%0%0%0%毛利率(毛利率(%)30%34%35%其他业务其他业务
23、 收入(亿元)收入(亿元)0.58 0.52 0.57 0.63 收入增速(收入增速(%)2479.82%-10%10%10%毛利率(毛利率(%)31.80%30%32%34%总收入(亿元)总收入(亿元)3.70 2.89 5.10 7.51 综合毛利率(综合毛利率(%)43.67%37.79%43.35%45.22%数据来源:Wind,国泰君安证券研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)我们选取富创精密、新莱应材、江丰电子作为可比公司,三家公司均布局半导体零部件领域,与公司主
24、营业务具有一定相关性。PE估值法:估值法:公司探针受益于 ChatGPT 迭代和商用化,以及 Chiplet 技术对测试探针的刚需,公司精微屏蔽罩受益于苹果 MR 放量。未来公司两项核心业务将持续向好。公司半导体测试探针在 A 股具有稀缺性,无直接可比公司,所选可比公司为半导体设备零部件企业。考虑 AI 行业快速发展,英伟达 AI 芯片订单火爆,流片激增,直接代工公司探针业务发展,参考可比公司 2023 年 47 倍 PE,给予公司给予公司 2023 年年 70 倍倍 PE,对,对应合理估值应合理估值 110.60 元。元。PS 估值法:估值法:公司探针受益于 ChatGPT 迭代和商用化,以
25、及 Chiplet 技术对测试探针的刚需,公司精微屏蔽罩受益于苹果 MR 放量。未来公司两项核心业务将持续向好。考虑 AI 行业快速发展,英伟达 AI 芯片订单火爆,流片激增,参考可比公司 2023 年 7 倍 PS,给予公司给予公司 2023 年年 20 倍倍PS,对应合理估值,对应合理估值 113.33 元。元。综合考虑,选用综合考虑,选用 PE估值体系,给予公司估值体系,给予公司 2023 年年 70 倍倍 PE,对应合理估,对应合理估值值 110.60 元。元。表表 2:可比公司估值表(截至可比公司估值表(截至 2023 年年 3 月月 31 日)日)证券代码证券代码 股票简称股票简称
26、 收盘价收盘价 EPS PE PS 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688409.SH 富创精密 113.35 1.15 1.73 2.52 99 66 45 15 11 7 300260.SZ 新莱应材 68.26 1.54 2.23 3.04 44 31 22 6 5 4 300666.SZ 江丰电子 70.2 1.02 1.53 2.07 69 46 34 8 6 4 平均值平均值 71 47 34 10 7 5 数据来源:Wind,国泰君安证券研究(可比公司盈利预测取 Wind 一致预期)2.MEMS 精微零部
27、件龙头,进军精微零部件龙头,进军芯片测试探针市场芯片测试探针市场 公司厚积薄发,获得良好的市场口碑。公司厚积薄发,获得良好的市场口碑。和林微纳成立于 2012 年 6 月,是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。长期以来,和林微纳保持对精微技术的持续创新和卓越追求。秉持技术为驱动,客户为导向的经营理念,通过一站式精微制造解决方案服务全球一流品牌客户,引领精微制造技术的发展。通过在精微制造技术领域的不断投入与探索,公司已积累多项核心技术及产品专利,发展成为细分行业具有一定国际竞争力的龙头供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。目前已设立美国、日本、新加坡,东南亚
28、市场团队,服务全球 16 个国家和地区的客户。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 1:公司:公司专注于专注于 MEMS 精微器件与半导体探针业务精微器件与半导体探针业务 数据来源:公司官网,国泰君安证券研究 公司股权结构稳定,注重员工权益保护。公司股权结构稳定,注重员工权益保护。截至 2023 年 3 月 7 日,公司董事长、总经理骆兴顺持股 34.33%,为公司实际控制人。公司副总经理钱晓晨持股 8.68%。公司重视建立和完善员工、股东的利益共享机制,实施员工股权激励计划
29、。苏州和阳为公司的员工持股平台,持股 5.34%,有利于激发员工的积极性、创造性,提升团队的凝聚力,切实保障员工权益。图图 2:公司股权结构:公司股权结构稳定稳定 数据来源:wind,国泰君安证券研究(截至 2023 年 3 月 7 日)公司的主要产品可分为微机电(公司的主要产品可分为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。半导体芯片测试探针系列产品。微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件,主要应用于声学传感器(微型麦克风)、压力传感器等 MEMS 传感器;半导体芯片测试探针系列产
30、品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等,主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。产品主要针对高端电子产品及应用领域,客户主要为国际知名 MEMS 厂商、半导体芯片制造厂商以及半导体封测设备及服务供应商。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)表表 3:公司公司 MEMS 精微器件与探针产品广泛应用于消费电子、医疗、汽车、芯片制造等领域精微器件与探针产品广泛应用于消费电
31、子、医疗、汽车、芯片制造等领域 产品系列 具体产品 主要用途 应用领域 产品图示 微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品 精微屏蔽罩 应用于各类微机电设备和系统中,主要作用为屏蔽外来磁场干扰、隔热,并保证不干扰或损坏腔体内的芯片等器件。智能手机、TWS耳机、智能穿戴设备、蓝牙音箱等。医疗助听器等医疗电子产品。光学镜头、汽车电子、智能家居等。精密结构件 保护电子设备内的元器件,并实现散热、紧固等功能;同时,结构件内部可使用特殊结构用于嵌入各类功能性器件。医疗助听器、高保真耳机等。通讯基站、汽车、医疗设备等。精微连接器及零部件 连接各类电子分设备的零部件,起到电声信号的连接、数据和信号的传输等作
32、用。医疗助听器等 高频大电流装置、快速充电、智能家具、电源管理系统等。半导体芯片测试探针系列产品 半导体芯片测试探针 芯片的信号传输以及 性能测试。探针台等半导体封测设备。数据来源:招股说明书,国泰君安证券研究 表表 4:公司产品工艺公司产品工艺流程管理严格,良率控制好流程管理严格,良率控制好 产品 工艺流程 精微屏蔽罩 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)精微连接器及零部件 精密结构件 半导体芯片测试探针 数据来源:招股说明书,国泰君安证券研究 3.英伟达算力芯片是英伟达算力芯
33、片是 AI产业无法绕开的最核心环节,产业无法绕开的最核心环节,英伟达芯片订单火爆将拉动公司探针业务高增长英伟达芯片订单火爆将拉动公司探针业务高增长 3.1.AI 高速发展,各大厂商快速跟进高速发展,各大厂商快速跟进 ChatGPT凭借强大对话能力,迅速获得用户青睐。凭借强大对话能力,迅速获得用户青睐。2022 年 11 月 30 日,请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)AI 公司 OpenAI 正式推出智能对话系统 ChatGPT,用户可与该 AI 系统就日常生活,或协助写代码、
34、文案创作、解决具体难题等相对复杂领域进行持续聊天,其回答有序且专业。ChatGPT 的连续对话能力、强大的理解力、回答的准确度和创造性使其迅速走红。上线后短短上线后短短 5 天,天,ChatGPT注册用户数就超过注册用户数就超过 100 万万;仅两个月后,月活用户已经突破了仅两个月后,月活用户已经突破了1 亿,成为一款现象级产品。亿,成为一款现象级产品。图图 3:ChatGPT 对话对话系统系统出现初步的“智能”出现初步的“智能”数据来源:OpenAI GPT 的全称为 Generative Pre-Trained Transformer,即生成式预训练Transfomer 模型,是以 Tra
35、nsformer 为基础的预训练模型。Transformer是 2017 年 Google 在Attention is all you need论文中推出的一个利用注意力机制来提高模型训练速度的模型,该模型按照输入数据各部分的重要性的不同而分配不同的权重,Transformer 模型推出后便开始主导NLP 领域。图图 4:Transfomer 模型模型公开发布公开发布 图图 5:GPT的的 Decoder 模型模型多次迭代,参数量指数增长多次迭代,参数量指数增长 数据来源:腾讯云开发者 数据来源:腾讯云开发者 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 39
36、Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)GPT模型数次迭代,参数量成几何增长。模型数次迭代,参数量成几何增长。2018 年 6 月,OpenAI 推出了初代 GPT 模型,该模型仅使用了 Transformer 的 Decoder 结构,并对Transformer Decoder 进行了一些改动,其参数量为 1.17 亿。推出第一代GPT 后,OpenAI 相继于 2019 年 2 月推出 GPT-2(参数量 15.4 亿),2020年 5 月推出 GPT-3(参数量 1750 亿),2022 年初推出 GPT-3.5。ChatGPT便是在 GPT-3.5 模型的
37、基础上进行微调的。表表 5:GPT每次迭代对参数量和计算量需求指数增长每次迭代对参数量和计算量需求指数增长 初代 GPT GPT-2 GPT-3 时间 2018 年 6 月 2019 年 2 月 2020 年 5 月 参数量 1.17 亿 15.4 亿 1750 亿 预训练数据量 5GB 40GB 45TB 训练方式 Pre-training+Fine-tuning Pre-training Pre-training 序列长度 512 1024 2048#of Decoder Layers 12 48 96 Size of Hidden Layers 768 1600 12288 数据来源:腾
38、讯云开发者,国泰君安证券研究 图图 6:ChatGPT训练训练过程需要标注与奖励模型等步骤过程需要标注与奖励模型等步骤 数据来源:OpenAI ChatGPT开启开启 AI 新世界,成为新世界,成为 AIGC 发展发展“加速度加速度”。AIGC,即人工智能自动生成内容,它可以基于训练数据和生成算法模型,自主生成创造新的文本、图像、音乐、视频、3D 交互内容(如虚拟化身、虚拟物品、虚拟环境)等各种形式的内容和数据,以及包括开启科学新发现、创造新的价值和意义等。AIGC 是生成算法、预训练模型和多模态技术等关键技术的融合,具备通用性、基础性、多模态、参数多、预练数据量大、生成内容高质稳定等特征。得
39、益于 ChatGPT等深度学习模型方面的技术创新,AIGC 在 2022 年迎来爆发。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 7:AIGC 是生成算法、预训是生成算法、预训练模型和多模态技术等关键技术的融合练模型和多模态技术等关键技术的融合 数据来源:腾讯 表表 6:AIGC:生成算法:生成算法+预训练模型预训练模型+多模态技术多模态技术的融合的融合 关键技术 简介 生成算法模型 目前常用的算法模型包括生成式对抗网络(GAN)和 Diffusion Model 等。GAN是一
40、种传统式深度学习模型,包含抓取数据、生成新数据的生成模型和判断数据是否真实的判别模型,主要用于图片和视频应用场景,但存在训练不稳定、样本重复和模型需根据需求压缩等问题;深度学习模型 Diffusion Model(扩散模型)则在 2022年实现技术突破,其图像生成逻辑较其他模型更接近人的思维模式,生成内容更具有开放性、创造性、效率性,且图像质量更高。预训练模型 预训练大模型的发展是近年来 AIGC的使用门槛、成本降低、生成内容和质量提升的主要原因之一。ChatGPT 即采用生成式预训练语言模型,使用大量参数和数据训练,并引入 RLHF 新技术(Reinforcement Learning wi
41、th Human Feedback,基于人类反馈的强化学习),提高内容产生质量和效率,帮助该系统达到与人类价值观、常识和需求相一致的效果。多模态技术 多模态技术让 AIGC可应用的广度不断扩展,可跨文字、图像、音频、视频等多种类型数据进行关联,提高内容生产能力。数据来源:36 氪,国泰君安证券研究 表表 7:国外国外 AIGC 预训练模型预训练模型丰富丰富 公司 预训练模型 应用 参数量 领域 谷歌 BERT 语言理解与生成 4810亿 NLP LaMDA 对话系统 NLP PaLM 语言理解与生产、推理、代码生成 5400亿 NLP Imagen 语言理解与图像生成 100亿 多模态 Par
42、ti 语言理解与图像生成 200亿 多模态 微软 Florence 视觉识别 6.4亿 CV Turing-NLG 语言理解、生成 170亿 NLP Facebook OPT-175B 语言模型 1750亿 NLP M2M-100 100种语言互译 150亿 NLP Deep Mind Gato 多面手的智能体 12亿 多模态 Gopher 语言理解与生成 2800亿 NLP AlphaCode 代码生成 414亿 NLP Open AI GPT3 语言理解与生成、推理等 1750亿 NLP 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 of 39 Table_Pag
43、e 和林微纳和林微纳(688661)(688661)CLIP&DALL-E 图像生成、跨模态检索 120亿 多模态 Codex 代码生成 120亿 NLP ChatGPT 语言理解与生成、推理 NLP 英伟达 Megatron-Turing NLG 语言理解与生成、推理 5300亿 NLP Stability Stable Diffusion 语言理解与图像生成 多模态 数据来源:腾讯,国泰君安证券研究 AIGC 产业生态体系已具雏形,囊括从基础到应用的全链架构。产业生态体系已具雏形,囊括从基础到应用的全链架构。AIGC产业生态体系可分为上游基础层、中间层和应用层三层构架。上游基础上游基础层:
44、由预训练模型为基础搭建的层:由预训练模型为基础搭建的 AIGC 技术基础设施层。技术基础设施层。由于预训练模型的高成本和技术投入,因此具有较高的进入门槛;中间层:垂直化、中间层:垂直化、场景化、个性化的模型和应用工具。场景化、个性化的模型和应用工具。预训练的大模型是基础设施,在此基础上可以快速抽取生成场景化、定制化、个性化的小模型,实现在不同行业、垂直领域、功能场景的工业流水线式部署,同时兼具按需使用、高效经济的优势;应用层:面向应用层:面向 C 端用户的文字、图片、音视频等内容端用户的文字、图片、音视频等内容生成服务。生成服务。在应用侧,侧重满足用户的需求,将 AIGC 模型和用户的需求无缝
45、衔接起来实现产业落地。图图 8:AIGC 产业生态体系的三层构架产业生态体系的三层构架 数据来源:腾讯研究院 AIGC 运用场景广阔,拥有巨大的市场潜力。运用场景广阔,拥有巨大的市场潜力。随着数字技术与实体经济融合程度不断加深,以及互联网平台的数字化场景向元宇宙转型,AIGC应用场景快速扩张。目前,AIGC 已经率先在传媒、电商、影视、娱乐等数字化程度高、内容需求丰富的行业取得重大创新发展,市场潜力逐渐显现。与此同时,在推进数实融合、加快产业升级的进程中,金融、医疗、工业等各行各业的 AIGC 应用也都在快速发展。根据根据 6pen预测,预测,未来五年未来五年 10%-30%的图片内容由的图片
46、内容由 AI 参与生成,有望创造超过参与生成,有望创造超过 600 亿以亿以上市场空间。考虑到下一代互联网对内容需求的迅速提升,据上市场空间。考虑到下一代互联网对内容需求的迅速提升,据 Acumen Research and Consulting 预测,预测,2030 年年 AIGC 市场规模将达到市场规模将达到 1100 亿亿美元。美元。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 9:AIGC 应用领域将从文本逐步延伸至代码、图像、语音、视频等应用领域将从文本逐步延伸至代码、图
47、像、语音、视频等领域领域 数据来源:非凡产研 图图 10:海外:海外 AIGC 行业行业参与者众多参与者众多 图图 11:中国中国 AIGC 行业行业参与者众多参与者众多 数据来源:红杉资本 数据来源:非凡产研 3.2.ChatGPT 引发高算力刚需,英伟达算力芯片订单加急引发高算力刚需,英伟达算力芯片订单加急 AI 芯片用于芯片用于 AI推理和模型训练,为庞大的模型和数据量提供算力支持。推理和模型训练,为庞大的模型和数据量提供算力支持。AI 芯片一般泛指所有用来加速 AI 应用,尤其是用在基于神经网络的深度学习中的硬件。AI 芯片根据其技术架构,可分为芯片根据其技术架构,可分为 GPU、FP
48、GA、ASIC 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)及类脑芯片及类脑芯片,同时 CPU 可执行通用 AI 计算,其中类脑芯片还处于探索阶段;根据其在实践中的目标,可分为训练芯片和推理芯片;根据其在实践中的目标,可分为训练芯片和推理芯片;AI 芯片根芯片根据其在网络中的位置可以分为云端据其在网络中的位置可以分为云端 AI 芯片、边缘及终端芯片、边缘及终端 AI 芯片。芯片。云端主要部署训练芯片和推理芯片,为数据分析、模型开发(训练)及部分AI 应用(推理)等提供算力支持。边缘和终
49、端主要部署推理芯片,承担推理任务,需要独立完成数据收集、环境感知、人机交互及部分推理决策控制任务。随着人工智能技术日趋成熟,商业化应用将加速落地,推AI 芯片市场高速增长,预计预计 2025年全球人工智能芯片市场规模将达年全球人工智能芯片市场规模将达 726亿美元。亿美元。表表 8:AI 芯片芯片中中 GPU 占主流占主流 技术构架种类 定制化程度 可编辑性 算力 价格 优点 缺点 应用场景 GPU 通用型 不可编辑 种 高 通用性较强且适合大规模并行运算;设计和制造工艺成熟。并行运算能力在推理 端 无法 完全 发挥。高级复杂算法和通用性人工智能平台。FPGA 半定制化 容易编辑 高 中 可通
50、过编程灵活配置芯片架构适应算法迭代,平均性能较高;功耗较低:开发时间较短(6 个月)。量产单价高;峰值计算能力较低:硬件编程困难。适用于各种具体的行业。ASIC 全定制化 难以编辑 高 低 通过算法固化实现极致的性能和能效、平均性很强;功耗很低;体积小。量产后成本最低。前期投入成本高;研发时间长(1 年);技术风险大。当客户处在某个特殊场景,可以为其独立设计一套专业智能算法软件。类脑芯片 模拟人脑 不可编辑 高-最低功耗;通信效率高;认知能力强。目前仍处于探索阶段。适用于各种具体的行业。数据来源:亿欧智库,国泰君安证券研究 图图 12:全球全球 AI 芯片市场规模芯片市场规模将高速增长将高速增
51、长(亿美元)(亿美元)数据来源:前瞻产业研究院,国泰君安证券研究 英伟达基于其完备的英伟达基于其完备的 GPU+CUDA 生态,主导云端生态,主导云端 AI 芯片市场。芯片市场。英伟达是全球知名的半导体厂商,在云计算智能服务器领域市场份额一家独大。英伟达为客户提供了支持 AI 应用开发的完备的 TESLA GPU 产品线并且开发了基于 GPU 的“CUDA”开发平台。GPU+CUDA 为开发者提供了丰富的开发软件站 SDK,支持现有的大部分的机器学习、深度学习开55106307260 100 200 300 400 500 600 700 800 20192020E202
52、1E2022E2023E2024E2025E 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)发框架,开发者可以在 CUDA 平台上使用自己熟悉的开发语言进行应用开发。图图 13:英伟达英伟达提供提供云端软硬件一体解决方案云端软硬件一体解决方案 数据来源:英伟达官网 英伟达英伟达 GPU 性能优越,在数据中心性能优越,在数据中心 GPU 市场占据超过市场占据超过 90%以上的份以上的份额。额。英伟达 A100 芯片 2020 年上市,专用于自动驾驶、高端制造、医疗制药等 AI 推理或训练场
53、景。2022 年英伟达推出了性能更强的新一代产品 H100。A100/H100 是目前性能最强的数据中心专用 GPU,市面上几乎没有可规模替代的方案。目前,英伟达推出了 AI Foundations 及 DGX Cloud,用于提高人工智能产品化及云化应用,让更多产品企业接入人工智能,推升整体算力需求,对现有 A100 及 H100 等产生巨大需求。图图 14:英伟达英伟达 V100/A100/H100 产品产品性能大幅提升性能大幅提升 数据来源:Anandtech 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(68
54、8661)(688661)英伟达英伟达 GPU 为为 ChatGPT 提供了需要足够的算力支持。提供了需要足够的算力支持。ChatGPT 的前一代基础模型 GPT-3 的参数就高达 1750 亿,训练数据高达 45TB。ChatGPT的训练使用了微软专门开发的 AI 超算基础设施,总算力消耗约3640PF-days(即以每秒计算一千万亿次的速度,连续计算 3640 天的计算量),推理部分使用了微软的 Azure 云服务。而 ChatGPT训练所使用训练所使用的微软的微软 AI 超算基础设施便是由超算基础设施便是由 1 万颗英伟达万颗英伟达 V100 GPU 组成的高性能组成的高性能计算网络集群
55、。推理所使用的微软计算网络集群。推理所使用的微软 Azure 云服务也部署了数万枚云服务也部署了数万枚A100/H100 高性能芯片,是第一个采用英伟达高端高性能芯片,是第一个采用英伟达高端 GPU 构建的大规模构建的大规模AI 算力集群。算力集群。据 TrendForce 测算,处理 1800 亿个参数的 GPT-3.5 大模型,需要的 GPU 芯片数量高达 2 万枚。未来 GPT 大模型商业化所需的GPU芯片数量甚至超过3万枚。GPT迭代和推广将持续推动英伟达迭代和推广将持续推动英伟达 GPU的放量。的放量。ChatGPT打破竞争格局,巨头入局进一步刺激英伟达打破竞争格局,巨头入局进一步刺
56、激英伟达 GPU 放量。放量。以搜索引擎为例,与传统搜索引擎“搜索框”不同,ChatGPT 将其转化为“对话式”搜索。用户提出问题后,ChatGPT 直接向用户提供完整语句答复,免去用户反复查找并点击跳转链接的麻烦,将对现有搜索行业竞争格局造成影响,业内主要搜索软件厂商百度、Google、微软等均开始布局ChatGPT 类产品。微软推出集成了 ChatGPT 的新版 Bing 搜索引擎和 Edg浏览器,谷歌推出对标 ChatGPT 的对话机器人 Bard,百度推出对标ChatGPT 的 AI 聊天机器人“文心一言”。头部厂商布局 ChatGPT 类产品,将进一步刺激 GPU 高算力 GPU 的
57、需求。图图 15:谷歌:谷歌推出推出对话机器人对话机器人 Bard 数据来源:谷歌 3.3.英伟达英伟达是公司的探针大客户,公司直接受益。是公司的探针大客户,公司直接受益。公司半导体芯片测试探针业务发展迅速。公司半导体芯片测试探针业务发展迅速。公司虽然在 2017 年才开始 涉足半导体芯片测试探针领域,但业务发展迅速,半导体芯片测试探针业务已成为公司主要收入来源,2021 年探针收入 15,610.77 万元,2018至 2021 复合增长率高达 137.82%,营收占比为 42.18%。随着公司探针技术的成熟和规模化量产,探针毛利率逐年上升,2021 年达到 46.39%。英伟达是公司的探针
58、大客户。英伟达是公司的探针大客户。英伟达为公司半导体芯片测试探针产品 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)2019 年新开发的客户,公司半导体芯片测试探针在其芯片测试环节中消耗。受国际半导体芯片市场持续保持强劲需求和客户需求增加影响,2019 年起,英伟达对公司半导体芯片测试探针产品采购迅速上升。公司2019-2021 年 向 英 伟 达 销 售 半 导 体 芯 片 测 试 探 针 收 入 分 别 为0.11/0.32/1.11 亿元,占探针业务比例分别为 57%、57%、71
59、%。随着随着ChatGPT 模型的迭代和商用化,以及同行的加速布局,未来英伟达对模型的迭代和商用化,以及同行的加速布局,未来英伟达对公司探针需求量将迅速增加。公司探针需求量将迅速增加。图图 16:公司探针收入公司探针收入占比逐步提升占比逐步提升 图图 17:公司探针毛利率公司探针毛利率逐步提升逐步提升 数据来源:wind,国泰君安证券研究 数据来源:wind,国泰君安证券研究 4.Chiplet 将带动探针用量大幅提升将带动探针用量大幅提升 4.1.Chiplet 缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展 先进制程成本大幅增加,先进制程成本大幅增加,Chip
60、let 缓解先进制程焦虑。缓解先进制程焦虑。尽管晶体管的尺寸微缩使得通过增加晶体管数量提升性能的系统级芯片成为可能,然而生产这些先进制程芯片的成本大幅增加。根据国际商务战略公司(IBS)调查数据显示,22nm 制程之后每代技术设计成本(包括 EDA、设计验证、IP 核、流片等)增加均超过 50%,7nm 总设计成本为 2.98 亿美元,5nm 总设计成本为 5.42 亿美元,预计 3nm 工艺成本将增加 5 倍,达到15 亿美元。高额的成本使得基于工艺改进实现高性能芯片的升级换代战略的难度不断增大,性价比不断降低。此外,良率、光刻机光罩尺寸等方面的技术限制,也使得在新工艺节点实现功能性能持续升
61、级扩展的单片集成方式,也逐渐变得不可持续。因此,受制于技术与开发成本的双因此,受制于技术与开发成本的双重难关,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术重难关,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。发展趋势。4.26%10.34%16.40%42.18%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 201820192020H12021探针收入(左轴,百万)探针收入/营业收入(右轴,%)14.86%32.10%30.91%46.39%0%5%10%15%20%25%30%35%40
62、%45%50%201820192020H12021 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 18:先进制程先进制程工艺工艺节点的芯片设计制造成本节点的芯片设计制造成本大幅提升大幅提升 数据来源:IBS 先进封装不依赖制造工艺突破,可以提升芯片整体性能,未来有望进一先进封装不依赖制造工艺突破,可以提升芯片整体性能,未来有望进一步提升市场份额。步提升市场份额。先进封装可提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求,同时大幅降低芯片成本,封测市场有望结构化
63、偏向先进封装:根据市场调研机构 Yole 预测数据,2019年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%,2019 年至 2025 年,全球先进封装市场规模将以 6.6%的 CAGR 增长,并在 2025 年占整个封装市场的比重接近 50%;而 2019 年至 2025 年全球传统封装 CAGR 仅为1.9%,低于先进封装。据 Frost&Sullivan 测算,2016-2020 年中国大陆先进封装的 CAGR 为 16.96%,规模从 187.7 亿增长至 351.3 亿;传统封装的 CAGR 为 11.90%,规模从 1376.6 亿元增长至 2158.2 亿元。预计2021-202
64、5 年中国大陆先进封装 CAGR 为 29.91%,规模从 399 亿元增长至 1136.6 亿元;传统封装的 CAGR 为 1.66%,规模从 2261.1 亿增长为2415.3 亿。图图 19:中国先进封:中国先进封装封装市场增长迅速装封装市场增长迅速 图图 20:全球先进封装占比提升:全球先进封装占比提升 数据来源:汇成股份招股说明书,Frost&Sullivan 数据来源:甬矽电子招股说明书,Yole 4.2.Chiplet 技术增效降本,未来芯片发展新方向技术增效降本,未来芯片发展新方向 Chiplet 技术增效降本。技术增效降本。SoC(系统级单芯片)是将多个负责不同类型计算任务的
65、计算单元,通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。但随着处理0%5%10%15%20%25%30%35%40%050002500300035004000200192020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E传统封装(左轴,亿元)先进封装(左轴,亿元)传统封装增长率(右轴,%)先进封装增长率(右轴,%)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)器的核越来越多,芯片复杂度增加、设计周期越来越长,成本大大增加。而 Chiplet
66、 是将一块原本复杂的 SoC 芯片,从设计的时候就按照不同的计算单元或功能单元进行分解,然后每个单元分别选择最合适的半导体制程工艺进行制造,再通过先进封装技术将各自单元彼此互联。图图 21:基于基于 Chiplet 的异构架构应用处理器的异构架构应用处理器中小芯片制程不同中小芯片制程不同 数据来源:IBS Chiplet 是硅片级别的是硅片级别的 IP重复使用。重复使用。IP 指芯片中特定的功能模块,可以直接移植到设计和制造中。通常来说,IP 分为软、固、硬三类,对应VHDL 硬件设计语言、门级网表、掩膜三种形态。设计一个 SoC 系统级芯片,传统方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP,软
67、核、固核或硬核,结合自研的模块,集成为一个 SoC,然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。而 Chiplet 概念以后,对于某些 IP,就不需要自己做设计和生产了,而只需要买别人实现好的硅片,然后在一个封装里集成起来。Chiplet 能有效提高芯片良率和集成度,降低芯片设计和制造成本。能有效提高芯片良率和集成度,降低芯片设计和制造成本。Chiplet 将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元 die(裸片),通过 die-to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统 SoC,Chiplet 能有效提高芯片良率、集成度,降低芯片设计、制造成本,加速迭代速度
68、。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022世界集成电路大会上表示,Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。据 Omdia 报告,2018 年 Chiplet 市场规模为 6.45 亿美元,预计到 2024 年会达到 58 亿美元,2035 年则超过 570 亿美元,Chiplet 的全球市场规模正在迎来快速增长。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 22:Chiplet 市场空间市场空间逐步增加逐步增加(百万元)百万元)数据来源:Omdia 表表
69、 9:Chiplet 的优势的优势主要在于提升良率与降低成本主要在于提升良率与降低成本 优势 原由 提高良率 芯片良率随着芯片面积的增大而下降,Chiplet 将大芯片分割成一块块小芯片,尽量将单一裸片面积做小,从而提高芯片良率。提高集成度 由于光刻掩膜版的尺寸限定是 33mm*26mm,单个芯片面积一般不会超过 800mm2,Chiplet通过多个芯片的片间集成,可以在封装层面突破单芯片上限,进一步提高集成度。降低设计成本 在芯片设计阶段,将大规模的 SoC按照不同的功能模块分解为芯粒,部分芯粒可以做到类似模块化的设计,而且可以重复运用在不同的芯片产品当中,降低设计成本。降低制造成本 不同的
70、芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造,然后再通过先进封装技术进行组装,不需要全部都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造,可极大的降低芯片的制造成本。加快迭代速度 不同模块可以分别迭代,提高芯片迭代速度。数据来源:国泰君安证券研究 头部公司携手共建互联协议标准,加速头部公司携手共建互联协议标准,加速 Chiplet 生态发展。生态发展。Chiplet 模式需要实现各家芯片的互联,如何界定互联标准是重要问题。2022年3月,由 Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta 和 微 软 十 家 公 司 发 起 的 Chiplet 的 高 速
71、互 联 标 准 UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express,通用芯粒互联技术)正式推出,其目的是确立互联互通的统一标准,打造一个开放性的 Chiplet 生态系统。UCle 搭建了统一的 Chiplet 互联标准,这将加速推动开放的 Chiplet 平台发展。目前,国际厂商 Intel、TSMC、Samsung 等多家公司均创建了自己的 Chiplet 生态系统,积极抢占 Chiplet 先进封装市场。2019 年,华为推出了基于 Chiplet 技术的 7nm 鲲鹏 920 处理器;AMD2022 年 3 月推出基于台积电 3D Chiplet 封装
72、技术的服务器处理芯片;苹果则推出了采用台积电 CoWos-S 桥接工艺的 M1 Ultra 芯片。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 23:UCle 由全球龙头企业共同推动由全球龙头企业共同推动 数据来源:UCle 4.3.Chiplet 带动探针使用量,公司带动探针使用量,公司 CP 探针迎突破探针迎突破 半导体测试是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导体测试是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导体芯片的生产工艺十分繁杂,任何工序的差错都可能
73、导致出现大量产品质量不合格,并对终端应用产品的性能造成重大影响,因此测试环节对于半导体芯片的生产而言至关重要。半导体芯片的测试主要包括芯片设半导体芯片的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP 测试)以及封装后的成测试)以及封装后的成品测试(品测试(FT 测试)。芯片测试一般需要用到三种测试设备:测试机、分测试)。芯片测试一般需要用到三种测试设备:测试机、分选机和探针台。选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节,测试
74、机需要和分选机配合使用;在晶圆检测环节,测试机需要和探针台配合使用。图图 24:半导体测试贯穿整个半导体制造过程半导体测试贯穿整个半导体制造过程 数据来源:华峰测控招股说明书,国泰君安证券研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 22 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)半导体测试探针为半导体测试重要工具。半导体测试探针为半导体测试重要工具。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节,筛选出产品设计缺陷和制造缺陷,在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。在晶圆或芯片测试时,半导体测试
75、探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接,实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。公司的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机和公司的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机和探针台设备。探针台设备。图图 25:探针:探针应用于芯片制造过程应用于芯片制造过程 数据来源:Uresearch,国泰君安证券研究 半导体测试探针需求旺盛,呈良好发展态势。半导体测试探针需求旺盛,呈良好发展态势。在半导体市场需求旺盛的引领下,2021 年半导体测试设备及其零部件市场高速增长,全球半导体测试探针行业市场规模达到 15.94 亿美元,较 2020 年同比增长 20%。未来,随着
76、5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展,2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到 27.41 亿美元,2021-2025 年期间复合年增长率达 14.51%。图图 26:2016-2025 全球半导体测试探针市场规模全球半导体测试探针市场规模逐步提升逐步提升(亿美元)(亿美元)数据来源:Uresearch 随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移,封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节,其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时,在迫切的产业自主可控需求、本土晶 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 of 39
77、 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)圆产线建设、5G 新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下,我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快,空间巨大。2021 年我国半导体测试探针市场规模达到 18.75 亿元,随着我国集成电路产业的不断发展,预计到 2025 年将达到 32.83 亿元,复合年增长率超过 15%。图图 27:2016-2025 中国半导体测试探针市场规模中国半导体测试探针市场规模逐步提升逐步提升(亿元)(亿元)数据来源:Uresearch 凭借探针领域核心技术,公司探针业务发展迅速,获得知名厂商认可。凭借探针领域核心技术,公司探针业务发
78、展迅速,获得知名厂商认可。公司于 2017 年组建相应团队并开始着手经营半导体芯片测试探针相关业务,虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经积累了丰富的核心技术,成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。表表 10:公司半导体芯片测试探针公司半导体芯片测试探针拥有多项拥有多项核心技术核心技术 技术名称 技术用途 先进性指标 先进程度 技术来源 是否专利 目前阶段 微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺 能够满足 0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装;能够将该类产品的生产效率提高 70%以上。1、将探针产品每小时的产能从 150
79、 件/小时提高到 650件/小时;在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5 微米以内。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 QFN(方形扁平无引脚)封装芯片测试探针和基座 可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求;显著提高测试系统的使用寿命。可实现 30GHz 高频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB;可负载电流大于 5A;使探针产品的阻值小于 20毫欧姆,提高产品传导性;使该类产品的使用寿命达到了 15 万次,达到了行业领先水平。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 测试高速 GPU芯片的同轴探针 可满足高频高速芯片的测试要求;显著减少信号串
80、扰和失真。减少信号串扰和失真;可实现 60GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)防震动、高可靠低阻值连接器 可以实现工作全程无断点;产品可在震动环境下保持稳 定工作;显著减少产品阻值;产品寿命时间长。产品连接阻值小于 10 毫欧姆;产品寿命可以达到 25 万次以上;实现零插拔力;具备防震动功能,可用于 5G 通信基站。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 半导体
81、测试探针套筒深拉伸工艺 显著提升产品的生产效率;替代进口加工件,有效降低产品成本。取代原有的机加工工艺,使得同类产品的产能得到有效提升,相同生产周期 内,效率可提高近 5-10倍;替代进口加工件,成本可降低 2-3成。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 数据来源:招股说明书,国泰君安证券研究 Chiplet 相较于相较于 SoC 探针需求量更大,公司探针产品有望大规模放量。探针需求量更大,公司探针产品有望大规模放量。一方面,Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分成多个芯粒,相较于测试完整芯片难度更大,为保证最后芯片的良率,需要保证每个 Chiplet 的 die 都有效,
82、因此将会对每一个 die 进行全检,探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面,Interposer、TSV、EMIB 等新结构的出现,提升了系统的复杂程度,为保证良率,探针等测试设备的使用量亦将增加。随着 Chiplet 规模扩大,市场对探针需求量将进一步扩大,公司探针产品有望大规模放量。5.公司精微屏蔽罩供应公司精微屏蔽罩供应 MR,受益于,受益于 MR 放量放量 5.1.MR 新品发布在即,有望重新定义新品发布在即,有望重新定义 XR 行业行业 MR 能实现虚实交织,构造丰富的可能实现虚实交织,构造丰富的可视化环境。视化环境。MR(混合现实 Mix Reality)指的是合并现实和虚拟世
83、界而产生的新的可视化环境。在新的可视化环境里,物理和数字对象可以共存,并能实时互动。MR 技术能摆脱显示器的局限,用户用手在空中就可以操控全息影像,让真实的自己可以任意与虚拟(或是物理)的物体、场景互动。图图 28:校园火灾逃生系统:校园火灾逃生系统使用使用 VR 演练演练 图图 29:Meta Quest Pro 提供提供 AR 效果效果 数据来源:北京华创盛远官网 数据来源:3D 互联 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 25 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 30:AR/VR/MR 概念界定概念界定 数据
84、来源:艾瑞咨询 虚拟与现实场景碰撞,虚拟与现实场景碰撞,MR 技术未来可期。技术未来可期。MR 将虚拟场景与现实场景相结合,将数字世界与物理世界相混合,然后展现大家所需要的场景。当画面被创造出来以后,用户可以在眼前看到超现实的画面,带给用户的体验感将会是颠覆性的。MR 技术可以打破空间的限制,有望成为智能手机后改善人们生活质量的又一辅助工具,未来应用领域广阔。比如,在教育培训领域,老师可以通过三维图像为学生呈现画面,提高授课效率;在装修设计领域,客户和设计师可以通过 MR 即时看到装修效果,就某些细节进行个性化的设计等。表表 11:微软微软 MR 产品产品 Hololens 2 广泛应用于制造
85、业、工程、医疗、教育等领域广泛应用于制造业、工程、医疗、教育等领域 运用领域 优势 案例 制造业 借助 HoloLens 2,可减少停机时间,促进员工队伍转型,并构建更敏捷的工厂。员工可以随时随地快速学习复杂的任务并进行协作。提高组织的工作效率 Lockheed Martin 借助 HoloLens 2 简化装配流程,提高效率 90%。梅赛德斯-奔驰借助 HoloLens 2,通过远程协助提高技术人员的效率并减少差旅 40%。工程与施工 借助 HoloLens 2,可加快设计速度、降低返工实例数并以全新的方式吸引客户。员工可以尽早发现风险,并能准确验证从早期设计一直到施工的各种设计和安装条件。
86、明尼苏达州交通部借助 HoloLens 2推进基础设施检查工作,每年预计节省的成本 400 万美元。Nox Innovations 借助 HoloLens 2 优化其施工流程并节省时间,降低施工成本 14%。医疗保健 借助 HoloLens 2,团队能够安全地工作,并可改善患者治疗效果,缩短护理时间。医疗保健专业人员可以与远程专家保持联系,调用护理点的患者数据,并超越 X 光片,查看三维 MRI 图像。帝国理工学院 NHS 信托医生借助HoloLens 2 通过远程会诊更好地为患者提供服务,缩短病房轮候时间 30%。Sheba Medical Center 借助 HoloLens 向医务人员培
87、训物理呼吸机的操作知识。教育行业 借助 HoloLens 2,可在 3D 形式中传达复杂概念的实践课程计划,改善学习效果并改革HoloLens 实验室的凯斯西储大学学生借助 HoloLens 2实现在保留率上获得 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 26 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)课程设置。学生可以通过全息说明和评估,随时随地在实践中学习。50的提升,所需的课堂时间减少40。美国东北大学借助 HoloLens 2将 3小时的课程计划缩短到 30分钟以内,缩短培训时间 83%。数据来源:Microsoft,国泰
88、君安证券研究 图图 31:MR 应用于应用于医疗行业医疗行业 图图 32:MR 应用于应用于教育行业教育行业 数据来源:Microsoft 数据来源:Microsoft MR 功能强大,有望重新定义。功能强大,有望重新定义。MR 自 2015 年启动,旗下拥有超过超过 1000名员工的名员工的 Technology Development Group 已经在这个项目上花费了七已经在这个项目上花费了七年多的时间。年多的时间。MR 被寄予厚望,是自 2015 年开始贩售 iWatch 以来的第一个主要全新产品。MR 装置将采用新的操作系统,提供具有类似 3D效果的 iPhone 界面影像,搭配简讯
89、、电子邮件、Safari 和 Apple TV 等app。其核心功能将包括基于 FaceTime 的高级视频会议和会议室。这款设备还可以显示沉浸式视频内容,用作连接的 Mac 电脑的外部显示器,同时还能复制 iPhone 和 iPad 的许多功能。戴上这款装置,使用者可以拥有拟真头象,和更身历其境的视讯会议体验。图图 33:MR 头戴式设备头戴式设备发布在即发布在即 数据来源:MEMS 微信公众号 MR 蓄势待发,放量在即。蓄势待发,放量在即。根据 IDC 中国的数据,全球 MR 出货量预计2024 年达到 241 万台,21-24 年 CAGR 为 105%;而中国 MR 出货量预计 202
90、6 年达到 149 万台,22-26 年 CAGR 为 96.5%。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 27 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 34:全球智能手机出货量:全球智能手机出货量 2010 年开始爆发年开始爆发 图图 35:苹果智能手机市场份额加速提升:苹果智能手机市场份额加速提升 数据来源:IDC,ABI Research,国泰君安证券研究 数据来源:IDC,ABI Research,国泰君安证券研究 图图 36:全球:全球 MR 出货量预计出货量预计 2024 年达到年达到 241 万台万台 图图
91、 37:中国:中国 MR 出货量出货量 22-26CAGR 为为 96.5%数据来源:IDC 中国,国泰君安证券研究 数据来源:IDC 中国,国泰君安证券研究 5.2.公司精微屏蔽罩供应公司精微屏蔽罩供应 MR,业绩有望再突破,业绩有望再突破 MEMS 是最先进的机械技术与最先进的微电子技术的结晶,下游应用广是最先进的机械技术与最先进的微电子技术的结晶,下游应用广泛。泛。MEMS(Micro Electro Mechanical System)即微电子机械系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS 系统通过将微传感器、微执行器、微电源、控制电路、高性能电子集成器件等
92、子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上,从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。目前,目前,MEMS已广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空已广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术产业,成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安等高新技术产业,成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。全的关键技术。0%10%20%30%40%50%60%70%80%07年2008年2009年2010年2011年2012年智能手机出货量(亿台)YoY(%)0%5%10%15%20%25
93、%02040608002007年2008年2009年2010年2011年2012年苹果智能手机出货量(百万台)份额占比(%)0%20%40%60%80%100%120%00.511.522.53202020212022E2023E2024E全球MR市场头显出货量(百万台)YoY(%)0%20%40%60%80%100%120%140%160%00.20.40.60.811.21.41.62022E2023E2024E2025E2026E中国MR市场头显出货量(百万台)MR增长率(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 28 of 39 Tab
94、le_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 38:MEMS 工作原理工作原理 数据来源:前瞻产业研究院 MEMS 产品通常可分为产品通常可分为 MEMS 执行器和执行器和 MEMS 传感器。传感器。MEMS 执行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件,主要负责接收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作;MEMS 传感器是一种检测装置,能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他形式的信息输出,以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。MEMS 产品中,传感器的市场占比约为 70%左右。图图 39:2020 年全球年全球 MEMS 行
95、业行业中传感器占主要份额中传感器占主要份额 数据来源:Yole,国泰君安证券研究 表表 12:MEMS 产品产品主要分为传感器与执行器主要分为传感器与执行器 类别 领域 主要产品 MEMS 传感器 惯性传感器 加速度计、陀螺仪、磁传感器、惯性传感组合 压力传感器 压力传感器 声学传感器 微型麦克风、超声波传感器 环境传感器 气体传感器、湿度传感器、颗粒传感器、温度传感器 光学传感器 傅里叶变换红外光谱、指纹识别、被动红外及热电堆、高光谱、环境光、三原色、微辐射热计、视觉、三维视觉 MEMS 执行器 光学 MEMS 数字微镜器件、自动聚焦设备 射频 MEMS 滤波器、谐振器、微开关 请务必阅读正
96、文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 29 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)微型扬声器 微型扬声器 微型结构 微针、探针 微流控制器 喷墨打印头、微阀门 数据来源:赛迪顾问,国泰君安证券研究 受益于下游应用领域的快速发展,受益于下游应用领域的快速发展,MEMS 行业迎来良好的发展机遇。行业迎来良好的发展机遇。根据 Yole 的数据,2021 年全球 MEMS 行业市场规模为 136 亿美元,预计 2027 年市场规模将达到 223 亿美元,2021-2027 年市场规模复合增长率为 9%,呈现逐年稳步上升的态势。受益于物联网、人
97、工智能和 5G 等新兴技术的快速发展,MEMS 新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展,预计未来全球 MEMS 市场将持续保持稳定增长。图图 40:MEMS 技术将应用于更多的新兴领域技术将应用于更多的新兴领域 数据来源:Yole 图图 41:MEMS 市场规模市场规模在在 2021-2027 年的年的 CAGR 约为约为 9%数据来源:Yole 精微屏蔽罩是公司精微屏蔽罩是公司 MEMS 精微零部件主要产品,主要应用于声学传感精微零部件主要产品,主要应用于声学传感器领域中的器领域中的 MEMS 麦克风。麦克风。MEMS 微型麦克风是指基于 MEMS 技术制造的麦克风,主要应用于智
98、能手机、TWS 耳机、平板电脑和笔记本电脑等。得益于智能手机、TWS 耳机等消费电子产品的快速发展,请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 30 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)MEMS 微型麦克风已经成为增长速度最快的 MEMS 器件之一。根据麦姆斯咨询统计数据显示,全球 MEMS 麦克风市场规模从 2010 年的 15.9亿元人民币增长到 2019 年的 86.8 亿元,年复合增长率高达 20.75%。据赛迪顾问数据,2018 年中国 MEMS 麦克风市场规模为 31.3 亿元,预计2016-2021 年年均复合增
99、长率为 13%。图图 42:20102019 年全球年全球 MEMS 麦克风市场规模麦克风市场规模逐步提升逐步提升(亿元)(亿元)数据来源:麦姆斯咨询 图图 43:2018-2026 年全球年全球 MEMS 传感器行业市场规模传感器行业市场规模逐步提升逐步提升 数据来源:Yole,国泰君安证券研究 精微屏蔽罩能有效防止元器件相互干扰,保证各部件正常运行。精微屏蔽罩能有效防止元器件相互干扰,保证各部件正常运行。精微屏蔽罩能是精密电子设备上的一种微型金属壳体,通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统保护起来,防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散,从而达到屏蔽各种外部电磁
100、及热源的功效。其工作原理为:当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率的金属材料中产生的涡流,形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散到屏蔽的空间去。屏蔽罩屏蔽罩是是 PCB(印制电路板)(印制电路板)的重要组件。的重要组件。为保证 PCB 正常运行,屏蔽罩广泛运用于移动互联网设备或 VR 产品的 PCB 设计中。在手机、VR、MR 等产品的 PCB,屏蔽罩主要运用于电源(PMU+DCDC+LDO)、核心(CPU+DDR+FlashEMMC)、无线三大模块:电源模块做为一个发热源及干扰源存在于 PCB上,
101、对其加上一个屏蔽罩能有效的降低其对外的辐射干扰;核心模块作为 PCB的核心部分,稳定的不受干扰的运行 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 31 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)是一个系统稳定的重要组成部分,作为一个易受外界干扰的模块,通常也给其设计一个屏蔽罩进行屏蔽;屏蔽罩对 Wifi 及蓝牙等无线模块是非常重要的,屏蔽罩设计的不够理想的话,很有可能会影响无线模块的性能。图图 44:屏蔽罩屏蔽罩可应用于可应用于 PCB 数据来源:Hello PCB 精微屏蔽罩为公司主要业务,涉及多个领域。精微屏蔽罩为公司主要业务,
102、涉及多个领域。作为公司主要业务,在 2017至 2020 上半年期间,精微屏蔽罩业务占营业收入 65%以上。2021 年精微屏蔽罩收入达到 15,645.79 万元,占营收 42.65%。公司精微屏蔽罩系列产品中,MEMS 屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域;医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域;光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。图图 45:公司精微屏蔽罩收入公司精微屏蔽罩收入逐步提升逐步提升 图图 46:精微屏蔽罩:精微屏蔽罩毛利率毛利率逐步下降逐步下降 数据来源:wind,国泰君安证券研究 数据来源:wind,国泰君安证券研究 表表 13:公司
103、精微屏蔽罩产品公司精微屏蔽罩产品应用于手机、应用于手机、AirPods 等产品等产品 产品名称 屏蔽效能 产品尺寸 加工精度 环境适应性 批量推出时间 应用终端(单位:dB)(单位:mm)(单位:mm)AABD0301 75.5 3.17*1.82*0.592 0.014 48小时盐雾试验 2018年 用于 iPhoneXS、XS Max、XR系列手机 AABD0431 76 3.17*1.82*0.667 0.014 48小时盐雾试验 2019年 用于 iPhone11、11P、11Max系列手机 65.29%70.09%67.30%69.15%42.65%0%10%20%30%40%50%
104、60%70%80%0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 20020H12021精微屏蔽罩收入(左轴,百万)精微屏蔽罩收入/营业收入(右轴,%)51.37%50.41%51.70%46.12%45.33%42%43%44%45%46%47%48%49%50%51%52%53%20020H12021 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 32 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)GTED0251 70.5 3.17*1.82*0.585 0.015 4
105、8小时盐雾试验 2017年 用于 iPhone8、8P、X、SE系列手机 数据来源:招股说明书,国泰君安证券研究 凭借先进的核心技术,获得苹果等众多知名厂商的青睐。凭借先进的核心技术,获得苹果等众多知名厂商的青睐。依靠多年的行业经营和研发经验,公司精微屏蔽罩产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点,被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中,在医疗、工业、汽车以及智能家居等产品中也有广泛应用。目前,公司精微屏蔽罩产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌,索诺瓦(SONOVA)、瑞声达(RESOUND)
106、、斯达克(STARKEY)等著名医疗电子品牌。公司作为苹果精微屏蔽罩供应商,其产品应用于公司作为苹果精微屏蔽罩供应商,其产品应用于手机、耳机等多个终端设备。随着手机、耳机等多个终端设备。随着 MR 产品落地,公司精微屏蔽罩业务产品落地,公司精微屏蔽罩业务迎来发展新动力。迎来发展新动力。表表 14:公司精微屏蔽罩公司精微屏蔽罩拥有多项拥有多项核心技术核心技术 技术名称 技术用途 先进性指标 先进程度 技术来源 是否专利 目前阶段 多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术 显著提高生产效率;有效降低产品成本。在高精度(高度公差控制在 0.012mm条件下)批量生产情况下,单日的精微屏蔽罩产量达
107、到了 200万只以上。国 内 先 进 自 主 研 发 是 批 量 生 产 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术 创新型产品,满足高频环境下的屏蔽和隔热需求。属于创新型产品,少数能够应用于 5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。国 内 先 进 自 主 研 发 否 批 量 生 产 微型精密复杂异性深拉伸技术 全翻边成型技术,替代原有技术;显著提升同类产品的生产效率;显著提高产品的防水防尘等级。取代原有的机加工工艺,使得同类产品的产能得到有效提升,每日产出由5,000 件增加至 90,000 件;全翻边技术有效阻挡了防水密封圈的松动,使防水防尘等级达到 IP67 以上。国 际 先 进 自 主 研 发 否 批
108、 量 生 产 微型精密拉伸旋切制造技术 在不破损微型模具零件的情况下实现产品的量产;提升产品质量,提高生产效率。微小零件旋切技术,能够实现批量生产直径 2.5mm 的麦克风屏蔽罩;使用该技术生产的屏蔽罩产品的切口面平整度度能够达到 12微米以内,可直接进行焊接,免去了平面研磨环节。国 际 先 进 自 主 研 发 否 批 量 生 产 数据来源:招股说明书,国泰君安证券研究 6.受益于下游放量,业绩有望维持高增速受益于下游放量,业绩有望维持高增速 6.1.业绩高速成长业绩高速成长,盈利能力持续优化盈利能力持续优化 营收高速增长,盈利能力不断提高。营收高速增长,盈利能力不断提高。近年来,得益于公司
109、MEMS 精微零部件系列产品销售订单饱满,产能不断释放以及公司半导体测试探针成功进入海外芯片设计厂商供应链体系,新签订单大幅增长,公司业绩高速增长。2017-2021,公司营收 CAGR 为 31.77%,2021 营收 37,009.97万元,YOY+61.35%;2020/2021 年公司归母净利润为 6139.64 万元 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 33 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)(YOY+373.44%)/10,334.73 万元(YOY+68.33%)。2022 年,受整体宏观经济、疫情反复
110、等因素影响,国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩,终端市场需求疲软,公司营业收入下降。同时公司加大了对研发的投入,归母净利润下降。随着疫情后经济复苏以及公司研发投入开始产生收益,公司业绩有望加速增长,盈利能力持续优化。丰富的精微零部件和芯片探针制造技术。丰富的精微零部件和芯片探针制造技术。公司较早进入并聚 MEMS 精微零部件及半导体芯片测试探针领域,高度重视技术积累和专利储备,在专利数量、实用新型专利、外观设计等技术成果方面,公司常年坚持投入并取得良好成果。截至截至 2022 年年 6 月月 30 日,公司累计获得国内专利日,公司累计获得国内专利85 项,其中发明专利项,其中发明专利 14 项
111、;累计申请国内专利项;累计申请国内专利 141 项,其中发明专利项,其中发明专利58 项。项。在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域,公司有着突出的技术优势,拥有数十项国内国际先进的核心技术。产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点,已达到了行业内知名厂商对精微电子零部件产品的技术性能要求。图图 47:公司营收保持高速增长:公司营收保持高速增长 图图 48:公司归母净利润增长:公司归母净利润增长迅速迅速 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 产品结构持续优化,毛利率维持高位。产品结构持续优化,毛利率维持高位。2
112、017-2020H1,公司精微屏蔽罩占主营业务收入的比例分别为 65.29%、70.08%、67.29%及 69.15%,单一产品所占比重较高,且占比较为稳定,面临产品结构单一风险。2017年公司开拓半导体芯片测试探针业务,该业务发展迅速,规模效应逐渐显现,2021 年营收占比为 42%,成为公司又一主要收入来源。目前,公司已形成精微屏蔽罩和探针业务双驱动,精密结构件和精微连接器辅助前行的产品格局,产品结构持续优化。公司基于国际化竞争与客户资源优势、生产工艺与生产规模优势、定制化产品优势等竞争优势,具备较高的议价能力,2017-2022 毛利率维持在 40%以上高位。随着半导体芯片测试探针业务
113、技术成熟,规模效益进一步彰显,公司毛利率有望继续拔高。23.04%65.31%21.07%61.35%-15.56%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 2002020212022营业收入(左轴,亿元)同比(右轴,%)8.75%-52.15%373.44%68.33%-27.43%-1-0.500.511.522.533.540.000.200.400.600.801.001.202002020212022归母净利润(左轴,亿元)同比(右轴,%)请务必阅读
114、正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 34 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)图图 49:公司:公司营收营收主要由精微屏蔽罩与测试探针组成主要由精微屏蔽罩与测试探针组成 图图 50:公司:公司探针业务毛利率持续增长探针业务毛利率持续增长 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 图图 51:公司:公司毛利率维持高位毛利率维持高位 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 具备规模化生产能力,树立供货优势。具备规模化生产能力,树立供货优势。MEMS 及半导体封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有
115、较高的要求,具备规模化生产能力的企业在行业中能够获得更大的竞争优势,也更容易获得下游客户稳定的订单需求。目前,公司自主研发的组装设备可实现 2m 以内的精微产品对位组装,在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为0.15mm 的芯片的检测,优于国内同行业的半导体测试探针产品 0.30.4mm 的平均水平。目前,和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产目前,和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产能力,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。能力,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20020H1202
116、1精微屏蔽罩精密结构件精微连接器及零部件半导体芯片测试探针其他0%10%20%30%40%50%60%20020H12021精微屏蔽罩精密结构件精微连接器及零部件半导体芯片测试探针其他51.58%46.10%47.96%44.96%43.67%41.52%26.75%23.65%6.84%26.77%27.92%19.28%0%10%20%30%40%50%60%2002020212022M9毛利率(%)净利率(%)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 35 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661
117、)(688661)图图 52:公司公司产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域 数据来源:Uresearch,国泰君安证券研究 公司费用率管控良好。公司费用率管控良好。2017-2022H1,公司期间费用占营业收入的比重分别为 19.56%、17.81%、35.56%、13.38%、14.70%和 20.16%。2019 年,公司费用率较高,主要原因为是股份支付金额较大,管理费用较 2018年增长 725.61%。2020-2022H1,公司费用率小幅增长,主要原因是销售人员增加导致销售费用增加,研发投入增加导致研发费用快速增长。图图 53:公司:公司费
118、用率管控良好费用率管控良好 图图 54:公司:公司研发费用率提升研发费用率提升 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 服务国际知名厂商,建成稳定销售渠道。服务国际知名厂商,建成稳定销售渠道。公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂,一旦达成合作意向后,其与供应商的合作关系通常较为稳定。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司客户中有意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、霍尼韦尔、英飞凌、安靠公司、博世、楼氏电子等国
119、际知名 MEMS 设备制造商,也包括歌尔股份(002241.SZ)等国内上市 MEMS 厂商。19.56%17.82%35.56%13.38%14.70%20.16%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2002020212022H-5%0%5%10%15%20%25%30%2002020212022H销售费用管理费用研发费用财务费用 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 36 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)重视研发工作,研发费用逐年上升。重视研发工作,研发费
120、用逐年上升。为满足公司未来业务拓展的需要,公司持续加大研发投入,研发人员增加,对应的人员薪酬和其他研发投入大幅增加。2021 年公司研发费用 2,800.05 万元,同比增长 98.02%。2022H1 公司研发费用 2,250.89,同比增长 98.05%。公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,激发技术研发人员的工作热情。2021 年,公司研发人数 82 人,同比增加 60.78%,占公司总人数 23.30%。研发人员薪酬合计 1,456.46 万元,同比增长 69.67%,平均薪酬 17.76 万/人同比增长 5.52%。2022 年,公司进一步加大研发投入,研发费用占营业收入的比例达到
121、 20%左右。持续不断的研发投入保障了公司中长期可持续健康发展。图图 55:研发费用增长迅速研发费用增长迅速 图图 56:公司:公司研发费用率快速增长研发费用率快速增长 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 表表 15:公司在研项目公司在研项目支撑后续新项目落地增长支撑后续新项目落地增长(截至(截至 2022 年年 6 月月 30 日)日)项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 5G 射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发 项目正常推进中,已实现与初代产品相比,插损及回损频段均提高了 4-5Ghz,现处于小批量生产中。达到 30G
122、hz 以上的测试带宽,并且优化设计,在保证性能的前提下达到 300k以上的测试寿命。国内 先进 主要应用于 QFN 射频芯片封装领域 精密探针针头制造工艺研发 项目正常推进中,现处于探针的零部件样品研发过程中。实现高精度探针的零部件的国产加工替代。国内 先进 主要应用于半导体测试探针 塑胶与金属结合成型技术制造工艺研发 项目拟结题,已实现冲压金属件尺寸精度控制在 0.005mm 以内,产品平面度控制在 0.02mm以内。复杂度高、精度高的冲压产品与注塑结合,进一步增加产品应用率。国内 先进 主要应用于医疗、工业级连接器、芯片测试领域 新型特种材料助听器屏蔽壳的研发 项目正常推进中,现处于小批量
123、生产中。通过对新型特种材料的研发,实现特种材料的旋切工艺能满足断面平面度0.02Max 的能力,将镜像产品镭射焊接的良率提升到 96%以上,为医疗类助听器屏蔽壳提供更高的品质保障。国内 先进 主要应用于医疗助听器领域 新型异型微型马达金属罩的研发 项目正常推进中,现处于小批量生产中。实现高端摄像模组对微型马达罩的品质要求,诸如:无痕拉伸、侧面平面度0.02Max,无毛刺冲压等的工艺能力,以保证打码识别无异常。国内 先进 主要应用于摄像模组中 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 37 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)
124、TOF 镜头外壳研发 项目拟结题,已实现整版产品平面度达到 0.6mm 以内,产品位置度控制在 0.025mm 以内。实现产品平面度达到 0.6mm 以内;模具加工精度控制在 0.003mm 以内,并保证产品位置度控制在 0.025mm 以内;实现模具关键零部件寿命提升约 20%。国内 先进 主要应用于手机领域 超高频 65GHz 的探针和基座的测试组件研发 项目正常推进中,已实现仿真可达到预定设计的 65GHz 带宽,现处于客户验证阶段、小批量生产中。实现欧美产品的国产替代。国际 先进 主要应用于半导体同轴测试探针、测试座 微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发 项目正常推进中,现处于样品研
125、发过程中。塑料成型工艺替代传统金属机加工齿轮,齿形齿向精度可达到 ISO 13288 级精度,轴孔直径齿轮控制在 0.02mm 以内。国内 先进 主要应用于 汽车、智能机器人、手表领域 70 以上级测试线针研发 项目正常推进中,现处于样品与工艺研发过程中。能够对0.03mm0.09mm针段进行磨尖,且确保磨尖过程中针段磨尖部分不会发生较大震颤而导致精度低下;设计限制端磨塞最大磨削进给量的控制结构,从而保证对针段两端的有效磨平。国内 先进 主要应用于晶圆级Wafer 测试及芯片封装测试 存储类晶圆测试机机箱研发 项目正常推进中,初期型号样品目前已验证通过,正在研发测试效率更高的型号。气孔位置精度
126、达到 0.03mm 内,平面度0.1mm 以内,框体罩壳表面平整度提升约 50%。国内 先进 主要应用于电子数据的存储 叠层型3D封装用屏蔽罩的研发 项目正常推进中,已完成样品模具设计。产品最终高度公差需满足+/-0.014mm,实现叠层型 3D 封装用屏蔽罩的上料、采用 CCD 检测进行点胶、贴膜、保压等工序。国内 先进 主要应用于 MEMS传感器领域 精微复杂异型产品成型工艺研发 项目正常推进中,已完成样品模具设计。满足产品多步折弯角度和 R 角需求,解决产品料带送料不顺技术问题,实现模具关键零部件寿命提升约 50%。国内 先进 主要应用于消费电子领域 全自动智能注射笔研发 项目正常推进中
127、,已完成样品设计。药液以超过 150 米/秒-250 米/秒之间的速度从药管喷出,药管出口直径在0.15mm 以内,注射精度控制在 0.01ml。国内 先进 主要用于胰岛素注射领域 医用疫苗给药雾化器研发 项目正常推进中,现处于样品设计过程中。50%的雾化粒子直径不大于 9um,药液残留量不大于 0.5ml。国内 先进 主要应用于疫苗给药领域 精微异型模具成型零部件加工技术研发 项目正常推进中,现处于模具零件设计过程中。实现模具零件制造过程的大数据查询,满足异型零件加工精度 0.005mm 以内。国内 先进 主要应用于模具加工领域 数据来源:公司 2021 年报,国泰君安证券研究 7.风险提示
128、风险提示 7.1.客户集中度较高,占比较大的风险客户集中度较高,占比较大的风险 公司客户集中度较高,部分主要客户销售占比较大。若主要客户业务布局和采购政策等经营业务发生重大变化,导致客户对公司产品需求量下降,可能会对公司整体业绩产生巨大的影响。7.2.新市场和新领域拓展的风险新市场和新领域拓展的风险 公司产品具有销售周期长且不确定性的特点。从最初与客户接触到订单 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 38 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)落地,公司的销售周期一般是 6-24 个月甚至更长。为进一步拓展市场,公司将加快
129、新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户,无法在新应用领域取得进展,将不利于公司新市场或新领域的拓展,会公司增长的持续性产生负面影响。7.3.国际贸易环境风险国际贸易环境风险 公司设备、原料供给端和产品需求端多为境外厂商。若美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况,公司将面临客户流失、生产设备来源受限的困难,从而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 39 of 39 Table_Page 和林微纳和林微纳(688661)(688661)本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业
130、务资格本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放,并仅为提供信息而发放,概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料,本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性
131、不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,
132、也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此,投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定
133、投资前,如有需要,投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“国泰君安证券研究”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构(以下简称“该机构”)发送本报告,则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议,本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何
134、损失承担任何责任。评级说明评级说明 评级评级 说明说明 投资建议的比较标准投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后的 12 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股票投资评级股票投资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 行业投资评级行业投资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国泰君安证券研究所国泰君安证券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6003 号荣超商务中心 B 栋 27 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话(021)38676666(0755)23976888(010)83939888 E-mail: