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1、公 司 研 究 2024.02.19 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 华 海 清 科（688120）公 司 深 度 报 告 CMP 设备基石业务长青，设备+服务多元布局加速成长 分析师 郑震湘 登记编号：S04 李鲁靖 登记编号：S02 刘嘉元 登记编号：S01 强 烈 推 荐(调 升)公 司 信 息 行业 半导体设备 最新收盘价(人民币/元)185.4 总市值(亿)(元)294.66 52 周最高/最低价(元)400.20/148.18 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关

2、 研 究 华海清科(688120)：业绩表现符合预期，关注客户端的扩产弹性2023.10.31 华海清科：股权激励锁定人才，重视研发打造长期竞争力2023.03.22 华海清科：收入持续高增长，盈利水平显著提升2023.01.27 华海清科：营收持续高增长，Q3 盈利能力超预期上修2022.10.27 C CMPMP 设备领军者，设备设备领军者，设备+服务服务双轮驱动双轮驱动。华海清科成立于 2013 年，核心技术人员具有清华背景，公司首个 12 英寸 CMP 设备产品 2016 年通过头部晶圆厂验证，此后不断推出多种设备满足差异化需求，广泛应用于中芯国际、长存等晶圆厂客户。公司立足于 CMP

3、 核心技术，拓展了减薄、膜厚测量、清洗、供液系统等多款设备。随着 CMP 设备的大批量出货，公司收入迅速提升，2018-2022 年 CAGR 达 160%，23Q1-Q3 营收超 18 亿元，毛利率达 47.2%。卡位卡位 C CMPMP 设备设备，把握，把握市场市场扩容机会扩容机会。1）2025 年国内 CMP 设备市场规模有望达 10 亿美金：CMP 设备主要用于硅片/芯片/先进封装过程中的抛光，市场规模占设备投资额的约 3%，大陆 2024 年 12 英寸/8 英寸扩产规模分别有望达 29 万片/4 万片，扩产趋势明确；制程进步与 3D 化趋势下，单位产能所需的设备数量与资本开支也在增

4、长。2025 年中国 CMP 设备市场有望达10 亿美金，2022-2025 年 CAGR 达 16%。2）华海清科市占率有望持续提升：华海清科在国内的份额由 2019 年的 6%提升至 2022 年的 32%，我们认为华海清科客户积累深厚，技术强劲，公司持续推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破，份额有望持续提升。耗材与维保业务贡献稳定性，多设备拓展打开市场空间。耗材与维保业务贡献稳定性，多设备拓展打开市场空间。1）CMP 耗材与维保业务受益于主业 CMP 设备发展提速，随着公司存量设备数量不断增加，公司排他性

5、提供 7 分区抛光头，市场份额极高，我们认为 CMP 耗材与维保业务将受益于主业 CMP 设备不断发展，TAM 不断提升，贡献 opex 收入，抚平 capex 业务周期性；2）公司基于 CMP 主业优势发展了清洗设备、膜厚测量设备、供液系统与减薄设备，以及晶圆再生业务，目标市场不断扩大。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们预计公司 2023/2024/2025 年分别实现营业收入26.19/37.17/50.94 亿元，同比增长 59%/42%/37%，实现归母净利润7.39/10.86/14.17亿 元，同 比 增47%/47%/30%，当 前 股 价 对 应2023/2024/2

6、025 年 PE 分别为 40/27/21X，上调至“强烈推荐”评级。风险提示：风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 1649 2619 3717 5094(+/-)%104.86 58.84 41.91 37.05 归母净利润 502 739 1086 1417(+/-)%152.98 47.31 47.02 30.44 EPS(元)5.25 4.65 6.84 8.92 ROE(%)10.47 13.44 16.53 17.77 PE 42.77 39.88

7、27.12 20.79 PB 5.00 5.36 4.48 3.70 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-23%-6%11%28%45%23/2/1923/5/2123/8/2023/11/19华海清科沪深300华海清科(688120)公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 国产 CMP 设备龙头，设备+服务多元布局.5 1.1 CMP 设备领军者，技术实力强劲.5 1.2 股东技术背景雄厚，股权激励彰显长期发展信心.5 1.3 CMP 设备进入放量期，盈

8、利能力持续优化.7 2 基石业务：卡位 CMP 设备，把握市场扩容机会.10 2.1 CMP 设备是实现全局纳米级平坦化的关键.10 2.2 下游扩产趋势明确，多点开花带动 CMP 设备市场增长.12 2.3 华海清科遥居国产第一，强者恒强.19 3 外延内生：设备+服务纵横发展，延伸业务边界.26 3.1 内生 1#协同业务：耗材&再生晶圆与主业高度协同，快速放量可期.26 3.1.1 协同业务 1：CMP 设备存量快速上升，关键耗材与服务收入占比持续提升.26 3.1.2 协同业务 2：再生晶圆参与者较多，华海凭借 CMP 设备优势有望突出重围.28 3.2 内生 2#技术复用/拓展：四大

9、设备横向拓宽可触及市场.30 3.2.1 减薄设备：对标龙头 DISCO，高端产品验证顺利.30 3.2.2 其他设备：围绕 CMP 设备核心技术开拓清洗&供液系统&量测市场.32 3.3 外延参股：离子注入国产化空间广阔，相关产品已处验证阶段.33 4 投资建议与盈利预测.34 5 风险提示.36 VY1W2UCWOZ5XTV7NcM7NnPrRtRqMlOpPnPkPmOmN7NnMpPMYqRzRwMmNqP华海清科(688120)公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表目录 图表 1:华海清科业务布局概览.5 图表 2:华海清科股权结构（截至

10、2023 年三季报）.6 图表 3:华海清科管理层概况.6 图表 4:华海清科 2023 股权激励计划（草案）.7 图表 5:华海清科收入与增速（单位：亿元）.7 图表 6:华海清科收入结构（2022）.7 图表 7:华海清科研发费用&研发费用率（单位：亿元）.8 图表 8:华海清科四费情况.8 图表 9:华海清科归母净利润与增速（单位：亿元）.8 图表 10:华海清科利润率情况.8 图表 11:华海清科 CMP 设备销量不断提升（单位：台）.9 图表 12:华海清科合同负债与存货情况.9 图表 13:晶圆传输单元工作原理.10 图表 14:CMP 抛光模块示意图.10 图表 15:CMP 抛

11、光作业原理图.10 图表 16:CMP 清洗流程.11 图表 17:CMP 清洗单元工作原理.11 图表 18:CMP 的应用环节.11 图表 19:半导体中长期需求乐观.12 图表 20:300mm 晶圆全球产能与需求 FCST.12 图表 21:全球半导体销售额逐步回暖.12 图表 22:中国半导体销售额逐步回暖.12 图表 23:晶圆制造设备市场规模展望.13 图表 24:中国半导体设备市场在全球占据越来越大的份额（单位：十亿美元）.13 图表 25:中国大陆晶圆厂产能.14 图表 26:CMP 工艺用于更多层数.15 图表 27:3D 化下 CMP 步骤数增长.15 图表 28:台积电

12、、三星、intel 制程规划.15 图表 29:制程进步带动设备投资增长.15 图表 30:不同种类芯片每十万片/月产能设备投资额.16 图表 31:中芯国际在研项目.16 图表 32:华虹在研项目.17 图表 33:全球先进封装市场规模及增速（亿美元）.17 图表 34:2021-2027 年全球和中国封测中先进封装占比.17 图表 35:CMP 设备在 SiC 中的应用.18 图表 36:CMP 市场规模占设备投资额的 3%，在晶圆制造中用量更大.18 图表 37:全球 CMP 设备市场规模.19 图表 38:中国 CMP 设备市场规模.19 图表 39:全球 CMP 设备竞争格局（202

13、2）.19 图表 40:华海清科国内市占率迅速提升.19 图表 41:全球及中国大陆 CMP 市场竞争格局概览.20 图表 42:从晶圆厂验证流程与质量影响看决定份额的核心因素.20 图表 43:美国对半导体设备出口限制逐步加深.21 图表 44:CMP 技术难度高，具有横向泛用性与纵向复用性的属性.22 图表 45:华海清科 CMP 设备性能达到国际同类水平.22 华海清科(688120)公司深度报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表 46:华海清科与海外龙头技术水平对比.22 图表 47:华海清科可抛光材料概览.23 图表 48:华海清科 CMP 设备金

14、属+非金属全覆盖，并涵盖从 14nm-成熟制程.24 图表 49:华海清科设备价格及出货结构.24 图表 50:晶亦精微设备价格及出货结构.24 图表 51:华海清科先发优势明显.25 图表 52:华海清科提供的关键耗材为 7 分区抛光头、保持环、气膜等.26 图表 53:抛光单元重要性高，价值量大.26 图表 54:AMAT 服务收入模型.27 图表 55:KLA 设备平均寿命为 12 年.27 图表 56:AMAT 服务相关收入占比约 30%.27 图表 57:华海清科设备保有量不断提升.28 图表 58:再生晶圆行业概览.28 图表 59:全球及中国再生晶圆供应商布局.29 图表 60:

15、键合流程图.30 图表 61:未来 CIS/3D NAND/DRAM/Logic 晶圆厚度均将小于 10m，推动减薄需求.30 图表 62:DISCO 减薄机 2022 年收入相对于 2020 年翻倍.31 图表 63:中国是 DISCO 占比最大的市场.31 图表 64:全球减薄设备市场规模.31 图表 65:华海清科减薄相关设备可对标减薄龙头 DISCO 高端机型.32 图表 66:华海清科 CMP 技术复用下开拓清洗、供液、膜厚测量设备市场.33 图表 67:离子注入设备应用、竞争格局及市场规模概况.33 图表 68:华海清科营收拆分.35 图表 69:可比公司估值分析.36 华海清科(

16、688120)公司深度报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1 国产 CMP 设备龙头，设备+服务多元布局 1.11.1 C CMPMP 设备设备领军者领军者，技术实力强劲，技术实力强劲 立足立足 C CMPMP 核心技术不断拓展能力圈，逐步成长为设备核心技术不断拓展能力圈，逐步成长为设备+服务厂商。服务厂商。华海清科成立于 2013 年，2014 年成功研制首台 12 英寸 CMP 设备，并于 2016 年通过头部晶圆厂验收，后续 12 英寸 CMP 设备不断更新迭代，推出多种型号满足差异化需求。除优势产品 12 英寸 CMP 设备外，公司 2017 年基于技

17、术积累，完成 8 英寸 CMP 设备的研制并通过验收，CMP 产品矩阵不断完善。公司立足于 CMP 设备核心技术，拓展了清洗设备、膜厚测量设备、供液系统等设备，并通过技术拓展，推出了减薄设备与减薄抛光一体机，大幅扩大了可触及市场。除设备之外，公司还有关键耗材维保与服务、再生晶圆等服务业务，已逐步成长为设备+服务的综合型厂商。图表1:华海清科业务布局概览 资料来源：方正证券研究所整理 1.21.2 股东技术背景雄厚，股东技术背景雄厚，股权激励彰显长期发展信心股权激励彰显长期发展信心 背靠清华，四川国资委控股。背靠清华，四川国资委控股。公司股权结构稳定，四川国资委间接控股清控创业，为公司实际控制人

18、，清控创业持有华海清科 28.19%股权，清津厚德员工持股平台为第二大股东，持有 6%股权，充分调动员工积极性。此外，公司董事长、首席科学家、30 项化学机械抛光核心技术主要完成人之一路新春持有 5.95%股权，另外两位核心技术主要完成人朱煜、雒建斌分别持股 3.60%、3.31%。公司研发人员多为清华背景，公司技术实力雄厚。Universal H300Universal-300EUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300TUniversal-200SmartUniversal-150Smart12英寸CMP设备6、8英寸CMP设备CMP设备设备2

19、2年中国市场规模6.7亿美元基石业务基石业务内生内生#1协同业务：协同业务：关键耗材与维保服务晶圆再生内生内生#2技术复用技术复用/拓展：拓展：减薄设备、清洗设备、供液系统、膜厚测量设备扩大3.3亿美元目标市场外延参股：外延参股：离子注入设备关键耗材与维保服务关键耗材与维保服务晶圆再生晶圆再生产能：10万片/月关注公司扩产节奏存量CMP设备*耗材数量*单价*365/频率在总收入中的占比有翻倍空间（10%20%）减薄设备减薄设备清洗设备清洗设备供液系统供液系统膜厚测量设备膜厚测量设备22年中国减薄设备2.2亿美元关注点：先进封装&3DIC参股芯嵛半导体参股芯嵛半导体（18%股份）股份）22年中国

20、市场规模45亿元关注点：芯嵛半导体离子注入机处于产品验证阶段离子注入设备离子注入设备2022主营构成主营构成 纳米级抛光 纳米颗粒超洁净清洗 大数据分析及智能化控制 纳米精度膜厚在线检测技术拓展：超精密减薄技术复用：技术复用：晶圆再生的关键设备为CMP设备 耗材主要看CMP存量设备数量公司市占率32%87%13%CMP设备配套材料及技术服务22年中国膜厚量测设备1.1亿美元关注点：可与CMP设备搭配销售华海清科(688120)公司深度报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表2:华海清科股权结构（截至 2023 年三季报）资料来源：wind，方正证券研究所整理

21、图表3:华海清科管理层概况 资料来源：华海清科 2022 年报，方正证券研究所整理 股权激励计划股权激励计划调动员工积极性。调动员工积极性。华海清科 2023 股权激励计划（草案）显示，公司拟授予限制性股票不超过 160 万股，约占本计划草案公告时公司股本总额 1.07亿股的 1.5%。其中首次授予 128 万股限制性股票，约占本计划草案公告时公司股本总额的 1.2%、占本计划授予总额的 80%；预留授予 32 万股，约占本计划草案公告时公司股本总额的 0.3%、占本计划授予总额的 20%。考核目标为 2023-2025年营业收入 20.9/25.8/32.2 亿元，对应增速 27%/23%/

22、25%;2023-2025 年净利润6.2/7.0/8.9 亿元，对应增速 24%/13%/27%，彰显公司长期发展决心。华海清科华海清科清清控控创创业业28.19%清清津津厚厚德德路路新新春春朱朱煜煜国国投投上上海海雒雒建建斌斌华华夏夏上上证证科科创创板板天天津津科科海海国国开开科科技技其其他他6.00%3.60%3.38%3.31%2.45%2.35%1.41%5.95%43.36%华海清科华海清科（北京）（北京）华海清科华海清科（上海）（上海）华海清科华海清科（广州）（广州）芯嵛半导体芯嵛半导体上海金浦创新上海金浦创新私募投资私募投资长江先进存储长江先进存储产业创新中心产业创新中心上海集

23、成电路上海集成电路装备材料产业装备材料产业创新中心创新中心无锡华海金浦无锡华海金浦创业投资创业投资100%100%100%18%6.22%1.32%-天府清源天府清源四川能投四川能投四川发展四川发展四川国资委四川国资委实际控制人100%100%100%90%姓名姓名职位职位主要工作经历主要工作经历路新春董事长、首席科学家男，1966年生，毕业于吉林大学材料科学与工程专业，于中国科学院金属研究所获得博士学位，博士研究生学历。1994年4月至1996年3月，任清华大学精密仪器与机械学系博士后、讲师；1996年4月至2012年12月历任清华大学精密仪器与机械学系副教授、教授；2013年1月至今任清华

24、大学机械工程系教授、首席研究员（2020年9月办理离岗创业）；2013年4月至2019年10月，任本公司董事长、总经理；2014年7月至2020年10月兼任清华大学天津高端装备研究院副院长；2019年11月至今，任本公司董事长、首席科学家。赵燕来董事赵燕来，男，1964年生，毕业于清华大学化学系，硕士研究生学历，高级工程师。1992年7月至1994年6月任清华大学助教；1994年6月至2005年1月任汽巴精化（中国）有限公司中国区业务总监；2005年2月至2009年3月任清华控股总裁助理；2009年3月至2013年3月任紫光集团有限公司副总裁；2013年3月至2014年12月任清华控股总裁助理

25、、技术资产运营中心总经理；2014年12月至2016年5月任清华控股党委副书记、总裁助理、创新促进中心总经理；2016年5月至2020年3月任清华控股党委副书记、副总裁、创新促进中心总经理；2020年3月至今任清华控股（现天府清源）总经理、董事；2020年3月至今任公司董事。张国铭董事男，1964年生，清华大学高级工商管理专业，硕士研究生学历，正高级工程师。1985年9月至2000年10月历任国营第七厂（北京建中机器厂）副所长、副总工程师兼市场部长、总工程师兼营销副厂长；2000年11月至2016年10月历任北京七星华创电子股份有限公司副总经理、常务副总经理；2016年11月至2019年10月

26、任北方华创高级副总裁兼首席战略官；2019年11月至今任本公司总经理，2020年3月至今任公司董事。华海清科(688120)公司深度报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表4:华海清科 2023 股权激励计划（草案）资料来源：wind，方正证券研究所 1.31.3 C CMPMP 设备进入放量期，盈利能力持续优化设备进入放量期，盈利能力持续优化 营收体量攀升，营收体量攀升，C CMPMP 设备设备为基石业务。为基石业务。公司 2018 年收入仅为 0.4 亿元，2022 年收入为 16.5 亿元，2018-2022 年 CAGR 达 160%，实现高速增长，主

27、要系 CMP 设备订单获取形式为验证小批量订单大批量订单，公司在头部晶圆厂中的市占率不断提升，加上新客户持续拓展，公司收入体量迅速攀升。2023 年 Q1-Q3 营收18.4 亿元，yoy+62%，保持高速增长。从收入结构看，2022 年公司 CMP 设备占比为 87%，配套材料与技术服务占比为 13%。我们认为，未来随着公司 CMP 设备保有量提升，公司耗材相关业务营收有望持续增长，有效平滑公司周期性，实现capex 与 opex 双驱动。图表5:华海清科收入与增速（单位：亿元）图表6:华海清科收入结构（2022）资料来源：wind，方正证券研究所 资料来源：wind，方正证券研究所 高研发

28、费用为后续发展注入动能，高研发费用为后续发展注入动能，费用率费用率稳中有降稳中有降。2018 年公司研发费用率为88.9%，主要系营收体量较小，后续随营收规模扩大，研发费用率较为稳定，2023Q1-Q3 研发费用率为 11.6%，2023Q1-Q3 研发费用为 2.14 亿元，高研发投入为后续发展提供动能；2019 年管理费用较高，主要系股权支付费用较高所致，后续公司设备逐步确认收入，规模化效应体现，四费管控良好。对应考核年度对应考核年度业绩考核目标业绩考核目标备注备注2023（1）2023年每股收益不低于3.92元/股，且不低于对标企业75分位值；（2）以2021年营业收入为基准，2023年

29、营业收入增长率不低于160%，且不低于对标企业75分位值；（3）以2021年研发投入为基准，2023年研发投入增长率不低于110%。净利润6.2亿（yoy+24%）；营业收入20.9亿（yoy+27%）；研发费用2.4亿（yoy+10%）2024（1）2024年每股收益不低于4.42元/股，且不低于对标企业75分位值；（2）以2021年营业收入为基准，2024年营业收入增长率不低于220%，且不低于对标企业75分位值；（3）以2021年研发投入为基准，2024年研发投入增长率不低于150%。净利润7.0亿（yoy+13%）；营业收入25.8亿（yoy+23%）；研发费用2.9亿（yoy+19%

30、）2025（1）2025年每股收益不低于5.62元/股，且不低于对标企业75分位值；（2）以2021年营业收入为基准，2025年营业收入增长率不低于300%，且不低于对标企业75分位值；（3）以2021年研发投入为基准，2025年研发投入增长率不低于210%。净利润8.9亿（yoy+27%）；营业收入32.2亿（yoy+25%）；研发费用3.5亿（yoy+24%）0%100%200%300%400%500%600%024680营业收入yoy87%13%CMP设备配套材料及技术服务华海清科(688120)公司深度报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责

31、条 款 图表7:华海清科研发费用&研发费用率（单位：亿元）图表8:华海清科四费情况 资料来源：wind，方正证券研究所 资料来源：wind，方正证券研究所 盈利能力持续优化，规模效应显现。盈利能力持续优化，规模效应显现。公司 2020 年实现扭亏为盈，归母净利润为0.98 亿元，2022 年归母净利润为 5.02 亿元，2020-2022 年 CAGR 为 126%，实现高速增长，2023Q1-Q3 归母净利润为 5.64 亿元，已超越 2022 年全年，yoy+64%。我们看到，公司盈利能力不断优化，2018 年毛利率仅为 25.27%，2022 年毛利率达 47.72%，提升幅度超 22p

32、cts，2023Q1-Q3 毛利率较为稳定；公司 2020 年净利率实现由负转正，2020 年净利率为 25.34%，2022 年提升 5.1pcts 至 30.42%，2023Q1-Q3 净利率小幅提升，达 30.64%，在规模效应与控费成果逐步显现下，公司盈利能力持续优化。图表9:华海清科归母净利润与增速（单位：亿元）图表10:华海清科利润率情况 资料来源：wind，方正证券研究所 资料来源：wind，方正证券研究所 C CMPMP 设备进入放量期，合同负债同环比上升彰显在手订单饱满。设备进入放量期，合同负债同环比上升彰显在手订单饱满。华海清科 2019-2022 年 CMP 设备销量分别

33、为 12、19、36、97 台，展现了公司从验证通过，到获得小批量订单，再到获得大批量订单的非线性增长，已经获得下游客户的充分认可，建立了紧密的合作关系。设备公司的收入确认规则较为独特，当设备可用于客户生产或达到客户预定使用状态，客户取得设备控制权出具验收单时公司确认收入，因此我们可以从合同负债观察订单量，从库存观察已发出但未验收的设备量。从合同负债看，公司 2023Q3 合同负债为 12.73 亿元，环比+755 万元，同比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%011223研发费用研发费用率-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%

34、销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%(2)(1)0123456归母净利润yoy(120)(100)(80)(60)(40)(20)0204060销售净利率(%)销售毛利率(%)华海清科(688120)公司深度报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 +2 亿元，在手订单饱满；存货大部分为公司已发出但未验收的设备，公司 2023Q3存货为 22.8 亿元。图表11:华海清科 CMP 设备销量不断提升（单位：台）图表12:华海清科合同负债与存货情况 资料来源：wind，方正证券研究所 资料来源：wi

35、nd，方正证券研究所 02040608002020212022CMP设备8 英寸 CMP 设备12英寸CMP设备058200222023Q3存货（亿元）合同负债（亿元）华海清科(688120)公司深度报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 2 基石业务：卡位 CMP 设备，把握市场扩容机会 2.12.1 C CMPMP 设备是实现全局纳米级平坦化的关键设备是实现全局纳米级平坦化的关键 C CMPMP 工艺工艺是“楼层建设”的基础。是“楼层建设”的基础。集成电路的制造过程类似建多层的楼房，每搭建一层

36、楼层都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建，楼面高低不平会影响整体性能和可靠性，能够令集成电路的“楼层”达到纳米级全局平整的技术就是 CMP 技术，CMP 设备则是对硅片/晶圆自动化实施 CMP 工艺的超精密装备。CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块，依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局纳米级平坦化。图表13:晶圆传输单元工作原理 资料来源：晶亦精微招股书，方正证券研究所 图表14:CMP 抛光模块示意图 图表15:CMP 抛光作业原理图 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所

37、 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 清洗模块在清洗模块在 1 12 2 英寸英寸 C CMPMP 设备中逐渐成为标配。设备中逐渐成为标配。制程线宽不断缩减和抛光液配方愈加复杂均导致抛光后更难以清洗，对 CMP 清洗后的颗粒物数量要求呈指数级降低。在 14nm 节点，后清洗颗粒的指标要求大于 30nm 的缺陷颗粒小于 10 颗，需要 CMP 设备中清洗单元具备强大的清洁能力以实现彻底的清洁效果，且不破坏晶圆表面极限化微缩的特征结构，进入 300mm（12 英寸）工艺，CMP 集成后清洗系统已经成为 CMP 设备的标准模组。华海清科(688120)公司深度报告 11 敬 请 关 注 文 后

38、 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表16:CMP 清洗流程 图表17:CMP 清洗单元工作原理 资料来源：粉体圈，方正证券研究所 资料来源：晶亦精微招股书，方正证券研究所 C CMPMP 设备广泛用于从硅片制造、集成电路制造与先进封装流程中。设备广泛用于从硅片制造、集成电路制造与先进封装流程中。1）硅片制造：半导体抛光片生产工艺流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，CMP 设备及工艺来最终实现平整洁净的抛光片;2）集成电路制造：芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，CMP 设备在其中承担了晶圆抛光的作用，并且循环重复多次；3）先进封装

39、：硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大量CMP 工艺以实现键合表面的平坦化，CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用，将成为 CMP 设备除 IC 制造领域外另一需求增长点。图表18:CMP 的应用环节 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 清洗中清洗中清洗前清洗前清洗后清洗后华海清科(688120)公司深度报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 2.22.2 下游扩产趋势明确，多点开花带动下游扩产趋势明确，多点开花带动 C CMPMP 设备市场设备市场增长增长 半导体中长期需求乐观

40、，半导体中长期需求乐观，2 20 02 24 4 年温和复苏有望带动年温和复苏有望带动晶圆晶圆制造设备需求增长。制造设备需求增长。在物联网、AI、5G/6G、云计算、元宇宙等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，从中长期来说，半导体需求依旧乐观，SUMCO 认为除了对数据中心的强劲投资以及电动汽车和能源领域的持续强劲需求外，个人电脑和智能手机的需求触底，半导体生产预计将在 2024 年复苏，带动晶圆制造设备需求增长。图表19:半导体中长期需求乐观 图表20:300mm 晶圆全球产能与需求 FCST 资料来源：TEL，方正证券研究所 资料来源：SUMCO，方正证券研究所 图表21:全球半导体销售额

41、逐步回暖 图表22:中国半导体销售额逐步回暖 资料来源：wind，方正证券研究所 资料来源：wind，方正证券研究所 2 202023 3 年全球半导体设备规模小幅下降，年全球半导体设备规模小幅下降，2 2024024 年恢复增长年恢复增长，2 202025 5 年市场规模有望年市场规模有望达新高达新高。根据 SEMI，2023 年半导体制造设备全球总销售额预计为 1000 亿美元，yoy-6.1%，半导体制造设备整体将在 2024 年恢复增长，2025 年的销售额预计将达 1240 亿美元的新高。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在 2023 年下滑 3.

42、7%至 906 亿美元，2024 年将比 2023 年增长 3%至 933 亿元，2025 年同比增长 18%至 1100 亿美元。-30%-20%-10%0%10%20%30%01020304050-------08全球半导体销售额（十亿美元）yoyqoq-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%024681012141618--072018-

43、-----012023-07中国半导体销售额（十亿美元）yoyqoq华海清科(688120)公司深度报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表23:晶圆制造设备市场规模展望 资料来源：TEL，方正证券研究所 中国大陆扩产趋势明确，中国大陆扩产趋势明确，2 202024 4 年年预计将有预计将有 1818 座晶圆厂座晶圆厂投产投产。2023 年中国大陆每月晶圆产量为 760 万片，占全球的 25.7%，2024 年中国大陆的月产量将达

44、 860 万片，同比增长 13%，占全球产能的 28.7%，超过中国台湾成为全球第一。SEMI 表示 2024 年中国大陆将有 18 座晶圆厂投产，占全球新增晶圆厂的 43%。总体来看，中国大陆扩产趋势较为明确，将在全球半导体制造中占据越来越重要的地位。图表24:中国半导体设备市场在全球占据越来越大的份额（单位：十亿美元）资料来源：wind，方正证券研究所 1 12 2 英寸为扩产主流，相关设备厂商有望受益。英寸为扩产主流，相关设备厂商有望受益。从扩产结构看，集微咨询数据显示，截至 2023Q3，中国大陆晶圆制造 12 英寸产线总产能为 156.9 万片/月，8 英寸总产能 141.4 万片/

45、月，预计到 2024 年中国大陆 12 英寸产线总产能将扩产 28.7 万片至 185.6 万片/月，8 英寸产线总产能则扩产 3.6 万片至 145 万片/月。根据SEMI，中国 2026 年 12 英寸产能将达 240 万片/月。根据晶亦精微问询函披露，8英寸晶圆 1 万片/月产能产线对 CMP 设备的需求数量为 6-10 台，12 英寸晶圆 1 万片/月产能产线对 CMP 设备的需求数量为 12-16 台。12 英寸扩产趋势下 CMP 设备用量更大，晶圆厂扩产的主力为 12 英寸，相关设备厂商将会因此受益。0%5%10%15%20%25%30%35%0204060801001202005

46、/12 2007/12 2009/12 2011/12 2013/12 2015/12 2017/12 2019/12 2021/12半导体设备:销售额:韩国半导体设备:销售额:日本半导体设备:销售额:中国大陆半导体设备:销售额:中国台湾半导体设备:销售额:北美半导体设备:销售额:欧洲中国大陆占比华海清科(688120)公司深度报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表25:中国大陆晶圆厂产能 资料来源：集微咨询，SEMI，方正证券研究所 3 3D D 化与制程进步带来化与制程进步带来 C CMPMP 抛光新需求。抛光新需求。9065nm 节点中，随着铜互连技

47、术和低k 介质（一种绝缘材料）的广泛采用，CMP 的研磨对象主要是铜互连层、绝缘膜和浅沟槽隔离（STI）；28nm 中逻辑器件的晶体管中引入高 k 金属栅结构（HKMG），因而同时引入了虚拟栅开口 CMP工艺和替代金属栅 CMP 工艺两个关键的平坦化应用；32nm 和 22nm 节点，铜互连低 k 介质集成的 CMP 工艺技术支持相关器件量产；22nm 出现的 FinFET 晶体管添加了实现后续 3D 结构刻蚀的关键技术虚拟栅平坦化工艺；先进的DRAM在凹槽刻蚀形成埋栅结构前采用了栅金属平坦化工艺。引入高迁层间移率沟道材料后，需要结合大马士革类型的工艺以及背面抛光。另外，CMP 也在相变存储器

48、（PCRAM）技术中担当抛光重任。7nm 以下芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术。C CMPMP 步骤步骤数量随工艺进步增长明显数量随工艺进步增长明显。一方面，芯片制程不断缩小，由 12m-0.35m（1965 年-1995 年）到 65nm-28nm（2005 年-2015 年），目前已实现 3nm 制程；另一方面，晶圆的尺寸在不断扩大，主流晶圆尺寸已经从 4 英寸、6 英寸发展至现阶段的 8 英寸、12 英寸，芯片内部结构也日趋复杂，存储芯片堆叠层数已从 64层发展

49、到 232 层。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于 CMP 设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，从 2D NAND 到 3D NAND，平均 CMP 步骤数从 9 步提升至 19 步，逻辑芯片 65nm 制程芯片需约 12 道 CMP 步骤，而 7nm 制程芯片 CMP 处理为 30 余道，CMP 步骤数量快速增长。156.9185.6240.0141.4145.005003002023Q32024E2026E12英寸产能（万片/月）8英寸产能（万片/月）华海清科(688120)公司深度报告 15 敬 请 关

50、注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表26:CMP 工艺用于更多层数 图表27:3D 化下 CMP 步骤数增长 资料来源：晶亦精微招股说明书，方正证券研究所 资料来源：DOW，方正证券研究所 图表28:台积电、三星、intel 制程规划 资料来源：嘉世咨询，方正证券研究所 制程进步带动单位制程进步带动单位月产能设备投资额增长月产能设备投资额增长。根据 IBS，5nm 产线的设备投资高达数百亿美元，是 16/14nm 的两倍以上，是 28nm 的四倍左右。根据 TEL，1d 的 DRAM每十万片月产能的设备投资额为 90 亿美元，4XX 的 3D NAND 每十万片月产能的设备投资

51、额为 130 亿美元，14A 的逻辑芯片每十万片月产能的设备投资额为 220亿美元，制程进步带动单位月产能设备投资额增长，进而带动CMP设备市场扩容。图表29:制程进步带动设备投资增长 资料来源：嘉世咨询，方正证券研究所 200224202520262027台积电N7N7+N5N3（2H22）N3EN2FETFinFETFinFETFinFETFinFETFinFETGAADUV/EUVDUVEUVEUVEUVEUV-三星N8N7N5N3N2N1.4FETFinFETFinFETFinFETGAA-DUV/EUVDUVEUVEUVEUV-英特尔Int

52、el 10Intel 7Intel 4（2H22）Intel 3（2H23）Intel 20AIntel 18AFETFinFETFinFETFinFETFinFETRibbonFET 2nd Gen RibbonDUV/EUVDUVDUVEUVEUVEUVHigh-NA EUV华海清科(688120)公司深度报告 16 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表30:不同种类芯片每十万片/月产能设备投资额 资料来源：TEL，方正证券研究所 中国大陆芯片工艺进步，CMP 设备市场规模有望迎来新的增长点：1）中芯国际：中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以

53、有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了 0.35 微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8英寸和12英寸一站式晶圆代工服务。2023 年上半年，4Xnm NOR Flash 工艺平台项目、55nm 高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13m EEPROM 汽车电子平台研发项目和 0.18m 图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。图表31:中芯国际在研项目 资料来源：中芯国际 23 半年报，方正证券研究所 2）华虹：华虹布局与持续发展特色工艺技术平台，在 0.35m 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工

54、艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。序号序号项目名称项目名称进展或阶段性成果进展或阶段性成果拟达到目标拟达到目标技术水平技术水平具体应用前景具体应用前景128纳米HKD超低功耗平台项目在28HKC+工艺平台基础上，进一步提升性能，工艺定版，开发全套器件和低功耗SRAM，工艺和产品可靠性验证顺利推进，推出模型和设计工具包。以28HKC+工艺平台为基础，进一步提升性能，完成平台开发，包括逻辑器件以及低功耗SRAM，推出模型和PDK，进一步满足消费电子在低功耗性

55、能上的需求。中国大陆领先主要应用于物联网、消费电子等领域。240纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目平台工艺、器件可靠性通过汽车电子标准，产品导入验证中。完成平台开发，工艺及IP可靠性达到车规级标准，满足汽车电子产品需求。中国大陆领先主要应用于汽车电子领域，实现汽车电子智能化需求。340纳米超低功耗平台优化项目基于40纳米低功耗平台开发更低功耗和低漏电平台，产品设计引入中。完成平台开发，导入客户，并实现批量生产。中国大陆领先主要应用于蓝牙、Wi-Fi等低功耗消费类终端。48英寸及12英寸BCD平台持续研发项目多平台开发进行中，部分平台完成工艺定版，并有产品导入中。商用平台性能进一步提升，拓展更多器件

56、范围，并实现风险量产。中国大陆领先主要应用于电源管理、工业应用、车用芯片等。50.11微米混合信号纯铝后段项目完成后段工艺开发，性能达标，工艺可靠性验证顺利推进完成，正在验证客户产品。完成自主平台开发，提供全套IP及有竞争力的SRAM，导入客户实现批量生产。中国大陆领先主要应用于蓝牙、家用电器等消费电子领域。华海清科(688120)公司深度报告 17 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表32:华虹在研项目 资料来源：华虹 23 半年报，方正证券研究所 除晶圆厂之外，先进封装以及三代半等材料领域的高景气有望推动 CMP 设备市场扩容，下游应用多点开花：先进先进封装封装

57、市场占比迅速市场占比迅速提升提升。先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。图表33:全球先进封装市场规模及增速（亿美元）图表34:2021-2027 年全球和中国封测中先进封装占比 资料来源：Yole,方正证券研究所 资料来源：集微咨询,方正证券研究所 第第三代三代半导体半导体对抛

58、光应力要求更高，推动对抛光应力要求更高，推动 C CMPMP 设备应用。设备应用。根据前瞻产业研究院及2022 第三代半导体产业发展白皮书，2021-2022 年我国第三代半导体产业中电力电子和射频电子两个领域分别实现总产值 127 亿元（yoy+20.4%）、142 亿元(yoy+11.7%)，发展迅速。技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求，三代半快速发展下 CMP 设备应用将更为广泛。序号序号项目名称项目名称进展或阶段性成果进展或阶段性成果拟达到目标拟达到目标技术水平技术水平具体应用

59、前景具体应用前景140纳米低功耗逻辑混合信号已完成平台工艺器件开发，多个衍生平台计划开发中。在标准平台基础上，进一步开发衍生平台，优化高密度SRAM性能，匹配市场多元化市场应用需求中国大陆成熟工艺先进水平主要应用于智能消费类电子和物联网应用。逐步向汽车电子类应用拓展。240纳米嵌入式闪存器件特性调试，开始工艺验证。完成平台开发。完成闪存和SRAM性能、可靠性，满足车规级需求。中国大陆先进水平主要应用于汽车电子，工业控制，及消费电子领域3新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）已完成工艺和cell研发，开始新产品导入未来将继续针对大容量、低功耗产品需求持续优化。存储单元较目前成熟量产工艺进一

60、步缩小20%应用在消费，工业和汽车，需要大容量存储的智能化产品490纳米BCD40V以下产品已规模量产；目前正在研发新一代优化平台。新一代技术平台将进一步提升功率器件优值，和安全工作区。同时开发与闪存集成的平台，满足车规级需求。功率器件优值业界领先平台提供模拟，信号链，电源管理芯片，用于消费，工业和汽车等应用领域。5新一代功率器件已完成平台第一阶段开发，完成Alpha客户产品评估，部分产品开始进入小批量试产。完成平台开发，并逐步开发更高电压，更大电流的技术平台，进一步拓展高压大电流场景应用。本公司特有技术主要用于光伏逆变，xEV牵引逆变，EV充电桩，车载充电机，储能逆变器等0%10%20%30

61、%40%50%60%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023中国先进封装占比全球先进封装占比华海清科(688120)公司深度报告 18 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表35:CMP 设备在 SiC 中的应用 资料来源：芯 TIP，方正证券研究所 C CMPMP 市场规模占设备投资额市场规模占设备投资额约约 3 3%。根据 SEMI，2022 年全球半导体设备总销售额为 1075 亿美元，近三年 CAGR 达 23%，根据 Gartner，在半导体厂商的资本开支中，约 70%-80%用于设备投资。在半导体设

62、备投资中，半导体制造设备投资占半导体整体设备投资的比例约为 80%，CMP 设备占半导体设备投资比例约为 3%。图表36:CMP 市场规模占设备投资额的 3%，在晶圆制造中用量更大 资料来源：晶亦精微招股说明书，SEMI，方正证券研究所 中国大陆中国大陆 C CMPMP 设备市场规模增速远高于全球，份额连续三年保持第一。设备市场规模增速远高于全球，份额连续三年保持第一。根据 SEMI，全球 CMP 设备市场规模总体呈增长趋势。2017、2018 年全球 CMP 设备的市场规模分别为 22.65 亿美元、25.82 亿美元，同比+29.36%/14.00%，市场规模快速增长；2019 年及 20

63、20 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备的市场规模有所下降；2021 年，随着半导体行业景气度回暖，市场规模迅速回升至 27.8 亿美元。2022 年全球 CMP 设备市场规模为 27.8 亿美元，市场规模较为稳定，2017-2022年 CAGR 为 4%；中国大陆 CMP 设备市场规模增速远高于全球，2017 年-2022 年CAGR 达 25%，2022 年 CMP 设备市场规模为 6.66 亿美元，占据全球 CMP 设备市场的 23.97%，中国大陆市场规模连续 3 年保持全球第一。我们测算 2025 年中国大陆 CMP 市场规模为 10.4 亿美元，2022-2025 年

64、 CAGR 约 16%。设备投资70%80%厂房建设20%30%晶圆材料制造1%3%半导体制造78%80%封装测试18%20%资资本本开开支支薄膜沉积设备20%光刻设备20%刻蚀/去胶设备20%工艺控制设备11%清洗设备5%退火/扩散/注入设备5%CMP设备设备3%其他加工设备16%020406080222023F2024F2025F封装设备测试设备晶圆制造设备CMP市场规模占设备投资额的3%晶圆制造设备价值占比最高（单位：十亿美元）华海清科(688120)公司深度报告 19 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表37:全球 CMP 设备市场规模

65、 图表38:中国 CMP 设备市场规模 资料来源：SEMI，方正证券研究所 资料来源：SEMI，方正证券研究所预测 2.32.3 华海华海清科清科遥居国产第一，强者恒强遥居国产第一，强者恒强 应用材料应用材料+日本荏原日本荏原占据占据全球全球 C CMPMP 设备设备约约 9 90%0%市场，华海市场，华海清科清科国内市占率迅速提国内市占率迅速提升。升。应用材料与日本荏原合计拥有全球 CMP 设备约 90%的市场份额，在 14nm 以下最先进制程工艺的生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。从国内角度来看，华海清科市占率在不断提升，从 2019 年的 6.1%迅速提升至 2022

66、年的31.9%，在国内厂商中市占率排名第一。图表39:全球 CMP 设备竞争格局（2022）图表40:华海清科国内市占率迅速提升 资料来源：晶亦精微问询函回复，方正证券研究所 资料来源：SEMI，华海清科招股书，wind，方正证券研究所 国产厂商国产厂商奋起直追奋起直追，高端占比高端占比仍待提升。仍待提升。我们看到从 2020 年到 2022 年，CMP 全球格局仍旧较为稳定，主要呈现双寡头竞争格局，在 12 英寸成熟制程中，应用材料+日本荏原的全球市场份额由 2020 年的超 90%略降至 88%左右。在先进制程中，应用材料+日本荏原几乎垄断了全部的市场份额。但从国内角度看，华海清科在 12

67、 英寸成熟制程中的市占率从 2020 年的 20.6%提升至 2022 年的 46.7%，占比接近一半，遥居国产第一；而晶亦精微在 8 英寸中的市占率由 2020 年的 20.9%提升至 2022 年的 68.3%，占据了 8 英寸主要份额；然而先进制程设备仍然由应用材料与日本荏原垄断。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05002020212022全球CMP设备市场规模（亿美元）yoy-20%0%20%40%60%80%100%120%024681012中国CMP设备市场规模（亿美元）yoy90%10%应用材料+

68、日本荏原其他厂商0%5%10%15%20%25%30%35%024689202020212022华海清科CMP设备收入（亿元）华海清科国内市占率（右轴）华海清科(688120)公司深度报告 20 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表41:全球及中国大陆 CMP 市场竞争格局概览 资料来源：晶亦精微问询函回复，方正证券研究所 从晶圆厂验证流程与设备质量影响看设备厂商份额提升的核心因素：晶圆厂验证晶圆厂验证周期长周期长，设备质量对晶圆厂良率会产生很大影响，而良率对晶圆厂利，设备质量对晶圆厂良率会产生很大影响，而良率对晶圆厂利润影响巨大润影响巨大。从

69、晶圆厂的验证流程看，设备的验证需要经过设备装机、单机可靠性测试、工艺测试、工艺马拉松测试、产品片小批验证、产品片大批压力测试及机台正常跑片的持续观察等 7 个步骤，需要耗费 8-18 个月的验证时间。对于晶圆厂来说，良率即利润率，低良率将大幅度增加晶圆厂的成本，而设备的性能与质量对晶圆厂的良率有指数级的影响。根据群智咨询，23Q3 晶圆报价为 12 英寸40nm 晶圆 2760 美元，若宕机导致千片晶圆报废，将带来 276 万美元损失。图表42:从晶圆厂验证流程与质量影响看决定份额的核心因素 资料来源：华海清科第二轮问询函，DOW，方正证券研究所 排名厂商全球市场规模（亿美元）全球市场市占率中

70、国大陆市场竞争格局排名厂商全球市场规模（亿美元）全球市场市占率中国大陆市场竞争格局8英寸1 应用材料2 日本荏原3 晶亦精微16.38%4 华海清科占比较小12英寸1 应用材料1 应用材料2 日本荏原2 日本荏原3 华海清科11.19%3 华海清科占比较小4 晶亦精微04 晶亦精微0排名厂商全球市场规模（万美元）全球市场市占率中国大陆市场竞争格局排名厂商全球市场规模（亿美元）全球市场市占率中国大陆市场竞争格局8英寸1 应用材料2 日本荏原3 晶亦精微5.35%4 华海清科占比较小12英寸1 应用材料1 应用材料2 日本荏原2 日本荏原3 华海清科5.75%3 华海清科占比较小4 晶亦精微04

71、晶亦精微0排名厂商全球市场规模（万美元）全球市场市占率中国大陆市场竞争格局排名厂商全球市场规模（亿美元）全球市场市占率中国大陆市场竞争格局8英寸1 应用材料2 日本荏原3 晶亦精微5.07%4 华海清科占比较小12英寸1 应用材料1 应用材料2 日本荏原2 日本荏原3 华海清科5.75%3 华海清科占比较小4 晶亦精微04 晶亦精微0尺寸/制程接近100%主要由应用材料及日本荏原占据28nm及以上成熟制程28nm以下先进制程28nm及以上成熟制程28nm以下先进制程28nm及以上成熟制程28nm以下先进制程20202.67超过90%中国大陆8英寸CMP设备主要由晶亦精微提供，市场占有率约为20

72、.88%；其余市场份额主要由应用材料提供的二手翻新设备占据10.50超过90%中国大陆12英寸CMP设备主要由华海清科提供，市场占有率约为20.62%；其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据4.5018.60超过90%中国大陆12英寸CMP设备主要由华海清科提供，市场占有率约为32.67%；其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据5.85接近100%主要由应用材料及日本荏原占据接近100%主要由应用材料及日本荏原占据202220213.36超过90%中国大陆8英寸CMP设备主要由晶亦精微提供，市场占有率约为30.40%；其余市场份额主要由应用材料提供的二手翻新设备占据尺寸/制程18.373.

73、93中国大陆8英寸CMP设备主要由晶亦精微提供，市场占有率约为68.30%；其余市场份额主要由应用材料提供的二手翻新设备占据中国大陆12英寸CMP设备主要由华海清科提供，市场占有率约为46.66%；其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据约83%约88%5.49尺寸/制程设备装机设备装机单机可靠单机可靠性测试性测试工艺测试工艺测试工艺马拉工艺马拉松测试松测试产品片小产品片小批验证批验证产品片大批产品片大批压力测试压力测试机台正常跑片机台正常跑片的持续观察的持续观察约1个月约1周约2周约1周约2个月2-4个月2-10个月包括机台定位、厂务连接、软硬件调试等工作开展马拉松测试，连续跑片1000至2

74、000片挡片不发生任何报警根据客户生产工艺调整机台工艺参数，得到符合客户要求的工艺结果开展马拉松测试，连续跑片300至1000片控片，其工艺结果稳定用客户产品和工艺开展小批量生产验证，性能满足下还需完成该芯片产品的全流程工艺开展大批量产品跑片压力测试，通常持续跑片250至1000片产品片新供应商的首台设备，客户还需要再持续观察几个月看是否稳定运行共需共需8 8-1818个月个月验证流程慢与质量影响大带来强者恒强定律：验证流程慢与质量影响大带来强者恒强定律：同一客户订单量非线性增长：同一客户订单量非线性增长：样机小批量订单大批量订单 同一设备不同客户验证加速：同一设备不同客户验证加速：通过知名大

75、客户验证可加快在其余客户中的验证 质量影响巨大导致客户不愿意轻易换供应商质量影响巨大导致客户不愿意轻易换供应商验验证证流流程程慢慢质质量量影影响响大大良率即利润！良率即利润！所需晶圆片数=订单所需合格芯片量/（晶圆上芯片总数*良率）以20nm制程的FinFET为例：总步骤数1000+良率/步骤数量良率/步骤数量3D NAND平均平均19步步90.0%90.0%0.0%0.0%0.0%13.5%95.0%95.0%0.6%0.0%0.0%37.7%99.0%99.0%36.6%0.7%0.0%82.6%99.9%99.9%90.5%60.6%36.8%98.1%99.99%

76、100.0%99.0%95.1%90.5%99.8%单个CMP设备角度：结论：结论：设备厂商订单份额主要看客户黏性；客户黏性由客观因素、质量/性能、导入时间决定 对晶圆厂来说：华海清科(688120)公司深度报告 21 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 影响设备厂商份额的核心因素为客户黏性，而客户黏性影响设备厂商份额的核心因素为客户黏性，而客户黏性由由三大因素决定。三大因素决定。由于晶圆厂验证流程慢，质量要求高，在没有客观需求的情况下晶圆厂不会轻易更换原有设备厂商或引入新的设备厂商，漫长的验证流程给原有的设备厂商带来了天然的护城河，设备性能与质量决定了设备厂商能否进入

77、供应链以及在进入之后的持续订单数量，半导体设备行业存在强者恒强的定律。因此我们认为，影响设备厂商份额的核心因素为客户的黏性，而客户的黏性由客观需求、产品的性能与质量、而客户的黏性由客观需求、产品的性能与质量、导入时间决定。导入时间决定。因素 1#客观需求：美日荷联合限制，供应链威胁大，客户国产化意愿高 美国对中国半导体产业的限制愈演愈烈，美国对中国半导体产业的限制愈演愈烈，上移至上游设备，美日荷联合限制下，上移至上游设备，美日荷联合限制下，供应链威胁大。供应链威胁大。从 2020 年 4 月起美国开始制裁华为，并将其 38 家子公司列入实体清单，2020 年 12 月中芯国际被列入实体清单，中

78、国半导体产业受到重大威胁；2021 年美国召开峰会，意图使全球半导体与中国脱钩；2022 年芯片法案通过，美国对中国半导体产业的限制更进一步，美国限制用于超算和半导体设备制造的关键技术和人才，限制了中国先进制程的发展，并将长江存储等 36 家企业列入实体清单；2023 年 1 月，美日荷达成秘密协议对华设限，10 月 BIS 发布出口禁令新规，对半导体制造设备的限制进一步升级。半导体设备是中国半导体发展的基石，是供应链卡脖子的重要一环，在美国制裁层层加码下，为保护供应链的安全，中国晶圆厂的国产化意愿日渐提升，给了国产设备厂商验证的机会，美国制裁在客观上打开了被海外设备大厂垄断的市场，供应链壁垒

79、被打破。我们认为，在此客观需求下，中国设备厂商将与海外设备厂商开展非市场化的竞争，获得历史性的机遇。图表43:美国对半导体设备出口限制逐步加深 资料来源：福卡智库，方正证券研究所 因素 2#产品性能/质量：国产 12 英寸 CMP 设备引领者，产品矩阵完善 C CMPMP 设备技术难度高设备技术难度高，因此新进入者威胁小，因此新进入者威胁小。从技术角度而言，CMP 设备需要攻克 10 余个不同技术领域的难题，是不同难度、不同复杂度问题的技术组合。配置的抛光单元、清洗单元、量测系统、智能控制系统都能够形成一套商业化设备，很少企业能够同时解决各个细分领域的技术难题并实现 CMP 设备的规模化应用。

80、C CMPMP 技术具有泛用性技术具有泛用性，可用于可用于 0.350.35m m 到最先进的制程到最先进的制程。逻辑芯片、3DNAND、DRAM三种芯片在生产过程中均有对不同薄膜的平坦化需求，主要为金属层间介质（IMD）、层间介质（ILD）、浅沟槽隔离（STI）、钨、铜等，去除的薄膜材质主要20202020202220222023202320212021 4月:要求全球使用美国设备生产芯片的公司，如果向华为供应产品，必须先获得美国的许可 8月:将华为38家子公司列入实体清单 9月:美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效 12月:中芯国际被列入实体清单 4月:美国总统拜登召集英特尔

81、、台积电、三星等10家芯片相关企业召开峰会，意图在整个半导体产业链上与中国脱钩 6月:美国参议院通过了2021年美国创新与竞争法案 美国通过了2022财年国防授权法案（NDAA）2月:2022美国竞争法案通过 3月:美国政府着手联合韩国、日本和台湾地区组建芯片四方联盟 8月:美国总统拜登签署2022芯片与科学法案 10月:限制用于超算和半导体设备制造的关键技术和人才 12月:长江存储等36家列入实体清单 1月:美、日、荷达成秘密协议对华设限 10月:美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级，此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和

82、超级计算机项目华海清科(688120)公司深度报告 22 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 包含氧化硅、钨、铜、SiN、Poly 等，三类芯片只是各制程所需 CMP 道数有所不同以及各种薄膜的厚度略有区别。在逻辑芯片中，以铜 CMP 居多，在 3D NAND 和DRAM 闪存芯片中，以氧化物 CMP 居多。此外，CMP 技术是芯片制造到了 0.35m技术节点后诞生的新工艺技术，直至目前最先进的 5-3nm 制程也仍采用 CMP 技术进行晶圆全局平坦化，12 英寸是目前最先进制程的芯片制造生产线所采用的尺寸标准，CMP 设备各模块（抛光单元、清洗单元、量测系统、智能控制

83、系统）技术会持续升级。图表44:CMP 技术难度高，具有横向泛用性与纵向复用性的属性 资料来源：华海清科 23 半年报，DOW，方正证券研究所 华海清科华海清科 C CMPMP 设备关键指标达到国际同类设备水平，技术差距主要在制程设备关键指标达到国际同类设备水平，技术差距主要在制程节点节点。CMP 设备的性能的关键指标为设备产出速率、机台稳定运行时间、片内/间均匀性、蝶形缺陷控制、清洗后颗粒物残留率、金属粒子含量控制、等量模块的机台占地面积，华海情况的 CMP 设备关键性能参数均达到国际同类设备水平。但公司产品在制程上和应用材料、日本荏原仍有一定的差距，目前公司量产设备主要为 28nm及以上的

84、成熟制程 CMP 设备，14nm 正在验证中，而应用材料、日本荏原均已到5nm 制程的工艺水平。我们认为随着后续 14nm 验证完成，华海清科有望进一步占据先进制程份额，实现高端产品的国产替代。图表45:华海清科 CMP 设备性能达到国际同类水平 图表46:华海清科与海外龙头技术水平对比 资料来源：华海清科问询函，方正证券研究所 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 纳米级抛光纳米级抛光纳米精度膜厚在线检测纳米精度膜厚在线检测纳米颗粒超洁净清洗纳米颗粒超洁净清洗大数据分析及智能化控制大数据分析及智能化控制直驱式抛光驱动技术多区压力调控抛光技术自适应承载头技术预适应保持环技术归一化抛光终点识

85、别技术马兰戈尼干燥技术智能清洗技术工艺腔室气流场改善技术晶圆夹持技术高产能设备架构技术抛光装备运行参数智能监测与调控技术基于智能控制的抛光技术纵向：制程先进化纵向：制程先进化下下仍采用仍采用CMPCMP技术技术横向：应用广泛横向：应用广泛0.35m5-3nmCMP设备核心技术难度高（以华海清科为例）CMP技术横向具备泛用性，纵向具有复用性产品关键性能参数产品关键性能参数水平评价水平评价设备产出速率达到国际同类设备水平机台稳定运行时间达到国际同类设备水平片内均匀性达到国际同类设备水平片间均匀性达到国际同类设备水平碟形缺陷控制达到国际同类设备水平清洗后颗粒物残留率达到国际同类设备水平金属离子含量控

86、制达到国际同类设备水平等量模块的机台占地面积达到国际同类设备水平技术指标技术指标华海清科华海清科应用材料应用材料日本荏原日本荏原应用制程工艺水平已实现28nm制程的成熟产业化应用，14nm制程工艺技术正处于验证中应用于最先进的5nm制程工艺应用于最先进的5nm制程工艺最大晶圆尺寸12英寸12英寸12英寸抛光头技术7分区抛光头7分区抛光头7分区抛光头产品技术特点直驱式抛光驱动技术；归一化抛光终点识别技术；VRM竖直干燥技术皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；提拉干燥技术皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；水平刷洗技术华海清科(688120)公司深度报告 23 敬 请 关 注

87、文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 华海清科产品矩阵完善，涵盖华海清科产品矩阵完善，涵盖 C CMPMP 各个环节。各个环节。华海清科 12 英寸 CMP 设备涵盖 14nm至 130nm 制程，可抛光材料覆盖了金属与非金属层，清洗功能卓越，基本可以满足国内晶圆厂 28nm 及以上成熟制程扩产需求，在 12 英寸产品较为成熟的情况下，华海清科还推出了 8 英寸与 6-8 英寸兼容 CMP 设备，Universal-150Smart 兼容 6-8 英寸各种半导体材料抛光，产出率高，满足第三代半导体、MEMS 等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。公司产品矩阵完善，涵盖 CMP 各

88、个环节，12 英寸优势产品凭借其广覆盖面与卓越性能，有望进一步提高市场份额。图表47:华海清科可抛光材料概览 资料来源：华海清科招股书，募贤咨询，华海清科 22.6.30 投资者关系活动记录表，方正证券研究所，注：“”表明公司明确披露已经覆盖的工艺，“N.A.”仅表示缺少相关的公开资料，并不代表公司缺乏该材料的抛光技术 类型类型材料材料领域领域华海清科布局华海清科布局备注备注Si衬底硅片最后一步蓝宝石衬底N.A化合物半导体材料衬底三代半最后一步Al互连Cu互连前道该类别设备用量较大Ta扩散阻挡层、粘附层N.ATi扩散阻挡层、粘附层N.ATiN/TiNxCy扩散阻挡层、粘附层N.AW互连，e-发

89、射器前道该类别设备用量较大Cu合金互连Al合金互连Poly-Si门，互连前道该类别设备用量较大SiO2ILD前道该类别设备用量较大BPSGILDN.APSGILDN.APolymerILD前道该类别设备用量较大Si3N4/SiOxNyILD、钝化层/阻挡层前道该类别设备用量较大气溶胶ILDN.AITO平板显示N.A高K介质封装、电路N.A高Tc超导体互连、封装N.A光电材料光电N.A塑料、陶瓷封装、电路N.ASOI高级器件、电路N.A衬底其他介质金属华海清科(688120)公司深度报告 24 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表48:华海清科 CMP 设备金属+非金

90、属全覆盖，并涵盖从 14nm-成熟制程 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 华海清科华海清科 1 12 2 英寸优势设备契合英寸优势设备契合扩产主流扩产主流，顺势而为形成天然壁垒。，顺势而为形成天然壁垒。集微咨询显示，2024 年中国大陆 12 英寸将扩产 28.7 万片，8 英寸扩产 3.6 万片。8 英寸晶圆 1 万片/月产能产线对 CMP 设备的需求数量为 6-10 台，12 英寸晶圆 1 万片/月产能产线对 CMP 设备的需求数量为 12-16 台，我们看到 12 英寸 CMP 价格为 8 英寸的 1.5-2 倍，因此 12 英寸 CMP 设备市场空间远大于 8 英寸。同时，公司

91、核心研发团队起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，承担 02 重大专项当中 12 英寸CMP 机台产业化任务，8 英寸 CMP 产品是公司在 12 英寸机台相关成熟技术基础上推出，因此公司在 8 英寸设备中也具备竞争力。我们认为华海清科 CMP 国产龙头地位稳固。图表49:华海清科设备价格及出货结构 图表50:晶亦精微设备价格及出货结构 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 资料来源：晶亦精微招股书，方正证券研究所 因素 3#导入时间：2016 年通过中芯国际验证，具备先发优势 20162016 年通过中芯国际验证，先发优势明显，优质客户为公司实力背书。年通过中芯国际验证，先发优势明显，优质

92、客户为公司实力背书。华海清科2014 年成功研制国内首台 12 英寸设备 Universal-300，并于 2016 年通过中芯国际验收，2018 年 Universal-300Dual 研制成功并进入长江存储，2019 年通过验收，在获得中芯国际验收后，后续新设备在其他厂商验证时间有所缩短。我们认为，华海清科在 12 英寸 CMP 设备布局早，并首先通过了业内知名客户验证，有Universal H300Universal-300EUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300TUniversal-200SmartUniversal-150Smart1

93、2英寸CMP设备6、8英寸CMP设备 具有四个12英寸抛光单元，创新抛光系统架构设计，每个抛光单元配置双抛光头，并优化清洗技术模块，具有更好的晶圆清洁效果，整机性能大幅提高，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺，可以满足65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备，具有四个12英寸抛光单元和单套组合清洗单元，可配备7区抛光头，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺 根据中高端市场需求开发的12英寸CMP设备，具有四个抛光单元和双清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大

94、硅片等制造工艺。可以满 足 2865nm 逻 辑 芯 片 以 及 2xnm 存 储 芯 片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。根据高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。抛光头具有8个独立气压分区，用于实现晶片更加优异的全局平坦化，结合先进的多种终点检测技术，可以满足1445nm 逻 辑 工 厂 以 及 1xnm 存 储 工 厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求 在Universal-300X机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术，展现更卓越的清洗效果，可以满足28nm以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI

95、/Poly/Cu/WCMP等各种工艺需求。可满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺 可用于6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺 具有四个8英寸抛光单元和单套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺12金属+非金属全覆盖覆盖14nm-成熟制程（14nm验证中）基本基本能能覆盖覆盖目前目前中国中国晶圆厂的所有晶圆厂的所有CMPCMP设备设备需求需求逻辑芯片制造逻辑芯片制造3D NAND制造制造DRAM制造制造 128/64/32层：产业化应用

96、 1X/1Y：产业化应用 150-28nm：产业化应用 14nm：产线验证202120202019CMP 设备销售额（万元）6937235,32819,488销量：12英寸CMP设备3518128 英寸 CMP 设备110合计销量合计销量361912单价（万元）单价（万元）412英寸CMP设备单价（万元）48 英寸 CMP 设备单价（万元）11551018/202220212020CMP 设备销售额（万元）49,559 21,470 9,797 销量：8 英寸 CMP 设备46211012英寸CMP设备0006/8 英寸兼容CMP设备300合计销量合

97、计销量492110单价（万元）单价（万元）华海清科(688120)公司深度报告 25 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 广泛的客户群体积累，为后续在各个已有客户的持续大批量导入产品奠定了基础，同时优质客户为公司产品实力背书，亦有助于公司拓展新客户。图表51:华海清科先发优势明显 资料来源：华海清科招股书，方正证券研究所 20020202120222023Q1-Q3营业收入20192018导入时间早导入时间早客户进展快客户进展快20152014华海清科成立200212013国内首台12英寸设备Univer

98、sal-300研制成功Universal-300进入中芯国际Universal-300Plus研制成功Universal-300通过中芯国际验收Universal-300Plus通过中芯国际验收通过Oxide、W多项工艺验证Universal-300Dual研制成功并进入长江存储通过多晶硅、Cu等多项工艺验证向华虹交付Universal-300Plus并获得认证Universal-300Dual通过验收Universal-300X研制成功并进入客户端Universal-300T研制成功减薄：Versatile-GP 300己进入客户端开始验证8英寸设备Universal-200研制成功，进入客

99、户端并完成验收8英寸设备Universal-200Plus研制成功8英寸设备Universal-200Plus进入客户端并通过验收华海清科(688120)公司深度报告 26 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3 外延内生：设备+服务纵横发展，延伸业务边界 3.13.1 内生内生 1 1#协同业务：耗材协同业务：耗材&再生晶圆与主业高度协同，快速放量可期再生晶圆与主业高度协同，快速放量可期 3.1.1 协同业务 1：CMP 设备存量快速上升，关键耗材与服务收入占比持续提升 华海清科提供的关键耗材为华海清科提供的关键耗材为 7 7 分区抛光头、保持环、气膜等分区抛光头、保

100、持环、气膜等。关键耗材与维保服务主要是向客户的 CMP 设备提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。基于 CMP 工艺特点，CMP 设备正常运行过程中，除了需要使用抛光液、抛光垫等通用耗材外，设备自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材也会快速损耗，必须进行定期维保更新。公司目前提供的关键耗材主要包括 7 分区抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户进行 7分区抛光头维保等。图表52:华海清科提供的关键耗材为 7 分区抛光头、保持环、气膜等 资料来源：晶亦精微招股书，芯片技术搬运工，方正证券研究所 图表53:抛光单元重要性高，价值量大 资料来源：华海清

101、科第二轮问询函回复，方正证券研究所，300 Plus 研发样机中清洗单元由由中电科四十五所提供，因此未包含相关价格 设备关键部件设备关键部件具有较强的原创性，出于技术保护原因，相关维保服务由设备公司具有较强的原创性，出于技术保护原因，相关维保服务由设备公司排他性提供。排他性提供。华海清科抛光头是 CMP 设备的核心部件，机台正常运转需要保持抛光头处于良好状态。华海清科 2019 年成功研制具有国际先进水平的七区抛光头并应用于新一代高端 CMP 设备，目前 7 分区抛光头生产技术在全球范围内仅有华海清科、美国应用材料、日本荏原三家公司掌握，零部件基本都是由公司自主研发设计，由公司提供零件设计图纸

102、分别交多家供应商生产后，在公司进行高保密等级的组装调试，出于技术保护原因并参考国际同行业公司的作法，华海清科负责定期维保所售设备中的 7 分区抛光头，该业务具有排他性。保持环保持环晶圆保持环定位抛光头气模金额数量金额比例金额数量金额比例抛光单元571.727,43487%586.617,50162%机械手单元86.21113%96.7110%清洗单元-0%258.325,27727%合计合计657.937,435100%941.6312,779100%300 Plus研发样机同类型自产设备2号华海清科(688120)公司深度报告 27 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款

103、 设备存量提升设备存量提升+服务强度提高助推维保与服务收入倍数增长。服务强度提高助推维保与服务收入倍数增长。半导体设备的使用寿命较长，根据 KLA 披露，其设备平均使用寿命为 12 年，50%设备寿命在 18 年以上，CMP 设备作为半导体设备的重要子类，也具备长使用寿命的特征，根据华海清科招股书披露，CMP 设备使用寿命一般超过 10 年。服务相关的收入=已安装设备数量（由于设备使用寿命较长，10 年内已安装设备数量均将呈上升趋势）*服务强度（设备高端化将提升服务强度）=TAM*份额（原有设备厂商提供相关服务质量更好，设备越高端份额越高），我们认为，CMP 设备相关零部件定制化程度较高，国产

104、设备厂商本土化服务较好，维保/服务的其他竞争者难以进入供应链，国产设备厂商有望受益于自有设备保有量增长与服务强度提高，实现维保与服务收入倍数增长。图表54:AMAT 服务收入模型 资料来源：AMAT，方正证券研究所 图表55:KLA 设备平均寿命为 12 年 图表56:AMAT 服务相关收入占比约 30%资料来源：KLA，方正证券研究所 资料来源：AMAT，方正证券研究所 FY15FY2129.7k42.5k已安装设备数量已安装设备数量服务强度服务强度设备精密度增长FY15FY21$8.7B$14.5BTAMTAMFY15FY2123%29%TAMTAM份额份额FY15FY21$2.0B$4.

105、2B收入收入设备数量服务强度TAM份额收入华海清科(688120)公司深度报告 28 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表57:华海清科设备保有量不断提升 资料来源：华海清科招股书，华海清科 22 年报，方正证券研究所预测 3.1.2 协同业务 2：再生晶圆参与者较多，华海凭借 CMP 设备优势有望突出重围 晶圆再生晶圆再生即将即将测试片回收再利用，测试片回收再利用，C CMPMP 设备在再生晶圆生产中占据重要地位。设备在再生晶圆生产中占据重要地位。控片主要作用是监控产线上机器设备的稳定性和可靠性，挡片主要作用即占位，提高气流稳定性和均匀性。再生晶圆即将芯片制造中使

106、用过的控片、挡片回收再利用，减少晶圆厂成本。再生晶圆生产主要是通过去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等环节使回收的测试片表面平整化、无残留颗粒，其中核心环节为使用 CMP 设备进行精抛，该环节对再生后晶圆的相关技术参数是否满足客户需求起决定性作用。图表58:再生晶圆行业概览 资料来源：RS technologies，华海清科第二轮问询函，方正证券研究所，注：图中 CMP 设备投资占比按照华海清科成本计算，由于华海清科 2022 年 CMP 设备的毛利率 47.65%，按照销售端计算的 CMP 设备投资占比为 48%2 202023 3 年中国年中国 1 12 2 英寸英寸再生晶圆市场规模约为再生晶圆

107、市场规模约为 1.51.5 亿美元亿美元，2 23 3-2 26 6 年年 C CAGRAGR 为为 1 15 5%。集微咨询数据显示，截至 2023Q3，中国大陆晶圆制造 12 英寸产线总产能为 156.9万片/月，预计到 2024 年中国大陆 12 英寸产线总产 185.6 万片/月。根据 SEMI，预估中国大陆 12 英寸产能 2026 年达每月 240 万片/月。按照再生晶圆数量占晶6080020212022华海清科设备销量华海清科设备保有量设备保有量不断提升设备保有量不断提升2次清洗1次清洗（1次

108、检查）汽提/浸蚀验收预先分类检查最后检查/包装抛光发货进货无无尘尘室室华海清科自有设备华海清科自有设备与主业客群高度重合与主业客群高度重合80%20%设备采购其他73%27%CMP设备投资金额其他工艺制程设备投资金额正片测试片控片挡片抛光片研磨片外延片回收再回收再利用利用再生晶圆产线投资金额占比：CMP设备投资额占比33%半导体硅材料57%43%工艺制程设备投资金额其他设备投资金额华海清科(688120)公司深度报告 29 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 圆总产量 30%和良品率 90%的行业特征来测算，2023 年 12 英寸再生晶圆需求为42 万片/月，2024

109、 年为 50 万片/月，2026 年为 65 万片/月。根据华海清科问询函披露，晶圆再生服务市场价格约为 20 美元/片-35 美元/片，视工艺节点和技术要求略有波动，假设 12 英寸均价 30 美元，中国大陆 2023 年 12 英寸再生晶圆市场规模为 1.5 亿美元，2024 年为 1.8 亿美元，2026 年为 2.3 亿美元，2023-2026 年CAGR 为 15%。日本占据优势地位，降本需求下再生晶圆国产化动力足。日本占据优势地位，降本需求下再生晶圆国产化动力足。目前全球从事再生晶圆的厂商有 20 多家，主要分布在日本（9 家）、欧美（6 家）、中国大陆、中国台湾及韩国，日本 RS

110、 Technologies 的市占率约 30%，与台湾中砂、辛耘、升阳等企业占据全球 80%的市场份额。国内晶圆厂商除部分自产自用外，一般会将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。然而，运输等因素会导致每片晶圆的成本多 4美元，因此出于降本考虑，在再生晶圆质量达标的情况下，国内晶圆厂有动力采用本土厂商生产的再生晶圆。图表59:全球及中国再生晶圆供应商布局 资料来源：电子新材料，方正证券研究所 华海清科凭借华海清科凭借 C CMPMP 设备主业设备主业优势有望突出重围。优势有望突出重围。1）从技术角度，华海清科 CMP 设备达到国际同类设备水平，并能担负部分清洗工序，自主研发的清洗设备已批量用于公

111、司晶圆再生生产，核心设备技术实力强劲；2）从资本开支角度，华海清科CMP 设备 2022 年的毛利率为 47.65%，其余再生晶圆厂商需要外购 CMP 设备，扩展再生晶圆产线的资本开支相较于华海清科高 30%；3）从客户角度，再生晶圆客户为集成电路生产厂商，与公司主业客户高度重合，合作关系十分密切，无额外的拓客成本。我们认为，华海清科核心设备自产自供，产线投资额相较于其他厂商节省 30%，客群与主业高度重合，有望借优势突出重围。华海清科(688120)公司深度报告 30 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3.23.2 内生内生 2 2#技术复用技术复用/拓展：四大设备

112、横向拓宽拓展：四大设备横向拓宽可触及市场可触及市场 3.2.1 减薄设备：对标龙头 DISCO，高端产品验证顺利 晶圆减薄是晶圆减薄是 3D IC3D IC 实现的关键。实现的关键。通过 TSV 等技术实现 3D IC 可减少 IC 之间互连长度，将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，是半导体发展的重要方向。3D NAND、背照型 CMOS 图像传感器（BSI）、智能手机 SoC 等先进芯片均使用 3D IC 技术，在算力浪潮下，HBM 需求涌现，需要堆叠 4-16 个 DRAM。3D IC 需要分别在两片晶圆上完成电路制作再通过键合工艺使两片晶圆紧密贴合。将堆叠后的晶圆背面基底材料从 775

113、m 减薄至 10m 以下并保证极好的平整度与表面质量是实现多层晶圆堆叠、降低互联延迟与芯片体积、提升芯片集成度与散热特性的关键，晶圆减薄是实现 3D IC 的重要技术。图表60:键合流程图 资料来源：TEL，方正证券研究所 图表61:未来 CIS/3D NAND/DRAM/Logic 晶圆厚度均将小于 10m，推动减薄需求 资料来源：TEL，方正证券研究所 减薄设备需求旺盛。减薄设备需求旺盛。在先进封装、3D IC 的需求下，减薄设备需求量攀升。国际减薄设备龙头 DISCO 近两年减薄设备收入（按照发货口径）翻倍，显示减薄机市场火热，国际主要减薄设备公司货期长达两年，是全球供应最紧张的环节之一

114、。我们看到 DISCO 收入占比最高的市场是中国，国产厂商具有较大的替代空间。键合键合研磨研磨切筋切筋清洗清洗化学机械抛光化学机械抛光化学机械抛光化学机械抛光华海清科(688120)公司深度报告 31 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表62:DISCO 减薄机 2022 年收入相对于 2020 年翻倍 图表63:中国是 DISCO 占比最大的市场 资料来源：DICSO，方正证券研究所 资料来源：DISCO，方正证券研究所 全球减薄设备市场规模约全球减薄设备市场规模约 8 8 亿亿美美元，元，中国减薄设备约为中国减薄设备约为 2 2.1 15 5 亿美元亿美元。20

115、22 年全球减薄设备市场规模约 8.2 亿美元，2018-2022 年 CAGR 约为 19%，预计未来平稳增长，2029 年市场规模将接近 13.2 亿美元，2023-2029 年 CAGR 为 7%；2022 年中国半导体市场规模为全球的 26%左右，按照此比例计算 2022 年中国减薄设备的市场规模约为 2.15 亿美元。图表64:全球减薄设备市场规模 资料来源：恒州诚思 YH，方正证券研究所 D DISCOISCO 垄断减薄垄断减薄设备设备市场，华海清科减薄抛光一体机对标其高端产品市场，华海清科减薄抛光一体机对标其高端产品，有望实现，有望实现国产替代国产替代。全球减薄机生产商包括 DI

116、SCO、东京精密（TOKYO SEIMITSU）、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division 等，全球前三厂商占有 85%的市场份额，其中，DISCO 产品性能出色，几乎垄断了减薄机市场。目前减薄设备的国产厂商主要有华海清科、中国电科、京创先进等。华海清科基于 CMP 技术，拓展超精密减薄技术，推出对标DISCO高端产品的12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300，该设备在客户端验证顺利，未来有望实现国产替代。2022年减薄设备销售额 yoy+52%，相比2020年销售额翻倍0%5%10%15%20%25%30%35%40%0200400

117、6008001,0001,2001,400全球减薄机市场规模（百万美元）yoy华海清科(688120)公司深度报告 32 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表65:华海清科减薄相关设备可对标减薄龙头 DISCO 高端机型 资料来源：未来半导体，华海清科 23 半年报，方正证券研究所 3.2.2 其他设备：围绕 CMP 设备核心技术开拓清洗&供液系统&量测市场 CMP 设备有纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制四大核心技术，华海清科通过核心技术的复用，开拓了清洗、供液系统、量测设备市场。我们测算减薄设备+膜厚测量设备将扩大 3.

118、3 亿美元目标市场空间（2022 年口径），在不考虑清洗设备与供液系统的情况下，新增设备市场空间相较于原本市场空间（CMP 设备）6.7 亿美元提升 49%。具体来看：1）清洗设备：主要应用于 12 英寸硅衬底的终端清洗、硅衬底 CMP 工艺后清洗；4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗，与国内的盛美上海、北方华创错位竞争，目前华海清科清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备、4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。2）供液系统：华海清科供液系统主要用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应，目前已获得批量采购，在逻辑、先进封装、MEMS

119、等国内集成电路客户实现应用。3）膜厚测量设备：公司膜厚量测设备 FTM-M300 用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程，目前已发往多家客户验证，已实现小批量出货。DGP8761减薄抛光一体机，全球销售业绩突出的DGP8760的改良机型。通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25m以下的薄型化加工Versatile-GP300在技术 层面已 经可 以对标国际DISCO高端机型；配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度（稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV1um）、高刚性、工艺开发灵活等优点，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，验证顺利Versatile

120、-GM300面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备，兼容 8/12 英寸晶圆，采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，依托卓越的厚度在线测量与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求华海清科(688120)公司深度报告 33 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表66:华海清科 CMP 技术复用下开拓清洗、供液、膜厚测量设备市场 资料来源：方正证券研究所整理 3.33.3 外延参股：离子注入国产化空间广阔，相关产品已处验证阶段外延参股：离子注入国产化空间广阔，相关产品已处验证阶段 离子注入机技术壁垒高，国

121、产替代亟待推进离子注入机技术壁垒高，国产替代亟待推进，华海清科参股，华海清科参股芯嵛半导体芯嵛半导体入局离子入局离子注入设备行业注入设备行业。离子注入机在芯片制造中至关重要，注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机，目前应用材料与 AXCELIS 占据了 90%的市场份额，格局高度集中，国产化空间较为广阔。2022 年中国离子注入设备市场规模为 45 亿元，yoy+7%，实现了稳步增长。华海清科以 18%股份参股芯嵛半导体，该公司离子注入机已处于产品验证阶段，未来有望实现国产替代。图表67:离子注入设备应用、竞争格局及市场规模概况 资料来源：方正证券研究所整理 华海清科设备HSC-F3200HS

122、C-F3400HSC-S1300HSDSHCDSFTM-M300对应CMP技术应用领域市场规模（2022）清洗设备供液系统膜厚测量设备纳米颗粒超洁净清洗：纳米颗粒超洁净清洗：马兰戈尼干燥技术；智能清洗技术；工艺腔室气流场改善技术；晶圆夹持技术纳米精度膜厚在线检测：纳米精度膜厚在线检测：归一化抛光终点识别技术传输单元相关技术传输单元相关技术主要应用于材料清洗，差异化竞争：12 英寸硅衬底的终端清洗、硅衬底 CMP工艺后清洗；4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗可进行非接触式、无损伤测量，主要应用于Cu、Al、W、Co等金属制程满足半导体制造过程中湿法工艺设备的研磨液、清洗液等供应需求主要参与者4

123、3.221.4全球中国（亿美元）公司供液系统一般与CMP设备配套销售4.11.1全球中国（亿美元）低能大束流低能大束流 高能离子注入高能离子注入 超低温离子注入超低温离子注入 中束流中束流逻辑芯片逻辑芯片CPU/FPGA/SOC 低能大束流低能大束流 高能离子注入高能离子注入 超低温离子注入超低温离子注入 中束流中束流 高能氢注入高能氢注入 中束流中束流 高温高能高温高能 低能大束流低能大束流 高能离子注入高能离子注入 超高能超高能 中束流中束流存储芯片存储芯片1x nm DRAM/128层Flashes高功率高功率芯片芯片IGBT/SiC器件/SiC衬底CIS图像传感器图像传感器图像传感器/

124、红外图像传感器应用注入需求70%20%10%AMATAXCELIS其他硅片硅片清洗清洗氧化氧化涂胶涂胶曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻金属溅射金属溅射研磨抛光研磨抛光气相沉积气相沉积离子注入离子注入去胶去胶原子层原子层沉积沉积5.7%5.8%5.9%6.0%6.1%6.2%6.3%6.4%6.5%6.6%0554045502002120222023H1中国离子注入机市场规模（亿元）yoy晶圆制造流程中需要使用离子注入离子注入的应用离子注入设备市场规模离子注入设备竞争格局华海清科(688120)公司深度报告 34 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免

125、 责 条 款 4 投资建议与盈利预测 基于以上分析，我们分业务对公司营收及毛利率做出如下预测：一、一、C CMPMP 设备设备：根据 SEMI 预测，2023-2025 年全球半导体设备（包括晶圆制造、封装测试设备）市场规模为 1009/1053/1241 亿美元，我们预计在全球资本开支收缩，在中国资本开支坚挺、2024 年扩产确定性较高的情况下中国半导体设备市场占比提升，预计 2023-2025 年中国半导体设备市场规模为303/321/385亿美元，保守估计在制程进步，单位产能所需台数提升的情况下，CMP 设备占比为2.5%/2.6%/2.7%，对应 CMP 设备市场规模为 7.6/8.4

126、/10.4 亿美元，2022 年华海清科市占率为 32%，目前华海清科产品已经完成 28nm 的金属与非金属工艺的全覆盖，预计后续市占率仍将持续提升，截至 2022 年底公司新签在手订单为 35.71亿元，我们估计 2023-2025 年华海清科市占率分别为 42%/51%/53%，对应 CMP 设备收入 21.4/28.7/37.1 亿元；随着规模效应体现毛利率有望稳中有升，预计2023-2025 年毛利率分别为 48.0%/48.5%/48.5%。二、二、C CMPMP 耗材与维保业务耗材与维保业务：我们假设 1 年左右的质保期以及单台设备每年约 200万元的耗材与维保费用，我们预测 20

127、23-2025 年华海清科 CMP 关键耗材与维保服务收入分别为 3.3/6.1/9.8 亿元；抛光头维保与更换具有排他性，毛利率较高，我们预计 2023-2025 年毛利率为 50%。三三、晶圆再生业务晶圆再生业务：在晶圆再生业务中，华海清科核心设备自产自供，产线投资额相较于其他厂商节省 30%，客群与主业高度重合，有望借优势突出重围。截至23 半年报，公司再生晶圆产能已达 10 万片/月，厂区 Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已经全部完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成 Demo 验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定

128、供货。我们预计 2023-2025 年华海清科晶圆再生收入分别为1.45/1.58/1.70 亿元；晶圆再生业务成本主要为设备的折旧摊销，我们预计在稼动率提升与规模效应影响下，毛利率在 2023-2025 年呈现略升趋势，为49.0%/49.5%/50.0%。四四、其他其他设备设备：华海清科减薄设备对标国际龙头 DISCO，Versatile-GP300 已出机发往集成电路龙头企业，目前验证较为顺利；公司应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300 已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。我们预计公司减薄设备、膜厚测量等其他设备未来有望

129、贡献收入，我们预计 2023-2025 年华海清科其他设备收入分别为0.06/0.78/2.33 亿元；我们看到在 CMP 设备刚推出时毛利率较低，预计其他设备初期毛利率也较低，后续随着大批量订单涌现，利润端将得到优化，预计 2023-2025 年毛利率为 15.0%/24.1%/33.8%华海清科(688120)公司深度报告 35 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表68:华海清科营收拆分 资料来源：wind，方正证券研究所预测 综上所述，我们看好公司 CMP 产品矩阵完善，在成熟制程中实现金属、非金属的全覆盖，14nm 先进制程产品已在验证中，具有先发优势，客户

130、积累深厚，有望进一步提升市场份额，24 年中国大陆扩产趋势较为明确，公司将凭借其研发、技术、销售实力实现营收持续增长。我们预计公司在 2023/2024/2025 年分别实现营业收入 26.19/37.17/50.94 亿元，同比增长 59%/42%/37%，实现归母净利润7.39/10.86/14.17 亿元，同比增 47%/47%/30%，当前股价对应 2023/2024/2025 年PE 分别为 40/27/21X。我们选取北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微等半导体设备公司作为可比公司，虽然上述 5 家公司的主要产品与华海清科的主业的 CMP 设备不同，但均大部分产品均属于前

131、道半导体设备，均受益于下游晶圆厂的扩产，在投资逻辑上有一定的相似性。我们计算出 2023/2024/2025 年可比公司平均 PE 分别为 47/35/26X，上调至“强烈推荐”评级。2022A2023E2024E2025ECMP设备设备营收（亿元）营收（亿元）14.3021.4028.6837.07yoy106.2%49.6%34.0%29.3%占比87%82%77%73%毛利率47.7%48.0%48.5%48.5%CMP耗材与维保耗材与维保营收（亿元）营收（亿元）1.343.286.139.83yoy144.8%87.0%60.3%占比8%13%17%19%毛利率48.2%50.0%50

132、.0%50.0%晶圆再生晶圆再生营收（亿元）营收（亿元）0.851.451.581.70yoy71.9%8.3%7.7%占比5%6%4%3%毛利率48.2%49.0%49.5%50.0%其他其他营收（亿元）营收（亿元）0.06 0.78 2.33 yoy1295.2%198.2%占比0%2%5%毛利率15.0%24.1%33.8%合计合计营收（亿元）营收（亿元）16.4926.1937.1750.94yoy104.9%58.8%41.9%37.1%综合毛利率综合毛利率47.7%49.0%50.0%50.0%归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）5.027.3910.8614.17yoy153.0

133、%47.3%47.0%30.4%归母净利率归母净利率30.4%28.2%29.2%27.8%华海清科(688120)公司深度报告 36 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表69:可比公司估值分析 资料来源：Wind，方正证券研究所；注：总市值选取 2024/2/8 收盘价，可比公司归母净利及 PE 选取 Wind 一致预测 5 风险提示 新新技术技术、新产品、新产品研发研发进展进展不及预期：不及预期：半导体设备新技术难度较高，验证周期较长，具有一定的不确定性。公司当前多款设备产品在做技术的持续突破，若公司机台验证进展不及预期，则可能对公司新业务销售收入及盈利水平带来

134、不利影响。全球贸易纷争影响：全球贸易纷争影响：全球贸易纷争存在不确定性，尤其是科技领域竞争激烈，导致科技产业链具有不稳定性，影响国内晶圆厂、封测厂扩产节奏，从而对公司订单及营收带来不利影响。行业竞争加剧：行业竞争加剧：半导体设备市场空间广阔，行业盈利水平可观，海外制裁背景下晶圆厂、封测厂对于国产供应商接受意愿明显提升，吸引众多参与者进入行。2023E2024E2025E2023E2024E2025E002371.SZ北方华创1,326.9538.0652.7669.0136.0125.9819.86688012.SH中微公司760.2916.8919.7725.1146.0339.3430.9

135、7688082.SH盛美上海380.028.7511.2714.2242.5833.0626.07688072.SH拓荆科技358.015.638.2111.2462.7343.0631.44688037.SH芯源微132.922.854.095.8647.1032.8322.91591.6414.4419.2225.0946.8934.8526.25688120.SH华海清科294.667.3910.8614.1739.8827.1220.79PE平均值平均值代码代码证券简称证券简称总市值（亿元人民币）总市值（亿元人民币）归母净利（亿元人民币）归母净利（亿元人民币）华海清科(688120)公

136、司深度报告 37 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 附录:公司财务预测表 单位：百万元(人民币)资产负债表资产负债表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 利润表利润表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流动资产流动资产 71227122 94539453 1225512255 1530915309 营业总收入营业总收入 16491649 26192619 37173717 50945094 货币资金 2057 3032 3959 4929 营业成本 862 133

137、6 1859 2546 应收票据 8 4 8 15 税金及附加 16 12 20 33 应收账款 420 658 777 1215 销售费用 100 183 297 458 其它应收款 8 14 19 27 管理费用 100 183 260 357 预付账款 57 84 133 170 研发费用 217 288 446 662 存货 2361 3450 5146 6731 财务费用-11-1-4-5 其他 2210 2211 2213 2224 资产减值损失-6-200-100-100 非流动资产非流动资产 704704 916916 10971097 12321232 公允价值变动收益 33

138、 11 15 20 长期投资 0 0 0 0 投资收益 26 33 47 69 固定资产 546 718 939 1078 营业利润营业利润 557557 816816 12091209 15951595 无形资产 76 102 136 153 营业外收入 0 0 0 0 其他 82 96 22 0 营业外支出 0 4 2 3 资产总计资产总计 78277827 1036810368 1335113351 1654116541 利润总额利润总额 557557 812812 12071207 15921592 流动负债流动负债 24762476 42344234 61446144 7933793

139、3 所得税 55 73 121 175 短期借款 0-12-31-41 净利润净利润 502 739 1086 1417 应付账款 794 1560 2150 2754 少数股东损益 0 0 0 0 其他 1682 2687 4024 5220 归属母公司净利润归属母公司净利润 502502 739739 10861086 14171417 非流动负债非流动负债 560560 635635 635635 635635 EBITDA 540 864 1281 1677 长期借款 180 180 180 180 EPS（元）5.25 4.65 6.84 8.92 其他 380 456 456 45

140、6 负债合计负债合计 30363036 48704870 67796779 85698569 主要财务比率主要财务比率 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 少数股东权益 0 0 0 0 成长能力成长能力(同比增长率同比增长率%)股本 107 159 159 159 营业总收入 104.86 58.84 41.91 37.05 资本公积 3888 3859 3859 3859 营业利润 172.40 46.63 48.14 31.95 留存收益 807 1483 2556 3957 归属母公司净利润 152.98 47.31 47.02 30.

141、44 归属母公司股东权益 4791 5498 6572 7972 获利能力获利能力(%)负债和股东权益负债和股东权益 78277827 1036810368 1335113351 1654116541 毛利率 47.72 48.99 49.98 50.01 净利率 30.42 28.21 29.23 27.82 现金流量表现金流量表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE 10.47 13.44 16.53 17.77 经营活动现金流经营活动现金流 2525 10121012 11651165 11441144 ROIC 8.79 12.

142、64 15.71 17.05 净利润 502 739 1086 1417 偿债能力偿债能力 折旧摊销 53 53 78 90 资产负债率(%)38.79 46.97 50.78 51.80 财务费用 5 6 5 5 净负债比率(%)-38.80-48.94-55.35-57.91 投资损失-26-33-47-69 流动比率 2.88 2.23 1.99 1.93 营运资金变动-484 60-46-385 速动比率 1.86 1.37 1.12 1.04 其他-25 188 89 86 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流-20172017 -230230 -214214 -15915

143、9 总资产周转率 0.30 0.29 0.31 0.34 资本支出-175-256-262-229 应收账款周转率 6.37 4.86 5.18 5.12 长期投资-1870 5 8 6 应付账款周转率 1.22 1.14 1.00 1.04 其他 28 21 41 63 每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流 33743374 192192 -2424 -1616 每股收益 5.25 4.65 6.84 8.92 短期借款 0-12-19-10 每股经营现金 0.24 6.37 7.33 7.20 长期借款-79 0 0 0 每股净资产 44.91 34.60 41.35 50

144、.16 普通股增加 27 52 0 0 估值比率估值比率 资本公积增加 3464-29 0 0 P/E 42.77 39.88 27.12 20.79 其他-38 180-5-5 P/B 5.00 5.36 4.48 3.70 现金净增加额现金净增加额 13821382 974974 928928 969969 EV/EBITDA 40.94 30.99 20.16 14.82 数据来源：wind 方正证券研究所 华海清科(688120)公司深度报告 38 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告

145、所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告内容仅供我公司适当性评级为 C3 及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制

146、风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修

147、改。评级评级说明：说明：类别类别 评级评级 说明说明 公司评级 强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。减持 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。行业评级 推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。方正证券研究所联系方式：方正证券研究所联系方式：北京：西城区展览馆路 48 号新联写字楼 6 层 上海：静安区延平路71号延平大厦2楼 深圳：福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层 广州：天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券 长沙：天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 E-mail：