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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。1 证券研究报告 华海清科华海清科(688120 CH)国产国产 CMP 设备龙头持续拓展新业务设备龙头持续拓展新业务 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):298.30 2023 年 2 月 20 日中国内地 半导体半导体 半导体半导体 CMP 设备领军企业,未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务设备领军企业,未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务 华海清科成立于 2013 年,是国内唯一一家能够量产 CMP(Chemical Mechanical Polishi
2、ng,化学机械抛光)设备的上市公司,公司目前产品能够覆盖 12 寸及 8 寸产线,最高工艺节点可支持到 28nm,并已切入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内头部企业。根据我们测算,公司 2021 年在国内 CMP 市场中份额达到 16.1%,随着公司 300 系列的大规模放量,我们预计远期公司份额有望超过 50.0%。我们预计公司 2022-24 年收入为16.7/26.4/37.1 亿元,归母净利润为 4.5/6.9/9.3 亿元,首次覆盖给予买入评级,目标价 298.3 元,基于 12.1x 2023 年 PS。行业:市场空间相对偏小,核心难点在于晶圆的平整度行业:市场空间相对偏小,核心难
3、点在于晶圆的平整度 相对薄膜沉积等设备,CMP 在半导体前道设备中占比较低,仅为 3%,预计 2022 年全球 CMP 市场规模达到 31.9 亿美元,中国市场空间在 9.5 亿美元。CMP 设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升,例如 90nm 一般会用到 12 层,而 14nm 需要 20 层以上。CMP 设备的核心在于抛光模块、工艺控制模块等,目前 AMAT 联合日本荏原合计占据了全球 90%以上的市场空间。公司具有自研的直驱技术,目前部分性能已与海外厂商接近。受全球通货膨胀及经济不确定性影响,全球半导体市场景气持续下行,我们预计2023 年中国半导体制造企业资本开支将同比倒退 31.
4、5%,但我们看好国产化推动下中国半导体设备行业持续增长。四大核心竞争优势提供公司长期增长动能四大核心竞争优势提供公司长期增长动能 我们认为华海清科的核心竞争力主要在于 1)打破美日垄断,为国内领先 12英寸 CMP 设备制造商,公司是国内唯一一家能够量产 CMP 的上市公司,且 2021 年在国内份额已经达到 16.1%;2)经验丰富的研发团队,董事及核心技术人员均为清华学者,且不同于海外厂商的皮带传送方案,公司具有自研的直驱技术;3)深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商;4)公司依托 CMP 设备能力,在 CMP 环节纵深发展,提供耗材及技术服务、晶圆再生服务,并拓展了减薄抛光一体
5、化设备新产品。估值:首次覆盖给予“买入”评级,目标价估值:首次覆盖给予“买入”评级,目标价 298.3 元元 受益于进口替代加速以及工艺覆盖度提升,我们预计公司 2022-24 年收入为 16.7/26.4/37.1 亿元,归母净利润为 4.5/6.9/9.3 亿元。以 PS 来看,目前可比公司的 2023 年 PS 平均数为 12.1 倍。我们首次覆盖华海清科给予“买入”评级,以行业 Wind 一致预期均值 12.1x 23PS 给予目标价 298.3 元。风险提示:1)半导体下行周期风险;2)中美贸易摩擦升级风险;3)新品研发及工艺改进不及预期风险;4)CMP 设备行业竞争加剧风险。研究员
6、 黄乐平,黄乐平,PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究员 丁宁丁宁 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究员 陈旭东陈旭东 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 研究员 刘溢刘溢 SAC No.S0570522070002 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)298.30 收盘价(人民币 截至 2 月 17 日)244.44 市值(人民币百万)26,074 6 个月平
7、均日成交额(人民币百万)312.56 52 周价格范围(人民币)221.50-377.00 BVPS(人民币)43.52 股价走势图股价走势图 资料来源:Wind 经营预测指标与估值经营预测指标与估值 会计年度会计年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(人民币百万)385.89 804.88 1,674 2,638 3,708+/-%82.95 108.58 108.01 57.55 40.60 归属母公司净利润(人民币百万)97.79 198.28 454.16 686.03 929.90+/-%163.42 102.76 129.05 51.05 35.55
8、 EPS(人民币,最新摊薄)0.92 1.86 4.26 6.43 8.72 ROE(%)27.39 27.99 15.89 13.07 15.35 PE(倍)266.63 131.50 57.41 38.01 28.04 PB(倍)42.86 32.26 5.31 4.66 4.00 EV EBITDA(倍)210.17 114.50 43.24 29.82 21.31 资料来源:公司公告、华泰研究预测 (16)42444642277Jun-22Aug-22Nov-22Feb-23(%)(人民币)华海清科相对沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必
9、一起阅读。2 华海清科华海清科(688120 CH)正文目录正文目录 首次覆盖华海清科给予“买入”评级,目标价首次覆盖华海清科给予“买入”评级,目标价 298.3 元元.3 区别于市场的观点.4 风险提示.4 盈利预测盈利预测.5 估值分析.7 采用 PS 估值法,我们给予公司目标价 298.3 元人民币,基于 12.1 倍 2023 年 PS.7 华海清科:国内龙头华海清科:国内龙头 CMP 设备制造厂商设备制造厂商.8 2013 年成立起深耕 CMP 设备,逐步打开国内市场.8 12 英寸/8 英寸 CMP 设备成熟量产,12 英寸减薄抛光一体机验证中.9 下游客户绑定龙头晶圆和存储厂商,
10、国产替代优势显现.10 17-21 营收 CAGR 达 154.50%,产品升级助力毛利率攀升.11 研发能力:董事及核心技术人员均为清华学者,研发实力雄厚.11 股权结构:实际控股人四川国资委,产业投资公司助力企业成长.12 国产替代加速中国半导体设备行业发展,看好国产化长逻辑国产替代加速中国半导体设备行业发展,看好国产化长逻辑.14 看好未来设备行业国产化率持续提升.16 CMP 设备是国产化进程推进较快的细分半导体设备领域之一.17 制造工艺升级拉动 CMP 设备市场,本土厂商迎来国产替代机遇.18 晶圆再生、先进封装市场的发展为 CMP 设备更多元的价值增长点.19 美日玩家占比较高,
11、本土 CMP 装备厂商正逐步崛起.20 公司公司核心竞争力分析核心竞争力分析.21 竞争力分析#1:打破美日垄断,国内领先 12 英寸 CMP 设备制造商.21 竞争力分析#2:深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商.22 竞争力分析#3:减薄抛光一体机、晶圆再生及耗材业务放量,拓展市场空间.22 1)CMP 装机量迅速增长,关键耗材销售和维保业务空间可观.22 2)加快 12 英寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度.24 3)对现有 CMP 设备业务进行外延式拓展,发展晶圆再生业务.25 可比公司对比:华海成长性强,收入增速、毛利率均行业领先可比公司对比:华海成长性强,收入增速、毛利率均行
12、业领先.27 财务分析:盈利能力趋稳财务分析:盈利能力趋稳.30 利润表:毛利率水平稳中向好;研发费用占比高.30 资产负债表:资产负债率优化.31 现金流量表:经营性活动现金流状况良好.31 3ZnUpWjXsV9UzRxP8OcMbRoMoOtRtQeRqQtReRtRrQ9PqRpPxNqRuMMYtQoP 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。3 华海清科华海清科(688120 CH)首次覆盖首次覆盖华海清科华海清科给予“买入”评级,给予“买入”评级,目标价目标价 298.3 元元 华海清科创立于 2013 年,主要产品包括 12 英寸 CMP 设备和 8 英寸
13、CMP 设备,支持 28nm制程的成熟产业化应用。华海清科是国内唯一一家能够量产 CMP 设备的上市公司,也是国内首家推出 12 英寸 CMP 设备的公司,现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储等国内外一线晶圆厂供应链。受益于国产替代浪潮,公司营收规模持续扩张,17-21 年营收 CAGR 达 154.50%,2021 年营收和归母净利润分别达到8.05/1.98 亿元,同比增长 108.58%/102.76%,毛利率达到 44.73%,同比增长 6.56pct。根据我们测算,公司产品在中国大陆 CMP 市场份额从 2018 年的 1.05%提升至 2021 年的
14、 16.1%,看好国产替代催化下份额持续提升,同时看好公司减薄抛光一体机、晶圆再生及耗材业务规模持续提升。我们认为华海清科的核心竞争力主要在于 1)打破美日垄断,国内领先 12 英寸 CMP 设备制造商;2)经验丰富的研发团队;3)深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商;4)减薄抛光一体机、晶圆再生及耗材业务放量,拓展市场空间。图表图表1:华海清科投资逻辑华海清科投资逻辑 资料来源:华海清科招股说明书,公司公告,华泰研究 新新拓减薄抛光一体机拓减薄抛光一体机、晶、晶圆再生和耗材业圆再生和耗材业务,激发公司成长空务,激发公司成长空间间绑定核心大客户,绑定核心大客户,受益晶圆厂扩产规受益晶
15、圆厂扩产规模扩张模扩张CMP设备业内领先,设备业内领先,研发减薄抛光一体机研发减薄抛光一体机拓展第二增长点拓展第二增长点 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。4 华海清科华海清科(688120 CH)区别于市场的观点区别于市场的观点 市场上对于公司基本面担忧主要集中在 1)相对薄膜沉积等设备,CMP 市场空间较小;2)公司大客户受美国出口管制影响。1)我们对于国内下游代工产新增产能及资本开支做了更详细测算。)我们对于国内下游代工产新增产能及资本开支做了更详细测算。LAM 预测全球半导体重资产企业 WFE 2023 年将由 950 亿美元下滑 21%至 750 亿美元,本
16、土晶圆厂产能仍持续扩张,我们预计 2023 年中国内资晶圆厂合计产能(折合 8 寸)有望增长 21%。在 2023 年,中芯国际仍保持相同资本开支强度,华虹因周期下行原因略有下滑,同时由于美国出口管制影响,长江存储可能推迟部分产线的建设。我们预测 2023 年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑 31.5%,仍有望接近 200 亿美元,2024 年同比提升 32.5%。2)公司集中力量研发及开拓公司集中力量研发及开拓 12 英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、CMP 耗耗材业务,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。材业务,为公司未来发展创造
17、更大空间和新的利润增长点。我们测算公司我们测算公司 CMP 材料及配套材料及配套服务、晶圆再生等业务市场规模约服务、晶圆再生等业务市场规模约 16.2 亿美元。亿美元。根据 Gartner 预计 2022 年全球 CMP 市场规模达到 31.9 亿美元,中国市场空间在 9.5 亿美元。CMP 设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升,同时公司布局 CMP 材料及配套服务、晶圆再生等业务,市场空间持续打开,2021年全球再生晶圆市场需求空间约为 10亿美元,材料及配套服务约占 CMP市场的20%,我们测算市场空间约为 6.2 亿美元,晶圆减薄一体机市场空间约为 15 亿美元,公司合计所处市场空间
18、超过 60 亿美元;3)公司大客户虽受到美国管制影响资本开支下滑,但其收入在公司占比近年持续下降,现约降至 30%。公司是国内唯一一家能够量产 CMP 设备的上市公司,根据我们测算,公司2021 年在国内 CMP 市场中份额达到 16.1%,国产替代方兴未艾。在国产替代加速趋势下,我们看好公司优质客户资源带来的口碑效应,将大力推动公司新客户拓展加速。风险提示风险提示 半导体行业下行周期对应设备厂商订单缩减风险。半导体行业下行周期对应设备厂商订单缩减风险。目前全球半导体处于下行周期,3Q22 包括台积电及一批存储企业在内的重资产公司已经下修了资本开支指引,相应导致设备厂商新增订单边际下降,影响远
19、期收入规模。中美贸易摩擦升级导致收入不达预期风险。中美贸易摩擦升级导致收入不达预期风险。2022 年 10 月,美国商务部公布了一系列针对中国半导体产业的管制措施,禁令加码后可能导致制造环节扩产低于预期,从而对于设备厂商的新增订单产生负面影响。另一方面,国内设备厂商采购美系供应链零部件同样可能受限,导致设备产出不达预期。大客户集中度过高风险。大客户集中度过高风险。公司深度绑定下游龙头厂商,客户结构集中,19-21 年公司销售额前三大客户始终为长江存储、华虹集团和中芯国际,2021 年分别占总营收比重66.37%/14.92%/6.43%。若受中美贸易冲突或其他突发影响,公司出货量、业务收入将受
20、到不利影响。新品研发及工艺改进不及预期风险。新品研发及工艺改进不及预期风险。半导体行业技术日新月异,若公司无法及时推进新品研发和工艺改进以满足下游客户的产线设备及工艺技术演进需求,公司的财务状况将受到不利影响。CMP 设备行业竞争加剧风险。设备行业竞争加剧风险。国外巨头在行业具备突出先发优势,具备更高定价权,同时国内半导体设备头部厂商也在实行平台化战略,未来存在互相进入彼此业务领域,开发同类产品的可能性,若公司无法有效应对国内外厂商的双重竞争,公司业务收入、经营成果将受到挑战。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。5 华海清科华海清科(688120 CH)盈利预测盈利预测
21、 我们认为随着公司研发人员的加速扩充、新产品的推出以及国内晶圆厂的扩张,公司发展有望持续高增。受益于产品升级和先进设备的研制及客户导入,2022-2024 归母净利润预计为 4.54/6.86/9.30 亿元,同比增长 129.1/51.1/35.5%,对应 EPS 为 4.26/6.43/8.72 元。CMP:公司 CMP 设备主要包括 300 系列 12 英寸 CMP 设备、200 系列 8 英寸 CMP 设备和 12 英寸减薄抛光一体机,2021 年营收占比为 86.2%。公司是国内唯一一家能够量产 CMP设备的上市公司,受过去两年下游代工厂持续扩建拉动,公司业绩进入高速增长期。2021
22、公司 CMP 业务同比增速达 96.4%,2021 年下游代工厂等积极扩产,设备需求旺盛,订单收入主要于2022年确认,我们预计公司CMP设备22/23/24年收入将分别为14.6/22.3/30.3亿元,同比增速为 110%/53%/36%,毛利率侧受益于产品组合优化,1-3Q22 公司整体毛利率上升至 47.4%,我们预计公司受益于规模效应及新设备推出,22/23/24 将维持在 48.5%的高水平。CMP 配套材料及技术服务配套材料及技术服务:CMP 工艺技术特点导致设备在使用过程中需持续对关键模块进行定期维保更新,随着公司销售 CMP 设备数量增加,相关产线陆续投产并持续运行,公司关键
23、耗材销售和维保业务规模将随之扩大,业务可持续性较强。公司 22 年推出的设备配套服务有望 23 年兑现收入,我们预计公司 CMP 配套材料及技术服务 22/23/24 年收入将分别为 1.2/2.7/4.9 亿元,同比增速为 12%/118%/83%。CMP 配套材料及技术服务毛利较为稳定,我们预计 22/23/24 毛利率维持在 56.9%的较高水平。晶圆再生晶圆再生:晶圆再生为公司新推出业务,根据 SEMI 对目前国内现有的 12 英寸晶圆厂的产能统计和预测来看,若目前国内已建以及在建 12 寸晶圆厂全部达产,按照再生晶圆数量占晶圆总产量 30%和良品率 90%的行业特征来测算,国内 12
24、 英寸再生晶圆的市场空间可以达到 65 万片/月。我们预计公司晶圆再生业务 22/23/24 年收入将分别为 0.9/1.4/1.8亿元,23/24 同比增速分别为 50%/33%,毛利率侧公司晶圆再生业务处于刚起步阶段,随着公司该项业务逐步成熟,毛利率有望稳步提升,我们预计 22/23/24 毛利率分别为15%/20%/25%。毛利率:毛利率:2019/2020/2021 年公司毛利率分别为 31.3%/38.2%/44.7%,毛利率稳中有进,我们认为主要源于 1)规模化原材料采购使得公司议价能力提高,生产规模的扩大也加大了固定成本的分摊,降低了单位产品的生产成本;2)公司坚持创新研发,不断
25、推出新功能、新配置的高端产品。基于以上业务假设,我们预计 2022/2023/2024 年公司综合毛利率将升至47.3%/47.9%/48.5%。费用率:费用率:公司营业费用率持续改善,2019-2021 年分别为 114.7%/33.8%/30.6%,其中 2019年费用率较高系股份支付影响管理费用。展望 2022-2024 年,公司规模效应凸显,我们预计22-24 年公司销售费用率将维持在 6.0%,管理费用维持在 6.4%。2021 年公司研发费用率为14.2%,维持较高水平,主要系公司加大研发力度,研发费用持续增长,推出核心技术人员股权激励,助力新产品推出。展望 2022-2024 年
26、,我们认为公司将保持较高的研发力度,研发费用率维持在 14.2%/14.2%/14.2%的较高水平。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。6 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表2:营收预测表营收预测表(百万人民币)(百万人民币)3Q22 4Q22 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E A E A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)营业收入 416 441 211 386 805 1,674 2,638 3,708%YoY 66.32%68.91%491.4%83.0%108.6%108.0%57.5%40.6%营
27、业成本(216)(232)(145)(239)(445)(882)(1,376)(1,911)毛利 200 208 66 147 360 792 1,263 1,798 OPEX(94)(122)(242)(130)(246)(391)(671)(980)销售费用(21)(27)(27)(37)(67)(100)(158)(223)销售费用率 4.9%6.2%12.8%9.5%8.3%6.0%6.0%6.0%管理费用(21)(29)(159)(36)(67)(107)(169)(237)管理费用率 5.0%6.6%75.2%9.4%8.4%6.4%6.4%6.4%研发费用(58)(62)(45
28、)(51)(114)(237)(374)(526)研发费用率 13.9%14.1%21.3%13.1%14.2%14.2%14.2%14.2%财务费用 5(3)(11)(7)2 7 8 6 财务费用率-1.3%0.7%5.4%1.8%-0.2%-0.4%-0.3%-0.2%资产减值损失(4)(1)(1)(4)(4)(6)(8)(11)其他经营收益 52 3 26 82 88 110 100 100 营业利润 164 114 (154)98 204 499 707 958%YoY 111.8%103.37%-331.2%163.4%108.9%144.1%41.8%36.0%营业外收入(支出)0
29、 0 0 0(8)0 0 0 税前收益 164 114 (154)98 196 499 707 959%YoY 111.8%140.01%-331.8%163.4%100.2%151.0%41.8%37.0%所得税(7)(5)0 0 2(45)(21)(29)少数股东损益 0 0 0 0 0 0 0 0 归母净利润 157 109 (154)98 198 454 686 930%YoY 102.5%118.18%-331.8%163.4%102.8%129.1%51.1%35.5%稀释每股收益 1.47 1.02 -1.34 1.22 2.48 4.26 6.43 8.72 比率分析 毛利率
30、48.1%47.3%31.3%38.2%44.7%47.3%47.9%48.5%营业费用率 22.6%27.6%114.7%33.8%30.6%26.2%26.3%26.4%研发费用率 13.9%14.1%21.3%13.1%14.2%14.2%14.2%14.2%营业利润率 39.5%25.9%-73.1%25.3%25.4%29.8%26.8%25.8%净利率 37.8%24.8%-73.1%25.3%24.6%27.1%26.0%25.1%资料来源:Wind,华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。7 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表3:分
31、业务预测表分业务预测表 人民币(百万元)人民币(百万元)2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)收入 211 386 805 1,674 2,638 3,708 同比 491.4%83.0%108.6%108.0%57.5%40.6%毛利率 31.3%38.2%44.7%47.3%47.8%48.5%CMP 195 353 694 1,460 2,232 3,035 占比 92.4%91.5%86.2%87.2%85.0%81.8%同比 81.3%96.4%110.5%52.9%36.0%毛利率 30.2%36
32、.8%42.8%48.5%48.5%48.5%300 系列 195 343 682 1,398 1,998 2,497 出货量 12 18 35 70 100 125 单价 16.2 19.1 19.5 20.0 20.0 20.0 200 系列 10 12 12 35 58 出货量 1 1 1 3 5 单价 10.2 11.6 11.6 11.6 11.6 晶圆减薄系列 50 200 480 出货量 5 10 20 单价 10.0 20.0 24.0 CMP 配套材料及技术服务 16 33 111 124 270 493 占比 7.6%8.5%13.8%7.4%10.2%13.3%同比 10
33、3.2%240.9%11.7%117.6%82.6%毛利率 44.7%53.5%56.9%56.9%56.9%56.9%晶圆再生 90 135 180 占比 5.4%5.1%4.9%同比 50.0%33.3%毛利率 15.0%20.0%25.0%资料来源:公司公告,华泰研究预测 估值分析估值分析 采用采用 PS 估值法,我们给予公司目标价估值法,我们给予公司目标价 298.3 元人民币,基于元人民币,基于 12.1 倍倍 2023 年年 PS 我们选取了与公司同为半导体设备赛道的 6 家设备公司作为可比公司,包括北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、芯源微、拓荆科技。以 PS 来看,目前可比
34、公司的 2023 年PS 平均数为 12.1 倍。我们首次覆盖华海清科给予“买入”评级,以行业 Wind 一致预期均值 12.1x 23PS 给予目标价 298.3 元。图表图表4:可比公司估值表(截至可比公司估值表(截至 2023 年年 2 月月 19 日)日)PE(倍)(倍)PB(倍)(倍)PS(倍)(倍)证券代码证券代码 可比公司可比公司 收盘价(元)收盘价(元)总市值(百万)总市值(百万)2023E 2024E 2023E 2024E 2023E 2024E 002371 CH 北方华创 238.04 125,816 45.8 34.0 6.8 6.0 6.4 5.0 688012 C
35、H 中微公司 104.82 64,595 46.3 36.7 4.5 4.1 10.5 8.0 688082 CH 盛美上海 83.30 36,115 52.5 40.1 7.3 6.4 9.5 7.2 688200 CH 华峰测控 283.00 25,774 38.6 28.9 9.0 7.5 12.9 11.8 688037 CH 芯源微 211.45 19,584 77.7 54.5 12.0 10.4 10.0 7.4 688072 CH 拓荆科技 260.20 32,910 87.3 79.9 8.6 7.7 12.0 8.7 平均平均 58.0 45.7 8.0 7.0 12.1
36、8.0 688120 CH 华海清科 244.44 26,074 57.4 38.0 4.6 4.0 10.7 8.1 注:可比公司预测数据来自 Wind 一致预期 资料来源:Wind,华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。8 华海清科华海清科(688120 CH)华海清科:国内龙头华海清科:国内龙头 CMP 设备制造厂商设备制造厂商 华海清科是国内龙头华海清科是国内龙头 CMP 设备厂商,现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内一线设备厂商,现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内一线晶圆厂供应体系晶圆厂供应体系。公司创立于 2013 年,主要产品包括
37、 12 英寸 CMP 设备和 8 英寸 CMP 设备,支持 28nm 制程的成熟产业化应用,重点应用环节为集成电路制造。华海清科是国内唯一一家能够量产 CMP 设备的上市公司,也是国内首家推出 12 英寸 CMP 设备的公司,现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储等国内外一线晶圆厂供应链。受益于国产替代浪潮,公司营收规模持续扩张,17-21 年营收 CAGR 达154.50%,2021 年营收和归母净利润分别达到 8.05/1.98 亿元,同比增长 108.58%/102.76%,毛利率达到 44.73%,同比增长 6.56pct。2013 年成立起深耕年成立起深
38、耕 CMP 设备,逐步打开国内市场设备,逐步打开国内市场 华海清科自 2013 年成立起一直专注于 CMP 设备和工艺及配套耗材的研发,2014 年推出国内首台 12 英寸 CMP 设备,并打入中芯国际供应链。2017 年应市场需求推出 8 英寸 CMP设备,成功合作长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储等国内一线晶圆厂,2021 年新产品 12 英寸减薄抛光一体设备也已开启客户端验证。目前,公司 CMP 设备已实现 28nm 制程的成熟产业化应用,14nm 制程工艺技术正处于验证中,产品性能已处于国内领先水平,是国内唯一一家能够量产 CMP 设备的上市公司。图表图表5:华海清科股
39、份发展历程华海清科股份发展历程 资料来源:华清海科招股说明书,华泰研究 从产业链角度看,从产业链角度看,CMP 设备广泛应用于半导体产业链中硅片制造、集成电路制造、封装测设备广泛应用于半导体产业链中硅片制造、集成电路制造、封装测试环节,其中集成电路制造是其最重要应用环节。试环节,其中集成电路制造是其最重要应用环节。在硅片制造环节,在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后,在抛光环节,为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现。在集成电路制造环节,芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节,CMP 设备必不可少。在先进封装领域,硅通孔(TSV
40、)技术、扇出(Fan Out)技术、2.5D 转接板(interposer)、3D IC 等都需要使用 CMP 设备。2013 国内首台12英寸CMP设备Universal-300研制成功,成功打破国际巨头数十年的垄断 Universal-300通过中芯国际验收 三代机型Universal-300Dual研制成功,满足更先进工艺制程和清洗要求,成功进入长江存储并通过验收 Universal-200Plus进入客户端并完成验收;Universal-300X研制成功并进入客户端;Universal-300T研制成功;12英寸减薄设备Versatile-GP300研制成功。20
41、020201820162014华海清科股份有限公司公司成立 Universal-300进入中芯国际;二代机型Universal-300Plus研制成功,集成多种终点检测技术;获批承担国家02重大专项。Universal-300Plus进入中芯国际,同年完成验收;8英寸CMP设备Universal-200研制成功,同年进入客户端并完成验收;为CMP客户提供耗材销售、安装测试等服务。8英寸CMP设备Universal-200Plus研制成功;为客户长期提供7分区抛光头维保服务。20222021 Versatile-GP300发往客户端,拓展3D IC减薄市场;荣膺国家级“制造业单项冠军示范企业”。
42、TSV CMP设备进入先进封装国际头部企业;12英寸再生晶圆出货量突破10万片,实现规模化量产;华海清科被认定为国家企业技术中心。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。9 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表6:CMP 设备在半导体产业链中的应用环节设备在半导体产业链中的应用环节 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 12 英寸英寸/8 英寸英寸 CMP 设备成熟量产,设备成熟量产,12 英寸减薄抛光一体机英寸减薄抛光一体机验证中验证中 华海清科主营华海清科主营 CMP 设备,产品大类涵盖设备,产品大类涵盖 12 英寸英寸 CMP 设备设备/8 英寸英寸 CM
43、P 设备设备/12 英寸减薄抛英寸减薄抛光一体机光一体机。公司 300 系列产品是 12 英寸 CMP 设备,支持制程范围 65-130nm/45-130nm 的工艺、28-65nm/14-45nm/28nm 以下的逻辑芯片工厂和 1xnm 存储工厂的工艺需求;200 系列产品是 8 英寸 CMP 设备,兼容 4-8 英寸多种材料的化学机械抛光;12 英寸减薄抛光一体机则集成超精密磨削、CMP 及后清洗工艺,精度高且工艺开发灵活。其中 12 英寸 CMP 设备和 8 英寸 CMP 设备已量产出货,12 英寸减薄抛光一体机 21 年开启客户端验证,目前尚未起量。此外,华海清科还经营 CMP 设备
44、配套材料及技术服务,包括晶圆再生业务和关键耗材销售和维保业务。硅片制造芯片制造封装测试芯片成品 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。10 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表7:华清海科主要产品情况华清海科主要产品情况 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 下游客户绑定龙头下游客户绑定龙头晶圆晶圆和和存储厂商,国产替代存储厂商,国产替代优势显现优势显现 华海清科聚焦国内市场,自主研发生产的 CMP 设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业,有效地提升了行业内半导体专用设备的国产化率,
45、降低国内集成电路大生产线对国际设备厂商的依赖程度,取得良好的市场口碑,客户资源优质且稳定。公司深度绑定下游龙头厂商,19-21 年公司销售额前三大客户始终为长江存储、华虹集团和中芯国际,2021 年销售额分别为 5.34/12.01/5.18 亿元,占总营收比重 66.37%/14.92%/6.43%。图表图表8:华海清科华海清科 2019-2021 年前五大客户占比情况年前五大客户占比情况 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 300300系列系列1212英寸英寸CMPCMP设备设备产品产品图示图示介绍介绍Universal-300适用于集成电路制造、晶圆基片生产、CMP研磨材料研发和相关
46、的科学研究,可以满足65130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。200200系列系列8 8英寸英寸CMPCMP设备设备1212英寸减薄抛英寸减薄抛光一体机光一体机Universal-300Universal-300PlusUniversal-300Plus具有四个抛光单元和单套清洗单元,集成多种终点检测技术,可以满足45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。Universal-300Dual具有四个抛光单元和双清洗单元,可以满足2865nm逻辑芯片以及2xnm存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各
47、种工艺需求。Universal-300DualUniversal-300X是根据高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备,抛光头具有8个独立气压分区,用于实现晶片更加优异的全局平坦化,结合先进的多种终点检测技术,可以满足1445nm逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。Universal-300XUniversal-300T在300X机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术,展现更卓越的清洗效果,可以满足28nm 以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。Universal-30
48、0TUniversal-200可兼容4-8 英寸多种材料的化学机械抛光。该单体机沿用了华海清科抛光设备的成熟技术和功能,适用于MEMS 制造、第三代半导体制造、科研院所、实验研发机构。Universal-200Universal-200Plus采用Universal-300Plus 的成熟经验设计,集成多种终点检测技术,4 个抛光单元和单套清洗单元,具备技术水平高、产量高、性能稳定、多工艺灵活组合等优点,可以满足Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。Universal-200PlusVersatile-GP300通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工艺,配
49、置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可基于Versatile-GP300 拓展和研发多种配置,满足3DIC 制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求。Versatile-GP300201920202021其他境外客户其他境外客户:英特尔等其他其他境内客户境内客户:上海积塔、广州粤芯、长鑫存储、上海华力等其他境外客户其他境外客户:英特尔等其他其他境内客户境内客户:上海积塔、广州粤芯、长鑫存储、上海华力、厦门联芯等其他境外客户其他境外客户:英特尔等其他其他境内客户境内客户:上海积塔、广州粤芯、长鑫存储、上海华力、厦门联芯等长江存储42
50、.14%华虹集团30.90%中芯国际9.12%客户18.13%厦门联芯4.67%其他5.04%长江存储33.22%华虹集团26.13%中芯国际10.20%睿力集成10.17%驰拓科技5.99%其他14.29%长江存储66.37%华虹集团14.92%中芯国际6.43%客户32.95%客户52.31%其他7.02%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。11 华海清科华海清科(688120 CH)17-21 营收营收 CAGR 达达 154.50%,产品升级助力毛利率攀升,产品升级助力毛利率攀升 2021 年华海清科营收和归母净利润分别达到 8.05/1.98 亿元,同比增长
51、108.58%/102.76%,17-21 年营收 CAGR 高达 154.50%。12 英寸 CMP 对营收贡献率较高,2021 年 12 英寸/8英寸 CMP 设备营收分别为 6.82/0.12 亿元,同比增长 98.83%/13.44%,占比分别为84.75/1.43%。此外,公司毛利率逐年攀升,2021 年达到 44.73%,同比增长 6.56pct。毛利率的提升一方面得益于规模效应的显现,规模化原材料采购使得议价能力提高,且生产规模的增长加大了固定成本的分摊,降低了单位生产成本;另一方面则来自于设备单价的提升,公司坚持创新研发,不断推出新功能、新配置的高端产品,令单台设备价值量持续提
52、升。图表图表9:华海清科营业收入、归母净利润及增速华海清科营业收入、归母净利润及增速 图表图表10:华海清科毛利率与净利率华海清科毛利率与净利率 资料来源:Wind,华泰研究 资料来源:Wind,华泰研究 图表图表11:华海清科营业收入拆分(按产品)华海清科营业收入拆分(按产品)图表图表12:华海清科分产品毛利率华海清科分产品毛利率 资料来源:Wind,华泰研究 资料来源:Wind,华泰研究 研发能力:董事及核心技术人员均为清华学者,研发实力雄厚研发能力:董事及核心技术人员均为清华学者,研发实力雄厚 公司董事及核心技术人员主要为清华大学学者,董事长兼首席科学家路新春为中国科学院研究所博士,任清
53、华大学机械工程系教授、首席研究员,兼任清华大学天津高端装备研究院副院长;董事赵燕来为清华大学化学系硕士及高级工程师,曾任汽巴精化中国区业务总监。核心技术人员中,王同庆和赵德文均为清华大学机械工程专业博士研究生兼高级工程师,沈攀、裴召辉、许振杰、田芳馨曾任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师。公司核心成员近两年内均未发生重大变化,稳定的核心团队为公司产品优化、推进技术更新提供牢固基础。截止2021年末公司有224名研发人员,占总人数比重32.37%,同比提升4.48pct;21 年研发支出占据营收 14.17%,研发实力雄厚。-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%40
54、0%500%600%(4)(2)02468820022Q1-Q3(亿元)营业收入归母净利润营收同比(右轴)归母同比(右轴)17.53%25.27%31.27%38.17%44.73%47.42%-81.85%-100.13%-73.11%25.34%24.63%30.25%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%2002020212022Q1-Q3毛利率净利率0%20%40%60%80%100%120%20020202112英寸CMP设备8英寸CMP设备配套材料及技术服务0
55、%10%20%30%40%50%60%70%20021CMP设备耗材销售技术服务及其他 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。12 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表13:华海清科核心技术人员情况华海清科核心技术人员情况 姓名姓名 职务职务 学历学历 履历履历 路新春 董事长兼首席科学家 科学院研究所博士 1994-1996 年任清华大学精密仪器与机械学系博士后、讲师;1996-2012 年任清华大学精密仪器与机械学系副教授、教授;2013 年至今任清华大学机械工程系教授、首席研究员。2013-2019年任华海清科董事长、总经理;2014
56、-2020 年兼任清华大学天津高端装备研究院副院长;2019年至今任华海清科董事长、首席科学家。公司技术、产品研发带头人,累计获已授权国家发明专利超过 100 项,牵头起草 1 项企业产品标准。2021 年 12 月 31 日,国际科技论文检索平台 Clarivate 查询结果显示,路新春发表 CMP 相关 SCI 论文 87 篇,每篇文章平均被引用超过 10 次,位居全球 CMP 设备领域技术专家前三名;国际专利检索平台 Patsnap 查询结果显示,路新春作 为专利发明人获得授权专利 152 项,位居全球 CMP 设备技术发明人第一名。赵燕来 董事 清华大学化学系硕士 高级工程师,1992
57、-1994 年任清华大学助教;1994-2005 年任汽巴精化(中国)有限公司中国区业务总监;2005-2009 年任清华控股总裁助理;2009-2013 年任紫光集团有限公司副总裁。2020年至今任职华海清科董事。王同庆 副总经理 清华大学机械工程专业博士 正高级工程师,2012-2013 年任清华大学精密仪器系博士后;2014 至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员,2013 年 4 月至今历任胡亥情况研发总监、总经理助理、副总经理。主要负责组织公司产品研发过程中的机械、电气、软件及工艺调试等开发工作,已发表 CMP 相关 SCI 论文 30 余篇,作为发明人获得公司授权专利 77
58、 项,参与起草 1 项企业产品标准。赵德文 副总经理 清华大学机械工程专业博士 正高级工程师,2012-2015 年任清华大学精密仪器系博士后;2015 年至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员;2014 年至今历任华海清科总经理助理、技术总监、副总经理。主要负责组织公司产品研发过程中抛光、清洗、减薄等重点技术与产品的研发,已发表 CMP 相关论文 3 0 余篇,获得 2 项国际学术奖,作为发明人获得公司授权专利 95 项,参与起草 1 项企业产品标准。沈攀 副总经理 中国地质大学硕士 正高级工程师,2009-2013 年任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师;2013 年至今任华清海科
59、副总经理。主要负责晶圆传输及抛光修整技术研发,参与起草 1 项企业产品标准,作为发明人获得公司授权专利 60 项。裴召辉 供应链总监 机械科学研究总院武汉材料保护研究所 机械设计及理论专业硕士 2009-2013 年任清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程师。2013 年至今历任华海清科采购部经理、供应链总监,主要负责晶圆清洗技术研发,作为发明人获得公司授权专利 8 项。许振杰 监事、工程技术中心技术总监 中国矿业大学机械设计及理论专业硕士 2009-2013 年任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师;2013 年至今历任华海清科工程技术中心部门资深经理、技术总监;2020 年至今任公司监事主要负
60、责化学机械抛光装备工艺的产品化开发,参与起草 1 项企业产品标准,作为发明人获得公司授权专利 54 项。田芳馨 工程技术中心部门资深经理 哈尔滨工业大学机械工程硕士 2009-2013 年任清华大学摩擦学国家重点实验室软件工程师;2013 年至今历任华海清科工程技术中心部门副经理、经理、资深经理。主要负责晶圆膜厚测量和抛光终点检测技术的研究与开发,作为发明人获得公司授权专利 10 项。郭振宇 工程技术中心部门资深经理,总经办主任 清华大学电气工程专业硕士 1999-2009 年任清华紫光英力化工技术有限责任公司项目经理;2009-2013 年任清华大学摩擦学国家重点实验室电气工程师;2013
61、年至今历任本公司工程技术中心部门经理、资深经理兼总经办主任。主要负责 CMP 装备自动控制研究与开发,参与起草 1 项企业产品标准,作为发明人获得公司授权专利 8 项。资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 股权结构:股权结构:实际控股人实际控股人四川国资委四川国资委,产业投资公司助力企业成长,产业投资公司助力企业成长 截至 2022 年 9 月 30 日,公司股权结构主要由三部分组成:1)实际控制人持股:公司实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会,其通过清控创投持有公司 28.19%股权。2)产业基金与投资公司持股:科海投资、国投基金、青岛民芯、上海金浦为持股比例超过 1.5%的产业基
62、金和投资公司,分别持股 5.57%/4.69%/1.87%/1.64%,其他参股产业基金和投资公司还有浙江创投、国开投资、合肥石溪等 11 家。3)公司高管与员工持股:公司董事长兼首席科学家路新春持股 5.95%,员工持股平台清津厚德、清津立德与清津立言合计持股 12.22%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。13 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表14:华清海科股权结构情况(截至华清海科股权结构情况(截至 2022 年年 9 月月 30 日)日)资料来源:公司公告,华泰研究 图表图表15:华清海科限售股解禁时间表华清海科限售股解禁时间表 解禁日期解禁日期
63、 股份数量(万股)股份数量(万股)本次解禁数量占比(本次解禁数量占比(%)上市股份类型上市股份类型 剩余限售剩余限售股数股数 解禁前流通股解禁前流通股 本次解禁本次解禁 解禁后流通股解禁后流通股 占解禁前流通股占解禁前流通股 占解禁后流通股占解禁后流通股 占总股本占总股本 2025/6/9 7,659.95 3,006.72 10,666.67 39.25 28.19 28.19 首发原股东限售股份 0.00 2024/6/7 7,586.77 73.17 7,659.95 0.96 0.96 0.69 首发战略配售股份 3,006.72 2023/6/8 2,593.50 4,993.28
64、7,586.77 192.53 65.82 46.81 首发原股东限售股份 3,079.90 2023/6/7 2,509.35 84.14 2,593.50 3.35 3.24 0.79 首发战略配售股份 8,073.17 2022/12/8 2,389.68 119.67 2,509.35 5.01 4.77 1.12 首发一股股份,首发机构配售股份 8,157.32 2022/6/8 0.00 2,389.68 2,389.68-100.00 22.40 首发一股股份,首发机构配售股份 8,276.99 资料来源:Wind,华泰研究 清津厚德等3家科海投资雒建斌朱煜华海清科股份有限公司上
65、海集成电路装备材料产业创新中心有限公司长江先进存储产业创新中心有限责任公司12.22%5.57%实际控制人持股实际控制人持股5.95%28.19%3.74%3.64%1.15%0.79%华海清科(北京)科技有限公司100%员工持股平台员工持股平台路新春清控创业投资有限公司清华控股有限公司四川省政府国有资产监督管理委员会100%100%董事长董事长国投基金青岛民芯上海金浦4.69%1.87%1.64%产业投资基金和投资公司产业投资基金和投资公司 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。14 华海清科华海清科(688120 CH)国产替代加速中国半导体设备行业发展,看好国产化长
66、逻辑国产替代加速中国半导体设备行业发展,看好国产化长逻辑 SEMI 预计预计 2023 年全球半导体设备市场规模同比下滑年全球半导体设备市场规模同比下滑 16%至至 912 亿美元,而亿美元,而 2024 年恢复年恢复成长成长17.6%至至1071.6亿美元。亿美元。半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支,由于半导体行业的强周期属性,晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征,带动半导体设备行业呈现一定的周期性。近年来,随着先进制程投资比例逐步加大,以及本地建厂的趋势兴起,全球半导体设备市场的周期性有所减弱,呈现波动上行的趋势。在经历了 2020-21 年高昂的资本开支
67、后,SEMI 预计 2022 年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长 5.9%至 1,085 亿美元。但受下游需求及宏观经济转弱影响,半导体自 2H22 进入下行周期,台积电、美光等半导体制造商宣布削减 2023 年资本开支,SEMI 预计 2023年全球半导体设备市场规模将同比减少 16.0%至 912 亿美元,而 2024 年恢复成长 17.6%至 1071.6 亿美元。图表图表16:全球半导体设备市场规模全球半导体设备市场规模 资料来源:Gartner,SEMI,华泰研究 根据根据 Gartner 数据数据,综合晶圆前后道加工,以及封测设备来看,综合晶圆前后道加工,以及封测设备来看,全球
68、半导体设备市场全球半导体设备市场中北中北美和日本则处于绝对的优势地位。美和日本则处于绝对的优势地位。就晶圆处理设备而言,美国公司实力非常强劲,在 2021年 全 球 半 导 体 设备 供 应商 前 10 名 中,美 国 公司 占 4 席,分 别为 AMAT/Lam Research/KLA/Teradyne,市占率为 24.0%/16.0%/8.0%/3.6%,排名 1/4/5/7。日本公司在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压 CVD 设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节竞争力强劲,21年全球半导体设备供应商前10名中日本公
69、司占4席,分别为TEL/Advantest/Screen/Hitachi,市占率为 17.0%/2.8%/3.5%/2.4%,排名 3/6/8/10。中国半导体设备公司并未上榜。-100%-50%0%50%100%150%200%0204060809889470200042005200620072008200920000022E2023E全球半导体设备销售额半导体设备销售额同比
70、增速(右)1987-1995,6寸晶圆开始替代4寸晶圆,PC与家电为主要需求驱动力1995-2000,手机和通讯带动半导体需求提升,8寸晶圆开始替代6寸晶圆,迎来扩产期2000年年互联网泡沫破裂,产能过剩导致两年倒退,2004年起12寸晶圆带动新一轮扩产潮2007-2011,智能手机需求爆发,12寸晶圆厂产能扩张2011-2015,全球经济出现疲软,智能手机销量增速出现下滑2016-2018,数据中心与智能手机对存储器需求增加。2019,行业短暂进入下行周期(十亿美元)2020年后,年后,全球半导体进入上行周期,资本开支大幅提升2023年年主要代工厂及存储厂下修资本开支强周期性强周期性波动上行
71、波动上行 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。15 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表17:2021 年半导体制造设备产业链地图年半导体制造设备产业链地图 资料来源:Gartner,SEMI,华泰研究 受全球通货膨胀及经济不确定性影响,全球半导体市场景气持续下行,众半导体头部厂商受全球通货膨胀及经济不确定性影响,全球半导体市场景气持续下行,众半导体头部厂商大幅削减大幅削减 23 年资本开支。年资本开支。其中,美光进一步削减 2023 财年资本支出至 70-75 亿美元(此前计划为 80 亿美元),西部数据下调 23 财年总资本支出至 23 亿美元(上季度预期
72、为 27亿美元),SK 海力士维持全年资本支出预期(较 22 财年减半),而三星预计基本与 22 财年持平。台积电预计 2023 年资本开支将介于 320-360 亿美元,上限与 2022 年持平;联电预计 2023 年资本支出为 30 亿美元,同比增长 11%,中芯国际表示 2023 年资本开支将与 2022年持平,华虹预计6-7亿美元(同比下滑35%)。LAM预测全球半导体重资产企业WFE 2023年将由 950 亿美元下滑 21%至 750 亿美元。供应链安全催化产能区域化,利好上游本土设备厂商。供应链安全催化产能区域化,利好上游本土设备厂商。近年来受到中美贸易摩擦影响,供应链安全问题日
73、益凸显,中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂,为其带来庞大市场需求。因此,不同于全球半导体资本开支放缓趋势,本土因此,不同于全球半导体资本开支放缓趋势,本土晶圆厂产能仍持续扩张,我晶圆厂产能仍持续扩张,我们预计们预计 2023 年中国内资晶圆厂合计产能(折合年中国内资晶圆厂合计产能(折合 8 寸)有望增长寸)有望增长 21%。受下行周期及美对华出口管制影响,中国大陆受下行周期及美对华出口管制影响,中国大陆 23 年资本开支或下滑。年资本开支或下滑。根据各公司公开披露数据,国内内资晶圆厂/IDM/存储厂 2022 年资本开支有望从 2021 年的 198 亿美元提升至269 亿美元,同比增
74、长 36%,较 2021 年同比增速提升 3.5pct。在 2023 年,根据中芯国际及华虹业绩说明会,中芯国际仍保持相同资本开支强度,华虹因周期下行原因略有下滑,同时由于美国出口管制影响,长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍,并可能推迟部分产线的建设。我们预测 2023 年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑 31.5%,仍有望接近 200 亿美元,2024 年同比提升 32.5%。过程控制设备2021全球市场空间:93亿美元上海睿励(未上市)中科飞测(待上市)KLA AMAT Hitachi过程控制过程控制设备硅片表面清洗氧化涂光刻胶光刻显影蚀刻金属溅射化学机械抛光原子层沉积气相沉积离子注
75、入光刻胶去除硅抛光片/硅外延片/SOI晶片靶材CMP设备光刻胶光刻设备电子气体热处理/氧化扩散刻蚀设备显影设备去胶设备清洗设备CVD&PVD离子注入设备清洗设备2021全球市场空间:42亿美元盛美上海(688082 CH)北方华创(002371 CH)至纯科技(603690 CH)SCREENTELSEMESLam Research热处理/氧化扩散设备2021全球市场空间:20亿美元屹唐股份(待上市)北方华创(002371 CH)AMATVECO涂光显影设备2021全球市场空间:34亿美元芯源微(688037 CH)TEL SEMS SCREENCMP设备2021全球市场空间:28亿美元华海清
76、科(688120 CH)烁科精微(未上市)EBARAAMATCVD2021年全球市场空间:135亿美元北方华创(002371 CH)拓荆科技(688072 CH)AMAT Lam Research TEL刻蚀设备2021全球市场空间:200亿美元屹唐股份(待上市)北方华创(002371 CH)中微公司(688012 CH)Lam Research TEL AMAT光刻设备2021全球市场空间:231亿美元上海微电子(未上市)ASMLNikonCanonPVD2021年全球市场空间:36亿美元北方华创(002371 CH)AMAT Evatec UVAC去胶设备2021全球市场空间:7亿美元屹唐
77、股份(待上市)北方华创(002371 CH)PSKHitachiTESLam ResearchULVAC离子注入设备2021全球市场空间:22亿美元万业企业(600641 CH)AMATSMITAxcelis 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。16 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表18:22-23 年中国内资晶圆厂整体持续扩张(等效年中国内资晶圆厂整体持续扩张(等效 8 英寸)英寸)图表图表19:中国内资晶圆厂中国内资晶圆厂/IDM/存储厂存储厂 2015-2024E 资本开支资本开支 资料来源:各公司公告,华泰研究预测 资料来源:各公司公告,华泰研究预
78、测 看好未来设备行业国产化率持续提升看好未来设备行业国产化率持续提升 本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代仍处于早期。本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代仍处于早期。当前重要的本土半导体设备公司涵盖产品已涵盖半导体全产业链,包括清洗设备(盛美上海、北方华创、至纯科技)、氧化设备(屹唐股份、北方华创)、光刻设备(上海微)、涂光显影设备(芯源微)、刻蚀设备(屹唐股份、北方华创、中微公司)、去胶设备(屹唐股份、北方华创)、离子注入设备(万业企业)、CMP 设备(华海清科)、过程控制设备(上海睿励、中科飞测)等。根据我们的测算,21 年中国已上市半导体设备公司营收规模约为 32
79、 亿美元,约占中国半导体设备销售额的 12%。当前半导体设备国产化率较低,国产替代空间广阔。当前半导体设备国产化率较低,国产替代空间广阔。由于半导体设备行业本身的商业模式,行业龙头通常会拥有较强的规模效应及用户粘性,故设备各细分赛道市场集中度较高,且大多被国际龙头垄断。干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高比例国产设备采用率,且在 2020-2022 年维持较高水平,CMP、薄膜沉积、量测等设备 2022 年国产设备采用率均有提高。国内在尚未获得突破的设备主要为光刻设备,另外,28nm 及以下薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入和涂胶显影等环节中国产设备仅覆盖环节的几个步骤,目前尚未完成整个环节
80、的覆盖。图表图表20:各半导体制造设备招标国产化率情况各半导体制造设备招标国产化率情况(2021)资料来源:中国国际招标网,华泰研究 0%5%10%15%20%25%30%35%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002002120222023E(kwpm)内资晶圆厂合计产能(折合8寸)同比(右轴)-40%-20%0%20%40%60%80%100%05,00010,00015,00020,00025,00030,0002000212022E2023E2024E(百万美元)中国大陆内资晶
81、圆厂资本开支YOY0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%干法去胶机清洗设备抛光设备刻蚀设备炉管设备后道检测设备沉积设备涂胶显影机 前道检测设备 离子注入机光刻机 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。17 华海清科华海清科(688120 CH)CMP 设备是国产化进程推进较快的细分半导体设备领域之一设备是国产化进程推进较快的细分半导体设备领域之一 CMP 是化学机械抛光技术,是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制是化学机械抛光技术,是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。程工艺。没有 CMP 技术,低于 0.3
82、5m 技术节点的光刻将无法实施,摩尔定律也无法继续。集成电路系把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件。其制造过程好比搭建多层的楼房,需要让楼层足够平坦齐整,才能在其上方继续搭建,否则楼面高低不平将影响整体性能。相比于传统的化学抛光和机械抛光,CMP 技术平坦化程度更高,抛光速率更快。CMP 是最有效的能够令集成电路楼是最有效的能够令集成电路楼层达到纳米级全局平整的技术,层达到纳米级全局平整的技术,CMP 设备是对晶片自动化实施设备是对晶片自动化实施 CMP 工艺的超精
83、密装工艺的超精密装备。备。图表图表21:CMP 平坦化效果图平坦化效果图 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块。设备包括抛光、清洗、传送三大模块。抛光作业过程中,抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的膜层实现 310nm 分辨率的实时厚度测量防止过抛。制程线宽不断缩减和抛光液配方愈加复杂均导致抛光后更难以清洗,且对 CMP 清洗后的颗粒物数量要求呈指数级降低,因此通常需要 CMP 设备中清洗单元具备强大的清洁能力来实现更彻底的清
84、洁效果,同时还不能破坏晶圆表面极限化微缩的特征结构。图表图表22:CMP 工艺过程工艺过程 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。18 华海清科华海清科(688120 CH)CMP 设备的难点主要在于晶片的平整度、适用制程和尺寸。设备的难点主要在于晶片的平整度、适用制程和尺寸。1)为实现较为严格的平整度需求,CMP 设备厂商通常需要对设备关键参数进行调制,包括抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头分区、抛光头摇摆度、背压和下压力参数等,以实现最大效率的全局平整,行业龙头 CMP 厂商均采用 7 分区抛光头技术。2)制程方面,先进制
85、程 CMP 设备的技术难度比成熟制程更高,CMP 工艺由 14nm 向 7/5/3nm 先进制程推进过程中,技术将不断趋于抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化。3)尺寸方面,12英寸 CMP 设备较 8 英寸相比精度要求更高,需要更先进的抛光头超精密分区压力控制技术和终点检测技术,因此 12 英寸 CMP 设备通常是业界公认的衡量一个厂家 CMP 设备研发技术水平的标杆产品。制造工艺升级拉动制造工艺升级拉动 CMP 设备设备市场,本土厂商迎来国产替代机遇市场,本土厂商迎来国产替代机遇 2021 年全球年全球 CMP 设备市场规模达设备市场规模达 27.83 亿美元,制程先进化
86、推动亿美元,制程先进化推动 CMP 设备发展。设备发展。随着芯片制程的先进化,CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,以逻辑芯片为例,65nm 制程芯片需经历约 12 道 CMP 步骤,而 7nm 制程所需的 CMP 处理则增加为30 多道。随着 CMP 设备在整体生产链条中的使用频次增加,CMP 设备整体市场规模稳步扩张,据Gartner数据,2021年全球CMP设备市场规模为27.83亿美元,同比增长57.50%。2022 年全球 CMP 设备行业市场规模预计达 31.87 亿美元,同比增长 14.52%。图表图表23:全球全球 CMP 设备市场规模设备市场规模 资料来源:Ga
87、rtner,华泰研究 总体来说,晶圆制造设备(前道工艺设备)市场规模占据集成电路设备整体市场规模的 80%以上,其中 CMP 占全球晶圆制造设备市场规模的 3%。虽然 CMP 占比不如刻蚀、光刻和CVD,但是 CMP 设备增长速度则位于晶圆制造设备增速第 4 位,Gartner 预计 2020-2025年全球 CMP 设备收入复合增速将达到 6.2%。图表图表24:2020 年全球晶圆制造设备市场规模拆分情况年全球晶圆制造设备市场规模拆分情况 图表图表25:全球主要晶圆制造设备未来收入增速预测全球主要晶圆制造设备未来收入增速预测 资料来源:Gartner,华泰研究 资料来源:Gartner,华
88、泰研究 0552002020212022YoY=20.11%半导体景气度下降先进制程驱动增长,YoY=57.50%小幅回升,YoY=5.83%YoY=14.52%刻蚀21%光刻21%CVD14%量测11%清洗5%PVD5%涂胶显影4%CMP3%离子注入2%热处理2%其他12%0%2%4%6%8%离子注入清洗CVD热处理PVD涂胶显影CMP刻蚀量测光刻2020-25E CAGR 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。19 华海清科华海清科(688120 CH)晶圆晶圆再生、先进封装再生、先进封装市场的发展为市场的发展为 CMP 设
89、备更多元的价值增长点设备更多元的价值增长点 硅片制造领域,半导体抛光片生产工艺流程中,在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后,在抛光环节,为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现。CMP 设备同时也是晶圆再生流程的核心,随着制程节点的升级,芯片制造对产品高良率要求带动更多控挡片的使用以增加监控频率,晶圆再生市场需求的提升进一步带动对 CMP 设备的需求。先进封装领域,CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用,其中硅通孔(TSV)技术、扇出(Fan-Out)技术、2.5D 转接板(interposer)、3D IC 等将用到大量 CMP 工艺,这将成为 CMP 设备除 IC 制造
90、领域外一个大的需求增长点。全球再生硅晶圆市场强劲增长,日企和台企占据全球再生硅晶圆市场强劲增长,日企和台企占据 90%左右份额。左右份额。SEMI 数据显示 2018 年全球再生硅晶圆市场连续第 2 年保持接近 20%的增长,规模达 6.03 亿美元。根据 SEMI 预测,2021 年全球 8 寸、12 寸再生晶圆需求有望超过 200 万片/月,其中根据 RS Technologies 公司公告,2021 年全球 12 寸晶圆再生市场产能达 139 万片/月,较 2016 年增长近 45%,全球再生硅晶圆需求驱动市场规模强劲增长。根据 SEMI,12 英寸硅晶圆价格在 100-120 美元/片
91、,再生晶圆价格为 30-40 美元/片,12 英寸与 8 英寸晶圆产能分别为 680 万片/月、650 万片/月,据观研网,65nm 制程的晶圆代工厂每 10 片正片需要加 6 片挡控片,28nm 及以下制程每 10 片正片则需要加 15-20 片挡控片,挡片可循环 5 次左右,由此测算 2021 年全球再生晶圆市场需求空间约为 10 亿美元,CAGR 为 18.96%。全球再生硅晶圆市场集中度极高,据RST 数据,2019 年按产能计算,日企和台企共占据 90%左右份额,其中日本 RS Technologies、Hamada Heavy、Mimasu 三家公司占据 60%左右的份额,而中国台
92、湾的中砂、辛耘、升阳三家公司市占率达到 30%左右。图表图表26:2019 年全球年全球 12 寸再生晶圆竞争格局寸再生晶圆竞争格局 图表图表27:2016-2021 年全球年全球 12 寸再生晶圆产能寸再生晶圆产能 资料来源:RST 公司公告,华泰研究 资料来源:RST 公司公告,华泰研究 02040608001920202021(万片/月)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。20 华海清科华海清科(688120 CH)美日玩家占比较高,本土美日玩家占比较高,本土 CMP 装备厂商正逐步崛起装备厂商正逐步崛起 2021 年年
93、中国中国 CMP 设备市场(中国大陆和中国台湾)占据全球市场的设备市场(中国大陆和中国台湾)占据全球市场的 29.8%,且近年来以,且近年来以高于全球的增速蓬勃发展。高于全球的增速蓬勃发展。据 SEMI 数据,2021 年中国大陆 CMP 设备市场规模约 8.3 亿美元,2013-2021 年中国大陆地区 CMP 设备市场 CAGR 达 34.0%,高于全球市场增速,2022 年中国大陆 CMP 市场有望超过 9 亿美元。然而,中国市场中绝大部分的高端 CMP设备仍然依赖于进口,主要由美国应用材料和日本荏原两家厂商供应,二者占据了全球 90%以上的市场份额,国内 CMP 设备的主要供应商只有华
94、海清科和北京烁科精微电子装备有限公司两家。国内 CMP 设备市场供需不匹配为本土 CMP 设备厂商的国产替代提供了广阔的市场空间。图表图表28:2020 年全球年全球 CMP 市场竞争格局市场竞争格局 图表图表29:中国大陆中国大陆 CMP 设备市场规模情况设备市场规模情况 资料来源:Gartner,公司公告,华泰研究 资料来源:SEMI,Gartner,华海清科招股说明书,华泰研究 美国应用材料日本荏原其他0%5%10%15%20%25%30%35%02013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E(亿美元)中国大陆C
95、MP设备市场规模全球市占率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。21 华海清科华海清科(688120 CH)公司核心竞争力分析公司核心竞争力分析 竞争力分析竞争力分析#1:打破美日垄断,国内领先打破美日垄断,国内领先 12 英寸英寸 CMP 设备制造商设备制造商 华海清科是华海清科是国内龙头国内龙头 CMP 制造商,也是国内唯一一家能够提供制造商,也是国内唯一一家能够提供 12 英寸英寸 CMP 设备商业机设备商业机型的制造商。型的制造商。2014 年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备,打破了国际巨头数十年的垄断。目前公司所生产 CMP 设
96、备包括 12 英寸和 8 英寸两种,分别用于集成电路制造中 12 英寸/8 英寸产品线。截至 2021 年 12 月 31 日,华海清科 12 英寸CMP 设备系列累计量产晶圆超 1,300 万片,且其在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm,为当前国内生产线的最高水平;8 英寸 CMP 设备系列也在国内集成电路制造商中实现了产业化应用,主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关。图表图表30:华海清科华海清科 CMP 设备产品应用情况设备产品应用情况 应用领域应用领域 应用节点应用节点 产业应用情况产业应用情况
97、逻辑芯片制造 150-28 纳米 产业化应用 14 纳米 产线验证 3D NAND 制造 128/64/32 层 产业化应用 DRAM 制造 1X/1Y 纳米 产业化应用 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 公司公司 14nm 以上制程的主要以上制程的主要 CMP 设备与设备与国际龙头国际龙头美国应用材料及日本荏原不存在明显技美国应用材料及日本荏原不存在明显技术差距,术差距,已已成功实现国产替代。成功实现国产替代。由于国内 CMP 设备市场发展处于初期,因此公司主要竞争对手为国际龙头公司美国应用材料及日本荏原。三者 CMP 设备原理相同,均适用于 12 英寸晶圆产线,采用 7 分区抛光头技
98、术令晶圆平坦化更有效,且均能达到特定颗粒物不超过50 个的目标。此外,公司采用特色归一化抛光终点识别技术以克服在电机电流检测领域技术的短板,令金属薄膜厚度和晶圆形貌状态检测更准确。虽然目前公司市场规模相对较小,但是国产替代迅速。根据我们测算,公司 2018 年-2021 年在中国大陆地区的 CMP 设备市场占有率逐年提升,分别为 1.05%、6.12%、12.64%和 16.10%。图表图表31:CMP 设备产品对比:华海清科设备产品对比:华海清科 vs 美国应用材料美国应用材料 vs 日本荏原日本荏原 华海清科华海清科 美国应用材料美国应用材料 日本荏原日本荏原 经营规模 2021 年营业收
99、入 8.05 亿元,快速成长中。全球最大半导体设备供应商之一,2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元,净利润 58.88 亿美元,公司市值超过 1,398 亿美元。超过百年历史的机械制造商,2021 年实现营业收入 52.24 亿美元,净利润 5.34 亿美元,总市值约 51 亿美元。市场地位 国内唯一一家 12 英寸 CMP 商业机型制造商,处于快速成长阶段,主要在中国大陆地区销售产品,目前国际市场占有率较小。全球半导体设备行业龙头企业,为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案,在离子注入、CMP、沉积、刻蚀等领域均处于业内领先地位。除应用材料以外的全球 CMP
100、设备主要提供商,主要在亚洲地区销售。应用制程工艺水平 已实现 28nm 制程的成熟产业化应用,14nm 制程工艺技术正处于验证中。应用于最先进的 5nm 制程工艺。应用于部分材质的 5nm 制程工艺。最大晶圆尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 抛光头技术 7 分区抛光头 7 分区抛光头 7 分区抛光头 产品技术特点 直驱式抛光驱动技术;归一化抛光终点识别技术;VRM 竖直干燥技术。皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;提拉干燥技术。皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;水平刷洗技术。资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 募投资金中的募投资金中的 2 亿元用于研发高端设备
101、,看好公司未来通过持续推出新产品保证盈利能力亿元用于研发高端设备,看好公司未来通过持续推出新产品保证盈利能力不断提升。不断提升。一方面,公司正积极研发 14nm 及以下 CMP 设备,拟针对 14nm 及以下制程集成电路制造中更高的抛光、清洗工艺需求,建立面向 14nm 及以下制程的先进多区抛光部件验证平台、先进工艺测试平台及前沿清洗研发平台。另一方面,公司也在继续进行 12 英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发。公司计划投入 3.12 亿元(其中 2 亿元来自募投资金)用于创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统,拓宽公司在集成电路先进制程关键装备市场的布
102、局,并形成新的利润增长点。我们认为,随着公司可用于14nm制程的CMP设备逐步实现产业化应用与更多高端精密半导体设备的推出,公司的盈利能力将持续稳步提升。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。22 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表32:华海清科首次公开公开发行股票募集资金用途华海清科首次公开公开发行股票募集资金用途 项目名称项目名称 投资总额(亿元)投资总额(亿元)拟投入募集资金(亿元)拟投入募集资金(亿元)高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目 5.40 3.50 高端半导体装备研发项目 3.12 2.00 晶圆再生项目 3.58 1.50 补充流动资
103、金 3.00 3.00 合计合计 15.10 10.00 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 竞争力分析竞争力分析#2:深度绑定长江存储、华虹集团和中芯深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际国际等等龙头厂商龙头厂商 公司下游客户均为行业国内龙头,包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业。其中,公司与中芯国际、长江存储和华虹集团合作时间较长,绑定较深,分别于 2015、2018 和 2018 年打入中芯国际、长江存储和华虹集团供应链,2021 年公司向三者销售额合计占比 87.72%。由于下游大客户需求量大且稳定,华海清科营收规
104、模扩张迅速,2019 年在长江存储和华虹集团的放量令公司当年营业收入突破 2 亿元,同比增长 491.44%,2021 年营收进一步达到 8.05亿元,17-21 年营收 CAGR 高达 154.50%。截至 2022 年第三季度末,公司合同负债达 10.64亿元,较 2021 年末增长 36.59%,目前公司在手订单与新订单增长较为可观(第三季度末较去年同期新增 90%以上)。公司深度绑定下游龙头厂商,订单规模增长稳中有进,利于后期营收规模持续提升。图表图表33:华海清科营收规模及客户情况华海清科营收规模及客户情况 资料来源:华海清科招股说明书,公司公告,华泰研究 竞争力分析竞争力分析#3:
105、减薄抛光一体机、减薄抛光一体机、晶圆再生晶圆再生及耗材业务放量及耗材业务放量,拓展市场空间拓展市场空间 1)CMP 装机量迅速增长,关键耗材销售和维保业务空间可观装机量迅速增长,关键耗材销售和维保业务空间可观 在集成电路制造所使用的全部种类半导体设备中,CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。基于 CMP 工艺特点,CMP 设备正常运行过程中,除了需要使用抛光液、抛光垫等通用耗材外,设备自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材也会快速损耗,必须进行定期维保更新。0.190.362.113.868.0511.330246862017
106、200212022Q1-Q3(亿元)Universal-300进入中芯国际 二代机型Universal-300Plus研制成功 Universal-300通过中芯国际验收 Universal-300Plus进入中芯国际,同年完成验收 8英寸CMP设备Universal-200研制成功,同年进入客户端并完成验收 为CMP客户提供耗材销售、安装测试等服务 三代机型Universal-300Dual研制成功 成功打入长江存储与华虹集团供应链 8英寸CMP设备Universal-200Plus研制成功 为客户长期提供7分区抛光头维保服务 产品在长江存储和华虹集团放量 Univer
107、sal-200Plus进入客户端并完成验收;Universal-300X研制成功并进入客户端 Universal-300T研制成功;12英寸减薄设备Versatile-GP300研制成功 Versatile-GP300发往客户端,拓展3D IC减薄市场 TSV CMP设备进入先进封装国际头部企业 12英寸再生晶圆出货量突破10万片,实现规模化量产20年营收年营收CAGRCAGR高达高达154.5%154.5%;免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。23 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表34:CMP 抛光模块示意图抛光模块示意图
108、资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 公司关键耗材销售和维保业务主要是针对已销售的 CMP 设备,向客户提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务,以保证设备的稳定运行。报告期内,公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等,维保服务主要包括向客户提供 7 分区抛光头维保等。图表图表35:华海清科华海清科主要原材料采购情况主要原材料采购情况 类别类别 具体内容具体内容 机械标准件机械标准件 机械手臂、旋转接头、模组、传感器、流量计、导轨、密封件、轴承、螺栓、抛光液供液系统 机械加工件机械加工件 基座、托盘轴、主轴、抛光盘、承载盘、保持环、安装板、焊接件、保护罩 液路元
109、件液路元件 流量控制器、传感器、液路阀、液路接头、温控器、泵 电气元件电气元件 电机、驱动器、电源类、工控机、连接器、线缆、变压器、继电器 气动元件气动元件 电气比例阀、电磁阔、弯头、气缸、气爪、过滤器、执片 其他其他 管类、电线、硅片、抛光液、清洗类、工具类、五金类 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 图表图表36:2019-2021 年年华海清科配套材料及技术服务收入与占比华海清科配套材料及技术服务收入与占比 图表图表37:2019-2021 年年华海清科配套材料及技术服务毛利率情况华海清科配套材料及技术服务毛利率情况 资料来源:Wind,华海清科招股说明书,华泰研究 资料来源:Win
110、d,华海清科招股说明书,华泰研究 对比海外龙头公司,对比海外龙头公司,公司公司服务业务服务业务还有较大的提升空间还有较大的提升空间。关键耗材销售和维保业务,是设备公司重要的服务内容,同时也能为公司提供更长期稳定的持续性收入来源。具体而言,AMAT 全球应用服务业务 2022 财年实现收入 55.4 亿美元,占当年总收入的 21.6%;Lam客户支持业务及其他 2022 财年实现收入 59.0 亿美元,占当年总收入的 34.3%;而华海清科 2021 年配套材料及技术服务业务收入 1.1 亿美元,仅占当年总收入的 13.8%。随着公司销售 CMP 设备数量增加,相关产线陆续投产并持续运行,公司关
111、键耗材销售和维保业务0%2%4%6%8%10%12%14%16%00708090201920202021(百万元)技术服务及其他耗材销售合计占总营收比0%10%20%30%40%50%60%70%201920202021技术服务及其他耗材销售总业务 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。24 华海清科华海清科(688120 CH)规模将随之扩大,业务可持续性较强。按照 CMP配套服务占 CMP设备市场规模 20%测算,2021 年全球 CMP 配套服务市场规模约为 6.37 亿美元,中国 CMP 配套服务市场规模约为1.90 亿美元,2019-202
112、1 年,公司 CMP 配套材料及技术服务毛利占比从 10.89%提升至 17.58%,该类业务毛利率较高,预计在未来会不断的帮助提升公司的盈利水平。图表图表38:AMAT vs Lam vs 华海清科服务华海清科服务业务收入占比业务收入占比 资料来源:华海清科招股说明书,AMAT 及 Lam 公告,华泰研究 图表图表39:全球全球 CMP 配套服务市场规模情况配套服务市场规模情况 图表图表40:中国大陆中国大陆 CMP 配套服务市场规模情况配套服务市场规模情况 资料来源:Gartner,华泰研究预测 资料来源:SEMI,Gartner,华海清科招股说明书,华泰研究预测 2)加快)加快 12 英
113、寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度英寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度 公司基于自身对 CMP 技术和设备的长期研发和丰富生产经验的基础上,前瞻性地研制开发出了自主知识产权的 Versatile-GP300 减薄抛光一体机,此类设备主要适用于先进集成电路制造的晶圆背面减薄工艺,以满足 3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求。公司 Versatile-GP 300 的产品已交付指定客户进行大生产线考核验证。公司拟利用募集资金进行 12 英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发和产业化生产,拓宽公司在集成电路先进制程关键装备市场的布局并形成新的利润增长点。未来公司计划进一步研发超精密减薄机,提升
114、性能和工艺水平,适应更先进制程和更复杂工艺的需求。半导体系统73%全球应用服务22%显示器相关市场5%系统收入66%客户支持业务及其他34%CMP设备86%配套材料及技术服务14%AMAT FY2022Lam FY2022华海清科华海清科 2021-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0201920202021E2022E全球CMP配套服务市场规模(亿美元)yoy-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0.00.20.40.60.81.01.21.41.61.82.020001
115、9202020212022E中国CMP配套服务市场规模(亿美元)yoy 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。25 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表41:公司公司 12 英寸晶圆减薄抛光一体机英寸晶圆减薄抛光一体机 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 3)对现有对现有 CMP 设备业务进行外延式拓展,发展晶圆再生业务设备业务进行外延式拓展,发展晶圆再生业务 晶圆再生业务实现控挡片循环利用,助力芯片制造流程降本增效。晶圆再生业务实现控挡片循环利用,助力芯片制造流程降本增效。芯片制造过程中硅片扮演两类“角色”:一是直接用于半导体加工的正片(Prime Waf
116、er),二是用于监控、测试机台制程能力或维持机台运行稳定性的控片(Monitor Wafer)/挡片(Dummy wafer)。晶圆再生业务指回收使用过的控挡片,将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除,使其达到再次使用的标准。公司晶圆再生的业务模式为利用自身 CMP 技术和自产晶圆再生关键设备为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售,即客户将使用过的控挡片委托给公司进行研磨抛光及清洗加工并支付相应的加工服务费用;或由公司直接对外采购使用过的控挡片,然后进行研磨抛光及清洗,形成可重新使用的控挡片,向下游集成电路制造厂商直接销售成品再生晶圆。图表图表42:硅片分类与晶圆再生流程图硅片分类与晶圆再生流程图
117、 资料来源:华海清科招股说明书,华泰研究 硅片硅片测试片测试片正正片片集成电路集成电路控片控片挡片挡片晶圆再生晶圆再生晶圆晶圆制造制造成品晶圆成品晶圆损耗晶圆损耗晶圆进货进货检测检测剔胶剔胶/刻蚀刻蚀抛光抛光清洗清洗检测、包装、出货检测、包装、出货 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。26 华海清科华海清科(688120 CH)国内晶圆再生业务供需存在巨大缺口,看好市场成长前景。国内晶圆再生业务供需存在巨大缺口,看好市场成长前景。中国大陆本土化、规模化晶圆再生产能仍有待填补空白。2020 年之前,大陆在晶圆再生专业代工领域为空白,多数代工业务由台企、日企垄断。目前在中国
118、大陆地区,除公司已开展少量晶圆再生业务外,至纯科技、协鑫集成、富乐德长江半导体与晶芯科技均公告新进入晶圆再生业务,其中至纯科技 12 英寸晶圆再生一期项目已于 2021 年 7 月量产,预计 2023 年达产 7 万片/月,二期项目规划产能14 万片/月,正在投资建设;协鑫集成 8 英寸晶圆再生项目规划产能 5 万片/月,12 英寸晶圆再生项目规划产能产 25 万片/月;富乐德长江半导体 12 英寸晶圆再生项目已于 2021 年实现量产,产能达 15 万片/月;晶芯科技总投资 23.13 亿元,建设 4 条 12 英寸再生晶圆产线,目前项目一期产能已达 10 万片/月,项目全部达产后可达总产能
119、 480 万片/年。公司具备进入晶圆再生市场的先发优势,募投资金赋能晶圆再生业务成长。公司具备进入晶圆再生市场的先发优势,募投资金赋能晶圆再生业务成长。晶圆再生业务存在一定的技术门槛,其难点与核心是 CMP 工艺,而公司作为国内 CMP 设备龙头,具备多年积累的 CMP 工艺技术和自产设备成本优势,同时晶圆再生客户与公司已有的丰富客户资源高度重合,晶圆再生业务的技术、设备、客户协同性为公司带来进入市场的先发优势。本次公司拟投入募集资金 1.5 亿元,总投资 3.6 亿元赋能晶圆再生项目,基于公司 CMP 设备生产能力切入发展晶圆再生业务,客户反响良好,有望为公司提供新的成长动能。免责声明和披露
120、以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。27 华海清科华海清科(688120 CH)可比公司对比:可比公司对比:华海成长性强,收入增速、毛利率均行业领先华海成长性强,收入增速、毛利率均行业领先 我们选取国内半导体设备领域的代表性厂商北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技与华海清科,从产品布局,财务数据,成长性,研发能力,产业链多个维度进行比较。图表图表43:细分领域龙头公司对比(细分领域龙头公司对比(2021A)(百万人民币)(百万人民币)北方华创北方华创 中微公司中微公司 盛美上海盛美上海 华海清科华海清科 拓荆科技拓荆科技 产品线产品线 产品线结构产品线结构 电子工艺设备:82.08
121、%电子元器件:17.71%其他:0.21%刻蚀设备:64.48%MOCVD 设备:16.18%备品备件:17.89%设备维护:1.45%半导体清洗设备:65.14%电镀、立式炉管、无应力抛铜等其他设备:16.90%先进封装湿法设备:13.45%其他:4.50%CMP 设备:86.19%配 套 材 料 及 技 术 服 务:13.81%PECVD 设备:89.11%SACVD 设备:5.43%ALD 设备:3.78%其他:1.68%细分领域细分领域 清洗、热处理/氧化扩散、刻蚀、去胶、CVD、PVD 设备代工 刻蚀设备,CVD 设备 清洗设备、炉管、涂胶显影 CMP 设备 CVD 设备 全球全球市
122、场空间市场空间 440 亿美元 335 亿美元 160 亿美元 28 亿美元 135 亿美元 竞争格局竞争格局 全球市占率:热处理/氧化扩散(2.1%)刻蚀设备(0.9%)去胶设备(1.66%)PVD(2.8%)CVD(0.2%)国际:Lam Research、TEL、AMAT(CR390%)国内:中微公司(1.9%)、北方华创(0.9%)国际:SCREEN、东晶电子、SAMS(CR385%)国内:盛美上海(2.3%)、至纯科技(0.0%)国 际:EBARA、AMAT(CR290%)国内:华海清科(4%)国际:AMAT、Lam Research、TEL、ASM、Kokusa(CR590%)国内
123、:北方华创(0.2%)、拓荆科技(0.0%)技术能力技术能力 清洗设备:具备 28nm 技术,14nm 在研;ICP 14nm 实现量产;PVD 覆盖 14nm 中微公司:介质刻蚀,5nm;北方华创:硅刻蚀、金属刻蚀,14nm 量产应用 盛美上海:14nm 客户验证阶段,7/5nm 在研;至纯科技、北方华创、芯源微:28nm,14nm 在研 华海清科:28nm 及以上,14nm 在验证;美国 AMAT:5nm;日本荏原:部分材质 5nm 拓 荆 科 技:PECVD设 备 14nm、DRAM19/17nm、FLASH 64/128 层;SACVD 设备12英寸28nm、8英寸90nm,ALD 设
124、备 14nm;北方华创:28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 14nm 财务数据财务数据 营业收入 9,683.48 3,108.14 1,620.87 804.88 757.96 yoy 59.90%36.72%60.88%108.58%73.99%净利润 1,193.37 1,012.17 266.25 198.28 68.49 yoy 89.10%105.41%35.31%102.76%696.10%毛利率 39.41%43.36%42.53%44.73%44.01%净利率 12.32%32.54%16.43%24.63%9.04%ROE 11.94%11.09%18
125、.09%27.98%5.92%成长性成长性 过去 3 年收入 CAGR 42.82%23.77%43.35%182.60%120.56%未来 3 年收入 CAGR 37.05%36.92%46.48%66.39%60.42%研发能力研发能力 研发费用 1,297.24 397.59 278.39 114.07 288.31 占营收比重 13.40%12.79%17.18%14.17%38.04%研发人员 2044 415 391 224 189 占总员工人数比重 25.07%39.60%44.99%32.37%44.06%产业链产业链 下游客户 中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电
126、等 中芯国际、长江存储、歌华电子、台积电、SK hynix、意法半导体等 长江存储、华虹集团、海力士、长电科技、屹唐科技、中芯国际等 长江存储、华虹集团、中芯国际、客户 3、客户 5 等 中芯国际、屹唐科技、长江存储、华虹集团、睿力集成等 海外/内地收入占比 3.30%/96.70%14.29%/85.71%1.16%/98.84%0.20%/99.80%0.00%/100.00%注:拓荆科技研发人员为截至 2021 年 9 月 30 日数据,其他均为截至 2021 年 12 月 31 日数据,华海清科业绩为华泰预测,可比公司为 Wind 一致预期 资料来源:Wind,华海清科、北方华创、中微
127、公司、盛美上海、拓荆科技公司公告,华泰研究预测 从产品从产品线来看,线来看,北方华创业务多元化,涉足集成电路装备、泛半导体装备、真空装备和精密电子元器件等多领域。中微公司以刻蚀设备为核心,兼具 MOCVD 设备,产品逐步系列化。盛美上海布局晶圆前后道工艺,主要应用于清洗、电镀、先进封装,各占总体营收的65.14%/16.90%/13.45%。华海清科深耕 CMP 设备,收入占比为 86.19%,晶圆再生、耗材销售与维护等业务营收占比为 13.81%,平台化战略逐步推进。拓荆科技则为国内薄膜沉积设备龙头,专注于 PECVD/SACVD/ALD 等薄膜沉积设备的供应与精进。免责声明和披露以及分析师
128、声明是报告的一部分,请务必一起阅读。28 华海清科华海清科(688120 CH)从技术节点来看。从技术节点来看。北方华创清洗设备已具备 28nm 制程技术,14nm 在研;刻蚀设备 ICP刻蚀机国内领先,14nm 等离子硅刻蚀机在客户端通过验证,已实现量产;PVD 设备 28nm Hardmask PVD、AI-Pad PVD 设备率先进入国际供应链体系,覆盖 90-14nm 多个制程。中微公司在刻蚀设备上以介质刻蚀为主,已成功产出 5nm 刻蚀机。盛美上海在清洗设备领域已率先研发出 14nm 清洗设备并处于客户验证中,7/15nm 在研。华海清科 28nm 及以上制程的主要 CMP 设备与国
129、际龙头已不存在明显技术差距,14nm 制程工艺正处于验证中,美国 AMAT 与日本荏元已分别实现 5nm 制程和部分材质 5nm 制程的工艺应用。拓荆科技主要生产薄膜沉积设备,其中 14nm PECVD 设备、19/17nmDRAM 及 64/128 层 FLASH制造工艺均已具备,SACVD 设备适配 12 英寸 40/28nm 及 8 英寸 90nm 以上的逻辑芯片制造工艺,ALD 设备也已适配 55-14nm 逻辑芯片制造工艺需求。从从盈利能力盈利能力来看来看,目前华海清科在收入规模上落后于北方华创、中微公司与盛美上海,但高于拓荆科技,系公司目前专精小而美的 CMP 市场,平台化战略仍处
130、初始阶段,整体经营规模较小;毛净率方面,华海清科 2021 年毛利率为 44.73%,均高于可比公司,较 2017年提升 27.20pct,净利率低于中微公司(32.54%),但均高于其他可比公司,系公司规模效应不断扩大及有竞争的产品带来更高的议价能力等因素多轮驱动。未来三年,得益于公司产品突破与创新叠加产品结构优化、国产 CMP 龙头地位持续稳固等因素,我们认为,华海清科在收入规模、净利润等财务指标上有望快速提高,进一步缩小差距。图表图表44:华海清科华海清科vs 北方华创北方华创 vs中微公司中微公司vs盛美上海盛美上海vs拓荆科技拓荆科技毛利率毛利率 图表图表45:华海清科华海清科 vs
131、 北方华创北方华创 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荆科技拓荆科技净利率净利率 注:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技预期采用 Wind 一致预期 资料来源:Wind,华泰研究预测 注:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技预期采用 Wind 一致预期 资料来源:Wind,华泰研究预测 从公司成长性来看,从公司成长性来看,过去三年受益于国产替代加速、下游晶圆厂持续扩产、公司深度绑定客户,新产品持续放量等因素持续叠加,华海清科收入体量快速成长,19-21 年营收 CAGR高达 182.60%,远高于北方华创(42.82%)、中微公司(23.77%)、盛美上海(43.35
132、%)、拓荆科技(120.56%)。我们预计未来三年公司营收 CAGR 可达 66.39%,根据目前市场一致预期,北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技 22-24 年营收 CAGR 分别为37.05%/36.92%/46.48%/60.42%,我们认为,得益于持续突破更高端的制程、核心 CMP业务带动相关衍生业务实现多维复合增长及较低的收入基数,华海清科未来收入增速将持续领先于可比公司。0%10%20%30%40%50%60%2002020212022E2023E2024E华海清科北方华创中微公司盛美上海拓荆科技-160%-140%-120%-100%-80%-60%-4
133、0%-20%0%20%40%60%2002020212022E2023E2024E华海清科北方华创中微公司盛美上海拓荆科技 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。29 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表46:华海清科华海清科 vs 北方华创北方华创 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荆科技拓荆科技营收及预测营收及预测 图表图表47:华清科海华清科海 vs 北方华创北方华创 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs 拓荆营收拓荆营收增速及预测增速及预测 注:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技预期采用 Wi
134、nd 一致预期 资料来源:Wind,华泰研究预测 注:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技预期采用 Wind 一致预期 资料来源:Wind,华泰研究预测 从研发能力来看,从研发能力来看,近年来华海清科研发费用率处于同行业公司上游水平。近年来华海清科研发费用率处于同行业公司上游水平。华海清科 2021年研发费用率达 14.17%,高于北方华创(13.40%)与中微公司(12.79%),低于盛美上海(17.18%)与拓荆科技(38.04%),在行业内处于较高水平。截至 2021 年末,研发人员224 人,占员工总数比例达到 32.37%,高于北方华创。2021 年研发人员人均薪酬达 25.03万
135、元,高于北方华创与拓荆科技。华海清科近年来持续高强度研发与创新,研发人员数量逐步上升,但因发展时间短、经营规模较小,研发投入规模与团队规模上仍然落后于北方华创、中微公司、盛美上海。图表图表48:华海清科华海清科 vs 北方华创北方华创 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荆科技拓荆科技研发人均薪酬(研发人均薪酬(2021A)图表图表49:华海清科华海清科 vs 北方华创北方华创 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荆科技拓荆科技研发费用率研发费用率 资料来源:Wind,华泰研究 资料来源:Wind,华泰研究 01,0002,0003,0004,0005,00
136、06,0007,0008,0009,00010,0002002020212022E2023E2024E(百万元)华海清科北方华创中微公司盛美上海拓荆科技0%100%200%300%400%500%600%200212022E2023E2024E华海清科北方华创中微公司盛美上海拓荆科技055404505001,0001,5002,0002,500华海清科北方华创中微公司盛美上海拓荆科技(人)(万元)(右)研发人员数研发人员人均薪酬020406080020202021(%)北方华创中微公司
137、盛美上海华海清科拓荆科技 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。30 华海清科华海清科(688120 CH)财务分析:盈利能力趋稳财务分析:盈利能力趋稳 利润表:毛利率水平稳中向好;研发费用占比高利润表:毛利率水平稳中向好;研发费用占比高 盈利能力:盈利能力:受益于半导体设备国产替代,我们看好公司深耕强化 12 英寸 300 系列和 8 英寸200 系列 CMP 设备,拓展晶圆减薄设备,拓展客户群体,持续提升市场份额及产品认可度。我们预测我们预测 22/23/24E 华海清科收入增速为华海清科收入增速为 108.0%/57.5%/40.6%;归母净利润增速为;归母净利润增
138、速为129.1%/51.1%/35.5%。其中,2022 年归母净利润同比高增主因 12 英寸 300 系列 CMP 设备持续放量,对营收贡献率较高。利润率:我们预测,未来利润率:我们预测,未来 3 年公司毛利率将为年公司毛利率将为 47.3%/47.9%/48.5%,净利率为,净利率为27.1%/26.0%/25.1%。总体上毛利率较为稳定,22 年毛利率提升得益于设备单价的提升及规模效应下单位生产成本的降低。费用率:我们预测,未来费用率:我们预测,未来 3 年公司营业年公司营业费用率为费用率为 26.2%/26.3%/26.4%。其中,研发费用率为 14.2%/14.2%/14.2%。研发
139、投入将是企业费用率中最核心的支出。图表图表50:华海清科营收及同比增速华海清科营收及同比增速 图表图表51:华海清科归母净利润及同比增速华海清科归母净利润及同比增速 资料来源:Wind,华泰研究预测 资料来源:Wind,华泰研究预测 图表图表52:华海清科毛利率,净利率,营业费用率华海清科毛利率,净利率,营业费用率 图表图表53:华海清科销售、管理、研发、财务费用率华海清科销售、管理、研发、财务费用率 资料来源:Wind,华泰研究预测 资料来源:Wind,华泰研究预测 0%100%200%300%400%500%600%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0
140、0020022E2023E2024E(百万元)营业收入YoY(右轴)-400%-300%-200%-100%0%100%200%(400)(200)02004006008001,00020022E2023E2024E(百万元)归母净利润YoY(右轴)-100%-50%0%50%100%150%20022E2023E2024E毛利率营业费用率净利率-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%20022E2023E2024E销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 免责声明和披露以及分析师声明是
141、报告的一部分,请务必一起阅读。31 华海清科华海清科(688120 CH)资产负债表资产负债表:资产负债率优化:资产负债率优化 资产负债率:资产负债率:公司营收能力持续增加,资本支出和研发费用继续提升,偿债能力良好。我们预计未来 3 年公司将进一步优化资金使用效率,资产负债率平稳提升,维持在 50%以内。周转天数:周转天数:我们预测未来 3 年公司应收账款/应付账款/存货周转天数将维持在33-52/331-370/664-913 天的区间内。图表图表54:华海清科资产负债率华海清科资产负债率 图表图表55:华海清科周转天数华海清科周转天数 资料来源:Wind,华泰研究预测 资料来源:Wind,
142、华泰研究预测 现金流量表现金流量表:经营性活动现金流状况良好:经营性活动现金流状况良好 公司今年前三季度因使用现金支付劳务费用经营性净现金流为负。我们预测,受益于客户结构的优化和新产品的持续推出,公司营收将稳步提升,2022 年之后,公司经营性活动现金流将维持净流入状态。图表图表56:华海清科现金流量表华海清科现金流量表 资料来源:Wind,华泰研究预测 0%50%100%150%200%250%300%350%400%450%20022E2023E2024E资产负债率净资产负债率005006007008009001,00020
143、022E2023E2024E(天)存货周转天数应付账款周转天数应收账款周转天数(3,000)(2,000)(1,000)01,0002,0003,0004,0005,00020022E2023E2024E(百万元)经营活动产生的现金流量净额投资活动产生的现金流量净额融资活动产生的现金流量净额 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。32 华海清科华海清科(688120 CH)图表图表57:华海清科华海清科 PE-Bands 图表图表58:华海清科华海清科 PB-Bands 资料来源:Wind、华泰研究 资料来源:Wind、华泰研究 0125250375
144、500Jun 22 Jul 22 Aug 22 Sep 22 Oct 22 Nov 22 Dec 22 Jan 23 Feb 23(人民币)华海清科60 x85x115x145x175x05000Jun 22 Jul 22 Aug 22 Sep 22 Oct 22 Nov 22 Dec 22 Jan 23 Feb 23(人民币)华海清科5.1x13.8x22.5x31.2x39.9x 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。33 华海清科华海清科(688120 CH)盈利预测盈利预测 资产负债表资产负债表 利润表利润表 会计年度会计年度(人民币百万人民
145、币百万)2020 2021 2022E 2023E 2024E 会计年度会计年度(人民币百万人民币百万)2020 2021 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 1,092 2,460 6,998 8,448 10,388 营业收入营业收入 385.89 804.88 1,674 2,638 3,708 现金 331.26 616.98 1,530 3,935 5,372 营业成本 238.61 444.86 881.93 1,374 1,911 应收账款 145.95 97.31 381.03 180.17 494.09 营业税金及附加 0.54 1.82 3.79 5.98
146、 8.41 其他应收账款 2.45 3.79 11.43 8.86 14.32 营业费用 36.70 66.91 100.45 158.26 222.51 预付账款 8.58 37.80 52.69 64.54 100.28 管理费用 36.17 67.25 107.15 168.81 237.34 存货 510.87 1,476 2,934 3,457 3,491 财务费用 6.85(1.79)(6.50)(8.49)(5.99)其他流动资产 93.01 229.02 2,089 802.49 917.01 资产减值损失(4.25)(3.97)6.03 7.91 11.13 非流动资产非流动
147、资产 390.99 567.69 1,245 1,792 2,109 公允价值变动收益 0.29 0.25 12.00 10.00 10.00 长期投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 投资净收益 4.60 7.93 14.00 14.00 14.00 固定投资 52.97 432.18 979.66 1,391 1,574 营业利润营业利润 97.78 204.31 498.82 707.04 958.38 无形资产 77.50 84.01 92.17 96.37 103.52 营业外收入 0.03 0.11 0.30 0.24 0.33 其他非流动资产 260.52 51
148、.50 172.68 305.17 431.05 营业外支出 0.02 8.61 0.04 0.03 0.05 资产总计资产总计 1,483 3,028 8,243 10,240 12,497 利润总额利润总额 97.79 195.82 499.08 707.25 958.66 流动负债流动负债 619.61 1,633 2,693 3,871 5,245 所得税 0.00(2.46)44.92 21.22 28.76 短期借款 44.44 0.00 0.00 0.00 0.00 净利润净利润 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 应付账款 286.37 614.
149、36 1,066 1,433 2,041 少数股东损益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他流动负债 288.80 1,019 1,628 2,438 3,204 归属母公司净利润 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 非流动负债非流动负债 255.11 586.43 643.04 776.84 729.69 EBITDA 123.39 225.67 537.38 747.99 973.02 长期借款 88.30 258.89 406.51 507.62 434.79 EPS(人民币,基本)1.30 2.48 4.26 6.43 8.72 其他非
150、流动负债 166.81 327.53 236.53 269.22 294.90 负债合计负债合计 874.72 2,220 3,336 4,648 5,975 主要财务比率主要财务比率 少数股东权益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 会计年度会计年度(%)2020 2021 2022E 2023E 2024E 股本 80.00 80.00 106.67 106.67 106.67 成长能力成长能力 资本公积 421.74 423.31 4,041 4,041 4,041 营业收入 82.95 108.58 108.01 57.55 40.60 留存公积 106.64 304.9
151、2 759.08 1,445 2,375 营业利润 163.41 108.95 144.14 41.74 35.55 归属母公司股东权益 608.39 808.21 4,907 5,593 6,523 归属母公司净利润 163.42 102.76 129.05 51.05 35.55 负债和股东权益负债和股东权益 1,483 3,028 8,243 10,240 12,497 获利能力获利能力(%)毛利率 38.17 44.73 47.32 47.90 48.48 现金流量表现金流量表 净利率 25.34 24.63 27.13 26.01 25.08 会计年度会计年度(人民币百万人民币百万)
152、2020 2021 2022E 2023E 2024E ROE 27.39 27.99 15.89 13.07 15.35 经营活动现金经营活动现金 158.97 389.81(347.66)1,537 1,982 ROIC 23.27 36.82 21.10 34.78 70.41 净利润 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 偿债能力偿债能力 折旧摊销 18.47 29.14 61.54 101.99 131.61 资产负债率(%)58.98 73.31 40.47 45.39 47.81 财务费用 6.85(1.79)(6.50)(8.49)(5.99)净负
153、债比率(%)(8.21)(4.11)(17.07)(54.86)(69.59)投资损失(4.60)(7.93)(14.00)(14.00)(14.00)流动比率 1.76 1.51 2.60 2.18 1.98 营运资金变动 30.31 166.85(836.46)771.75 938.02 速动比率 0.92 0.56 1.46 1.25 1.27 其他经营现金 10.15 5.27(6.40)(0.42)2.75 营运能力营运能力 投资活动现金投资活动现金(252.79)(275.91)(2,511)674.88(523.92)总资产周转率 0.38 0.36 0.30 0.29 0.33
154、 资本支出(157.67)(174.32)(712.21)(633.05)(439.84)应收账款周转率 4.04 6.62 7.00 9.40 11.00 长期投资(100.00)(110.00)0.00 0.00 0.00 应付账款周转率 1.27 0.99 1.05 1.10 1.10 其他投资现金 4.87 8.41(1,799)1,308(84.08)每股指标每股指标(人民币人民币)筹资活动现金筹资活动现金 341.90 156.35 3,772 192.98(21.28)每股收益(最新摊薄)0.92 1.86 4.26 6.43 8.72 短期借款 8.79(44.44)0.00
155、0.00 0.00 每股经营现金流(最新摊薄)1.49 3.65(3.26)14.41 18.58 长期借款 88.30 170.59 147.61 101.11(72.83)每股净资产(最新摊薄)5.70 7.58 46.00 52.43 61.15 普通股增加(35.10)0.00 26.67 0.00 0.00 估值比率估值比率 资本公积增加 204.91 1.57 3,618 0.00 0.00 PE(倍)266.63 131.50 57.41 38.01 28.04 其他筹资现金 75.01 28.63(20.17)91.87 51.55 PB(倍)42.86 32.26 5.31
156、4.66 4.00 现金净增加额 248.03 270.21 913.34 2,405 1,437 EV EBITDA(倍)210.17 114.50 43.24 29.82 21.31 资料来源:公司公告、华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。34 华海清科华海清科(688120 CH)免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人,黄乐平、丁宁、陈旭东、刘溢,兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见;彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华
157、泰证券股份有限公司(已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格,以下简称“本公司”)制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制,但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来,未来回报并不能得到保证,并存在损失本
158、金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员,其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考,不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所
159、造成的一切后果,华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明,本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现,过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现,分析中所做的预测可能是基于相应的假设,任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内,与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下,华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员
160、或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员,也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当
161、地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并需在使用前获取独立的法律意见,以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求,同时注明出处为“华泰证券研究所”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股(香港)有限公司向符合证券及期货条例
162、及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股(香港)有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管,是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司,后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股(香港)有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。35 华海清科华海清科(688120 CH)香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股(香港)有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。有关重要的披露信息,请参华泰金融控股(香港)有限公司的网页 https:/.hk/
163、stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券(美国)有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券(美国)有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局(FINRA)的注册会员。对于其在美国分发的研究报告,华泰证券(美国)有限公司根据1934 年证券交易法(修订版)第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释,对本研究报告内容负责。华泰证券(美国)有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管(FINRA)分析师的注册资格,可能不属于华泰证券(美国)有限公司的关联人员,因此可能不受 FINRA
164、关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券(美国)有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司,后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券(美国)有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士,应通过华泰证券(美国)有限公司进行交易。美美国国-重要监管披露重要监管披露 分析师黄乐平、丁宁、陈旭东、刘溢本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和
165、盈利能力获得薪酬,包括源自公司投资银行业务的收入。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具,包括股票及债券(包括衍生品)华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具,包括股票及债券(包括衍生品)。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券(或任何相关投资)头寸,并可能不时进行增持或减持该证券(或投资)。因此,投资者应该意识到可能存在利益冲突。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力(含此期间的
166、股息回报)相对基准表现的预期(A 股市场基准为沪深 300 指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普 500 指数),具体如下:行业评级行业评级 增持:增持:预计行业股票指数超越基准 中性:中性:预计行业股票指数基本与基准持平 减持:减持:预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入:买入:预计股价超越基准 15%以上 增持:增持:预计股价超越基准 5%15%持有:持有:预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出:卖出:预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级:暂停评级:已暂停评级、目标价及预测,以遵守适用法规及/或公司政策 无评级:无评级:股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不
167、应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。36 华海清科华海清科(688120 CH)法律实体法律实体披露披露 中国中国:华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:941011J 香港香港:华泰金融控股(香港)有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格,经营许可证编号为:AOK809 美国美国:华泰证券(美国)有限公司为美国金融业监管局(FINRA)成员,具有在美国开展经纪交易商业务的资格,经营业务许可编号为:CRD#:298809/SEC#:8-
168、70231 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码:210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码:100032 电话:86 25 83389999/传真:86 25 83387521 电话:86 10 63211166/传真:86 10 63211275 电子邮件:ht- 电子邮件:ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码:518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码:200120 电话:86 755 82493
169、932/传真:86 755 82492062 电话:86 21 28972098/传真:86 21 28972068 电子邮件:ht- 电子邮件:ht- 华泰金融控股(香港)有限公司华泰金融控股(香港)有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 58 楼 5808-12 室 电话:+852-3658-6000/传真:+852-2169-0770 电子邮件: http:/.hk 华泰证券华泰证券(美国美国)有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东(纽约 10017)电话:+212-763-8160/传真:+917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版权所有2023年华泰证券股份有限公司