CMP国产及所用材料示意 原图定位 半导体材料 ✓ 抛光垫 公司硬垫软垫兼备,型号齐全,全面解决下游客户的替代痛点。抛光垫海外专利技术壁垒高,需要针对下游客户的需求做定制化开发。产品牌号多,型号齐全的厂商才真正具备竞争优势。按功能分类,以聚氨酯材料为主的“白垫”起粗抛功能,即常规认知内的抛光垫。而用于精抛的“黑垫”则主要是无纺布材质,承担抛光最后一道程序,修复前面抛光过程造成的缺陷或瑕疵。国内 CMP 抛光垫市场空间约在 20 亿元以上,其中硬垫占 65%以上。虽然黑垫市场小,但此前尚未真正突破,成为了限制下游客户改换供应商时的短板。公司目前黑白垫产能合计 50 万片,且出货以大尺寸为主。