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1、分析师:陈杭登记编号: S08联系人:胡园园证 券 研 究 报 告2022年6月4日【方正电子公司深度报告】华海清科(688120.SH)国内唯一12英寸CMP设备量产供应商晶圆厂扩产+国产替代助推高速成长投资要点n 国内唯一12吋CMP设备量产供应商,未确定收入订单超139台。2014年成功研发国内首台12英寸CMP设备商用机型,2019年来进入中芯国际/长存/华虹/英特尔/长鑫/联芯/粤芯/积塔等国内主流晶圆厂客户实现快速放量,已实现28nm以上制程产业化应用,14nm制程也已处于验证阶段,是国内唯一12吋CMP设备量产供应商。截至2021年末,公司已发出未验收结算的
2、CMP设备数量为69台,未发出产品的在手订单超过70台。n 全球CMP设备规模46亿美元,AMAT、日本荏原龙头垄断。全球CMP市场占半导体设备市场规模比例约为4%,下游晶圆厂持续高资本支出背景下,2022年全球半导体设备市场规模预计将达到1143亿美元,对应全球CMP设备规模46亿美元。其中,美国应用材料和日本荏原两家供应商全球市占合计超90%,高度垄断。n 大陆CMP设备需求8.4亿美元,华海清科市占近30%。出货口径测算,2021年中国大陆CMP设备需求8.4亿美元,华海清科市占近30%。22Q1中国大陆CMP设备进口规模2.15亿美元,同比+134%,环比+23.6%,再创新高,国内晶
3、圆厂扩产带来CMP设备持续高需求。、华海清科招股书、方正证券研究所整理n 盈利预测:我们预计公司2022-2024年营业收入16.5/25.1/33.3亿元,归母净利润3.7/5.6/7.3亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。n 风险提示:(1)零部件供应短缺风险;(2)晶圆厂扩产不及预期风险;(3)产品研发及产业化应用不及预期风险。盈利预测单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入805 1652 2515 3326 (+/-)(%)108.58 105.22 52.27 32.25 归母净利润198 366 559 734 (+/-)(%)102.76 84.73 52.56
4、 31.38 EPS(元)2.48 3.43 5.24 6.88 ROE(%)24.53 7.85 10.70 12.32 P/E0.00 0.00 0.00 0.00 P/B0.00 0.00 0.00 0.00 2rQrOpOtQyQrMtRpMyRoMoP8OcM9PmOnNoMoMkPpPpRiNqQpR6MmNrRuOnNmRwMmOsP2018:8台5216212019:13台2020:33台2021:83台2018年:2台2019年:12台2020年:19台2021年:36台4台Demo机:工艺难度较大,验证周期较长,尚未确认收入2018年10月发出3台:客
5、户场地原因验收推迟2台2019年下半年发出3台2020Q4发出出货销量累计发货未确认收入69台截止2021年12月31日200系列300系列62台:12台 300 Plus+3台 300 Dual+15台 300X +32台 300T7台累计发货未确认收入69台+未发货订单超70台未发出在手订单:70台3n华海清科对应需求假设:选取公司出货口径计算当年对应CMP设备需求,2018-2021年公司分别出货CMP设备8台、13台、33台、83台;以当年销售平均单价作为单台价值量,2018-2021年公司CMP设备ASP分别为:1587万元、1624万元、2003万元、1949万元;美元兑人民币汇率
6、假设6.5,计算得出,2018-2021年华海清科对应CMP设备市场需求分别为0.2、0.32、1.02、2.49亿美元。n综合中国大陆CMP设备进口规模,2021年中国大陆CMP设备需求约为8.4亿美元,相较往年实现近翻倍增长,下游晶圆厂持续扩产下,大陆CMP设备需求将继续维持高位。图表:2018-2021年华海清科CMP设备出货情况1.02 2.49 3.08 4.50 3.11 5.91 30%0%5%10%15%20%25%30%35%0021华海清科对应需求(亿美元)中国大陆CMP设备进口需求(亿美元)国产化率/华海清科市占率8.4亿中国C
7、MP设备需求:8.4亿美元,海关统计数据平台、公司公告、方正证券研究所整理4目录5华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商1财务分析:2019年来进入主流客户快速放量2产品实力:CMP高壁垒,外延拓展减薄设备3市场需求:大陆8.4亿美元CMP设备需求4盈利预测5华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商公司官网,华海清科招股书,方正证券研究所整理n华海清科成立于2013年,是国内唯一一家12英寸CMP设备量产供应商。目前,公司12英寸CMP设备可实现28nm及以上成熟制程的产业化,高端工艺14nm制程仍处于客户验证阶段。n2017年,公司再次研制成功8英寸CMP设备Universal
8、-200;2021年,12英寸减薄抛光设备Versatile GP-300也进入客户端验证,产品线进一步拓展。此外,公司也同时积极拓展晶圆再生、关键耗材销售和维保等技术服务业务。半导体抛光及减薄设备配套材料及技术服务晶圆再生业务300 系列12英寸CMP设备Universal-300Universal-300 PlusUniversal-300 DualUniversal-300 XUniversal-300 T200 系列8英寸CMP设备12 英寸减薄抛光一体机Universal-200Universal-200 SmartVersatile GP300150 系列8英寸CMP设备Unive
9、rsal-150 W关键耗材销售和维保业务6发展历程:12吋CMP+ 8吋CMP+12吋减薄抛光一体设备200202001920212022华海清科成立首台国产12英寸CMP商业机型Universal-300研发成功Universal-300 进入中芯国际Universal-300 Plus研制成功获批承担国家02重大专项Universal-300通过中芯国际验收Universal-200研制成功,同年进入客户端并完成验收Universal-300 Dual研制成功并进入长江存储;通过多晶硅、Cu等多项工艺验证Universal-200Smart 研
10、制成功Universal-300 Dual通过验收Universal-200 Smart进入上海新微并完成验收Universal-300 X研制成功并进入长江存储Universal-300 T研制成功Versatile-GP 300进入客户端验证CMP设备进入封装领域国际头部客户晶圆再生产品规模量产累计出货量突破10万片12英寸CMP设备8英寸CMP设备12英寸减薄抛光一体设备公司官网,华海清科招股书,方正证券研究所整理7Universal-300 Plus进入中芯国际并验收,通过Oxide、W等多项工艺验证股权结构0.31%华海清科华海清科北京武汉分公司上集创新长存创新合肥分公司上海分公司n
11、清控创投直接持股37.58%,为公司控股股东;清华控股持有清控创投100%股权,为公司的间接控股股东;清华大学持有清华控股100%股权,为公司实际控制人。100%0.79%招股书,方正证券研究所整理1.15%清津厚德等三家员工持股平台路新春大成汇彩清控创投科海投资雒建斌浙创投武汉建芯融创租赁天津领睿水木愿景金浦新潮青岛民芯中芯海河国投基金石溪资本金浦国调朱煜国开科创金浦新兴4.85% 2.50%4.98%6.25%2.19%1.88%1.25% 0.63% 0.63%7.43%7.93%12.22%37.58%1.88%1.88%1.88%1.25% 1.25% 1.25%清华大学清华控股有限
12、公司100%100%8董高监招股书,方正证券研究所整理姓名职务推荐人路新春董事长发起人股东赵燕来董事发起人股东张国铭董事发起人股东徐春欣董事发起人股东杨丽永董事发起人股东李 昆董事发起人股东金玉丰独立董事发起人股东李 全独立董事发起人股东管荣齐独立董事发起人股东姓名职务提名人/选举机构监事会周艳华 监事会主席清控创投高卫星监事科海投资刘 臻监事国投基金许振杰职工监事职工代表大会王 旭职工监事职工代表大会姓名职务姓名职务高级管理人员张国铭总经理崔兰伟董事会秘书兼财务总监李 昆常务副总经理王同庆副总经理檀广节资深副总经理赵德文副总经理沈 攀副总经理孙浩明副总经理1966年生,中国国籍,无境外永久居
13、留权;1994年4月-1996年3月,任清华大学精密仪器与机械学系博士后、讲师;1996年4月-2012年12月,历任清华大学精密仪器与机械学系副教授、教授;2013年1月至今任清华大学机械工程系教授、首席研究员(2020年9月办理离岗创业);2013年4月-2019年10月,任本公司董事长、总经理;2014年7月-2020年10月兼任清华大学天津高端装备研究院副院长;2019年11月至今,任本公司董事长、首席科学家。9客户:覆盖国内主要晶圆厂图表:华海清科前五大客户营业收入占比n截至2021年12月31日,公司CMP设备已累计出货超140台,在手订单超70台,设备广泛应用于中芯国际、长江存储
14、、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。2021年2020年2019年2018年长江存储66%长江存储33%长江存储42%华虹集团60%华虹集团15%华虹集团26%华虹集团31%大连英特尔35%中芯国际6%中芯国际10%中芯国际9%客户22%客户33%睿力集成10%客户18%中芯国际1%客户52%浙江驰拓6%厦门联芯5%吉姆西半导体1%合计(%)92%86%95%99%合计(万元)7484333073 20030 3534 10目录11华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商1财务分析:2019年来进入主流客户快速放量2产品实力:
15、CMP高壁垒,外延拓展减薄设备3市场需求:大陆8.4亿美元CMP设备需求4盈利预测50.3 1.9 3.4 6.8 3.5 00212022Q1CMP-300系列CMP-200系列配套材料及技术服务营收:12吋CMP设备快速放量图表:2018-2022Q1华海清科营收情况n公司2022Q1年营收3.48亿元,环比+33%; 2021年公司实现营收8亿元,同比+109%;公司进入高速增长期。nCMP设备300系列:公司营收增长最强引擎,2020年与2021年营收分别贡献89%与85%。nCMP设备200系列:首台于2020年实现销售收入1018万元,客
16、户为上海新微;2020年与2021年分别实现1台销售收入。n配套材料及技术服务:营收稳步上升,2020年与2021年营收分别贡献9%与14%;晶圆再生业务有望成为营收新增长点。,华海清科招股书,方正证券研究所整理单位:台2018年2019年2020年2021年300系列产量8133287销量2121835200系列产量-36销量-1112亿元图表:2018-2021华海清科CMP设备产销情况1587 1624 2003 1949 05000250020021销售单价图表:公司2018-2022CMP300系列平均单价万元2000
17、 Plus848300 Dual493300 X424300 B1200 Plus11合计121936n300系列:Plus、Dual系列ASP近1600万,X系列ASP近2000万。2018年来公司300系列产品平均单价逐步提升,主要因产品结构升级调整。2019年Plus和Dual系列合计销售12台,平均单价1624万元;2020年高端产品X系列和B系列形成销售,拉高ASP至2003万元;2021年300 X系列销量大幅提升,300系列ASP达到1949万元。n200系列:2020年单台销售价格1018万元,2021年单台销售价格1155万元。平均单价:300系列ASP至1949万元图表:公
18、司2019-2021年销量产品结构(台)招股书,方正证券研究所整理1325%31%38%45%47%0%10%20%30%40%50%60%200212022Q1CMP设备配套材料及技术服务合计毛利率:毛利率稳步提高,22Q1达47%图表:2018-2022Q1公司分业务毛利率拆解,华海清科招股书,方正证券研究所整理n公司主要根据客户订单进行定制化生产,导致公司产品的售价和成本存在波动,2021年与2022Q1公司分别实现综合毛利率44.73%与47.33%,毛利率稳步提高。nCMP设备:毛利率持续提升,主要原因1)规模化原材料采购使得议价能力提高;2)生产规模扩大加大了
19、固定成本分摊;3)优化选型令直接材料的价格逐步降低,综合降低生产成本;4)持续推出高端产品,单台设备价格有所提升。n配套材料及技术服务: 毛利率稳健上升,其中技术服务及其他的毛利率上升幅度较大,主要系公司成熟技术的衍生服务及产品为客户定制,7分区抛光头维保服务技术难度高且仅公司独家提供,抛光头维保服务呈现规模经济,毛利率较高。14图表:2018-2022Q1配套材料及技术服务毛利率0%10%20%30%40%50%60%70%20021耗材销售技术服务及其他费用:规模化效应显现,三费比率稳步下降图表:华海清科2018-2022Q1期间费用率拆分n销售费用:职工薪酬、售后服
20、务费及差旅费是销售费用的主要构成部分,2019年来,随着公司规模扩大,销售费用率大幅下降,22Q1下降至6.58%。n管理费用:职工薪酬、股份支付及租赁费是管理费用的主要构成部分,随着生产经营规模扩大及业务发展需要,公司聘任的销售人员数量、人均薪酬水平均较快增长;公司于2019年对核心员工进行了持股安排,并于当年一次性确认了股份支付1.3亿元并计入管理费用,因而2019年管理费用率较高。招股书,方正证券研究所整理n研发费用:研发费用金额呈逐年增长趋势。其中,职工薪酬、材料费、折旧和无形资产摊销、测试化验加工费等各年合计占研发费用的比例均超过90%。CMP设备的研发难度较大,公司一直保持高强度的
21、研发投入持续对工艺和设备进行研究和创新,研发费用金额较大,但由于营收增长,研发费用率呈下降趋势。n财务费用:由于公司上市前融资渠道较少,随着业务规模迅速增长,公司陆续增加银行贷款或者关联方借款,导致利息支出相应增加,但由于营收增长,财务费用率呈下降趋势。15-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022Q1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率0.82 0.88 0.11 00.10.20.30.40.50.60.70.80.92020212022Q1计入当期损益的政府补助0.98 1.98 0.91
22、0.15 1.14 0.78 -2-1.5-1-0.500.511.522.5200212022Q1归属母公司股东的净利润扣非后归属于母公司股东的净利润扣非后净利润:2020年扭亏为盈,2021年+680%n半导体行业技术壁垒高,研发投入大,且产品验证周期长,因此公司早期高速开拓阶段处于亏损状态。2020年,产品快速放量下,公司实现扣非后归母净利润0.15亿元,首次扭亏为盈;实现归母净利润0.98亿元,其中计入当期损益的政府补助0.82亿元。n2021年公司盈利能力持续提升,全年实现扣非后归母净利润1.14亿元,同比增长680%;实现归母净利润2亿元,同比增长103%。n
23、此外,根据CMP设备行业的特点和公司自身优势,公司正重点开拓CMP设备的关键耗材更新与技术服务、晶圆再生、减薄设备等业务,挖掘新的利润增长点。图表:公司2018-2022Q1业绩情况图表:公司2018-2022Q1计入当期损益政府补助、华海清科招股书,方正证券研究所整理16亿元亿元0.1 0.2 1.6 7.8 8.4 1.6 2.3 5.1 14.8 16.7 0246800212022Q1合同负债+预收款项存货22Q1合同负债8.4亿,在手订单充沛n报告期内,公司合同负债和预收款项金额持续高速增长,同时存货持续增长,验证公司在手订单充沛,并积极备
24、货以应对强客户需求。2022Q1末公司合同负债和预收款项合计8.4亿元,较2021年末增加13.5%;存货16.7亿元,较2021年末增加7.3%。n截至2021年末,公司已发出未验收结算的CMP设备数量为69台,未发出产品的在手订单超过70台,已远超公司报告期内累计确认收入设备总数67台。图表:公司2018-2022Q1合同负债和预收款项、存货情况,华海清科招股书,方正证券研究所整理17亿元已发出未验收结算设备:69台未发出在手订单:70台2018:8台5216212019:13台2020:33台2021:83台2018年:2台2019年:12台2020年:19台202
25、1年:36台4台Demo机:工艺难度较大,验证周期较长,尚未确认收入2018年10月发出3台:客户场地原因验收推迟2台2019年下半年发出3台2020Q4发出出货销量累计发货未确认收入69台截止2021年12月31日200系列300系列62台:12台 300 Plus+3台 300 Dual+15台 300X +32台 300T7台累计发货未确认收入69台+未发货订单超70台未发出在手订单:70台18目录19产品矩阵:CMP+减薄+晶圆再生+耗材及服务技术壁垒:科技专项+研发积累+人才队伍华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商1财务分析:2019年来进入主流客户快速放量2产品实力:CM
26、P高壁垒,外延拓展减薄设备3市场需求:大陆8.4亿美元CMP设备需求4盈利预测5设备:CMP设备产业化+减薄机验证招股书,方正证券研究所整理n公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路CMP设备厂商,主要为国内外先进集成电路制造商及研究机构提供CMP设备。产业化应用产业化验证20可满足65130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求可以满足2865nm逻辑芯片以及2xnm存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu W CMP等各种工艺需求可以满足1445nm逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求可以满足2
27、8nm以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各 种工艺需求适用于MEMS制造、第三代半导体制造、科研院所、实验研发机构可满足45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求可以满足8吋 Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求满足3D IC制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求应用于4-8英寸各种半导体材料抛光Universal-300Universal-300PlusUniversal-300DualUniversal-300X Universal-300TUniversal-200Univer
28、sal-200SmartVersatile-GP300Universal-150Wn 化学机械抛光(CMP)是半导体集成电路制造前道工序和先进封装环节的必备环节,指用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。n CMP工艺的原理是将机械力作用于圆片表面,同时由抛光液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来增加其抛光速率。n CMP市场主要分为设备和耗材(抛光液、抛光垫),其中CMP耗材占接近68%,CMP设备为32%。CMP耗材, 68%CMP设备, 32%图表:CMP 抛光作业原理图图表:CMP抛光模块示意图抛光垫抛光液修整器施压抛光头晶圆/基板抛光盘晶圆/基板施压抛
29、光垫平移研磨微粒图表:CMP市场构成说明书、智研咨询、方正证券研究所整理CMP抛光:利用机械力对晶圆进行平坦化处理21、方正证券研究所整理CMP应用:硅片抛光+前道抛光+封装22拉晶硅锭加工成型抛光清洗多晶硅熔化接入籽晶旋转拉晶单晶硅锭双面抛光边缘抛光最终抛光切片双面研磨倒角蚀刻硅锭去头径向滚圆定位边/槽研磨硅锭研磨清洗检测硅片抛光薄膜沉积CMP光刻刻蚀离子注入气相外延炉CVD设备PVD设备RTP设备ALD设备等离子体刻蚀等离子去胶机湿法刻蚀设备涂胶/显影光刻机CMP设备刷片机等离子去胶机离子注入机循环重复循环重复晶圆前道抛光制作通孔绝缘层/阻挡层淀积金属填充CMP背面减薄建立互联通道键合表面
30、平坦化实现叠层垂直互联隔断填充金属与硅本体导通晶圆厚度减薄键合芯片/晶圆对准、键合封装、化学机械抛光技术发展及其应用J.、方正证券研究所整理晶圆前道应用:多层布线及新型材料促使CMP工艺升级0.13m28nm32nm22nm技术节点Cu布线FinFET 晶体管新增了包含氮化硅CMP等先进CMP技术微米时代亚微米时代 等离子时代Al布线原子层时代布线及新材料类型/CMP关键工艺图表:技术升级引入多层布线及新型材料/CMP关键工艺发展过程铜互连低k介质集成的CMP工艺高 k 金属栅结构(HKMG) 0.25m7nm铜互连层、绝缘膜和浅沟槽隔离(STI) 虚拟栅开口CMP工艺替代金属栅CMP工艺90
31、-65nm虚拟栅平坦化工艺CMP应用于Cu制程IBM开始研发CMP工艺Cu互联,大马士革工艺Ebara推出超低K,低压CMP23华海清科CMP设备应用:逻辑 + 3D NAND+ DRAM图表:华海清科设备产品具体应用情况招股书,方正证券研究所整理n12英寸系列CMP设备(Universal-300型、Universal-300Plus型、Universal-300Dual 型、Universal-300X型):在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm,均为当前国内大生产线的最高水平。n8英寸系列CMP设备(Univ
32、ersal-200型、Universal-200Plus型):主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关等领域。24应用领域应用节点产业应用情况逻辑芯片制造150-28 纳米产业化应用14纳米产线验证3D NAND制造128/64/32层产业化应用DRAM制造1X/1Y纳米产业化应用CMP设备结构:抛光部分+清洗部分集成电路产业全书、方正证券研究所整理2526图表:公司生产所需各类别原材料构成情况、方正证券研究所整理零部件:面向市场采购标准零部件,定制加工机械加工件n 公司生产所需的主要原材料包括机械标准件、机械加工件、液路元件、电气元件、气动元件和其他等,其中公司采购的主要原材料中机械加工类
33、是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件,其他常规标准零部件,发行人面向市场进行独立采购。类别具体内容2021年采购占比机械标准件机械手臂、旋转接头、模组、传感器、流量计、导轨、密封件、 轴承、螺栓、抛光液供液系统31%机械加工件基座、托盘轴、主轴、抛光盘、承载盘、保持环、安装板、焊接件、保护罩36.5%液路原件流量控制器、传感器、液路阀、液路接头、温控器、泵14%电气元件电机、驱动器、电源类、工控机、连接器、线缆、变压器、继电器11%气动元件电气比例阀、电磁阀、弯头、气缸、气爪、过滤器、垫片4.5%其他管类、电线、硅片、抛光液、清洗类、工具类、五金类3%27、方正证券研
34、究所整理零部件:供应商分散,国产化率近50%n 零部件供应商分散:2021年公司前五大供应商占比28%,零部件供应相对分散。n 零部件国产化率近50%:公司进口零部件采购占比约50%,主要为标准化、非垄断型的通用零部件,大部分为非半导体专用,产地为日本、德国和美国等,其中采购自美国的零部件占比约10%。图表:华海清科前五大零部件供应商采购金额占比2021年2020年2019年2018年锦通昌&亿元达8%锦通昌&亿元达16%锦通昌21%锦通昌19%北京锐洁6%RORZE&乐孜贸易&乐孜芯创6%喜得福莱&维森博远7%喜得福莱9%东京计装5%东京计装5%RORZE&乐孜贸易7%RORZE&乐孜贸易7
35、%RORZE&乐孜芯创5%北京锐洁5%天津精芯&天津精工5%天津精芯&天津精工6%天津精芯4%喜得福莱&维森博远5%北京锐洁5%东京计装5%合计(%)28%37%45%46%合计(万元)4284420204 9953 7790 外延拓展:晶圆再生业务I、华海清科招股书、方正证券研究所整理助推晶圆再生业务发展晶圆再生业务需求增大半导体硅片价格增大晶圆厂扩产我国大陆已投产12吋晶圆产线超过20条(其中部分产线处于产能爬坡或扩建状态);8条在建建成后全国产能将超过239万片/月更先进制程的芯片制造过程中将使用更多的控挡片晶圆再生需求空间增大若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产按照再生晶圆数量占
36、晶圆总产量30%和良品率90%测算国内12英寸再生晶圆的市场空间可达到65万片/月0.67 美元/平方英寸(2016年)0.95 美元/平方英寸(2019年)28招股书,方正证券研究所整理IPO募投项目29项目名称投资总额(万元)拟投入募集资金(万元)项目内容高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目54,04435,000建设周期:15个月,建设1栋生产厂房、1栋测试车间及相关配套设施,总建筑面积5.3万平方米;设计产能:年产100台化学机械抛光机(包括减薄设备)。高端半导体装备研发项目31,18520,000研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统,并研发相应
37、的成套先进工艺。晶圆再生项目35,79015,000以公司自主研发生产的高端CMP设备为平台,配合已开发并成熟应用的CMP工艺,同时搭配新型的单片清洗设备,搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。项目计划建设周期15个月,新增生产设备及仪器46套,项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。补充流动资金30,00030,000降低公司资产负债率、优化资本结构,满足公司经营发展资金需求。合计151,019100,000目录产品矩阵:CMP+减薄+晶圆再生+耗材及服务技术壁垒:科技专项+研发积累+人才队伍30华海清科:国内唯一12英寸CMP设备量产供应商1财务分析:2019年来进入主流客户
38、快速放量2产品实力:CMP高壁垒,外延拓展减薄设备3市场需求:大陆8.4亿美元CMP设备需求4盈利预测5CMP设备:与国际厂商对比u 华海清科:国内唯一一家12英寸CMP商业机型制造商,处于快速成长阶段,主要在中国大陆地区销售产品,目前国际市场占有率较小;u 应用材料:全球半导体设备行业龙头企业,为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案, 在离子注入、CMP、沉积、刻蚀等领域均处于业内领先地位;u 日本荏原:除应用材料以外的全球CMP设备主要提供商,主要在亚洲地区销售。图表:与国际厂商CMP设备对比方正证券研究所整理31对比方面华海清科应用材料日本荏原应用制程工艺水平产业化应
39、用:28nm以上成熟制程研发验证中:14nm先进制程应用于最先进的5nm制程工艺应用于部分材质的5nm制程工艺最大晶圆尺寸12英寸12英寸12英寸抛光头技术7分区抛光头7分区抛光头7分区抛光头产品技术特点直驱式抛光驱动技术;归一化抛光终点识别技术;VRM 竖直干燥技术皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;提拉干燥技术皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;水平刷洗技术招股书,方正证券研究所整理核心技术:与国外垄断厂商形成直接竞争图表:公司核心技术情况n 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域的核心技术已达国内领先水平,
40、与国外垄断厂商形成直接竞争格局。核心技术类别核心技术名称专利及其他保护措施技术水平应用和贡献情况纳米级抛光直驱式抛光驱动技术已授权发明专利5项国内先进已量产多区压力调控抛光技术已授权发明专利8项 申请中发明专利16项国内先进已量产自适应承载头技术已授权发明专利3项 申请中发明专利4项国内先进已量产预适应保持环技术已授权发明专利2项 申请中发明专利4项国内先进已量产纳米精度膜厚在线检测归一化抛光终点识别技术已授权发明专利9项 申请中发明专利4项国内先进已量产纳米颗粒超洁净清洗马兰戈尼干燥技术已授权发明专利6项 申请中发明专利15项国内先进已量产智能清洗技术已授权发明专利8项 申请中发明专利32项
41、国内先进已量产大数据分析及智能化控制高产能设备架构技术已授权发明专利25项 申请中发明专利18项国内先进已量产抛光装备运行参数智能监测与调控技术 已授权发明专利29项 申请中发明专利17项国内先进已量产基于智能控制的抛光技术已授权发明专利7项 申请中发明专利10项国内先进已量产超精密减薄超精密研磨面形控制技术已授权发明专利7项 申请中发明专利13项国内先进验证中超精密集成减薄技术已授权发明专利3项 申请中发明专利8项国内先进验证中超精密集成减薄智能控制技术已授权发明专利1项 申请中发明专利3项国内先进验证中32招股书,方正证券研究所整理资金:研发投入占比14%,技术人员占比32%2020202
42、1人数(人)占总人数比例人数(人)占总人数比例研发人员12533%22432%生产人员9224%19328%销售及技术支持人员8422%14521%管理人员7821%13019%合计379100%692100%图表:公司人员构成n 行业高技术壁垒要求公司持续保持高研发投入,但随着公司规模扩大,研发投入占比自2019年来逐步稳定。2021年公司研发投入达1.19亿元,占营收比重约15%。n 截至2021年12月31日,公司技术研发人员占比约32%,体现公司高技术研发属性。2021年公司人员合计692人,较2020年人员数量大幅提升,公司规模不断扩大。33图表:公司2018-2022Q1研发投入情
43、况(亿元)1.19 15%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.20.40.60.81.01.21.420021研发投入研发投入占比核心技术人员:顶尖学府背景+获多项公司授权专利招股书,方正证券研究所整理履历研发贡献路新春1966年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于吉林大学材料科学与工程专业,于中国科学院金属研究所获得博士学位,博士研究生学历。1994年4月至1996年3月,任清华大学精密仪器与机械学系博士后、讲师;1996年4月至2012年12月历任清华大学精密仪器与机械学系副教授、教授;2013年1月至今任清华大学机械工程系教
44、授、首席研究员(2020年9月办理离岗创业);2013年4月至2019年10月,任本公司董事长、总经理;2014年7月至2020年10月兼任清华大学天津高端装备研究院副院长;2019年11月至今,任本公司董事长、首席科学家。作为公司首席科学家,公司技术、产品研发带头人,累计获已授权国家发明专利超过100项,牵头起草1项企业产品标准。截至2021年12月31日,国际科技论文检索平台 Clarivate 查询结果显示,路新春发表CMP相关SCI论文87篇,每篇文章平均被引用超过10次,位居全球CMP设备领域技术专家前三名;国际专利检索平台Patsnap查询结果显示,路新春作为专利发明人获得授权专利
45、152项,位居全球CMP设备技术发明人第一名。王同庆1983年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于清华大学机械工程专业,博士研究生学历,正高级工程师。2012年1月至2013年12月任清华大学精密仪器系博士后;2014年1月至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员(2020年9月办理离岗创业);2013年4月至今历任本公司研发总监、总经理助理、副总经理。主要负责组织公司产品研发过程中的机械、电气、软件及工艺调试等开发工作,曾获入选天津市青年创新能手(2020 年)、天津市中青年科技创新领军人才(2018 年)、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015 年)、天津市创新人才推进计划重点
46、领域创新团队(2014 年)等, 已发表CMP相关SCI论文30余篇,作为发明人获得公司授权专利77 项,参与起草1项企业产品标准。赵德文1984 年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于清华大学机械工程专业,博士研究生学历。2012年7月至2015年4月任清华大学精密仪器系博士后;2015 年4月至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员(2020年9月办理离岗创业);2014年1月至今历任本公司总经理助理、技术总监、副总经理。主要负责组织公司产品研发过程中抛光、清洗、 减薄等重点技术与产品的研发,曾入选天津市青年科技优秀人才(2018 年)、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015
47、年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014 年)、津南青年五四奖章(2020 年)等,已发表CMP相关论文30 余篇,其中SCI收录20余篇,获得2项国际学术奖,作为发明人获得公司授权专利95项,参与起草1项企业产品标准。沈 攀1982 年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中国地质大学机械设计及理论专业,硕士研究生学历,高级工程师。2009年6月至2013年8月任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师;2013年8月至今任本公司副总经理。主要负责晶圆传输及抛光修整技术研发,曾入选天津市“131”创新型人才培养工程第一层次(2018 年)、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015
48、年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014 年) 等,参与起草1 项企业产品标准,作为发明人获得公司授权专利60项。34核心技术人员:顶尖学府背景+获多项公司授权专利招股书,方正证券研究所整理履历研发贡献裴召辉1982年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于机械科学研究总院武汉材料保护研究所机械设计及理论专业硕士,硕士研究生学历,高级工程师。2009年4月至2013年7月任清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程师;2013年8月至今历任本公司采购部经理、供应链总监。主要负责晶圆清洗技术研发,曾入选天津市特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(
49、2014年)等,作为发明人获得公司授权专利8项。许振杰1983年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中国矿业大学机械设计及理论专业,硕士研究生学历,高级工程师。2009年7 月至2013年7月任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师;2013年8月至今历任本公司工程技术中心部门资深经理、技术总监;2020年3月至今任公司监事。主要负责化学机械抛光装备工艺的产品化开发,曾入选天津市“海河工匠”、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天 津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等,参与起草1项企业产品标准,作为发明人获得公司授权专利54项。田芳馨1984年生,中国国籍,无境外永久
50、居留权,毕业于哈尔滨工业大学机械工程专业,硕士研究生学历。2009年7月至2013年8月任清华大学摩擦学国家重点实验室软件工程师;2013年9月至今历任本公司工程技术中心部门副经理、经理、资深经理。主要负责晶圆膜厚测量和抛光终点检测技术的研究与开发,曾入选天津市特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等,作为发明人获得公司授权专利10项。郭振宇1974年生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于清华大学电气工程专业,硕士研究生学历,正高级工程师。1999年7月至2009年12月任清华紫光英力化工技术有限责任公司项目经理;2009年12月至 20