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1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究行业深度研究|消费电子消费电子 端侧 AI 加速迭代,消费电子蓄力腾飞 端侧 AI 行业深度报告 核心结论核心结论 行业评级行业评级 超配超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年近一年行业行业走势走势 相对表现相对表现 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 消费电子 5.84 3.14-0.36 沪深 300-3.85-1.87-10.78 分析师分析师 郑宏达郑宏达 S0800524020001 相关研究相关研究 消费电子:新一代健康监测可穿戴终端,手机大厂入局有望迎来放量元年智能指环行业深度报告
2、 2024-01-10 消费电子:下一代人机交互终端,苹果 MR 引领行业创新XR行业深度报告 2023-05-25 苹果苹果 WWDC 推出推出 Apple Intelligence,合作合作 GPT-4o 打打造造 AI 生态。生态。Apple Intelligence 主要具备如下特色:1)内置大语言模型,深刻理解自然语言,生成语言和图像,代替执行操作,简化跨多个 App 操作流程。2)重视隐私功能,创造 Private Cloud Compute私密云计算技术,妥善保护数字隐私安全。3)将 Siri 变成使用外部模型的入口,首选 GPT-4o,日常使用场景体验生成式 AI。4)对芯片多
3、年投入,A17 Pro 和 M 系列芯片给 Apple Intelligence 提供坚实算力基础。5)重点发展开发者社区,显著增强 Xcode 和 Swift 开发工具,引入一系列全新 API,推动 AI 应用程序的创新发展。华为举办华为举办 HDC 2024 大会,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。大会,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。华为开发者大会(HDC 2024)于 6 月 21 日-23 日举行,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。会上,华为正式公布 HarmonyOS NEXT 的开发者 Beta 计划,同时发布盘古大模型 5.0、昇腾AI 云服务等最新科技创新成果。在 Harmony Intelligenc
4、e 革新下,小艺迎来重大升级不仅是 AI 助手,而是系统智能体。HarmonyOS NEXT 全面焕新,采用端云垂直整合的全新系统架构,整机性能相比 HarmonyOS 4 提升 30%。此外鸿蒙原生应用的发展势如破竹,5000 多个常用应用启动开发,超过 1500家已完成上架。操作系统、芯片纷纷发力,端侧算力攀升惊喜不断操作系统、芯片纷纷发力,端侧算力攀升惊喜不断。5 月 21 日,微软发布首款Copilot+PC,能够实现 40+TOPS AI 算力,引入了全新的系统架构,并支持跨系统的 AI 功能。多家芯片大厂展露多家芯片大厂展露 AI 雄心,产品更新速度显著提升,终端厂商雄心,产品更新
5、速度显著提升,终端厂商纷纷布局自研芯片。纷纷布局自研芯片。高通在硬件侧重视 AI 功能、NPU 算力再创新高;模型侧AIMET 不断优化,解决端侧 AI 难点。AMD 移动端最强 NPU 算力达 50TOPS,最强 AI 芯片挑战英伟达,英伟达与 AMD 均表示未来产品更新将以年为单位。随着端侧随着端侧 AI 从核心层到应用层从核心层到应用层技术的技术的日趋成熟,日趋成熟,消费电子终端进入了消费电子终端进入了产品迭代产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI 血液”,创新不断,有望血液”,创新不断,有望引起引起终端用户终端用户的新一轮的新一轮“换机潮”,“
6、换机潮”,同时,产业链相关企业有望同时,产业链相关企业有望充分受益。充分受益。建议关注:建议关注:果链:立讯精密、果链:立讯精密、鹏鼎控股、鹏鼎控股、蓝思科技、蓝思科技、领益智造领益智造、东山精密、东山精密、环旭电子、环旭电子、水、水晶光电晶光电 安卓链(含安卓链(含 H 链):链):汇顶科技汇顶科技、韦尔股份、格科微、电连技术韦尔股份、格科微、电连技术、欧菲光、飞荣达、欧菲光、飞荣达 终端及终端及 ODM:传音控股、华勤技术:传音控股、华勤技术 AIPC:联想集团、芯海科技、联想集团、芯海科技、春秋电子春秋电子 风险提示:端侧 AI 技术发展不及预期、终端智能需求不及预期、宏观经济增长不及预
7、期、国际环境变化。-29%-24%-19%-14%-9%-4%1%-102024-02消费电子沪深300证券研究报告证券研究报告 2024 年 06 月 22 日 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、智能终端厂商纷纷布局,加速端侧 AI 落地.4 1.1 AI 智能终端产业环环相扣、持续发展.4 1.2 AI 手机元年将至,终端厂商推进生成式 AI 融入.4 1.3 AIPC 未来出货可观,产品潮或将来临.5 1.4 多家芯片大厂展露 AI 雄心,终端厂商自研
8、势头强烈.6 1.5 操作系统深刻变革,AI 嵌入操作系统趋势显现.7 二、AI 重心逐步从云侧向端侧转移.8 2.1 集成端侧 AI,低延迟扩展应用场景,隐私保护显著提高安全性.8 2.2 端侧 AI 难点主要在于算力、内存和电力.9 2.3 模型端和软硬件变化共同推动端侧 AI 发展.9 2.3.1 多家厂商自研轻量化模型,优化算法保证端侧性能.9 2.3.2 软硬件层面变化趋势适应端侧 AI 需求.10 三、软硬件厂商纷纷部署端侧 AI,实现系统性 AI 布局.10 3.1 芯片厂商加快更新频率,加速 AI 部署.10 3.1.1 高通进行软硬件全栈式 AI 优化.10 3.1.2 英特
9、尔双轮驱动奠定基础,大规模 AI 计算进入系统竞赛.11 3.1.3 AMD 移动端最强 NPU 算力达 50TOPS,最强 AI 芯片挑战英伟达.12 3.2 AI 手机竞争激烈,主要厂商纷纷投入浪潮.12 3.2.1 WWDC24 构建全新苹果 AI 生态.12 3.2.2 三星部署高斯大模型,开启 Galaxy AI 时代.14 3.2.3 华为坚持全栈自研、HDC2024 掀开鸿蒙重要篇章.14 3.3 AI 落地 PC 深刻变革,苹果后来居上.15 3.3.1 微软 Copilot+PC 搭载 GPT-4o,改变 PC 形态迎接 AI 时代.15 3.3.2 苹果打通 AI 生态全家
10、桶,AIPC 发挥后发优势.16 四、风险提示.16 图表目录 图 1:AI 智能终端产业图谱.4 图 2:生成式 AI 智能手机全球出货量预测.5 图 3:国内外手机厂商 AI 大模型及终端介绍.5 图 4:2024 年第一季度全球 AI 手机型号出货量榜单.5 图 5:2024-2028(E)全球 AIPC 出货量(按细分品类).6 图 6:AIPC 体验的持续演变.6 OAPBpOsPnOtPsQrOuMsRmRrNpN7N9R8OmOpPoMsOeRoOtNfQnPsP6MpOoRxNrNmMNZnMmM 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日
11、 3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 7:各 PC 厂商 AIPC 产品推出情况.6 图 8:深度学习硬件综合评分排名.7 图 9:全球操作系统厂商生态.8 图 10:高通对端侧 AI 优势的看法.8 图 11:三星对端侧 AI 介绍.8 图 12:高通对端侧 AI 挑战看法.9 图 13:知识蒸馏的通用师生框架.10 图 14:CNN 加速方法(结构、优化和硬件).10 图 15:高通 AI 模型优化框架.11 图 16:英特尔 Gaudi 3 AI 表现及生产力.11 图 17:产品更迭计划.12 图 18:MM1 多图像推理能力.13 图 19:Ferret-UI 功能.
12、13 图 20:用户对端侧 AI 最关注的问题.13 图 21:端侧 AI 为智能手机厂商带来多种盈利模式.13 图 22:三星高斯生成式 AI 模型.14 图 23:三星 Galaxy S24 手机特点.14 图 24:鸿蒙将实现全栈自研.15 图 25:鸿蒙创新开发场景与能力.15 图 26:微软 Copilot+PC“即刻 Recall”功能示意图.16 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 一、一、智能终端厂商纷纷布局,加速智能终端厂商纷纷布局,加速端侧端侧AI落地落地 1.1 AI智能终端智能
13、终端产业环环相扣、持续发展产业环环相扣、持续发展 AI 智能终端产业智能终端产业有有三个核心层次三个核心层次核心层、平台层和应用层。这三个层次紧密相连,核心层、平台层和应用层。这三个层次紧密相连,环环相扣,共同构成一个完整的生态系统,共同推动着环环相扣,共同构成一个完整的生态系统,共同推动着 AI 智能终端产业的持续发展和创智能终端产业的持续发展和创新。新。核心层核心层为整个产业提供坚实的技术支撑和基础构建;平台层平台层以 AI 开发框架为中心,结合云服务平台、数据处理与安全隐私技术,为应用层提供强大的软件与服务支持;应用应用层层是产业链价值实现的终端应用环节,同时多家厂商也在积极部署自研平台
14、与芯片。图 1:AI 智能终端产业图谱 资料来源:36 氪研究院微信公众号、西部证券研发中心 1.2 AI手机手机元年将至,终端厂商推进生成式元年将至,终端厂商推进生成式AI融入融入 2024 将是手机将是手机 AI 元年,生成式元年,生成式 AI 或成手机差异化关键或成手机差异化关键,终端厂商加快布局,终端厂商加快布局。Counterpoint Rresearch 认为 2024 年将是生成式 AI 智能手机的关键一年,预计出货量将在 2024 年达到 1 亿部以上,2027 年将达 5.22 亿部,复合年增长率为 83%。其中三星和高通是直接的领导者,与可折叠设备类似,三星可能会在未来两年
15、内占据近 50%的份额,其次是小米、vivo、荣耀和 OPPO 等主要中国厂商,生成式 AI 在差异化中发挥关键作用。Canalys 数据显示,2024 年一季度全球 AI 手机型号出货量前十名中,苹果和三星稳居第一梯队。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 5|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 随着终端芯片算力的快速增强及一系列模型小型化技术的不断成熟,“2024 年将是手机AI 元年”已被产业广泛认可,终端厂商已在加快布局端侧大模型,促进生成式 AI 向纵深推进。图 2:生成式 AI 智能手机全球出货量预测 图 3:国内外手机厂商 AI
16、 大模型及终端介绍 资料来源:Counterpoint Rresearch、西部证券研发中心 资料来源:芯存社微信公众号、西部证券研发中心 图 4:2024 年第一季度全球 AI 手机型号出货量榜单 资料来源:Canalys、西部证券研发中心 1.3 AIPC未来出货未来出货可可观,产品潮或将观,产品潮或将来临来临 AIPC以人为本。以人为本。AIPC 产业(中国)白皮书对 AIPC 做了全面的定义,即:AIPC在硬件上集成了混合 AI 算力单元,且能够本地运行“个人的大模型”、创建个性化的本地知识库,实现个人化的自然交互。白皮书指出 AIPC 的产业生态将呈现以人为本、终端主导、AI 原生三
17、大特点,形成用户、终端厂商、模型、应用、算力多层开放的繁荣生态。AIPC 快速发展,处理器需求升级快速发展,处理器需求升级,新产品潮或在,新产品潮或在 COMPUTEX 2024 袭来袭来。Canalys 最新预测数据显示,2024 年全球 AIPC 出货量将达到 4800 万台,占个人电脑(PC)总出货量的 18%,这仅是市场转型的开始,预计到 2025 年 AIPC 出货量将超过 1 亿台,占比40%。到 2028 年 AIPC 出货量将达到 2.05 亿台,2024 年至 2028 年期间的复合年增长率(CAGR)将达到惊人的 44%。这些 PC 集成了专用于 AI 的加速器,如神经处理
18、单元(NPU),将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能,对 PC 市场造成深远影响,行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 6|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 并为厂商及其合作伙伴带来可观的价值收益。AIPC 在未来五年乃至更长的时间,将对整个行业产生广泛及深远的影响。随着 AIPC 成为主流,能够提供创新、差异化 AI 加速体验的厂商,将拥有巨大优势。根据 Canalys 预测,英特尔将发布的 Lunar Lake 和 Arrow Lake的两款产品都属于酷睿 Ultra 2 系列,并有望开创性能和效率的新时代;AMD 将推出 Zen
19、 5 架构,并将大幅改进 NPU 功能,从而提升 AMD 在 AI PC 领域的竞争地位;高通于 2023年 10 月发布了骁龙 XElite,并于 2024 年 4 月发布了 XPlus 系列;联发科或将与英伟达合作,加入 Windows on Arm 的 PC 市场竞争。图 5:2024-2028(E)全球 AIPC 出货量(按细分品类)图 6:AIPC 体验的持续演变 资料来源:Canalys、西部证券研发中心 资料来源:IDC、西部证券研发中心 2024 年多款 AIPC 产品陆续发布,IDC 称 2024 年是 AIPC 发展的元年,上半年不论是芯片端还是 PC 厂商都在 AIPC
20、市场快速布局,随着算力和大模型平台的进一步加强,AIPC不断进化,预计到 2028 年中国下一代 AIPC 的年出货量将是 2024 年的 60 倍,端云结合将为下一代 AIPC 发展的主要方向。一方面未来厂商的大模型及芯片性能竞争加剧以满足对算力的需求,另一方面用户端的生态建设与杀手级应用也将推动需求的增长。图 7:各 PC 厂商 AIPC 产品推出情况 资料来源:Canalys、西部证券研发中心 1.4 多家芯片大厂展露多家芯片大厂展露AI雄心,终端厂商自研势头强烈雄心,终端厂商自研势头强烈 据三星乐观预测,今年其 AI 芯片代工销售额将是去年的 1.8 倍,客户数量同比增加 1 倍;到
21、2028 年,其 AI 芯片代工客户数量将比 23 年增加 4 倍,代工销售额增加 9 倍。当下海内外 AI 布局持续推进,AI 芯片有望越多地应用在手机、PC 等消费类设备,AI 芯片产品 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 7|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 升级迭代速度进一步加快。英伟达 CEO 称后续 AI 芯片产品推出速度将改为“一年一更”,竞争对手 AMD、英伟达也在该会上发布了一系列新型 AI 芯片,此外 OpenAI、谷歌等厂商均启动 AI 芯片自研,华为、苹果等终端厂商也纷纷布局自研芯片,为打造系统级 AI 创造良好基
22、础。图 8:深度学习硬件综合评分排名 资料来源:AI-benchmark、西部证券研发中心 1.5 操作系统深刻变革,操作系统深刻变革,AI嵌入操作系统趋势嵌入操作系统趋势显显现现 广义的操作系统通过一组系统软件程序复杂管理调度计算机软硬件资源并为用户提供结构,其中闭源操作系统以 Windows Server 为代表,开源操作系统以基于 Linux Kernel 的各种操作系统为主,而本土华为的 openEuler 系厂商正在迅速崛起。随着 AI 技术的不断进步,操作系统也在经历深刻变革,从传统的提供应用程序运行环境的角色演变为调度中心,连接了用户和应用程序。其中包括谷歌谷歌在 I/O2024
23、 大会上宣布把AI 直接嵌入到了操作系统中,称这是首个内置端侧 AI 的移动操作系统,希望让 Gemini成为安卓体验的基础,同时今年晚些时候安卓辅助功能 TalkBack 将在 Gemini Nano 上得到提升。微软微软发布 Copilot+PC,在内置 AI 硬件 NPU 的同时,新增多项跨系统的 AI 功能(Recall 功能、系统级 AI 实时翻译功能等)。苹果苹果在最新发布的开发者大会中宣布与OpenAI合作,Siri支持调用ChatGPT,并将集成在iOS 18、iPadOS 18 和macOS Sequoia中,以全新的 API 和框架更新了 SDK,未来还会增加对其他 AI
24、模型的支持并努力打造更多的实现途径。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 8|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 9:全球操作系统厂商生态 资料来源:沙利文、西部证券研发中心 二、二、AI重心逐步重心逐步从从云侧向端侧转移云侧向端侧转移 2.1 集成端侧集成端侧AI,低延迟扩展应用场景,隐私保护显著提高安全性,低延迟扩展应用场景,隐私保护显著提高安全性“端侧 AI”是指人工智能可以直接在移动设备上处理数据,而无需连接到服务器或云,它带来了许多好处,如低延迟、高安全性和高灵活性低延迟、高安全性和高灵活性。而要充分地实现这一技术,强大的嵌入式
25、神经网络处理器(NPU)性能至关重要。得益于此,端侧 AI 在隐私保护(不需传输到云端,减少了数据外泄的风险)、可靠性、低延迟(减少因数据传输而引起的延迟,适用于需要高度及时性的应用场景)、成本(将 AI 运算能力集成到终端装置,显著降低对云端计算资源的依赖,从而减少每次运算的成本)、能量及个性化等方面都具有优势。图 10:高通对端侧 AI 优势的看法 图 11:三星对端侧 AI 介绍 资料来源:高通官网、西部证券研发中心 资料来源:三星半导体官网、西部证券研发中心 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 9|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明
26、 2.2 端侧端侧AI难点主要在于算力、内存和电力难点主要在于算力、内存和电力 端侧 AI 的挑战在于 AI 工作负荷的挑战及终端环境的限制。AI 工作负载的挑战在于端侧算力的挑战,如何在端侧 AI 芯片保证计算密集度高、复杂并发、实时运行与长期在线等要求;终端环境的限制在于对于终端轻薄设计必须考虑热效率、长时间使用需要较长的电池寿命以及存储/内存带宽的限制。图 12:高通对端侧 AI 挑战看法 资料来源:高通官网、西部证券研发中心 2.3 模型端和软硬件变化共同推动端侧模型端和软硬件变化共同推动端侧AI发展发展 2.3.1 多家厂商自研轻量化多家厂商自研轻量化模型,优化算法模型,优化算法保证
27、端侧性能保证端侧性能 随着云端计算处理带来的延迟和数据安全问题逐渐凸显,CPU 性能提升、存储器性能改进以及软件优化和算法改进等进步,在残差连接、批量归一化等最新技术的帮助下,很容易在强大的 GPU 或 TPU 集群上训练具有数千层的非常深入的模型,终端设备的计算能力显著增强,越来越多的 AI 任务被放置在本地完成,优化了数据处理的速度和效率的同时极大提升了数据安全。然而,巨大的计算复杂性和海量存储需求使得将它们部署在实时应用程序中是一个巨大的挑战,特别是在资源有限的设备上。为了开发高效的深度模型,解决方案包括深度模型的深度模型的高效构建块(高效构建块(包括深度可分离卷积包括深度可分离卷积等等
28、)、模型压缩和加速技术(包括参数修剪与共享、低)、模型压缩和加速技术(包括参数修剪与共享、低秩因式分解、秩因式分解、知识蒸馏等知识蒸馏等)等等。因此在模型端为了更好地适配端侧运行需求,基于 LLM开源大模型的轻量化模型正陆续推出,不仅缩小了模型体积,还提高了运行效率,使在保证性能的同时,能更灵活地应对各类应用场景。各大厂商因此也部署了各自的解决方案,AI 处理重心正在从云端向终端稳步转移,端云协同逐渐成为 AI 在智能终端部署的主流方案。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 10|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 13:知识蒸馏的通用师
29、生框架 图 14:CNN 加速方法(结构、优化和硬件)资料来源:Knowledge Distillation:A Survey、西部证券研发中心 资料来源:Pruning and quantization for deep neural network acceleration:A survey、西部证券研发中心 2.3.2 软硬件层面变化趋势适应端侧软硬件层面变化趋势适应端侧AI需求需求 硬件方面硬件方面,芯片领域的 ARM 架构崛起、异构计算和存储升级架构崛起、异构计算和存储升级成为主要趋势。ARM 架构凭借低功耗、长续航等优势有望挑战传统X86架构在AIPC领域的优势地位。同时英特尔、A
30、MD 及高通发布的新一代 SoC 产品,均采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的异构计算架构,并特别突出 NPU 性能,以应对大模型端侧部署的功耗问题。此外为满足大模型运行和其他软件的正常使用,内存容量及速率也在不断提升,更高速的 DDR5 内存有望进一步增强AIPC 的运算能力。在软件层面软件层面,随着 AIPC 硬件的不断进步,更高效的算法、更智能的任务调度以及更丰富的场景应用也在日臻完善,以全面发挥 AIPC 的优势并提升用户体验。三、三、软硬件厂软硬件厂商纷纷部署端侧商纷纷部署端侧AI,实现系统性,实现系统性AI布局布局 3.1 芯片厂商加快更新频率,加速芯片厂商加快更新频率,加速A
31、I部署部署 3.1.1 高通高通进行进行软硬件全栈式软硬件全栈式AI优化优化 硬件侧硬件侧重视重视 AI 功能、功能、NPU 算力再创新高算力再创新高。高通 AI 引擎包含多个硬件和软件组件,包括Hexagon NPU、Adreno GPU、Kryo/Oryon CPU、传感器中枢和内存子系统。高通 NPU的差异化优势在于系统级解决方案、定制设计和快速创新。通过定制设计 NPU 并控制指令集架构(ISA),高通能够快速进行设计演进和扩展,以解决瓶颈问题并优化性能。高通骁龙 8 Gen3 平台将高性能 AI 注入整个系统,进一步推动端侧 AI 的规模化扩展;高通骁龙8s Gen3 平台支持强大的
32、端侧生成式 AI 功能,可支持各种 AI LLM。骁龙 X Elite 是高通第一款针对 PC 市场推出的 SoC 产品,支持在终端运行超 130 亿参数的生成式 AI 模型;近期高通推出 AIPC 品牌骁龙 X Plus 平台,展示了在 45 TOPS NPU 上运行的新的 AI 优化应用程序和功能。模型侧模型侧 AIMET 不断优化,不断优化,解决解决端侧端侧 AI 难点难点。高通通过模型压缩、量化和编译等操作对AI 模型进行优化,推出了针对端侧 AI 的优化工具库 AIMET,通过量化感知训练,将浮点运算模型转化为整数运算模型。高通利用 AIMET 及 Qualcomm AI Studi
33、o 完成 ControlNet 模型的 INT8 量化压缩,节省更多功耗的同时提升运行效率。从而加速 AI 模 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 11|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 型的部署。图 15:高通 AI 模型优化框架 资料来源:高通官网、西部证券研发中心 3.1.2 英特尔英特尔双轮驱动奠定基础,大规模双轮驱动奠定基础,大规模AI计算进入系统竞赛计算进入系统竞赛 可以将英特尔在 AI PC 时代的杀手锏归结为:左手“三大 AI 引擎”,右手“三大法则”。三大 AI 引擎,即英特尔 酷睿 Ultra 所采用的 CPU+GPU
34、+NPU 模式,使得 200 亿参数大语言模型在本地运行成为可能。三大法则是英特尔 CEO 帕特基辛格在 CES 2024 大会中所总结的内容,即经济法则、物理法则和数据保密法则。“三大引擎”和“三大法则”之间的双轮驱动构成 AIPC 发展的坚实基础,可以有效推动 AIGC 在各个领域的广泛应用和创新。英特尔在年度 Intel Vision 大会上重磅推出新一代 AI 训练芯片 Gaudi 3,正面向英伟达旗舰芯片发起挑战。相比英伟达上一代旗舰 H100 GPU,Gaudi 3 的训练性能可提高 70%,推理性能提高 50%,能效提高 40%,同时价格低得多。在跑 1800 亿参数 Falco
35、n 模型时,Gaudi 3 的推理速度比英伟达 H200 快 30%。图 16:英特尔 Gaudi 3 AI 表现及生产力 资料来源:芯东西微信公众号、西部证券研发中心 行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 12|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 3.1.3 AMD移动端最强移动端最强NPU算力达算力达50TOPS,最强,最强AI芯片挑战英伟达芯片挑战英伟达 今年的 Computex 科技大会 AMD 发布了全新的 Zen5 架构,在广泛的应用基准测试和游戏中,Zen5 架构的平均每指令周期相比 Zen4 性能提升了 16%。为 AI PC
36、 准备的 Ryzen(锐龙)AI 300 系列就搭载了 Zen5 架构。这款处理器支持微软的 Copilot,提供 50TOPS的 AI 算力。而在 GPU 方面,AMD 也要直追英伟达。黄仁勋曾表示,英伟达未来会以一年为周期,不断推出新架构。AMD 的产品更新也将以年为单位。本次发布的新品 AMD MI325X 的内存容量相比英伟达 H200 提高 2 倍,内存带宽性能、计算性能均提升 1.3 倍。2025 年,AMD 将发布 MI350 系列,与现在应用的 MI300 芯片相比,MI350 在推理方面的性能预计将提高 35 倍。MI400 系列则计划于 2026 年推出。图 17:产品更迭
37、计划 资料来源:机器之心微信公众号、西部证券研发中心 3.2 AI手机竞争激烈,主要厂商纷纷投入浪潮手机竞争激烈,主要厂商纷纷投入浪潮 3.2.1 WWDC24构建全新苹果构建全新苹果AI生态生态 在最新发布的 WWDC 2024 大会上,苹果推出“Apple Intelligence”,其中混合式混合式 AI 部署部署、重点发展开发者社区重点发展开发者社区及通过隐私功能和通过隐私功能和 Siri 功能形成差异化功能形成差异化是其三大亮点。模型侧模型侧重视生成式重视生成式 AI 与与 UI 优化优化。3 月苹果正式公布多模态大模型 MM1,在上下文预测、多图像和思维链推理等方面具有不错的表现,
38、在指令调优后展现出了强大的少样本学习能力。在建模方面,设计方面的优先级顺序如下:图像分辨率、视觉编码器损失和容量、以及视觉编码器的预训练数据。当涉及少样本和纯文本性能时,交错和纯文本训练数据非常重要,而对于零样本性能,字幕数据最重要。此外,苹果提出的多模态大语言模型(MLLM)Ferret-UI,专门针对移动用户界面(UI)屏幕的理解进行了优化,其具备引用、定位和推理能力。聚焦于三个方面:改进模型架构、整编数据集、建立评估基准。如图 19 所示,Ferret-UI 能够很好地处理从基础到高级的 11 种任务,从简单的寻找按钮到复杂的描述具体功能。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 202
39、4 年年 06 月月 18 日日 13|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 18:MM1 多图像推理能力 图 19:Ferret-UI 功能 资料来源:MM1:Methods,Analysis&Insights from Multimodal LLM Pre-training、西部证券研发中心 资料来源:Ferret-UI:Grounded Mobile UI Understanding with Multimodal L、西部证券研发中心 应用侧应用侧强化隐私、合作强化隐私、合作 GPT-4o、营造、营造 AI 生态生态。在 WWDC 2024 大会上,苹果从功能、架构、体验三个
40、方面深入介绍了Apple Intelligence。Apple Intelligence内置大语言模型,可以深刻的理解自然语言,并生成语言和图像,还可以代替执行操作,从而简化跨多个App 进行操作的流程。与此同时,苹果重视隐私功能隐私功能,苹果创造了 Private Cloud Compute私密云计算技术,让智能系统能够扩展引入更大的基于服务器的模型,来处理更复杂的需求,同时妥善保护数字隐私安全。在合作方面合作方面,除了自家大模型,苹果还将 Siri 变成使用外部模型的入口,首选了 GPT-4o,用户在日常使用场景(例如内容创作、通话、交流和搜索)中都可以体验到生成式 AI 的强大功能。同时
41、苹果对芯片芯片多年的投入,让苹果的芯片可以支持端侧 AI 的处理,包括 A17 Pro 和 M 系列芯片,给 Apple Intelligence 提供了坚实的算力基础。最后,苹果重点发展开发者社区重点发展开发者社区,通过显著增强 Xcode 和 Swift 开发工具,并引入一系列全新 API,为开发者提供了一套全面的工具组合,帮助他们打造顶尖的应用程序,推动 AI 应用程序的创新发展。图 20:用户对端侧 AI 最关注的问题 图 21:端侧 AI 为智能手机厂商带来多种盈利模式 资料来源:Canaly、西部证券研发中心 资料来源:Canalys、西部证券研发中心 行业深度研究|消费电子 西部
42、证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 14|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 3.2.2 三星三星部署高斯大模型,开启部署高斯大模型,开启Galaxy AI时代时代 三星在端侧三星在端侧 AI 部署了高斯大模型,包括高斯语言、高斯代码和高斯图像部署了高斯大模型,包括高斯语言、高斯代码和高斯图像。三星高斯语言作为一种可提高工作效率的生成语言模型脱颖而出;三星高斯代码则专门针对简化三星的软件开发流程进行了调整;三星高斯图像是一种创造性的生成图像模型,擅长轻松生成和修改图像。而在最近,三星开启了自己的而在最近,三星开启了自己的Galaxy AI时代。时代。1 月 25 日,
43、其正式在中国市场发布三星 Galaxy S24 系列,将领先的 AI 体验引入智能手机。三星 Galaxy S24 系列融合本地和云端 AI 体验,为用户带来通话实时翻译、即圈即搜、转录助手和笔记助手、浏览助手以及生成式编辑等创新 AI 应用,从沟通、生产力和影像等层面上重新塑造了智能手机体验。“即圈即搜”功能让用户在面对应用程序当中的文本、图片、视频,或者出行时看到感兴趣的事物,只需拍照或在屏幕上用手势简单圈选,便能立刻得到想要的结果。图 22:三星高斯生成式 AI 模型 图 23:三星 Galaxy S24 手机特点 资料来源:三星研究院官网、西部证券研发中心 资料来源:36 氪微信公众号
44、、西部证券研发中心 3.2.3 华为华为坚持全栈自研、坚持全栈自研、HDC2024掀开鸿蒙重要篇章掀开鸿蒙重要篇章 鸿蒙、盘古结合值得期待,鸿蒙生态发展落地。鸿蒙、盘古结合值得期待,鸿蒙生态发展落地。华为开发者大会(HDC 2024)于 6 月 21日-23 日举行,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。正式公布 HarmonyOS NEXT(即鸿蒙星河版)的开发者 Beta 计划,同时发布盘古大模型 5.0、昇腾 AI 云服务、GaussDB 数据库等最新科技创新成果。21 日当天即面向开发者和先锋用户启动 Beta,8 月份更多机型开启消费者 Beta 升级,第四季度随着 Mate70 系列的上市,更多
45、机型开启 Beta 升级。在 Harmony Intelligence 革新下,小艺也迎来重大升级不仅是 AI 助手,而是系统智能体,其交互设计师真正意义上操作系统级别的超级入口。此外,鸿蒙原生应用的发展势如破竹,2024 年将是鸿蒙生态发展的关键之年。如 WPS 能够实现跨端协同、美团拥有了实况窗、方舟引擎图片渲染速度提升至 1.7 倍,是第一次操作系统与应用联合深度优化,目前已进入全面冲刺阶段,5000 多个常用应用已全部启动开发,其中超过 1500 家已完成上架。创新创新架构架构、全栈自研、构筑全球第三大操作系统生态。、全栈自研、构筑全球第三大操作系统生态。HarmonyOS 是华为从万
46、物智联时代需求出发,为消费者提供全场景智慧体验而全新研发的智能终端操作系统。HarmonyOS NEXT 采用端云垂直整合的全新系统架构,是 HarmonyOS 自诞生以来的最大一次升级换代,从操作系统内核、文件系统,到编程语言、编译器/运行时、编程框架,再到设计系统、集成开发环境,以及 AI 框架和大模型等,全面焕新。整机性能相比 HarmonyOS 4 提升30%。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 15|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 24:鸿蒙将实现全栈自研 资料来源:鸿蒙生态千帆启航仪式、IT 之家微信公众号、西部证券研发
47、中心 图 25:HarmonyOS NEXT 发布推进计划 资料来源:华为微信公众号、西部证券研发中心 3.3 AI落地落地PC深刻变革,苹果后来居上深刻变革,苹果后来居上 3.3.1 微软微软Copilot+PC搭载搭载GPT-4o,改变,改变PC形态迎接形态迎接AI时代时代 5月21日,微软发布首款Copilot+PC是迄今为止速度最快、最具智能体验的 Windows PC。凭借强大的新型芯片,能够实现 40+TOPS AI 算力,引入了全新的系统架构,将 CPU、GPU 和新的高性能神经处理单元(NPU)的强大功能结合在一起,通过连接到 Azure 云中运行的大型语言模型(LLM)以及小
48、型语言模型(SLM)并进行增强,达到了前所未有的性能水平。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 16|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 Copilot+PC 支持跨系统的 AI 功能,运行 AI 工作负载的能力增强了 20 倍,效率提高了 100 倍,并提供业界领先的 AI 加速。其中AI助手Copilot使用了OpenAI最新的GPT-4o。首先一个标志性的功能就是“即刻 Recall”,让用户可以访问在电脑上看过或做过的事;同时通过使用 NPU 和强大的本地小语言模型,在 Windows 中内置了 AI 图像创建和编辑功能;以及携手 A
49、dobe 等应用打造多样化创意 AI 体验。图 26:微软 Copilot+PC“即刻 Recall”功能示意图 资料来源:机器之心微信公众号、西部证券研发中心 3.3.2 苹果苹果打通打通AI生态全家桶,生态全家桶,AIPC发挥后发优势发挥后发优势 在 AIPC 应用侧的部署中,苹果在 WWDC 2024 上推出 macOS Sequoia 操作系统,这是一个将可以提高用户生产力和创造力的重要版本。苹果 Apple Intelligence 的发布,标志着苹果 AI 的一次“全面进化”,M 系列芯片给 Apple Intelligence 提供了坚实的算力基础,Siri 助手的升级、各类重磅
50、 AI 能力在苹果生态全家桶中的打通、应用,苹果系统级的 AI能力构建,都给行业树立了一个新的 AI 体验标准,在功能丰富度、体验完善成度上更有优势。四、四、风险提示风险提示 端侧端侧AI 技技术术发展发展不及预期。不及预期。AI 发展受到许多因素的影响,包括数据的质量和可用性、算法的效率和准确性以及计算资源的限制等。终端智能需求不及预期。终端智能需求不及预期。终端智能需求的增长受到多种因素的影响,包括技术创新的速度、市场竞争的激烈程度以及消费者对新技术的接受度等。宏观经济增长不及预期。宏观经济增长不及预期。宏观经济的表现与政策的变化、市场的波动以及全球经济的趋势等息息相关。国际环境变化。国际
51、环境变化。各类政治事件、经济政策的变动以及地缘政治的风险等。行业深度研究|消费电子 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 18 日日 17|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配:超配:行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中配:中配:行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配:低配:行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10%以上 买入:买入:公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持
52、:增持:公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性:中性:公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出:卖出:公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系,基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价(或行业指数)相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中,A 股市场以沪深 300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普 500 指数为基准。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度、专业审
53、慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。联系地址联系地址 联系地址:联系地址:上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 513 室 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话:联系电话: 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告仅供西部证券股份有限公司(以下简称“本公司”)机构客户使用。本报告
54、在未经本公司公开披露或者同意披露前,系本公司机密材料,如非收件人(或收到的电子邮件含错误信息),请立即通知发件人,及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息,未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用,发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒,敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制,但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断,该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可
55、随时更改。在不同时期,本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士(包括但不限于销售人员、交易人员)根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现,发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点,本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用,并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。
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