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1、消费电子、通讯、工业以及汽车是电池管理芯片主要的终端应用领域。在消费电子领域，电池管理芯片的终端应用主要包括智能可穿戴设备、AIoT 设备以及便携式消费电子产品等。以智能可穿戴设备为例，随着产品功能及智能化属性不断提升，智能可穿戴设备的需求不断增长，其续航能力成为影响客户体验的关键指标。使用先进的电池管理芯片能够为可穿戴设备提高续航能力。2019 全球可穿戴设备出货量达到 3.37 亿台，相比 2018 年的 1.78 亿台增长了89%，全球可穿戴设备未来五年复合年增长率预计为 9%，2024 年出货量预计将达到 5.27 亿台。随着近年来采用蓝牙技术的 TWS 耳机的推广，TWS 耳机成为电

2、池管理芯片在消费电子领域新的增长点。由于 TWS 耳机体积小，在低功耗、高耐压、高集成等方面要求更高，因而对电池管理芯片具备更迫切的需求。同时，TWS 耳机一般还配备充电盒，平均每副耳机连同充电盒所需电池管理芯片数量约为 3 颗以上，将带动市场规模迅速增长。2016 年全球 TWS 耳机出货量仅为 918 万对，2020 年则达到 2.3 亿对，预计 2021 年 TWS 耳机出货量将跃升至 3.1 亿对，较 2020 年增长率约为 35%。在通讯市场，智能手机是重要的需求来源，2020 年全球智能手机出货量近12.6 亿部。随着手机功能的复杂化，单部手机的电池管理芯片数量呈现增长的趋势，高端

3、智能手机在电量计、电池保护、充电管理等方面对电池管理芯片的需求持续上升。同时手机各功能模块对手机电池管理芯片的精度、功耗等性能提出了更高要求。通信基站上，电池管理芯片受益于 5G 基站数量的大幅增长。在工业领域市场，电池管理芯片的终端应用主要包括电动工具、轻型电动车辆、无人机、工业机器人等。工业领域产品具备电池串数多、工作电压高、电流强等特点，因而对电源和电池管理芯片技术要求较高。以电动工具为例，预计 2020 年全球电动工具市场的市场规模为 221 亿美元，预计 2027 年将达到391 亿美元，2020-2027 年的年均复合增长率将超过 8%。就工具类别而言，相对于有线电动工具，近年来采

4、用锂电池供电的无线电动工具因轻便、操作舒适、易于携带等优势，市场规模持续增长，带动电池管理及电源管理芯片的需求持续上升。根据中金企信预测，到 2027 年无线电动工具市场规模将达到277 亿美元，占比超过 70%。就地域市场而言，2019 年全球电动工具出货量为 4.63 亿台，其中中国电动工具总产量为 3.81 亿台(含出口 3.14 亿台)，市场占比超过 80%，这也给国内电池管理芯片企业带来机会。在汽车领域市场，电池管理系统市场规模受益于新能源汽车快速发展。 2019 年全球汽车电池管理系统市场规模约为 26 亿美元，预计将于 2027 年增长至 81 亿美元，年均复合增长率约为 15%

5、。其中中国是全球新能源汽车增速较快的地区市场，根据国家工信部、中国汽车工业协会数据，2013 年-2020 年间，我国新能源汽车产量由 1.8 辆快速增长至 136.7 万辆。高精度、低功耗、微型化、智能化成为电池管理芯片技术发展的趋势。随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升，对电源和电池的效率、能耗、电能管理的智能化水平均提出了更高要求，整个电源和电池市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点：高精度：随着智能可穿戴设备(如 TWS 耳机)、物联网设备行业的发展，小容量电池供电终端设备越来越普遍，对于电池管理及电源管理芯片在各种模拟量检测及输出控制等领域都提出了更高精度的要求

6、。以电池计量芯片为例，确定电池的电量状态和健康状态是电池计量芯片的重要作用，高精度电池计量芯片可以更准确地提供电池的电量信息、监测其健康状态，准确预估系统剩余使用时间及临界使用情况，避免意外停机、数据丢失、安全故障等问题。低功耗：在电源和电池领域，芯片功耗永远是核心指标之一。移动设备的功能越来越多、整体性能和计算速度都大幅度提升，意味着对能量的需求也越来越多，能量的高效使用和芯片自身的高效率以及低功耗成为芯片设计的重要诉求。微型化：随着终端应用产品的轻薄化以及应用场景的复杂化，设备内部空间越来越宝贵。电池管理芯片通过降低封装尺寸或集成不同功能的模块，能有效节省尺寸空间、实现更多功能。智能化：随

7、着系统功能越来越复杂，客户对电源和电池运行状态的感知与控制的要求越来越高，电源和电池管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求。公司锂电池管理芯片主要包括针对动力锂电池的 BMS 主控芯片和针对智能消费终端的各类锂电池电计量 SoC 及二级保护芯片。公司 2007 年开始布局锂电池管理芯片， 2010 年推出首款锂电池管理芯片。 2016 年公司锂电池管理芯片通过国际笔电大厂的质量认证，并于 2018 年第一季度开始步入小批量量产阶段;同时，公司的锂电池管理芯片实现了国内笔电维修市场 50%以上的市占率。此外，公司在电动自行车市场也

8、已取得突破，并与电机控制 MCU 形成搭配销售，已成功导入电动自行车领域的控制器大厂。 2021 年公司电池管理芯片进入国内主流手机厂商前装市场，由于智能手机市场集中，导入品牌厂商能为公司迅速带来营收大幅增长，2021 年上半年该业务营收增长超过 100%。目前公司的 MCU、电池管理芯片、AMOLED 驱动芯片使用的晶圆尺寸主要为 8 英寸。从 20 世纪 70 年代到 21 世纪初，硅晶圆尺寸经历从 4 英寸到 6英寸，进而演进到 8 英寸和 12 英寸的过程。目前硅半导体行业的主流晶圆尺寸为 8 英寸和 12 英寸。8 英寸晶圆主要用于成熟制程和特色工艺，产品包括电源管理芯片、功率半导体

9、、指纹识别、MCU、射频等，下游领域包括消费电子、通信、工业和汽车等;而 12 英寸晶圆主要用逻辑 IC 和存储等，下游包括手机、个人计算机、服务器等。8 英寸晶圆的重要优势是建立了成熟的特色工艺制程，包括高精度模拟 CMOS、射频 CMOS、嵌入式存储器 CMOS、CIS、MEMS、 BiCMOS、BCD 等。8 寸晶圆代工产能供不应求。持续增长的 CIS 及电源管理芯片、受益于疫情的笔记本电脑/电视机等带动驱动 IC 需求增长、汽车和工业制造恢复增加MOSFET 和 IGBT 等功率器件，多种需求因素叠加下晶圆代工产能利用率从2020 年二季度末开始逐渐提升至满产，而其中 8 寸晶圆代工产能紧缺现象尤其严重，引发全球半导体市场出现交期拉长和普遍涨价现象。