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1、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 公公司司研究研究 点评报告点评报告 年报预告符合预期年报预告符合预期 CIS 主营主营保持保持高景气高景气 韦尔股份（603501） 投投资摘要资摘要： 韦尔股份公司韦尔股份公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案 （最主要的产品最主要的产品为为 CMOSCMOS 图像传感器芯片图像传感器芯片） 、 触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系、 触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。构成。韦尔股份韦尔股份近期披露业绩预告，预计近

2、期披露业绩预告，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股年年度实现归属于上市公司股东的净利润为东的净利润为 44.6 亿至亿至 48.6 亿， 与上年同期相比增加亿， 与上年同期相比增加 17.6 亿元至亿元至 21.6 亿元，亿元，同比增加同比增加 65.13%到到 79.91%。 未来业务未来业务核心假设：核心假设： 1、预计 2021 年全球智能手机出货量为 14.1 亿台，平均每台手机配备 4.2 个图像传感器。2021 和 2022 年全球手机 CIS 市场增速约为 15%和 10%。对应2021 年和 2022 年全球 CIS 在手机行业营业收入约 1051 亿元、1156 亿，

3、预计 2021 年豪威科技在全球手机行业 CIS 的市场份额为 12%（环比增加 2%市场份额） ，则营收约 126 亿元。预计 2021 年豪威科技在全球手机行业年豪威科技在全球手机行业 CIS 的的市场份额为市场份额为 13%（环比增加（环比增加 1%市场份额） 。市场份额） 。 2、2020 年全球汽车摄像头市场需求约 3.2 亿颗同比增速 28%。预计 2021 年新能源车全球出货量 600 万台（潜在需求 6000 万颗摄像头） ，传统汽车（乘用车加商用车）出货量 7977 万台（3.2 亿颗） ，总需求 3.8 亿颗；2022 年全球新能源车全球出货量 1150 万台 （潜在需求

4、1.15 亿颗摄像头） ， 传统汽车 （乘用车加商用车） 出货量 7775 万台 （3.3 亿颗） ， 总需求 4.45 亿颗同比增速 17%。 根据单颗价格 30 元计算， 2021 年全球汽车摄像头市场规模为 111 亿元， 2022年全球汽车摄像头市场达到 130 亿。 根据根据 2020 年豪威科技全球汽车摄像头市场占有率年豪威科技全球汽车摄像头市场占有率 20%预测， 预计随着中国新预测， 预计随着中国新能源车芯片国产化替代加速以及自身加速投产，预计未来能源车芯片国产化替代加速以及自身加速投产，预计未来 3 年全球市场占有年全球市场占有率突破率突破 30%。 3、 全球 CMOS 图

5、像传感器 （CIS） 的安防市场需求持续增长， 安防方向在 2019年的占比为 12.01%，2020 年占全 CIS 市场占比上升至 16.36%，同比增长率为 36.22%。 2020 年全球安防领域 CMOS 图像传感器出货量 2.3 亿颗。根据 ICInsights 的数据，2021 年和 2022 年出货量预计分别为 2.7 亿和 3.1 亿颗。按照单颗 50元计算，2021 年和 2022 年全球安防领域 CMOS 图像传感器市场规模为 138亿，2022 年为 179 亿。 2020 年豪威科技市场占有率年豪威科技市场占有率 29%。预计。预计 2021 年市场占有率年市场占有率

6、 32%，2022 年年市场占有率市场占有率 37%，预计，预计 2021 年和年和 2022 年年安防领域安防领域分别贡献营收为分别贡献营收为 44.24 亿亿和和 66.49 亿元。亿元。 盈利预测：盈利预测： 预计公司预计公司 2021、2022 两年营收增速分别为两年营收增速分别为 36.93%和和 39%，营收规模，营收规模 271亿、亿、377 亿。受益于亿。受益于 CMOS 传感器业务的持续高增长，公司传感器业务的持续高增长，公司 2021、2022 两两年利润增速分别为年利润增速分别为 71%和和 43.5%，利润规模，利润规模 46.2 亿、亿、66.4 亿。预计亿。预计 2

7、021 年年和和 2022 年年 PE 倍数分别为倍数分别为 49.6 倍和倍和 34.6 倍。对于韦尔股份（倍。对于韦尔股份（603501）维持）维持“买入”评级。“买入”评级。 风险提示风险提示：政策风险，盈利不及预期风险：政策风险，盈利不及预期风险 评级评级 买入买入（维持维持） 2022 年 01 月 28 日 交易数据交易数据 时间时间 2022.1.27 总市值/流通市值（亿元） 2253/2203 总股本（亿股） 8.76 资产负债率（%） 52.02 每股净资产（元） 16.68 收盘价（元） 262.5 公司股价公司股价表现表现走势图走势图 资料来源：Wind,申港证券研究所

8、 相关报告相关报告 韦尔转债 （113616） 韦尔股份 （603501）首次覆盖 狭路相逢勇者胜 实现 CIS 国产化伟大复兴2021.11.06 200220240260280300320340360收盘价收盘价(元元)收盘价(元)股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 2 / 33 证券研究报告 财务指标预测财务指标预测 指标指标 2018A2018A 2019A2019A 2020A2020A 2021E2021E 2022E2022E 营业收入营业收入（百万元）（百万元） 3963.51 13631.67 19823.97 27144.96 37731.49 增长

9、率（增长率（%） 64.74% 243.93% 45.43% 36.93% 39.00% 归母净利润归母净利润（百万元）（百万元） 138.8 465.63 2706.11 4628.06 6644.28 增长率（增长率（%） 1.20% 235.46% 481.17% 71.02% 43.57% 净资产收益净资产收益率（率（%） 8.49% 5.87% 24.08% 30.18% 31.33% 每股收益每股收益(元元) 0.159 0.532 3.09 5.285 7.587 PE 1656.13 493.69 84.95 49.67 34.6 PB 140.55 29 20.45 14.9

10、9 10.84 资料来源：公司财报、申港证券研究所 9ZdYxUkZnVbYwVpOnMqQ7NcM7NsQrRpNpNjMoOtRlOnNxP7NqRpPMYtQpRwMsOoQ股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 3 / 33 证券研究报告 内容目录内容目录 1. 韦尔股份韦尔股份 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 . 5 2. 韦尔股份主营业务情况回顾韦尔股份主营业务情况回顾 . 5 2.1 半导体设计业务 . 5 2.1.1 图像传感器解决方案业务:CMOS 图像传感器芯片是核心 . 5 2.1.2 触控与显示解决方案. 5 2.1.3 模拟

11、解决方案 . 6 2.1.4 公司采用 Fabless 的业务模式 . 6 2.1.5 半导体及集成电路行业经营模式对比. 7 2.1.6 公司半导体产品设计业务 . 8 2.2 半导体产品分销业务 . 10 2.2.1 半导体产品分销业务模式 . 10 2.2.2 半导体分销业务产品类型 . 10 3. CIS 在全球各个行业应用持续高增长在全球各个行业应用持续高增长 . 11 3.1 CIS 应用与市场规模 . 12 3.2 全球 CIS 市场竞争格局 . 14 3.3 手机：摄像头持续技术升级旺盛需求 . 15 3.3.1 手机市场摄像头发展史 . 15 3.3.2 用户对于人像、风景、

12、低光、变焦和视频高要求对手机摄像头带来持续升级需求 . 17 3.3.3 公司具备的核心优势. 18 3.3.4 公司在全球手机摄像头领域市场份额和规模预测 . 19 3.4 汽车市场：新能源车旺盛需求带动 . 20 3.4.1 汽车 CIS 领域主要分类 . 20 3.4.2 新能源车对于汽车摄像头需求激增 . 22 3.4.3 全球汽车增速预测：新能源车占比不断增高 . 23 3.4.4 2021 年全球汽车摄像头市场规模预测 . 25 3.5 安防：快速发展的 CIS 蓝海. 26 4. 核心财务预测核心财务预测 . 27 4.1 核心盈利假设. 27 4.2 财务报表预测. 28 5.

13、 风险提示风险提示 . 31 图表目录图表目录 图图 1： 公司业务模式公司业务模式 . 6 图图 2： CIS 具有独特的半导体供应链具有独特的半导体供应链 . 11 图图 3： CIS 引领半导体引领半导体 3D 集成之路集成之路 . 12 图图 4： CIS 产业的产业的创新方向创新方向 . 13 图图 5： CIS 在各细分行业收入占比在各细分行业收入占比 . 14 图图 6： 全球主要全球主要 CIS 半导体市场份额半导体市场份额 . 15 图图 7： 手机中摄像头组成部分手机中摄像头组成部分 . 15 图图 8： 手机摄像头发展历史手机摄像头发展历史 . 16 图图 9： 多摄普及

14、成为发展趋势多摄普及成为发展趋势 . 16 图图 10： 手机摄像头发展时间轴手机摄像头发展时间轴 . 17 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 4 / 33 证券研究报告 图图 11： 全球手机市场分像素出货量（亿颗）全球手机市场分像素出货量（亿颗） . 17 图图 12： 手机拍照性能排手机拍照性能排行榜（行榜（2021 年年 10 月）月） . 18 图图 13： 2020 年全球智能手机行业年全球智能手机行业 CIS 市场份额市场份额 . 19 图图 14： 每部智能手机配备摄像头平均数量每部智能手机配备摄像头平均数量 . 19 图图 15： 全球智能手机出货量

15、全球智能手机出货量 . 20 图图 16： 全球手机全球手机 CIS 出货量与市场规模出货量与市场规模 . 20 图图 17： 汽车传感器主要汽车传感器主要类别类别 . 21 图图 18： 汽车传感器高速发展汽车传感器高速发展 . 21 图图 19： 汽车传感器供应链示例（以奥迪汽车传感器供应链示例（以奥迪 A8 为例）为例） . 22 图图 20： 汽车机器视觉与显示应用汽车机器视觉与显示应用 . 22 图图 21： 2020 年车载摄像头渗透率年车载摄像头渗透率 . 23 图图 22： 2021 乘用车销量乘用车销量重回增长（辆）重回增长（辆） . 24 图图 23： 全球新能源车比重持续

16、增长全球新能源车比重持续增长 . 24 图图 24： 全球汽车销量全球汽车销量 . 24 图图 25： 全球新能源车市场占有率有望全球新能源车市场占有率有望 2025 年达到年达到 50% . 25 图图 26： 传统汽车和新能源汽车所用摄像头均持续增加传统汽车和新能源汽车所用摄像头均持续增加. 25 图图 27： 2019 年全球汽车行业年全球汽车行业 CIS 市场份额市场份额 . 25 图图 28： CIS 在安防领域的应用在安防领域的应用 . 26 图图 29： 安防摄像头应用场景安防摄像头应用场景 . 27 图图 30： 2016-2022 年安防市场及预测年安防市场及预测 . 27

17、表表 1： 半导体各种经营模式对比半导体各种经营模式对比 . 7 表表 2： 韦尔股份半导体产品设计业务韦尔股份半导体产品设计业务 . 8 表表 3： 分销业务产品类型分销业务产品类型. 10 表表 4： CIS 核心技术指标核心技术指标 . 12 表表 5： CIS 在各细分行业收入表现（亿美元）在各细分行业收入表现（亿美元） . 13 表表 6： 全球全球 CIS 竞竞争格局争格局 . 14 表表 7： 豪威科技豪威科技 CIS 产品在智能手机的应用场景产品在智能手机的应用场景 . 18 表表 8： 豪威科技豪威科技 CIS 产品在智能手机的应用场景产品在智能手机的应用场景 . 22 表表

18、 9： 豪威科技豪威科技 CIS 产品在汽车领域的应用场景产品在汽车领域的应用场景 . 23 表表 10： 核心财务数据预测（单位：百万元）核心财务数据预测（单位：百万元） . 28 表表 11： 利润表预测（单利润表预测（单位：百万元）位：百万元） . 28 表表 12： 资产负债表预测（单位：百万元）资产负债表预测（单位：百万元） . 29 表表 13： 现金流量表预测（单位：百万元）现金流量表预测（单位：百万元） . 29 表表 14： 财务分析和估值指标汇总预测（单位：百万元）财务分析和估值指标汇总预测（单位：百万元） . 29 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声

19、明 5 / 33 证券研究报告 1. 韦尔股份韦尔股份 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 上海韦尔半导体股份有限公司近期披露业绩预告，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 44.6 亿至 48.6 亿，与上年同期相比增加 17.6 亿元至 21.6亿元，同比增加 65.13%到 79.91%。 扣除非经常性损益后，韦尔股份预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 39.1 亿至 42.6 亿元，与上年同期相比增加 16.7 亿元至 20.2 亿元，同比增加74.51%到 90.10%。 韦尔股份持续优化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投

20、入，使得半导体设计业务持续稳定增长。伴随着市场对汽车、安防等领域图像传感器需求增长及公司在相关领域市场份额的提升，韦尔股份图像传感器解决方案业绩实现了持续增长。韦尔股份触控与显示解决方案在本报告期内随着公司 TDDI 新产品的推出及客户的进一步拓展，触控与显示解决方案业务也为公司带来了新的利润增长点。韦尔股份通过不断整合各业务体系及产品线，充分发挥各业务体系的协同效应，使得公司的持续盈利能力稳步提升。 2. 韦尔股份韦尔股份主营业务情况主营业务情况回顾回顾 2.1 半导体设计业务半导体设计业务 公司自 2007 年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2021 年上半年度公

21、司半导体设计业务收入实现 105.49 亿元，占主营业务收入的比例为 85.07%，较上年同期半导体设计业务收入增长 53.07%。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、 触控与显示解决方案和模拟公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、 触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。解决方案三大业务体系构成。 2.1.1 图像传感器解决方案图像传感器解决方案业务业务:CMOS 图像传感器芯片图像传感器芯片是核心是核心 图像传感器解决方案中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片， 2021年上半年度年上半年度，CMOS 图像传感器芯片实现营业收入图像传感器芯片实现营业收入

22、90.82 亿元，占公司亿元，占公司 2021 年上半年度半导体年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达产品设计研发业务营业收入的比例达 86.10%。 公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛的应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。公司图像传感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS） 、微型影像模组封装（CameraCubeChip） 、特定用途集成电路产品（ASIC） ，其中 CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了 8 万像素

23、至 6,400 万像素等各种规格。 2.1.2 触控与显示解决方案触控与显示解决方案 公司触控与显示解决方案主要应用于智能手机领域。TDDI 核心团队继承原SynapticsIncorporated 位于亚洲的 TDDI 产品研发和支持团队，凭借在触控与显示技术领域深厚的研发投入、广泛的知识产权积累，以及在全球领先手机客户的丰富量产经验，形成了在触控和显示领域丰富的产品组合，快速实现量产。 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 6 / 33 证券研究报告 2021 年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.1

24、3 亿元，占公司亿元，占公司2021 年上半年度半导年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。除此之外，公司并购了深圳吉迪思电子科技有限公司（曾用名，现更名为豪威触控与显示科技（深圳）有限公司） ，专注后装市场 TDDI 和 DDIC 产品研发与制造，助力公司以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。公司利用前瞻性的技术研发能力与持续性的创新基因，为客户提供更加优质的解决方案。 2.1.3 模拟解决方案模拟解决方案 模拟解决方案产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等） 、电源管理 IC（Charger、LDO、Sw

25、itch、DC-DC、LED 背光驱动等） 、射频芯片等产品线。公司 TVS 产品在国内消费市场稳居前列，公司研发的高效能电路保护器件的工艺研发在常规 DIODE 工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR 工艺特性防护器件，新工艺 TVS 器件具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS 防护效果更优，同时具有极低的结电容， 适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏，为高速数据线提供可靠的保护。在电源管理 IC 领域，通过不同的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD 等各种常见干扰异常的保护和抑制。 在射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件的研发，持续引领射频新技术发展，

26、尤其在低噪放（LNA） 、射频开关（RFSwitch） 、天线调谐器（Tuner）领域，打造出成熟的产品布局。射频产品依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的设计思路，为无线通信领域多元化的产品提供创新动力。 2.1.4 公司采用公司采用 Fabless 的业务模式的业务模式 公司半导体设计业务属于典型的公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，

27、委托集成电路封装测试企业进行封装测试公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试 图图1：公司业务模式公司业务模式 资料来源：公司年报，申港证券研究所 公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 7 / 33 证券研究报告 市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。公司合作的封装测

28、试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司的销售模式以直销为主、 代销为辅。 公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 2.1.5 半导体及集成电路行业经营模式半导体及集成电路行业经营模

29、式对比对比 半 导 体 及 集 成 电 路 行 业 在 经 营 模 式 上 主 要 分 为 IDM （ Integrated Device Manufacturing，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。其中，IDM 模式下，企业独自完成研发设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，对企业的技术储备和资金实力具有较高的要求；垂直分工模式下，产业链各环节由不同企业专业化分工进行，由Fabless 企业（芯片设计企业）专业从事产品的研发设计，而将晶圆制造、封装和测试环节外包给 Foundry 企业（晶圆代工厂）及封测代工厂，以实现各方技术与资金资源的精准投入。 表表1：半导体各种经营模式对比半导体各种经营

30、模式对比 项目项目 IDM 模式模式 Fab-Lite 模式模式 Fabless 模式模式 研发效率 高高 高高 低低 需求波动风险抵御能力 低低 适中适中 高高 资产投入与折旧 高高 适中适中 无无 资料来源：格科微招股说明书，申港证券研究所 20 世纪 80 年代前，全球半导体行业以 IDM 模式为主，但行业壁垒较高、产品周期较长等因素在一定程度上制约了行业的发展。 80 年代后期， 随着中国台湾 Foundry企业的诞生，半导体产业链各环节呈现分化的态势，Fabless 模式和 Foundry 模式逐步得到行业认可，市场占比逐年提高。 21 世纪以来，随着半导体与集成电路生产过程中工艺的

31、定制化程度提升，介于Fabless 模式和 IDM 模式之间的 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式应运而生，部分设计企业将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现了生产效率和产品质量的提升。 在 CMOS 图像传感器领域，高像素产品对工艺研发的要求较高，IDM 企业能够利用自有产线进行更为高效的内部研发协同，但由于资产投入规模较大，面对下游需求波动的灵活性较差，在下游市场需求衰减时易出现产线空置风险；Fabless 企业能够根据自身规划及市场需求，对采购规模进行灵活调节，因此对需求波动风险的抵御能力更强，但在上游产能供应不足时无法有效保障供应链

32、安全，且 Fabless 企业的工艺设计环节需通过与 Foundry 企业联合研发的形式进行， 相应研发效率较低、成本较高，因此 Fabless 模式通常适用于追随市场较为成熟的产品，无法推动市场技术革新；Fab-Lite 企业由于引入了部分自有产线，研发效率能够得到显著提升，股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 8 / 33 证券研究报告 并能够快速响应市场需求，引领行业技术前沿，但同时也因规模较大的资产投入而在一定程度上削弱了风险抵御能力。 2.1.6 公司公司半导体产品设计业务半导体产品设计业务 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、 触控与显示解决方

33、案和目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、 触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分： 表表2：韦尔股份韦尔股份半导体产品设计业务半导体产品设计业务 产品名称产品名称 主要功能主要功能 应用领域应用领域 技术优势技术优势 CMOS 图像图像 传感器传感器 将接收到的光学信息转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分 消费类电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等 8 万像素到 6400 万像素领域全面覆盖；可实现摄像头更高速的自动对焦；降低功耗并保障了图像质量；显著提升在无光和低光环境下的图像捕捉能力；能

34、捕捉高速移动物体，且不会产生空间失真；可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提供特色化的产品解决方案 微型影像模组封装微型影像模组封装（ CameraCubeChip） 采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和CMOS图像传感器创新的解 决方案，可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能 医疗、手机、物联网、AR/VR 眼球追踪等 目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像头之一；提供业界最小的相机模组解决方案；使用半导体工艺制造镜头；过回流焊，无需底座或人工插接模组 硅基液晶投影显示硅基液晶投影显示（LCOS） 反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示

35、装置 可穿戴电子 设备、移动 显示器、微 型投影、汽 车和医疗机 械等 LCOS 将控制电路放置于显示装置的后 面，可以提高透光率，从而达到更大的 光输出和更高的分辨率。为微型投影系 统提供了一个高解析度（HD） 、外形紧 凑、低功耗和低成本的微型显示器解决 方案 特定用途集成电路特定用途集成电路产品产品 （ASIC） 支持公司 CMOS 图像 传感器，在摄像头和 主机之间起到桥梁功 能的作用，提供 USB、并行、串行接 口解决方案以及压缩 引擎和低功耗图像信 号处理等功能 汽车等 支持高动态范围、多路环视影像处理， 同时支持鱼眼矫正、画中画、图像叠加 等高级图像功能的实现，提供完美的汽 车影

36、像解决方案；可进行多路摄像头的 拓展，并且支持多幅图像的拼接处理 TDDI 触控和显示触控和显示驱动集成芯片驱动集成芯片 接收手机主机输出的 图像数据，驱动 LCD 屏显示，并且侦测用 户触控信号进行与智 能手机的人机交互 智能手机 产品全覆盖，从 HD720P 到 FHD 1080P，显示帧率从 60Hz，90Hz， 120Hz 到 144Hz 全覆盖，触控报点率支 持 120Hz 到 240Hz。基于专利技术，提 供图像色彩，对比度，清晰度等增强方 案；提高触控信噪比，降低误触率和失 效率；降低功耗，并通过减少外围元器 件帮助客户降低综合成本。可根据不同 的尺寸大小、分辨率、封装类型提供特

37、 色化的产品解决方案。 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 9 / 33 证券研究报告 产品名称产品名称 主要功能主要功能 应用领域应用领域 技术优势技术优势 TVS 提高整个系统的防静 电/抗浪涌电流能力 消费类电 子、安防、 网络通信、 汽车等 采用先进的沟槽技术和超薄化封装技 术，可提供最小封装尺寸达 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品，并已进 入国内第一批电容小于 0.4PF 产品的量 产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平 MOSFET 信号放大、电子开 关、功率控制等 消费类电子、安防、网络通信、 汽车、工业等 拥有多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装

38、技术等多项核心技术， 目前最小 pitch （特征尺寸）小于 1m，最小设计线宽小于 0.2m 肖特基二极管肖特基二极管 电源整流，电流控 向，截波等 消费类电子、安防、网络通信、 汽车、工业等 采用先进的沟槽技术，产品具有优异性 能指标及电学参数 LDO 具有过流保护、过温 保护、精密基准源、 差分放大器、延迟器 等功能 消费类电子、安防、网络通信、 汽车等 在模拟电路的整体架构及设计模块方面 积累丰富，并形成专利技术 DC-DC 起调压的作用（开关 电源） ，同时还能起 到有效地抑制电网侧 谐波电流噪声的作用 消费类电子如笔记本电脑、电视机、机顶盒 等 在模拟电路的整体架构及设计模块方面

39、积累丰富，并形成专利技术 LED 背光驱背光驱 动动 构造一个恒流源电 路，确保任何条件下 背光 LED 的发光亮度 不变 手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等 在模拟电路的整体架构及设计模块方面 积累丰富，并形成专利技术 模拟开关模拟开关 信号切换、功能切换 等 消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等 在模拟电路的整体架构及设计模块方面积累丰富，并形成专利技术 射频芯片射频芯片 信号放大、信号传输 移动通信 提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片，并开发了 TD-LTE 射频功放技术 资料来源：公司财报，申港证券研究所 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 10 /

40、 33 证券研究报告 2.2 半导体产品分销业务半导体产品分销业务 2.2.1 半导体产品分销业务模式半导体产品分销业务模式 公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE 队伍， 顺应国内半导体行业的产业地域布局， 公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分： 境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行； 境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。境外采购主要由香

41、港华清及其他子公司在境外进行。 基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。 2.2.2 半导体分销业务产品类型半导体分销业务产品类型 公司分销的产品可分为电子元件、 结构器件、 分立器件、 集成电路、 显示屏模组等。 表表3：分销业务产品类型分销业务产品类型 产品名称产品名称 细

42、分产品细分产品 主要代理原厂主要代理原厂 应用领域应用领域 电子元件 电阻、电容、电感等 松下、乾坤、国巨、三星、华新松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德等科、华德等 移动通信、家用电器、安防电子、数码产品、智能穿戴、金融支付、工业设备、电力设备、电机控制、电源、仪器仪表、汽车及部件、消防、照明、轨道交通等 结构器件 连接器、卡座、卡托、PCB等 Molex、松下、南亚、松下、南亚、NIDEC、 台达等台达等 分立器件 光电半导体器件、晶振、半导体等 光宝、光宝、TXC、TSC、APS 等等 集成电路 芯片、Sensor、Memory、Flash 等 光宝、江波龙、光宝、江波龙、XMC、诺存、

43、诺存、 昆腾微、长工微、等昆腾微、长工微、等 射频器件 滤波器等 松下，松下，ACX，佳利，芯朴，华新，佳利，芯朴，华新科，新声等科，新声等 显示屏模组 PMOLED、LCM、AIT 等 智晶、智晶、LGD 等等 车载市场 资料来源：公司官网，申港证券研究所 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 11 / 33 证券研究报告 3. CIS 在全球各个行业应用在全球各个行业应用持续高增长持续高增长 图像传感器（Image Sensor）是将光信号转换为电信号的装置，在数字电视、可视通信市场中有着广泛的应用。 CMOS(Complementary Metal Oxide Se

44、miconductor 互补金属氧化物场效应管)技术是应用广泛的图像传感器工艺。 CMOS 图像传感器芯片（CIS，CMOS Image Sensor）可将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块芯片上。CIS 具有体积小、功耗低、价格低及可大规模批量生产等优势， 在图像传感器领域占有率达到 90%。 广泛应用于智能手机、 数码相机、自动驾驶、安防、IOT 等领域，未来市场潜力巨大。 CIS 是摄像头模组中最重要的器件，占据了一颗模组物料成本约 50%的比例。 图图2：CIS 具有独特的半导体供应链具有独特的半导体供应链 1. 资料来源：Yole，申港证券研究所 CIS 市场竞争的一个关键方面在

45、于技术的竞争，推动了向更小像素、3D 集成技术和新颖像素设计的发展。多年来，CIS 制造工艺有了重大改进。该行业已经从 FSI过渡到 BSI，现在转向堆叠式 BSI，TSV 用于连接网络传感器阵列和逻辑芯片。标准技术现在已成为使用 Cu-Cu 连接的混合堆栈。 最新的 CIS 产品将混合连接间距缩小到像素间距，这为像素内连接开辟了道路，2020 年， 此类产品与苹果“激光雷达”首次大规模生产。 CIS 的技术节点正在从 90nm转向到 65nm，逻辑晶圆的技术节点正在向 28nm 移动，下一步或将转向 22nm。 GS、 iToF 和 dToF 技术等新设计的已经开始渗透到市场。 量子和神经形

46、态方法应将新一代应用推向市场。当前的最新技术挑战是将人工智能（AI）集成到 CIS 传感器之中。 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 12 / 33 证券研究报告 图图3：CIS 引领半导体引领半导体 3D 集成之路集成之路 2. 资料来源：Yole，申港证券研究所 当前当前 CIS 的的三大升级方向为三大升级方向为：高像素、高帧率与高成像效果。高像素、高帧率与高成像效果。评价 CIS 芯片的成像质量一般考虑以下核心技术指标：光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度、量子效率等。为了达到更为优异技术指标，产业链环节 CIS 的设计、制造与

47、封测等多方面需要达到更高的水准。 表表4：CIS 核心技术指标核心技术指标 发展方向发展方向 技术指标技术指标 介绍介绍 高像素 像素尺寸（m） 指每个像素点的尺寸，在有限的感光元件尺寸下，更小的像素点尺寸意味着元件上能够容纳更多的像素数目 光学尺寸（英寸） 指感光元件的尺寸，尺寸越大时接收的光信号越多，感光性能越好 总像素数（个） 指感光元件上容纳的像素数目，直接决定了 CMOS 图像传感器成像的清晰度 高帧率 帧率（fps,framepersecond） 指单位时间记录图像的帧数， 决定了 CMOS 图像传感器录像的流畅程度和抓拍能力 高成像效果 信噪比（dB） 指信号电压相对于噪声电压的

48、比值， 体现了 CMOS 图像传感器对信号的控制能力 动态范围（dB） 指输出端的信号峰值电压与均方根噪声电压之比， 为 CMOS 图像传感器的工作范围，反映了其图像信号处理能力 灵敏度（V/lux*sec） 指单位光功率产生的信号电流， 体现了 CMOS 图像传感器对入射光的响应能力 量子效率 指某一特定波长下单位时间内产生的平均光电子数与入射光子数之比，体现了CMOS 图像传感器的光电转换能力 资料来源：格科微招股说明书，申港证券研究所 在像素方面的发展趋势为：像素尺寸小、光学尺寸大、总像素个数多。当前市场上的主流智能手机 CIS 像素数量约为 200-6,400 万像素，安防及汽车电子

49、CMOS 图像传感器像素数量约为 200 万以下像素。 3.1 CIS 应用与市场规模应用与市场规模 CIS 最初应用于消费摄影，近几年来受到高附加值下游市场的驱动，在移动市场盛行。随着背照式和堆栈式技术等新型 CIS 技术的进步，以及双摄像头、3D 摄像头陆续出现并成为智能手机的新卖点。再加上汽车、无人机、VR 以及 AR 技术等新股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 13 / 33 证券研究报告 兴市场的推动，CIS 正迎来新一轮的产业成长高峰。 图图4：CIS 产业的创新方向产业的创新方向 3. 资料来源：Yole，申港证券研究所 CIS 行业在 2020 年的全年

50、营业收入约为 207 亿美元。在全球疫情和中美贸易战问题的影响下，CIS 行业增长率达到 7.35%。 从细分领域占比来看，智能手机在 CIS 行业的占比最高，2020 年占 CIS 总收入比重约为 68%，贡献了 140 亿美元的收入。其次为计算机、安防、汽车等行业。 从增长率来看，除消费摄影行业外，CIS 在其他行业的收入均有提升。2020 年 CIS在安防行业的收入增长率高达 36.22%，在国防与航空航天、医疗行业的收入增长率也均超30%。 总体增长率约为7.35%。 预计2020-2026年的复合年增长率为7.5%。 表表5：CIS 在各细分行业收入表现（亿美在各细分行业收入表现（亿