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1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 原材原材价格价格企稳企稳叠加下游市场景气，叠加下游市场景气， P PCBCB行业行业盈利能力有望向上盈利能力有望向上 原材原材料料价格价格波动波动企稳，企稳，P PCBCB 行业盈利能力有望行业盈利能力有望改善改善：PCB 的材料成本占比高达 60%，其中覆铜板(CCL)占比最高，约占 PCB 成本的 30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和 26.1%，总成本占比接近 90%。铜价从 2020 年 4 月开始一路

2、高升，2021 年5 月达到最高点 10725 美元/吨，随后进入波动下降阶段，目前处于 9000-10000 美元/吨之间，预计 2022 年价格将进一步松动。2021 年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约 27000元/吨，随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。电子纱占据电子玻纤布成本 90%的成本，根据卓创资讯信息，2021 年 10 月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足 17000 元/吨， 目前市面下游7628 型号电子布市场价降至约6元/米。 随着三大原材料价格逐渐波动企稳， 覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB 行业盈利能力有望改善。

3、新能源汽车、服务器、新能源汽车、服务器、ICIC 载板、载板、Mini LEDMini LED 等市场景气等市场景气度向上度向上，带动带动PCBPCB 需求增长需求增长：根据中汽协数据，2021 年 12 月中国新能源汽车销量达53.1 万辆，同比增长 114.11%，环比增长 18%，中汽协预测 2022 年销量将突破 500 万辆。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对 PCB 的需求，根据 Prismask 预测，2024 年全球车用 PCB 产值有望达到 88 亿美元。随着 5G、云计算、AI 等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，根据 IDC

4、 数据，2020 年全球服务器出货量达 1220 万台，出货金额为 910.1 亿美元，未来也将保持增长趋势。服务器需求拉动 PCB 增量市场，根据 Prismark预测， 全球服务器 PCB 产值将由 2020 年的56.92 亿美元增长至 2024 年的 67.65 亿美元。另外，IC 载板有望成为 PCB 领域的黄金赛道，国产替代空间巨大， 根据 Prismark 预， 2021 年全球 IC 载板行业规模达到120亿美金，2025 年有望达到 160-170 亿美元，假设国内厂商 IC 载板的市场渗透率从 4%提升至 6%，2025 年我国 IC 载板行业规模有望达到 70亿元。此外，

5、PCB 方案是 Mini LED 基板的主流方案，根据 CINNO Research 预测，Mini LED 背光模组在 2025 年出货量将达到 1.7 亿片左右，Mini-LED 用 PCB 的市场规模有望达到 34 亿美元。 PCBPCB 行业国内转移趋势不减， 国内企业积极扩产行业国内转移趋势不减， 国内企业积极扩产： 根据 Prismark 数据，中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008 年的31.1%上升至 2020 年的 53.8%，居全球首位。未来 PCB 行业向国内转移的趋势Tabl e_Ti t l e 2022 年年 02 月月 13 日日 其他元器件其他

6、元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业分析行业分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 首次首次评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k 首选股票首选股票 目标价目标价 评级评级 Tabl e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -6.07 -7.77 24.94 绝对收益绝对收益 -9.52 -13.64 4.17 -21%-15%-9%-3%3%9%15%21%-062021-10元器件(中信) 沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证

7、券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 仍将持续，Prismark 预计 2025 年中国 PCB 产业产值将达到 460.4 亿美元，占全球产值的一半以上。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2022 年 2 月9 日，深南电路披露，公司以 107.62 元/股的发行价格向 19 名特定对象发行 2369.45 万股，共募集资金 25.5 亿元，主要用于高阶倒装芯片 IC 载板产品制造项目，以增强公司核心竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022 年 2 月 8 日，兴森科技董事会审议通过 关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研

8、发基地项目的议案 ，将投资约 60 亿元分两期建设月产能为 2000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂， 本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。 投资建议投资建议：建议关注深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、崇达技术、依顿电子、世运电路 风险提示：风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险。 lZxVvXtQoOpPpP9P9R6MmOnNoMsQiNrRtRiNpOmRaQoOzQxNnOsMuOtRmN行业分析/其他元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各

9、项声明请参见报告尾页。 1. PCB 几乎覆盖所有电子产品，被称为几乎覆盖所有电子产品，被称为“电子产品之母电子产品之母” 1.1. PCB 承担多种业务功能承担多种业务功能，是组装电子零件的关键互连件是组装电子零件的关键互连件 印制电路板 （印制电路板 （Printed Circuit Board， 简称， 简称“PCB” ， 或， 或 Printed Wire Board， 简称， 简称“PWB” ）被称为被称为“电子产品之母电子产品之母”。 PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电

10、子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 图图 1：PCB 单面板单面板 图图 2：PCB 多层多层板板 资料来源：百度百科，安信证券研究中心 资料来源：百度百科，安信证券研究中心 表表 1：PCB 种类及主要应用种类及主要应用 产品种类产品种类 特征描述特征描述 主要应用主要应用 刚性板刚性板 单面板 在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电路板 普通家电、遥控器、传真机等 双面板 在绝缘基材的正反两面都形成导体图 形的印制电路板，一般采用丝印法或感 光法制成 计算机周边

11、产品、家用电器等 多层板 普通多层板 内层由四层及以上导电图形与绝缘材 料压制而成，外层为铜箔。层间导电图 形通过导孔进行互连 消费电子、通信设备和汽车电 子等领域 背板 用于连接或插接多块单板以形成独立 系统的印制电路板 通信、服务/存储、航空航天、 超级计算机、医疗等重要场合 高速多层板 由多层导电图形和低介电损耗的高速 材料压制而成的印制电路板 通信、服务/存储等 金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部 分构成的复合印制线路板 通信无线基站、微波通信等 厚铜板 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或 成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印 制电路板 通信电源、医疗设备电源、工 业电

12、源、新能源汽车等 高频微波板 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯 等）进行加工制造而成的印制电路板 通信基站、微波传输、卫星通 信、导航雷达等 HDI 孔径在 0.15mm 以下、孔环之环径在 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平 方英寸以上、布线密度在 117 英寸/平 方英寸以上的多层印制电路板 智能手机、平板电脑、数码相 机、可穿戴设备等消费类电子 产品，在通信设备、航空航天、 工控医疗等领域亦增长较快 挠性板挠性板 由柔性基材制成的印制电路板，基材由 金属导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材 料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、 可立体组装。 智能手机、平板电脑、可穿戴 设备等移动智能

13、终端 刚挠结合板刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚 性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲 特性，能够满足三维组装需求。 通信设备、计算机、工控医疗、 航空航天、汽车电子、 消费电 子等领域 资料来源：Wind，安信证券研究中心 行业分析/其他元器件 4 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 封装基板产品介绍：封装基板产品介绍：传统的集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）封装采用引线框架作为 IC 导通线路与支撑 IC 的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装（

14、 Dual Flat Package， 简称 DFP） 、 四侧引脚扁平封装 （ Quad Flat Package， 简称 QFP）等。 图图 3：双侧引脚扁平封装双侧引脚扁平封装 图图 4：四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装 资料来源：深南电路，安信证券研究中心 资料来源：深南电路，安信证券研究中心 随着半导体技术的发展，随着半导体技术的发展， IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多封装向着超多引脚、 窄节距、 超小型化方向发展。引脚、 窄节距、 超小型化方向发展。 20 世纪 90 年代中期， 一种以球栅阵列封装 （B

15、all Grid Array，简称 BGA） 、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体封装基板。 图图 5：封装基板：封装基板 资料来源：深南电路，安信证券研究中心 在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下” 的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板是在 HDI 板的

16、基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，深南电路官网显示，公司的 FC-CSP 基板线宽/线距技术能力分别为 12m/12m。 1.2. PCB 下游应用下游应用广泛，通信、计算机和消费电子为前三大应用领域广泛，通信、计算机和消费电子为前三大应用领域 PCB 几乎涉及所有的电子产品。几乎涉及所有的电子产品。主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。因此，PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展趋势密切相关，其成本等因素行业分析/其他元器件 5 本报

17、告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 又与上游原材料价格动态密切相关。 图图 6：PCB 下游应用下游应用 资料来源：深南电路，安信证券研究中心 注：汽车电子领域较为特殊，兼有企业级用户需求和个人消费者需求的特点。 通信、计算机和消费电子等已成为通信、计算机和消费电子等已成为 PCB 三大应用领域三大应用领域。 根据深南电路招股书，2016 年该三大领域合计占 PCB 总需求的比重为 67.70%。 ，2009 年至 2016 年，通信和汽车电子领域的 PCB 需求占比由 22.18%和 3.76%分别提升至 2

18、7.30%和 9.09%， 成为 PCB 应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。随着 5G 应用、元宇宙、物联网等电子信息产业的发展，未来 PCB 的应用将进一步深化和延伸。 图图 7：2019 年中国年中国 PCB 市场下游应用占比市场下游应用占比 资料来源：Prismark，安信证券研究中心 注1：消费电子领域主要指电视、音视频设备、相机、游戏、白色家电、玩具等； 注2： Prismark 将封装基板进行单独归集，未对其应用领域进行区分。 1.3. 多层板占据主导地位，高端多层板占据主导地位，高端 PCB 产品规模提升产品规模提升 从产品结构

19、来看，当前从产品结构来看，当前 PCB 市场中多层板仍占市场中多层板仍占主导地位主导地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性板、 HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场主导地位。 26% 30% 15% 13% 5% 5% 4% 2% 计算机 通讯电子 汽车电子 消费电子 工业控制 照明 军事航空 医疗器械 行业分析/其他元器件 6 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 8：2009 年至年至 2016 年全

20、球年全球 PCB 市场的产品结构及其变化情况市场的产品结构及其变化情况 资料来源：Prismark，安信证券研究中心 2. 原材料价格原材料价格波动波动企稳，企稳，PCB 行业盈利能力有望行业盈利能力有望改善改善 2.1. PCB 上游主要为原材料行业，上游主要为原材料行业，材料成本占比材料成本占比较大较大 印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、 铜箔基板、 玻纤布、 树脂等原材料行业。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、 铜箔基板、 玻纤布、 树脂等原材料行业。 上游原材：专用木浆纸、电子玻纤布、电解铜箔、覆铜板和 PCB 印制电路板早已成为一条产业链上紧密相连、彼此相依的上下游产品。 图图

21、9：中国中国 PCB 产业链结构产业链结构 资料来源：前瞻产业研究院，安信证券研究中心 PCB 的材料成本占比高达的材料成本占比高达 60%，其中覆铜板，其中覆铜板(CCL)成本占比最高，约占成本占比最高，约占 PCB 成本的成本的 30%。PCB 原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、铜球、光刻胶等，其中占比最高的覆铜板约占 PCB 成本的 30%。 行业分析/其他元器件 7 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 10：PCB 成本组成成本组成 资料来源：未来智库，安信证券研究中心 覆铜板三大原材：

22、铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂，总成本占比接近覆铜板三大原材：铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂，总成本占比接近 90%。不同覆铜板产品原材占比略有差异，从整体看，根据前瞻产业研究院，三大原材分别占覆铜板成本的比例约为 42.1%，19.1%，26.1%。 图图 11：覆铜板成本组成：覆铜板成本组成 资料来源：前瞻产业研究院，安信证券研究中心 2.2. 三大原材料价格波动企稳，三大原材料价格波动企稳，PCB 行业盈利能力有望行业盈利能力有望改善改善 2021 年，在上游三大原材料涨价的背景下，覆铜板价格涨幅较大，目前，随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB 行业盈利能力有望改善

23、。 铜箔：作为锂电池负极集流体的主要材料，铜箔受锂电池市场需求影响，价格从铜箔：作为锂电池负极集流体的主要材料，铜箔受锂电池市场需求影响，价格从 2020 年年 4月份开始， 价格一路高升， 目前稳中有降。月份开始， 价格一路高升， 目前稳中有降。 从 2020 年下半年开始， 疫情缓解带动市场复苏，市场对基本原材料需求逐渐升温，供给端产能恢复较慢，加剧了市场短缺。LME 铜价不断上涨，21 年 5 月到达最高点 10725 美元/吨，涨幅较同期最高超过 100%。随着市场复苏与产能的提升，价格从 2021 年 5 月至今，价格逐渐进入波动下降阶段，目前处于 9000-10000美元/吨之间。

24、预计未来随着各大公司产能的逐步释放，铜价的稳定，我们预计 2022 年铜箔价格有望进一步松动。 30% 20% 20% 9% 6% 3% 12% 覆铜板 制造费用 直接人工 铜箔 铜球 光刻胶 其他 42% 19% 26% 3% 5% 7% 铜箔 玻纤布 环氧树脂 其他材料 人工成本 制造成本 行业分析/其他元器件 8 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 12：LME铜现货结算价变化铜现货结算价变化 资料来源：Wind，安信证券研究中心 环氧树脂：受下游产业需求及环保政策等因素影响，环氧树脂价格呈现小

25、幅波动上涨，预计环氧树脂：受下游产业需求及环保政策等因素影响，环氧树脂价格呈现小幅波动上涨，预计进入波动企稳状态。进入波动企稳状态。2021 年，国内下游新能源发电、覆铜板行业需求旺盛，国外因疫情、极寒天气导致额外订单增加，叠加“双控” 、 “双限”等环保政策的影响，2021 年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约 27000 元/吨。随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。 图图 13：环氧树脂价格变化：环氧树脂价格变化 资料来源：Wind，安信证券研究中心 电子玻纤布：电子玻纤布：电子纱占据电子玻纤布成本 90%的成本，根据卓创资讯，电子纱自 2020 年第4

26、 季度进入旺季以来，价格已累计上调多次，电子玻纤纱的价格由 2020 年年初的 8000 元/吨涨至 2021 年 8 月份的 17000 元/吨，经过数月高位盘整后，2021 年 10 月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足 17000 元/吨，目前市面下游 7628 型号电子布市场价降至约 6 元/米。 3. 多领域需求驱动，多领域需求驱动，PCB 市场空间巨大市场空间巨大 3.1. 汽车电动化、智能化等趋势明显，成为汽车电动化、智能化等趋势明显，成为 PCB 黄金赛道黄金赛道 PCB 广泛应用于汽车领域，全球车用广泛应用于汽车领域，全球车用 PCB 产值逐年提升。产值逐年提

27、升。PCB 是重要的电子产品原材料，受益于汽车电动化、 智能化发展， 汽车对 PCB 等电子产品的应用需求增长迅速， 如摄像头、行业分析/其他元器件 9 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 雷达等方面。 根据 Prismask 预测， 全球车用 PCB产值将从 2021 年的 67 亿美元提高至 2024年的 88 亿美元。 汽车对汽车对 PCB 线路板有多元需求，线路板有多元需求，PCB 在汽车的动力控制系统、安全控制系统、车身电子系在汽车的动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统金和娱乐通讯系统均有应用

28、统金和娱乐通讯系统均有应用。 车用 PCB需求既包括量大价低的产品又包括高可靠性产品，根据中国产业信息网统计，在汽车 PCB 需求中，多层板需求占比较高（约 73%） ，其中单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%、3.49%；HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%。 图图 14：汽车汽车 PCB 应用场景应用场景 图图 15：汽车汽车 PCB 各产品占比各产品占比 资料来源：金禄电子招股书，安信证券研究中心 资料来源：中国产业信息网，安信证券研究中心 与传统燃油车相比，新能源汽车的

29、与传统燃油车相比，新能源汽车的 PCB 用量更高用量更高。燃油车的动力系统为发动机；而新能源汽车则是以电动机作为动力系统，其电子化程度提高，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对 PCB 的需求。PCB 增量主要来源于汽车的动力控制系统：整车控制系统 VCU、电机控制系统 MCU 和电池管理系统 BMS。 整车控制系统 VCU：VCU 是动力系统的控制中枢，由控制电路和算法软件组成，功能为监测车辆状态、实施整车动力控制决策，其中控制电路需要用到 PCB. 电机控制系统 MCU：由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元，作用为根据 VCU 发出的决策指令控制电机运行，使其

30、按照 VCU 的指令输出所需要的交流电。 电池管理系统 BMS：BMS 是电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和 SOC等参数的采集和计算，进而控制电池的充放电过程，防止出现过压过流等损伤电池寿命和性能的情况，实现电池保护和综合管理。BMS 硬件由主控(BCU)和从控(BMU)组成，从控安装于模组内部，用来检测单体电压、电流和均衡控制；主板位臵比较灵活，用于继电器控制、荷电状态值(SOC)估计和电气伤害保护等。BMS 对 PCB 板的要求较高，一般采用稳定性较高的多层板，单体价值较其他电路板高。 单双面板, 26.93% 4 层板, 25.70% 6 层板, 17.37% 8-16 层

31、板, 3.49% HDI, 9.56% FPC, 14.57% IC载板, 2.38% 行业分析/其他元器件 10 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 16：传统汽车与新能源汽车主要差别在动力系统：传统汽车与新能源汽车主要差别在动力系统 资料来源：电子发烧友，安信证券研究中心 随着新能源汽车的产销量提高，汽车电子市场逐步打开。随着新能源汽车的产销量提高，汽车电子市场逐步打开。根据中国汽车协会数据，2021 年各月度新能源汽车产销量屡创新高，2021 年全年新能源汽车销量达到 350.3 万辆。根据产业

32、调研，新能源汽车单车 PCB 价值量大约为 1300-3000 元，据安信汽车组预测，2025 年我国新能源汽车销量有望达到 1262 万辆，据此推算 2025 年中国仅新能源车用 PCB 的市场规模有望达到 164.06-378.6 亿元。 图图 17：中国新能源车：中国新能源车 2021 月度产销量月度产销量 资料来源：中汽协，安信证券研究中心 3.2. 服务器平台升级，贡献服务器平台升级，贡献 PCB 应用增量应用增量 PCB 应用于服务器中的多个部件， 是服务器运行的重要材料应用于服务器中的多个部件， 是服务器运行的重要材料。 服务器是网络环境中的高性能计算机，它侦听网络上的其他计算机

33、（客户机）提交的服务请求，并提供相应的服务。服务器内部涉及 PCB 板的主要部件包括 CPU、内存、硬盘、硬盘背板等，根据其不同功能，涉及的 PCB 板类型包括背板、高层数线卡、HDI 卡、GF 卡。 001月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 产量（万辆） 销量（万辆） 行业分析/其他元器件 11 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 18：PCB 在服务器中的应用在服务器中的应用 资料来源：PCBworld，安信证券研究中心 服务器平台向高

34、频高速方向发展，拉动服务器平台向高频高速方向发展，拉动 PCB 性能提升，要求性能提升，要求 PCB 板具备低介电常数、低散板具备低介电常数、低散逸因子、低粗糙程度的特点逸因子、低粗糙程度的特点。目前，PCIe 已经完整经历了从 1.0 到 4.0 的演变，传输速度从2.5GT/s 提升至 16GT/s，PCIe 5.0 的时代正在来临。PCIe 的升级意味着传输速度的提高，PCB 板需要满足：低介电常数，低散逸因子，低粗糙度。 低介电常数：在高频的运算过程中，PCB 表面会积累大量电荷，形成一个大电容，频率越高，电荷积累越多，造成信号传输的延迟与损失。因此下一代 CPU 的出现需要 PCB

35、有更低的介电常数 低散逸因子：PCB 的散逸因子越低，相同条件下传输损耗越低。 低粗糙度：高频数据传输会产生趋肤效应，不平整的表面会造成能量聚集同时带来能量损失。 为满足新的技术标，为满足新的技术标，PCBPCB 板向多高层发展，价值量提高。板向多高层发展，价值量提高。PCB 的层数增加，可提供走线的空间加大，灵活性增加，因此高速率的电信号传输需要 PCB 主板的层数的支持。根据产业调研，服务/存储的 PCB 需求以 6-16 层板和封装基板为主。Intel 的 Purley 平台（PCIe 3.0）印制电路板为 10 层，Whitley 平台（PCIe 3.0 & 4.0）印制电路板为 12

36、-16 层，2022 年英特尔将推出搭载处理器 Sapphire Rapids(PCIe 5.0)的 Eagle Stream 平台，所使用的 PCIe 5.0 印制电路板可能为 16 层或 18 层以上。根据 Prismark，18 层以上印制电路板的单价大约是12-16 层价格的 3 倍，8-16 层 PCB 板平均价格约为 460 美元/平方米；18 层以上 PCB 板平均价格有望达到 1466 美元/平方米。 表表 2：英特尔服务器平台英特尔服务器平台 2019 2021 2022 服务器平台型号服务器平台型号 Pureley Whiteley Eagle Stream 处理器处理器

37、Cascade Lake-SP/AP Ice Lake-SP Sapphire Rapids 制造工艺制造工艺 14nm+ 10nm+ 10nm+ 内存内存 DDR4 DDR4 DDR5 总线标准总线标准 PCI Express 3.0 PCI Express 4.0 PCI Express 5.0 资料来源：英特尔官网，安信证券研究中心 新冠疫情加速线上化进程，云计算市场增长迅速。新冠疫情加速线上化进程，云计算市场增长迅速。新冠疫情影响人们的生活方式，数字化进程加快，涉及办公、医疗、娱乐、教育等多个领域。生活线上化驱动云计算市场发展，全球行业分析/其他元器件 12 本报告版权属于安信证券股份

38、有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 云服务市场规模保持增长趋势。根据 Wind 数据，2020 年全球公有云服务市场规模为 2664亿美元， 预计 2022 年其市场规模可以达到 3546 亿美元。 中国云计算市场也增长迅速， Wind数据显示，2020 年中国云计算市场规模为 1922.5 亿元，同比增长 25.6%。中国信息通讯研究院预计到 2023 年，中国云计算市场有望达到 2305 亿人民币。 图图 19：中国云计算市场规模（亿元）中国云计算市场规模（亿元） 图图 20：全球公有云服务市场规模（十亿美元）全球公有云服务市场

39、规模（十亿美元） 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 随着随着 5G、 云计算、 云计算、 AI 等新技术成熟， 数据中心建设加快， 服务器出货量持续上升， 带来等新技术成熟， 数据中心建设加快， 服务器出货量持续上升， 带来 PCB增量需求增量需求。 为提供超大规模的云服务， 国内外互联网公司加大投资数据中心， 以增加云容量。服务器是云计算巨头的资本支出的重要组成部分，2020 年 BAT 总资本支出额高达 107 亿美金，预计未来还会进一步增长。根据 Wind 数据，2007 年-2020 年，中国数据中心市场规模实现持续增长，2020 年中国数据中

40、心市场规模达到 2238.70 亿元，同比增长 43.28%；2017年全球数据中心市场规模达到 534.70 亿美元。此外，Wind 数据预计，2022 年全球数据中心资本支出将达到 2016.6 亿美金。DellOro Group 预测 2025 年，服务器支出将占据数据中心资本支出的 50%左右。近年，服务器出货量也保持稳中有增，根据 IDC 数据，2020 年全球服务器出货量达 1220 万台，出货金额为 910.1 亿美元，未来服务器也将保持增长趋势，猎板统计预测，2018-2024 年全球服务器产值将以 5.8%的年复合增长率增长。服务器需求拉动 PCB 增量市场。根据 Prism

41、ark 预测，全球服务器 PCB 产值将由 2020 年的 56.92 亿美元增长至 2024 年的 67.65 亿美元。 图图 21：中国数据中心市场规模（亿元）中国数据中心市场规模（亿元） 图图 22：全球数据中心市场规模（亿美元）全球数据中心市场规模（亿美元） 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%050002500300020082001620182020市场规模：云计算（亿元） 同比 -

42、40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0500300350400200022全球公有云服务市场规模（十亿美元） 同比 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0500025002007 2009 2011 2013 2015 2017 2019互联网数据中心市场规模（亿元） 同比 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00

43、%005006002007200920017全球互联网数据中心市场规模（亿美元） 同比 行业分析/其他元器件 13 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图图 23：全球数据中心支出（十亿美元）全球数据中心支出（十亿美元） 图图 24：国内巨头资本支出情国内巨头资本支出情况况 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：产业调研，安信证券研究中心 3.3. IC 载板增速稳定，为载板增速稳定，为 PCB 行业带来持续动力行业带来持续动力 IC 载板属于载板属于

44、PCB 领域的高端产品， 是电子封测中的核心材料。领域的高端产品， 是电子封测中的核心材料。IC 载板是在 HDI 板的基础上升级而来，在 IC 芯片和常规 PCB 间提供一个电子的联机，并为芯片提供支撑、散热和保护的作用。 IC 载板可以更好地满足电子产业新兴需求， 具备高密度、 高精度、 高性能、 体积小、散热效果好以及设计方案灵活等优点，广泛应用于通讯、汽车、处理器和医疗设备等领域。 图图 25：IC 载板产业链载板产业链 资料来源：PCBworld，安信证券研究中心 IC 载板供需不平衡，国产替代空间巨大。载板供需不平衡，国产替代空间巨大。5G、AI、加密货币、HPC、IoT、新能源汽

45、车等应用驱动先进封装发展，从而提升 IC 载板市场需求。其中，sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G 领域的芯片产品， 以及加密货币领域的 GPU 都需要 ABF 载板。 PC 出货量逐渐回升、 5G基站数量增多，加之异质集成技术扩大单芯片载板用量，ABF 载板需求上升明显。但是，由于 IC 载板技术壁垒较高、工艺难度大，短期内企业无法实现规模量产，故 IC 载板供需缺口仍然存在，行业景气度高。另外，根据中国电子电路行业协会数据，2019 年中国印制电路-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.25050020018202020

46、22全球数据中心支出（十亿美元） 同比 00708090201920202021E2022E2023E阿里巴巴（亿美元） 腾讯（亿美元） 百度（亿美元） 行业分析/其他元器件 14 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 板产业产值为 2274.99 亿元，其中封装基板产值 74.92 亿元， 同比增长 18.59%，仅占总产值的 3.29%，封装基板行业国内仍有较大的替代空间。随着国内半导体产业链完善、国内厂商释放产能， 全球封装基板产业将逐渐向中国大陆转移。 Prismark 预测，

47、2020 年至 2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为 12.9%，增速大幅高于其他地区。 IC 载板未来有望达到载板未来有望达到数十亿数十亿市场规模市场规模。根据 Prismark 预测 2021 年全球 IC 载板行业规模达到 120 亿美金，增长接近 20%。2025 年达到 160-170 亿美元，复合增长率 9.7%。假设国内厂商 IC 载板的市场渗透率从 4%提升至 6%， 2025 年我国 IC 载板行业规模有望达到 70亿元。 图图 26：2014-2020 年中国年中国 IC 载板板块营业总收入载板板块营业总收入 资料来源：Wind，安信证券研究中心 3.4. Min

48、i LED 大规模商用，助力大规模商用，助力 PCB 需求增长需求增长 PCB 方案是目前方案是目前 Mini LED 基板的主流方案。基板的主流方案。Mini LED 具有芯片尺寸、间距较小的特点，对基板的制作要求有所提高。 Mini LED 基板方案包括 PCB、 FPC 和玻璃基板三种， 其中 PCB最受青睐。虽然 PCB 材料成本高于玻璃材料，但是受限于短期内玻璃基板良率较低、规模化程度低等问题，玻璃基板的综合成本更高，PCB 仍为应用最广泛的 Mini-LED 基板材料。在 LED 背光源的发展初期，LED 基板主要采用金属 PCB，随着 LED 发光效率的提高，金属PCB 逐渐被

49、FR-4 PCB 取代，目前常用的 PCB 基板为 6 层 2 阶和 8 层 3 阶。未来随着Mini-LED 间距的进一步缩小，对 PCB 板的要求将会更高。 Mini LED 背光显示逐渐应用于背光显示逐渐应用于 PC、平板电脑、电视机等电子设备，渗透率不断提高。、平板电脑、电视机等电子设备，渗透率不断提高。2021年，苹果在 Mac book Pro 笔记本上液晶屏幕首次采用 Mini LED 背光模组；此外，2021 年4 月发布的 iPad Pro 也采用 Mini LED 背光模组，推动 Mini LED 在消费电子显示领域的应用。另外，电视厂商也积极布局 Mini LED 产品。

50、2021 年，三星、创维、LG、TCL、康佳等龙头电视厂商纷纷推出 Mini LED 技术的电视， 在大尺寸领域开始逐步替代 OLED。 Mini LED的使用寿命长于 OLED，随着 Mini LED 技术的不断升级、成本下降，未来有望向中高端市场渗透。 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%0554045200020营业收入（亿元） 同比增长 行业分析/其他元器件 15 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项