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1、 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 1 / 178 公司代码:603893 公司简称:瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 03 月月 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 2 / 178 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完、完整整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的
2、法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 三、三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人励民励民、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人王海闽王海闽及会计机构负责人 (会计主管人员)及会计机构负责人 (会计主管人员) 谢金娥谢金娥声明:声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期
3、利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2021 年度利润分配预案为:以 2021 年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 8.50 元(含税),预计派发现金红利总额为 354,663,520.00 元,资本公积不转增。公司 2021 年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、七、 是
4、否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 报告期内, 公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。 公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险,敬请投资者予以关注。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 瑞芯
5、微电子股份有限公司 2021 年年度报告 3 / 178 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 34 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 50 第六节第六节 重要事项重要事项 . 52 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 65 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 73 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 73 第十节第十节 财务报告财务报告 . 74 备查文件目录 2021年度财务
6、报表 天健会计师事务所(特殊普通合伙)2021年度审计报告 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 4 / 178 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司 指 瑞芯微电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港瑞芯微 指 瑞芯微电子(香港)有限公司 上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司 杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司 润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企
7、业(有限合伙) 腾兴众和 指 平潭腾兴众和投资合伙企业(有限合伙) 普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙) 芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙) 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 北京亦合 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙) 上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司 报告期 指 2021 年度 A 股 指 在境内上市的人民币普通股 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 瑞芯微电子股份有限公司章程 股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会
8、监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 芯片、IC、集成电路 指 Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线连在一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能物联网 SoC 指 System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路 Fabless
9、 指 无生产线的 IC 设计企业,仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成 NPU 指 Neural-Network Processing Unit,即神经网络处理器 ISP 指 Image Signal Processing,即图像信号处理 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit,即应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能的 IC 产品 IP 核 指 Inte
10、llectual Property Core,即知识产权核,指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式,对传统设备进行改造,使其拥有智能化的功能,改造后的设备即为智能硬件 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 5 / 178 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 瑞芯微 公司的外文名称 Rockchip Electronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Rockchip 公司的法定代表人 励民 二、二、 联系人和联系方式
11、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道 89 号软件园 A 区 18 号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道 89 号软件园 A 区 18 号楼 电话 传真 电子信箱 irrock- irrock- 三、三、 基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、 20、21号楼 公司办公地址的邮
12、政编码 350003 公司网址 www.rock- 电子信箱 irrock- 四、四、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报证券日报中国证券报证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、五、 公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、六、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所(境内) 名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 办公地址 杭州市钱江路 1366 号华润大厦 B 座 29
13、 层 签字会计师姓名 何林飞、李宸宇 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 兴业证券股份有限公司 办公地址 福建省福州市湖东路 268 号 签字的保荐代表人姓名 施娟、金晓锋 持续督导的期间 2020 年 2 月 7 日-2022 年 12 月 31 日 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 6 / 178 七、七、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 营业收入 2,718,602,121.55 1,863,387,2
14、14.10 45.90 1,407,725,738.37 归属于上市公司股东的净利润 601,778,469.15 319,972,560.66 88.07 204,707,014.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 445,544,292.94 271,829,892.38 63.91 176,999,826.26 经营活动产生的现金流量净额 290,371,555.38 560,479,615.19 -48.19 426,701,510.41 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减(%) 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 2,850,578,033.95
15、 2,260,803,296.12 26.09 1,715,960,219.49 总资产 3,378,707,945.06 2,718,422,251.63 24.29 2,064,011,166.09 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益(元股) 1.45 0.79 83.54 0.55 稀释每股收益(元股) 1.45 0.79 83.54 0.55 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股) 1.07 0.67 59.70 0.48 加权平均净资产收益率(%) 24.05 15.32 增加8.73
16、个百分点 12.69 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 17.80 13.01 增加4.79个百分点 10.97 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和报告中净利润
17、和归归属于上市公司股东的净属于上市公司股东的净资产差异情况资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明:境内外会计准则差异的说明: 适用 不适用 九、九、 2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 7 / 178 (1-3 月份) (4-6 月份) (7-9 月份) (10-12 月份) 营业收入 564,992,405.58 813,422,220.37 678,601,519.71 661,585,975.89 归属于上市公司股东的净利润 111,661
18、,341.20 153,189,543.65 142,848,889.98 194,078,694.32 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 81,176,835.47 137,253,763.33 125,947,415.18 101,166,278.96 经营活动产生的现金流量净额 -581,485.69 116,424,172.33 176,404,429.32 -1,875,560.58 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注
19、(如适用) 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 48,472.41 -4,684.25 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 49,067,287.73 38,979,610.71 18,367,682.87 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 23,108,642.27 9,2
20、22,793.60 6,821,313.70 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融96,983,761.92 2,975,631.32 1,787,315.77 瑞芯微电子股份有限公司 20
21、21 年年度报告 8 / 178 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,720,482.70 230,698.38 3,975,928.58 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减:所得税影响额 14,694,470.82 3,266,065.73 3,240,368.26 少数股东权益影响额(税后) 合计
22、 156,234,176.21 48,142,668.28 27,707,188.41 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 41,925,109.09 200,976,183.72 159,051,074.63 96,983,761.92 银行理财产品 496,000,000.00 1,216
23、,100,000.00 720,100,000.00 23,108,642.27 合计 537,925,109.09 1,417,076,183.72 879,151,074.63 120,092,404.19 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 9 / 178 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 (一)转型成功之年,(一)转型成功之年,AIoT 腾飞元年腾飞元年 2020 年 2 月 7 日,公司成功在 A 股上交所主板上市,2021 年又恰逢迎来瑞芯微成立 20 周年,过去三年,公司取
24、得不俗的成绩。 公司经过多年主动奋力的转型,产品应用由消费电子向行业应用延伸,即产品由 To C 转向 To B 延伸,公司营业收入从 2019-2021 年连续三年取得 29%的年复合增长,公司净利润实现 46%的年复合增长,2021 年成为公司转型成功的见证之年。 随着中国 5G 网络的普遍推进,以及国内 AI 应用场景的不断落地实现,国内 AIoT 市场已进入快速增长周期,我们认为未来是“新硬件的十年”。瑞芯微恰逢天时、地利、人和,处于此十年增长赛道的头部,2021 年的大幅增长已预示着公司开始进入新的快速增长周期,2021 年是 AIoT 腾飞的元年,我们有信心连续多年高速发展。 报告
25、期内,公司实现营业总收入 2,718,602,121.55 元,同比增长 45.90%;智能应用处理器芯片实现营业收入的占比为 83.74%,同比增长 47.03%,其中内置 NPU 的智能应用处理器芯片占比为20.64%,同比增长 1375.73%;电源管理芯片及其他芯片实现营业收入的占比为 14.33%,同比增长43.37%。报告期内,公司实现利润总额 606,740,980.05 元,同比增长 91.03%;实现归属于上市公司股东的净利润 601,778,469.15 元,同比增长 88.07%;基本每股收益 1.46 元,同比增长 84.81%。 (二)(二)2021 年瑞芯微的主旋律
26、是芯片供应紧缺年瑞芯微的主旋律是芯片供应紧缺 公司 2021 年的业绩取得大幅增长,但是由于全年供应链的结构性缺货,大大限制了公司营收增长,部分主销产品全年供应仅仅满足不到一半的需求。需求的快速增长受限于供应,公司某主要供应商 2021 年全年只提供 2018、2019、2020 三年平均产能供应的约 70%,给公司报告期内的增长拖了后腿。 由于供应链紧张, 需求旺盛, 半导体设计行业具备大幅涨价的条件, 但公司在涨价上有所考量。因为公司是一个平台型公司,终端客户量庞大,公司与客户长期维持共存共赢的生态关系。公司涨价仅为冲抵上游成本上涨,维持均衡的毛利率在 40%左右,不为赚短期的利润而过多涨
27、价。 我们 2021 年全年的经营是在这缺货主旋律下展开的,无论产品销售、研发等经营管理活动,都遵循“惜物、惜力、顺天时、争上游”。 (三)未来形势分析及应对(三)未来形势分析及应对 1、我们预计 2022 年总体经济偏冷,但是 AIoT 总体市场规模预计可增长 20%以上。根据 IDC 的数据与预测,2019 年全球 AIoT 市场规模达到 2264 亿美元,预计到 2022 年达到 4820 亿美元,复合增长率为 28.65%。芯片的整体供应仍然偏紧,成熟制程如 28nm 及以上制程的产能过去几年投入有限,而且从投入到形成有效产能需 2 年以上,所以成熟制程产能供应偏紧,可能持续到 202
28、3 年下半年。但是相对于瑞芯微,2022 年的供应即使成熟制程也将比 2021 年大大缓解。 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 10 / 178 2、在 2022 年 AIoT 总体需求增长及公司供应缓解的情形下,我们预计公司营收将延续 2021 年的高速增长。公司经营情况体现在四个组成部分:存量市场、增量产品、在投芯片及预研投入。 (1)存量市场:因为公司转型成功,使得原有快速迭代的产品生命周期被大大拉长,现在可见的生命周期已达 810 年,甚至更长;因为存量产品进入 To B 行业应用、智能硬件市场的需求持续增长,每年估计有 20%以上的增量。 (2)增量产品:报告期内新产品如
29、机器视觉芯片 RV1109/RV1126 系列及智能应用处理器RK3566/RK3568 系列已贡献全年收入接近 20%,带来了 2021 年营收的大幅增长。未来公司收入中新产品的占比陆续在增加。 (3)在投芯片:2022 年是公司 AIoT 旗舰芯片 RK3588 系列产品量产之年,预计 RK3588 系列是目前国内顶配高端 AIoT 芯片,目前在 ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K 和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等八大方向市场,以及原 RK3288、RK3399 等产品升级需求,正在导入与推广,推广速度高于预期。 RK3588 的成功量产,意味着瑞芯
30、微 AIoT 大厦的基本成型,预计在营收中占越来越大份额,将成为未来营收增长的主力军。 (4)预研投入:这是瑞芯微“争上游”在研发上的具体体现,多年连续保持约占营业收入 20%的研发投入力度,使公司高端芯片立足国内 AIoT 领先地位。 3、公司近年及今后几年的总体位置是历史最好,未来新硬件的十年对公司是机会大于挑战,公司已进入新硬件的快速成长周期,应对好、保持好,营收规模可长期较高速度成长。 近两年半导体行业的竞争是供应链的竞争、人才的竞争、技术创新的竞争。 (1)供应链重构:为应对近两年的行业供应链紧张,公司逐步开始在多个工艺制程上布局,主要工艺制程均衡规划布局在 22nm、14nm/12
31、nm、8nm/7nm 等,以应对未来由于半导体产业链长、近几年地缘政治的变化以及行业波动带来的供应链的诸多不确定性。 (2)人才是制约公司发展的关键问题,我们以目前不足千人的规模应对需要数倍人员的产品、产业发展要求。 随着近年来国内半导体市场的需求快速增长,以及国内 IC 设计公司数量迅速增加,人才缺口巨大,半导体行业的人才薪酬呈指数上涨。作为应对,一方面公司从 2020 年 5 月开始上市后的第一期员工股权激励计划(2020 年股票期权与限制性股票激励计划,以下简称“第一期”),2021 年 11 月第一期首次授予的激励权益解禁,已基本形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系,第一期激励
32、实际效果:员工股权激励取得的收入平均已达其全年收入的 50%,形成在同行业有竞争力的激励机制。 第一期首次及预留实际授予共有 208 人,2022 年 2 月第二期(2022 年股票期权与限制性股票激励计划)共授予 137 人相应权益,两期已有 345 人次参加,占员工总数近四成。 另一方面,公司从人才培养的角度入手,与高校深度合作,成立“瑞芯微研究生班”,让一线的资深工程师参与到高校集成电路研究生的培养中,缩短学生毕业进入企业后的培养周期。 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 11 / 178 (3)坚持以“技术创新”为核心:经过二十年的积累和沉淀,公司完成了较完整的集成电路技术布
33、局,重点围绕图像处理、图形处理、视频编解码、神经网络处理、显示与后处理、智能视觉分析等技术,实现从算法到 IP 设计的全链条联动设计,未来将持续优化,快速迭代,实现自主可控。这些技术已经成为公司的核心竞争力的重要组成部分。 (4)在 AIoT 的百行百业中,以机器视觉和汽车电子作为公司 AIoT 的核心支柱产业。 (5)二十年以来,公司积累了十分广阔的客户资源。国内外的科技公司,除了 Apple Inc.之外,大都与我们做过生意。当前国内电子行业的头部企业,大部分是我们的客户。丰富的客户资源能进一步带动公司核心技术的持续迭代发展,也有利于核心技术的价值变现。这是我们的优势,也是我们更加努力工作
34、的原因。 注:本节中涉及对经营分析、注:本节中涉及对经营分析、未来计划、发未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。质承诺,敬请投资者注意投资风险。 二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 1、行业、行业基本情况基本情况 根据中国证监会上市公司行业分类指引(2012 年修订)的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。 集成电路行业作为全球信息产业的基础,集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的发展,已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来 5G 应用、
35、汽车电子、数据中心服务器、人工智能应用、智能支付、云计算、虚拟现实和增强现实(AR/VR)以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路市场的加速发展。 下游需求增长、上游供应紧缺,是 2021 年半导体行业的主题。本轮芯片短缺的根本原因是需求与供给的不匹配, 疫情、 自然灾害、 地缘政治等原因加剧了供需不平衡。 AIoT 产业是多种技术融合,赋能各行业的产业, 整体市场潜在空间巨大, 场景多样化。 世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 指出,新冠肺炎疫情推升居家办公及远距线上教学所需的 PC 及平板销售,宅经济需求扩大,同时智能手机转向 5G 规格,网络数据通信量呈现飞跃性增长,云端
36、服务等基础设施设备投资攀升,加上车用及工业等芯片缺货,带动 2021 年半导体需求大增。 2、公司所处的行业地位公司所处的行业地位 公司是中国领先的 AIoT 芯片设计公司,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定,拥有二十年深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。 公司以客户需求为导向, 以技术创新为核心, 围绕 “大音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向,在不同的应用领域全面布局。经过二十多年的创新发展,公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,下游应用涵盖各种新兴智能硬件,尤其是近
37、年来快速发展的 AIoT 应用领域。 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 12 / 178 报告期内,公司荣获第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖。从 2006 年第一届“中国芯”评选开始, 公司是国内每年都荣获 “中国芯” 奖项的少数两家芯片设计公司之一。 公司还被评选为 “2021年度中国安防十大影响力品牌”、2021 CPSE 安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”等。 3、行业相关政策、行业相关政策 2021 年,两会发布中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要,提出加强关键数字技术创新应用,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键
38、领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。 2021 年,福建省人民政府发布福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划提出,突出“增芯强屏”延链补链发展,重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以 5G 为牵引的网络通信等领域, 深入实施数字经济创新发展工程, 加快数字产业化进程, 培育壮大大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术产业。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用,加快发展高端芯片,突破 28 纳米以下先进制程工艺,推动 MEMS 传感器生产线建成投产。发展特色集成电路设计业,重点开展智能物联
39、等新一代信息技术应用芯片研发,推进集成电路企业和研发机构移植使用国产软件工具,引导芯片设计与应用结合,着力提升消费电子领域芯片设计竞争力。 为推动集成电路行业发展,国家及地方均出台支持政策,为行业健康发展保驾护航。 三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 (一)公司主营业务情况(一)公司主营业务情况 瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,在大规模 SoC 芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能智能硬件、机器视觉、行业应用、消费电子、汽
40、车电子等多元领域。 公司的主要产品智能应用处理器芯片,是 SoC 芯片的一种,属系统级的超大规模数字 IC。SoC芯片实际上需要芯片设计公司具备综合研发能力,即“十全大武功”。在数字技术上,需要音频、视频、ISP 编码的算法、算法的硬化;在体系架构上,需要比较完美的解决存储、数据流通、数据结构的问题, 其中成系统最关键的是多电源域、 功耗处理, 因此公司还自研了支持各种驱动的软件, CPU、GPU 的算法。这一特点也提高了 SoC 的行业门槛。 近年来,公司大力研发 AIoT 产品、开拓相关市场,积极打造 AIoT 生态,推广和发展人工智能技术在各个行业的应用,已经成为国内领先的 AIoT 芯
41、片供应商。 (二)公司主要产品及应用领域(二)公司主要产品及应用领域 公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等,并为客户提供技术服务。 表:公司主要产品系列及主要应用领域表:公司主要产品系列及主要应用领域 类别类别 子类子类 主要特点主要特点 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 13 / 178 智能应用处理器芯片 高性能应用处理器 采用高性能 CPU 和 GPU内核,新一代芯片还增加了 NPU 处理单元, 具有强大的多媒体处理能力,以及众多外设接口,可以适应众多复杂场景应
42、用的需求,可以运行 Android 、Linux 等操作系统, 是公司的代表性产品。 RK3588 系列 ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、 8K 和大屏设备、 汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等 RK3399 系列 无人机、人脸识别及支付、开发板及工控、 ARM 服务器、 视频会议系统、商业显示、行业平板和电子白板、自助设备等 RK3288 系列 商业显示、收银机、人脸识别及测温、行业平板、开发板及工控、自助设备、云终端、电纸书、汽车电子、视频会议系统等 RK3568/RK3566系列 平板电脑、NVR、NAS、电纸书、云终端、网关等 通用应用处理器 具有适当的处理能力
43、,价格适中,适合消费电子及一般控制类产品的需求。 RK3368 系列 教育电子、收银机、 智能家电、智能门禁等 RK3326 系列 平板电脑、智能音箱、扫地机器人、翻译笔、家居中控等 RK3188 系列 平板电脑、工控板、云终端等 RK312X 系列 平板电脑、数码相框等 机器视觉处理器 具有良好的影像处理能力,以及 AI/视觉处理能力,无图形处理能力,适用于多场景下的机器视觉和 AI 运算的应用。 RV1109/RV1126系列 安防摄像头、人脸门禁、行车记录仪等 RK180X 系列 边缘计算等 RV1108 系列 扫地机器人、行车记录仪、智能门禁等 RK16XX 系列 结构光模组产品、智能
44、门禁,视觉增强等 智能语音处理器 具有丰富的语音外设及控制接口的处理器,弱图形能力,适合智能语音、智能设备、嵌入式因公 RK3308 系列 扫地机器人、智能语音设备、智能音箱、工业控制等 工规处理器 符合工业高低温场景和高可靠性的芯片 RK3358J、RK3568J 工业应用 车载处理器 符合车载应用的高低温场景及高可靠性的芯片 PX 系列、RK3358M RK3568M 汽车仪表,汽车中控等 流媒体处理器 突出流媒体处理的应用处理器 RK3328 系列 电视盒子等 RK322X 系列 电视盒子等 RK3036 系列 视频投屏器等 专用微处理器 语音微处理器 MCU 类产品, 适合语音或音频等
45、专用的嵌入式应用 RK2206 系列、RK2108 系列、Nano 系列 语音处理,音频播放器等 数模混合芯片 电源管理芯片 内置多路 LDO 和 DCDC等电源,并具有数字控制电路,能精准控制上电时序和输出电压,用于 SoC系统的复杂供电。 RK80X 系列、RK81X 系列 处理器配套电源管理芯片 快充协议芯片 内置 ADC、 比较器等高精度模拟电路,并有数字控RK82X 系列、RK83X 系列 快充应用 瑞芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告 14 / 178 制电路,能准确控制电池大电流充电 其他芯片 接口及无线芯片 RK6XX、RK9XX、RK10XX 系列 显示等接口转换,音
46、频数模转换及无线连接芯片,主要是SoC 芯片的配套使用 组件 开源平台硬件(开发板)、人工智能计算棒、结构光模组 RK3288 EVB 开发板、RK3399 EVB 开发板等;RK1808 计算棒;RMSL201/RMSL205/RMSL312 等结构光模组 学习和评估平台,小批量嵌入式应用;人工智能边缘计算;人脸支付、3D 感知;工业控制平板等 1、智能应用处理器芯片、智能应用处理器芯片 公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路,即 SoC,可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器。上述处理器一般内置中央处理器(C
47、PU),根据使用场景的需要增加图形处理器(GPU)、图像信号处理器(ISP)、神经网络处理器(NPU)及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。 SoC 的关键技术主要包括总线架构技术、IP 核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC 验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术,以及嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的研究领域。SoC 意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能,克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等
48、问题,并且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC 对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高,主要体现在芯片验证和测试难度的提高,以及 IP 复用、混合电路设计的困难加大。任何 SoC 的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。 完整的 SoC 系统解决方案,除了提供硬件参考设计外,还需要提供系统级的软件参考设计,包括驱动软件、大型 OS(Linux、Android、ChromeOS、国产 OS 等)的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等,并通过严格的可靠性、兼容性测试。 公司的 SoC 芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域,既
49、包含传统的电子产业,也应用于新兴的 AIoT 产业。AIoT 产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司 SoC 产品主要应用于端侧,作为设备的大脑,执行 AI 算法、输入输出、用户交互等功能,是端侧产品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器,对多路终端进行智能分析和管理,从而减轻网络和终端的压力。公司也与云服务客户合作,高端芯片作为云服务服务器的核心处理器,承担模拟器、AI分析等功能。 智能物联面向商业、金融、教育、办公、政务、汽车、工业等领域,主要产品形态包含商业标牌显示、金融收银机具、教育设备,办公会议系统、安防前后端产品、车载娱乐系统、工业控制器等。 瑞芯微电子股份有
50、限公司 2021 年年度报告 15 / 178 近年来,公司积极研发新产品,并向安防监控、工业应用、汽车应用市场渗透,满足各个产业 AI 化升级需求,取得阶段性成果。 消费电子面向个人消费者,产品形态涵盖扫地机器人、词典笔、智能音箱、智能家电、平板电脑、电视盒子等智能硬件产品。公司的 AIoT 芯片满足了消费电子智能化升级需求,可以实现智能语音、智能 AI 处理等新兴技能,极大提升用户体验并推动行业发展。 公司主要应用处理器产品详细介绍如下: (1)高性能应用处理器)高性能应用处理器 公司的高性能应用处理器,采用 ARM 旗舰级别 CPU、高性能 GPU,以及公司自研的高算力NPU,形成可处理