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1、圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 圣邦微电子(北京)股份有限公司圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 04 月月 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。
2、公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)张绚声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。张绚声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、保持持续创新能力的风险、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科电路设计行业所涉
3、及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟组成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或开发技术的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或者后
4、续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公者后续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降, 甚至被市场所淘汰。品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降, 甚至被市场所淘汰。 2、新产品研发风险、新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售,集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售,因此集成电路设计公司需
5、要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 3 险主要来自以下几个方面:险主要来自以下几个方面: (1)新产品的开发周期较长,通常需要一年至数年的时间,在产品立项阶)新产品的开发周期较长,通常需要一年至数年的时间,在产品立项阶段,存在对市场需求及发展方向判断失误的风险,可能导致公司新产品定位错段,存在对市场需求及发展方向判断失误的风险,可能导致公司新产品定位错误;误; (2)存在对企业自身实力判断失误的风险,主要是对技术开发能力的判断)存在对企业自身实力判断失误的风险
6、,主要是对技术开发能力的判断错误引起的,可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止;错误引起的,可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止; (3)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收因素引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,并有可能影响公司新产品的后续开发规划。成本,并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 为降低新产品开发风险,公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管为降低新产品开发风险,公司制定了完善
7、的可行性评估制度及技术研发管理流程,所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评理流程,所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估,进行严格的审核程序后方可实施,同时对于在研项目实施严格有效的进程估,进行严格的审核程序后方可实施,同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。管理。 3、人才流失的风险、人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业,人力资源是企业的核心竞争力之集成电路设计行业属于技术密集型产业,人力资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来,不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟,加强设计团一。公司成立以来,不断的吸引具有高水平、高素质的人才加
8、盟,加强设计团队的综合水平,同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的队的综合水平,同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍,但由于市场竞争加剧,进入模拟设计行业的激励措施来稳定和扩大人才队伍,但由于市场竞争加剧,进入模拟设计行业的门槛较高,加剧了门槛较高,加剧了对该行业的人才争夺,所以公司仍然存在技术人员流失的风对该行业的人才争夺,所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险,公司一方面将扩大招贤纳士力度,积极从外部引进各层次险。面对这一风险,公司一方面将扩大招贤纳士力度,积极从外部引进各层次人才,同时加强内部培训,完善培训机制,使技
9、术人员业务水平不断提升。另人才,同时加强内部培训,完善培训机制,使技术人员业务水平不断提升。另圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 一方面公司将不断加强上海品茶建设,增加企业凝聚力。一方面公司将不断加强上海品茶建设,增加企业凝聚力。 4、原材料及封测价格波动风险、原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料,公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未原材料,公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司晶圆采购价格发生
10、较大波动,将对经营业绩造成较大影响。封测是公司来公司晶圆采购价格发生较大波动,将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。 公司择优选择封测厂商长产品生产的重要环节。 公司择优选择封测厂商长期合作, 并通过版图设计改进、期合作, 并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化,将对公司的经营业绩造成较大影响。大变化,将对公司的经营业绩造成较大影响。 5、市场竞争加剧的风险、市场竞争加剧的风险 一方面,国内模拟集成电路行业正快速发展,市场竞争日益加剧,行业内一方面,国内
11、模拟集成电路行业正快速发展,市场竞争日益加剧,行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓,优先占领一定的市场份厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓,优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场,可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品,额。公司产品涉及的应用市场,可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品,而损失部分市场份额从而而损失部分市场份额从而影响影响公司利润。 另一方面, 公司的产品应用领域较广,公司利润。 另一方面, 公司的产品应用领域较广,尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断, 或者不能有效推广新产品,尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断, 或者不能
12、有效推广新产品,达不到预期达不到预期的收益,将会影响公司未来的发展。的收益,将会影响公司未来的发展。 6、国内劳动成本上升的风险、国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进,劳动力素质逐渐改善,员工工随着我国工业化、城市化进程的持续推进,劳动力素质逐渐改善,员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本,挤压资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本,挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力,将对公司的持续盈
13、利能力产生较大的不利影径来降低劳动力成本上升的压力,将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。 公司将进一步完善薪酬福利制度, 采取包括股权激励在内的多种激励方式,响。 公司将进一步完善薪酬福利制度, 采取包括股权激励在内的多种激励方式,圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 5 寻求发展的同时合理控制费用的支出。寻求发展的同时合理控制费用的支出。 7、汇率风险、汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销,其中:内销业务以人民币结算;外销公司的业务主要分为内销和外销,其中:内销业务以人民币结算;外销业业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇务以外币结
14、算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性,汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险,报告期末,率变动具有不确定性,汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险,报告期末,公司开展外汇衍生品交易业务,规避汇率波动带来的风险。公司开展外汇衍生品交易业务,规避汇率波动带来的风险。 8、股权激励计划对公司成本影响的风险、股权激励计划对公司成本影响的风险 公司公司 2018 年度、年度、 2021 年度均实施了股权激励计划, 在不考虑本激励计划对年度均实施了股权激励计划, 在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下,在公司业绩的刺激作用情况下,在 2019 年至年至 2025
15、年期间,两次股权激励计划的年期间,两次股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认,其摊销对有效期内各年成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认,其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益,激发管理团队的积极性,充分净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益,激发管理团队的积极性,充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用,减少激励计划对公司成本费用增加发挥股权激励计划对公司发展的正向作用,减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。的不利影响。 9、参与投资基金的风险、参与投资基金的风险 投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多投资基
16、金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响,收益具有一定的不确定性,可能存在无法达成投资目的、种外部因素的影响,收益具有一定的不确定性,可能存在无法达成投资目的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人,以认缴出资投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人,以认缴出资额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况,关注额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况,关注投资项目实施过程,督促基金管理人严格执行各项风控措施,防范因不规范操投资项目实施过程,督促基金管理人严格执行各项风控措施,防范因不规范
17、操作等原因造成的投资风险。作等原因造成的投资风险。 10、新型冠状病毒疫情风险、新型冠状病毒疫情风险 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 6 新型冠状病毒肺炎自爆发以来,对全球经济、产业协作、资本市场的影响新型冠状病毒肺炎自爆发以来,对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。目前,国内疫情时有反复,世界范围内疫情仍未得到完全控或冲击难以预测。目前,国内疫情时有反复,世界范围内疫情仍未得到完全控制,若疫情再度爆发,仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响,进而影响制,若疫情再度爆发,仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响,进而影响公司经营业绩。公司经营业绩。 公司经
18、本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 236,761,109 为基数,向为基数,向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 5.00 元(含税) ,送红股元(含税) ,送红股 0 股(含税) ,以资本公股(含税) ,以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 5 股。股。 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 7 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义 . 2 第二节 公司简介和主要财务指标. 12 第三节 管理层讨论与分析 . 16 第四节 公司治理 . 36 第五节 环境和社会责任. 56
19、第六节 重要事项 . 59 第七节 股份变动及股东情况 . 74 第八节 优先股相关情况. 82 第九节 债券相关情况 . 83 第十节 财务报告 . 84 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 8 备查文件目录备查文件目录 (一)载有法定代表人签名的 2021 年年度报告文本; (二)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本; (三)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; (四)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; (五)其他有关资料。 以上备查文件在备置地点:公司证券部。 圣邦微
20、电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 9 释义释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子(北京)股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子(北京)有限公司 香港圣邦 指 圣邦微电子(香港)有限公司 鸿达永泰 指 北京鸿达永泰咨询管理有限责任公司 宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅咨询管理有限责任公司 上海山域 指 上海山域企业管理咨询有限公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited(弘威国际发展有限公司) 高迪达天 指 北京高迪达天企业管理中心(有限合伙) 盈华锐时 指 北京盈华锐时企业管理中心(有限合
21、伙) 上海骏盈 指 骏盈半导体(上海)有限公司 大连圣邦 指 大连圣邦骏盈微电子有限公司 上海萍生 指 上海萍生微电子科技有限公司 杭州深谙 指 杭州深谙微电子科技有限公司 钰泰半导体 指 钰泰半导体股份有限公司 苏州青新方 指 苏州青新方电子科技有限公司 苏州利安诚 指 苏州利安诚投资管理有限公司 苏州圣邦 指 圣邦微电子(苏州)有限责任公司 江阴圣邦 指 江阴圣邦微电子制造有限公司 杭州圣邦 指 杭州圣邦微电子有限公司 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成,也称为 Fabless 半导体公司。 模拟芯片 指 处理连续性模拟
22、信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数,如电流和电压的值,来模拟其他自然量而形成的电信号,模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备实现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是实现绿色节能的关键器件。 信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送,一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要,可有效延长电池使用时圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 10
23、 间及寿命。 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar(双极性晶体管) 、CMOS(互补金属氧化物半导体)和 DMOS(双扩散金属氧化物半导体)器件,因而被称为 BCD 工艺。 DFN 指 Dual Flat No-Lead,双边扁平无引脚(封装) ,是一种表面贴装的封装形式。 QFN 指 Quad Flat No-Lead,方形扁平无引脚(封装) ,是一种表面贴装的封装形式。 S
24、C70 指 Thin Shrink Small Outline Transistor Package,也作 SC-70,是一种表面贴装的封装形式。 SOT 指 Small Outline Transistor,小外形晶体管(封装) ,是一种表面贴装的封装形式。 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片尺寸封装,是一种尺寸较小的封装形式,通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。 AD/DA 指 Analog to Digital / Digital to Analog 模数/数模 ADC 指 Analog to Digital Converter
25、 模拟数字转换器,简称模数转换器 AMOLED 指 Active Matrix Organic Light Emitting Diode,有源矩阵有机发光二极体,是一种有机电致发光器件。 DC/DC 转换器 指 直流/直流转换器,是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换器。 LED 指 Light Emitting Diode,发光二极管,是一种可以将电能转化为光能的固态半导体器件,具有二极管的特性。 OVP 指 Over Voltage Protection,过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供保护,使其免受过高电压的损坏。 PMU 指 Power Management
26、Unit,电源管理单元 LDO 指 Low Dropout,低压差线性稳压器,是一种集成电路稳压器,其特点是以较低的自身损耗提供稳定的电源电压。 5G 指 5th Generation,第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通信技术。 PC 指 Personal Computer,个人电脑。 TWS 指 True Wireless Stereo 真无线立体声 SiC 指 碳化硅 REACH 指 化学品注册、评估、许可和限制(Registation,Evaluation,Authorisation and Restriction of Chemicals) RoHS 指 关于电子电气设备中限
27、制某些有害物质使用的指令 (The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 11 SVHC 指 高关注度物质 Substances of Very High Concern WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计协会。 ESD 指 Electro-Static discharge,静电放电。 MOSFET 指 Metal-
28、Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写,即金属氧化物半导体场效应管,是一种广泛用于集成电路中的晶体管器件。 SOI 指 Silicon-On-Insulator,简称 SOI,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 12 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要
29、财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 公司的中文名称 圣邦微电子(北京)股份有限公司 公司的中文简称 圣邦微电子 公司的外文名称(如有) SG MICRO CORP 公司的法定代表人 张世龙 注册地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 注册地址的邮政编码 100089 公司注册地址历史变更情况 本报告期内由北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 变更为现注册地址 办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 办公地址的邮政编码 100089 公司国际互联网网址 www.sg- 电子信箱 i
30、nvestorssg- 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 电话 传真 电子信箱 investorssg- investorssg- 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所:http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 、 中国证券报 、 上海证券报
31、 、 证券日报 ; 巨潮资讯网:http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 13 会计师事务所名称 致同会计师事务所(特殊普通合伙) 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 22 号 签字会计师姓名 张丽雯、吕玉芝 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2021 年 2020 年 本年
32、比上年增减 2019 年 营业收入(元) 2,238,401,973.77 1,196,546,817.33 87.07% 792,494,891.33 归属于上市公司股东的净利润(元) 699,389,578.69 288,752,313.77 142.21% 176,032,451.57 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 647,929,359.80 263,949,071.23 145.48% 160,375,353.58 经营活动产生的现金流量净额(元) 763,146,769.55 324,130,609.27 135.44% 144,515,528.33 基本每股
33、收益(元/股) 2.9765 1.2387 140.29% 0.7570 稀释每股收益(元/股) 2.9132 1.2186 139.06% 0.7488 加权平均净资产收益率 36.92% 22.73% 14.19% 18.25% 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 资产总额(元) 3,048,988,790.76 1,866,795,966.79 63.33% 1,393,471,331.54 归属于上市公司股东的净资产(元) 2,405,775,210.04 1,494,332,284.19 60.99% 1,115,438,995.45 公司最近三个会计
34、年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值, 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息(元) 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) 2.9540 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 14 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 393,958,162.75 5
35、21,506,302.31 619,862,163.58 703,075,345.13 归属于上市公司股东的净利润 75,466,973.58 185,053,565.23 190,666,727.71 248,202,312.17 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 72,410,189.40 153,078,457.88 185,948,433.29 236,492,279.23 经营活动产生的现金流量净额 59,918,262.44 152,732,933.12 231,256,673.49 319,238,900.50 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报
36、告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财
37、务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位:元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 761.06 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外) 18,113,104.08 14,262,064.76 12,213,803.29 委托他人投资或管理资产的损益 11,373,082.57 14,712,050.96 5,095,053.20 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
38、业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -657,017.42 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 15 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -300,000.00 -1,346,795.86 83,696.25 其他符合非经常性损益定义的损益项目 28,880,210.33 减:所得税影响额 5,593,189.85 2,824,077.32 1,736,215.81 少数股东权益影响额(税后) 355,970.82 合计 51,460,218.89 24,803,242.
39、54 15,657,097.99 - 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: 适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司报告期不存在将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 16 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公
40、司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号创业板行业信息披露中的“集成电路业务”的披露要求 1、行业发展状况 公司所处行业为半导体集成电路行业。 集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路;与之相对应的是数字集成电路,后者是对离散的数字信号(如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路, 其基本组成单位为逻辑门电路。 电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。 公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售,
41、 属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。 集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场,通过不断创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子设备的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速发展的基础上积累资本并作出新投入,为整个集成电路产业的增长注入了新活力,并带动了整个半导体产业的发展。由此,集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业(晶圆代工业)及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。 集成电路自195
42、8年诞生以来,带动了全球半导体产业以及各相关行业,特别是电子信息产业的迅速成长。2021年,全球经济继续受到新冠疫情的冲击和影响,但同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨,汽车行业逐步复苏,宅家潮流导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加,全球芯片在2021年延续了自2020年的短缺,在这些利好因素的驱动下,2021年全球半导体行业实现了大幅增长。据半导体行业协会(SIA)2022年2月发布的报告称,2021年全球半导体行业销售额达5,559亿美元,首次突破5,000亿美元大关,创下历史新高。这一数据与2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%,是自2010年以来最大增幅。芯片企业
43、在全球芯片短缺的情况下提高产量以满足市场的高需求,2021年出货量达到创纪录的1.15万亿片。从区域来看,2021年中国仍是全球最大的单一半导体市场,2021年销售额达1,925亿美元,同比增长27.1%;美洲半导体市场的销售额增幅最大, 达到27.4%; 欧洲、 亚太/其他地区和日本的全年半导体市场销售额同样有所增长, 增幅分别达到27.3%、25.9%和19.8%。从领域来看,模拟半导体年增长率最高,为33.1%,年销售额达到740亿美元。逻辑芯片和内存芯片是销售额最大的半导体类别。与2020年相比,逻辑芯片的年销售额增长了30.8%,而内存芯片的销售额增长了30.9%。包括微处理器在内的
44、处理器芯片的销售额增长了15.1%,达到802亿美元。所有非内存芯片的总销售额增长了24.5%。汽车芯片的销售额同比增长34.3%,达到创历史新高的264亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“随着芯片更加深入地嵌入现在和未来的基本技术中,预计未来几年对半导体的需求将显著增长。” 半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础, 在信息化潮流和产业资本的推动下, 已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表, 得到全球主要经济体政府的重视和大力支持。 半导体产品的广泛应用也推动了信息化、 智能化时代的来临。 我国集成电路行业在过去的二十年来取得了长足的进步
45、, 一是得益于国家政策的大力扶持和倾斜,自2000年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路行业的发展。2000年国务院颁布的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要、2016年国务院颁布的“十三五”国家战略新兴产业发展规划、2016年发改委及工信部出台的信息产业发展指南、2017年科技部印发的国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划、2021年工信部印发的基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)、“十四五”规划纲要等相关政策的出台及国家集成电路产业投资基金的设立和运作有力地推
46、动了我国集成电路产业的发展和壮大。国务院2022年政府工作报告也明确提出:“加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力”;二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升,上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高,以及设计企业自身研发能力的增强,都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础;三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大,人们对智能化、集成圣邦微电子(北京)股份有限公司 2021 年年度报告全文 17 化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用,国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会;四是中国
47、作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固,国内集成电路设计企业凭借本地优势,紧贴市场需求,快速响应,客户认可度及品牌影响力不断提升,进而显现为整个中国集成电路设计行业的蓬勃发展。 我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支撑和基础, 这给未来的集成电路设计行业带来很大的发展空间。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。我国集成电路产业虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从小到大,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据了一席之地。据国家统计局2022年1月发布的经济运营
48、数据显示,2021年我国集成电路芯片的产量同比增加了33.3%,达到3,594亿颗。另据中国海关总署统计显示,2021年我国进口集成电路6,355亿颗,同比增长16.9%;集成电路进口总额近4,400亿美元,再创历史新高,同比增长25.6%。这一方面体现了我国集成电路产业在持续扩大,另一方面也反映出我国集成电路的自给率依然不高,尚有较大的发展空间。2021年我国半导体产业保持了增长势态。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2021年中国半导体产业规模持续扩大,实现销售额10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.
49、3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。 与国际主流集成电路公司几十年的发展相比,我国同行业厂商仍处于成长阶段,与国外大厂依然存在技术差距,尤其是在制造和设计环节所需的高端技术支持存在明显的短板, 目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位,如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此外,集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展,我国已经累积出一批集成电路专业人才,但由于行业发展时间较短、技术水平较低,且人才培养
50、周期较长,和国际顶尖集成电路企业相比,高端技术人才仍然十分紧缺。总之,我国半导体产业市场规模巨大,国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大,高端设备、技术和人才储备不足,使得我国集成电路自给率低,依然有很大的成长空间。展望未来,半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时,人工智能、云计算、大数据、新能源、5G通讯等新兴领域也将持续发力,成为推动半导体市场持续增长的重要动力。 报告期内, 新冠肺炎病毒疫情依然在全球蔓延, 但半导体集成电路行业受全球疫情的影响并不明显, 市场需求依然旺盛,芯片依然短缺,半导体市场延续了自2020年以来的增长并将这一势头带入2022年