2022-2024年全球计划运营的新晶圆厂数量 原图定位

应用产能增长+终端需求复苏，先进制程和晶圆代工产能扩增有望加速，中国增速高于全球。根据 SEMI 于 2024 年 1 月发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体每月晶圆产能有望于 2024 年突破 3000 万片（以 200mm 当量计算），同比增速达 6.4%。其中代工厂、DRAM、3D NAND、discrete、analog 领域增速预计分别为 10%、5%、2%、7%、10%。全球范围看，SEMI 预计中国大陆 2024 年开始运营 18 个项目，产能同比增加 13%，达每月 860 万片晶圆，新建项目及晶圆产能增速均快于其他主要晶圆产能地区。