Chiplet先进封装技术指标对比 原图定位 进封装技术在Chiplet中被大量应用:封装结构从2D到3D封装,在各个维度提高互连密度,缩小互连距离,同时降低成本;芯片焊接工艺从回流焊发展到热压焊、混合键合,芯片互连节距从100μm以上缩小到3μm甚至更小,互连带宽更大,互连质量更好。按封装介质材料和封装工艺划分,当前Chiplet的实现方式主要包括以下几种:2D封装、2D+封装、2.5D封装、3D封装。