半导体设备产业链 原图定位 AI 芯片发展带来的制程升级或将推动新一轮设备投资,建议关注价值量较大的光刻机、薄膜沉积及刻蚀设备。半导体设备产业链上游是零部件和原材料,下游是晶圆厂或封装厂。半导体设备可分为前道设备和后道设备,前道设备包括晶圆制造(占晶圆厂设备投资量的 80%)、封装和测试(分别占晶圆厂设备投资的 10%和 8%)。根据集微咨询(JW Insights)统计,2022 年半导体前道设备中,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机这三大核心设备的价值量占比达到 30%、23%和 17%。