全球半导体材料封装材料占比39% 原图定位

半导体材料国产化趋势确立，先进材料替代空间广阔。2022 年全球半导体材料市场销售额 727 亿美元，其中中国大陆半导体材料销售额 130 亿美元，占全球市场占比 17.8%。中国大陆半导体材料从 2020 年提速显著，19-22 年CAGR 达到 14%，主要跟随材料链国产化需求提升，叠加本土供应链服务、成本优势，半导体材料端加速趋势确立。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、前驱体、电子特气、CMP 相关材料，占半导体材料市场规模 61%，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料、底填胶等，占比 39%。2022 年封装材料市场规模为 261 亿美元，预计 2027 年达 298 亿美元，5 年 CAGR 达2.7%。目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上，但诸如 I/K/A 线光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足 20%，部分甚至小于 5%，国产替代空间广阔。