马来西亚在“SEMICONSEA2024”上发布的国家半导体战略（NSS） 原图定位

在三阶段规划上，提出五个目标：1）吸引至少 5000 亿林吉特的投资，专注于 IC 设计、先进封装和晶圆制造。其中，马来西亚国内直接投资（DDI）的主要重点将放在集成电路（IC）设计、先进封装和半导体制造设备上。而外国直接投资（FDI）将以晶圆制造和半导体制造设备为重点的；2）建立至少 10 家本土芯片设计和先进封装公司，营收在 10 亿至 47 亿林吉特之间，以及至少 100 家本土半导体相关公司，营收接近 10 亿林吉特，为马来西亚工人创造更高的工资；3）与世界一流的大学和企业研发合作，将马来西亚发展成为全球半导体研发中心；4）培训和提高 60000 名马来西亚高技能工程师的技能；5）分配至少 250 亿林吉特的财政拨款支持用于定向激励。