2021年半导体封装材料规模分布 原图定位 全球半导体封装材料产品结构多样,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体封装材料的产品结构亦不断发生变化。目前全球封装材料诸多细分产品中,封装基板规模占比最高,2021年规模占比约为 40.1%,其次为键合丝、引线框架、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等,规模占比分别为 15%、14.9%、12.9%、11.1%及 4%。