印度半导体产业链的关键环节 原图定位

印度当前半导体消耗主要依赖进口，本土制造环节较为薄弱，暂无商用晶圆厂，正蓄力进军半导体制造领域。目前印度半导体大多依赖进口，主要进口地为中国大陆、中国香港、韩国、新加坡，2022 年集成电路进口金额达 161 亿美元，同比增长 30.1%。根据 ITIF，预计五年内印度将会委托两到三个代工厂研究 28 纳米及以上晶圆的商业化生产，自建晶圆代工厂还需一定时间。半导体 ATP（组装、测试、封装）是相对劳动密集型工作，印度相比其他国家在劳动力成本上具有竞争力。2023 年 6 月美光宣布将在印度建立半导体组装和测试工厂，2023 年 9 月开始施工，第一阶段将于 2024 年底投入运营，主要从事 BGA 集成电路封装、存储、固态硬盘等。该项目是推动印度半导体发展的重要催化剂，未来有望吸引更多投资。印度国内传统芯片市场巨大，特别是汽车、大型家电、工业应用等领域。此外印度不断扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车、实现铁路电气化，这些领域将使传统芯片需求快速增长。云计算、机器学习、互联汽车、物联网和 AI 持续推动研发新型芯片的需求，印度在这方面处于优势地位。综上，印度正发力提振本土半导体制造能力。