传统功率放大器方案VS慧智微方案（以4GMMMBPA为例） 原图定位

公司基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构，与传统 4G MMMB PA相比更具性价比优势。通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数，可以获得较为优异的射频性能，同时减少砷化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶圆成本。公司的部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，进一步优化成本和体积。此外，绝缘硅材料还广泛运用于控制芯片、IPD滤波器、射频开关、LNA 及被动元器件等，通过对绝缘硅材料相关的器件进行单芯片集成，大幅提高集成度，减少外围被动元器件的使用，降低封装的复杂程度和贴装器件的数量。