图表19.2022-2030年异质结电池双面低温银浆消耗量变化 原图定位

SMBB 焊带针对 11-18BB 组件，加工难度更高或具备高附加值 SMBB 焊带针对 11BB-18BB 组件，可促进组件降本：SMBB 焊带的直径一般在 0.29mm 以下，直径较 MBB 焊带进一步降低，可通过减少表面遮挡的方式提高组件功率。同时，使用 SMBB 焊带将有效减少银浆使用。根据中国光伏行业协会，MBB 组件单片所需银浆约 250mg，若使用 SMBB 技术单片银浆耗用将降至 60mg-140mg，银浆用量可降低 44%以上。截至 2022 年，银浆占 TOPCon、HJT组件总成本的 16%-24%以上，随着 P 型电池片主栅数量从 9BB 改为 11BB 及 16BB，双面银浆消耗量约 91mg/片，同比下降 6%；N 型 TOPCon 电池双面银浆平均消耗量约 115mg/片，同比下降 21%；异质结电池双面低温银浆消耗量约 127mg/片，同比下降 33%。