头部厂商封装技术bumppitch对比(单位:um) 原图定位 面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸,在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设